FPC制作流程概述

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,2007.03,柔性印刷線路板(FPCB),1,F.P.C.B組成,一.,铜箔基材Copper Clad Laminate,由,铜箔+胶+基材组合而成（亦有无胶型：铜箔+基材）,1. 铜箔Copper Foil,在材料上区分为压延铜箔(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜箔(ELECTRODEPOSITED Copper Foil)两种。在特性上来说压延铜箔之机械性较佳有挠折性要求时大部份均选用压延铜厚度上刚区分为1/2oz(0.7mil)1oz,2oz等三种一般均使用1oz.,2. 基材Substrate,在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film两种。PI价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部份均选用PI材质，厚度上刚区分为1mil,2mil两种。,3. 胶Adhesive,胶一般有丙烯,酸胶（Acrylic）及环氧树酯胶（Expoxy,）两种，最常使用Expoxy胶厚度一般为0.4,-1mil一般使用1mil厚,胶。,2,二.,覆盖膜Coverlay,覆,盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜胶,与铜箔基材胶厚度相同，一般为0.5,-1.4mil.,F.P.C.B組成,3,何為柔性印刷線路板,4,柔性印刷線路板制作流程,5,柔性印刷線路板制作流程,6,柔性印刷線路板制作流程,7,柔性印刷線路板制作流程,8,柔性印刷線路板制作流程,9,柔性印刷線路板制作流程,10,柔性印刷線路板制作流程,11,柔性印刷線路板制作流程,12,柔性印刷線路板制作流程,13,柔性印刷線路板制作流程,14,柔性印刷線路板制作流程,15,柔性印刷線路板制作流程,16,柔性印刷線路板制作流程,17,F.P.C.B印制電路成品,18,F.P.C.B印制電路成品,19,