传输设备比较软课题

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,无线设计院三所,各厂家SDH设备性能比较,1,主要内容,课程目的,设备性能介绍,总结,SDH设备性能比较,2,为了设计人员特别是传输设计人员能够更好的对各厂家传输设备的各种性能进行了解、掌握，并很好的在实际设计工作中进行运用，我们将对华为、烽火、泰科、贝尔等各SDH厂家的155M、622M、2.5G、10G等设备进行比较，从系统容量、设备接入能力、组网能力、安全性等各方面比较，对各厂家设备的优缺点进行分析。,课程目的,3,设备性能介绍,华为厂家设备,烽火厂家设备,泰科厂家设备,贝尔厂家设备,4,SCB,IU4,IU1,IU2,IU3,B,A,机架尺寸：436mm(长)293mm(宽)86mm(高)；,可以采用壁挂式安装方式，也可以安装在19英寸机柜或ETSI标准机柜中。,Optix 155/622H,5,板名,接口类型、数量,可接板位,OI2D STM-1光接口板,2xSTM-1,IU1 IU2 IU3,OI4 STM-4光接口板,1xSTM-4,IU1 IU2 IU3,SP1D电接口板,8x2Mbit/s,IU2 IU3,SP2电接口板,16x2Mbit/s,IU2 IU3,PD2S电接口板,16x2Mbit/s,IU4,PD2T电接口板,48x2Mbit/s,IU4,ET1以太网业务接口板,用户接口：,8x,（,10M/100M,兼容的以太网业务接口）,IU4,常见板位,主要特性：,支持多种电源接入，220VAC、110VAC、48V、24V；,最多可实现6个155M光方向，功能较为强大；,可平滑升级至622M。,Optix 155/622H,6,采用标准600mm300mm机架；,子架尺寸为：776.9mm(高)530mm(宽)286.5mm(深)。,Optix 155/622M,7,电路板种类,名称,PL1,16xE1,支路电接口板,PD1,32xE1,支路电接口板,ET1,4,路,10M/100M,以太网接口板,SL1,STM-1,同步线路光接口板,SL4,STM-4,同步线路光接口板,GTC,通用时隙交叉连接板,STG,同步定时发生器板,SCC,系统控制与通信板,OHP,开销处理板,TPS,支路保护倒换板,D75,32xE1,接入板,Optix 155/622M,常见板位,8,主要特性：,强大的交叉能力 ;,平滑的升级能力，实现从STM-1到STM-4的速率提升;,尽量将光板置于线路板位，节省支路板位资源，使系统上下业务数量不受影响；,对重要的站点，对设备关键电路板采用热备份保护(如交叉板、时钟板)。,Optix 155/622M,9,采用标准600mm600mm机架；,子架大小为646mm(高)530mm(宽)542mm(深)。,Optix 2500,机架前视,子架前视,机架后视,10,Optix 2500,常见板位,子架面板,11,Optix 2500,主要特性：,强大的交叉能力：高阶交叉容量为128128VC4，低阶交叉矩阵完成32组VC4信号的VC12级别的交叉；,系统配置灵活：可配置为单个的STM-4/STM-16 TM或ADM，也可配置为STM-1、STM-4、STM-16接口组合的MADM系统；,E1端口丰富，单子架可上下504个2M。,但Optix 2500+设备仅能完成8个VC4的低阶交叉；扩展子架需要配置交叉板。,12,OptiX OSN 7500,OptiX OSN 7500采用300mm深设计；,子架尺寸为757mm(高)497mm(宽)295mm(深);,一个2.2m ETSI 300mm深机柜最多可以安装2个子架。,13,OptiX OSN 7500,Optix OSN 7500设备提供22个业务槽位：,SLOT1 SLOT8、SLOT11 SLOT18、SLOT26 SLOT31；,提供8个接口板槽位:SLOT19 SLOT22、SLOT35 SLOT38。,系统公共单元,GXCSA/EXCSA:普通交叉时钟板;,GSCC:主控板;,AUX:系统辅助接口板;,PIU:电源接口板;,EOW:公务电话板。,14,OptiX OSN 7500,主要特性：,业务交换容量大：最大达到240Gbit/s的高阶交叉，40Gbit/s的低阶交叉，200Gbit/s的接入能力；,具有智能特性，可完成业务的智能寻找路由和端到端配置等功能，使用方便,灵活、有效地提高网络带宽的利用率；,融SDH、WDM、Ethernet、ATM、PDH、SAN和DVB等技术为一体；,但Optix OSN 7500单子架最多只能下252个2M，为SLOT2、SLOT3、 SLOT17、 SLOT18。,15,烽火IBAS110A设备为2U高度，可安装在,19英寸机柜中，也,可以采用壁挂或台放安装。,设备分上下两层，上层为两块扩展支路盘位，下层为系统盘位，可插S155、S155E8、S622E8等系统盘。,烽火IBAS110A设备前面板示意图,烽火集成型155M设备IBAS110A设备,16,烽火IBAS110A后面板分两部分，包括可拆卸的电源模块和后板连接器部分。,电源模块可以配48V，24V和220V交流三种电源模块，直流电源支持11两路输入。,烽火IBAS110A设备后面板示意图,烽火集成型155M设备IBAS110A设备,17,常见单板种类,单盘名称,缩写,单盘功能,155M,系统盘,S155,STM-1,系统盘，含,2,路,STM-1,光口和,32,路,E1,口,155M,系统盘（带以太网光口）,S155E4,STM-1,系统盘，含,2,路,STM-1,光口、,32,路,E1,口、,3,路,34/45M,口和,4,路,10M/100M,光口,155M,系统盘（带以太网口）,S155E8,STM-1,系统盘，含,2,路,STM-1,光口、,32,路,E1,口、,3,路,34/45M,口和,8,路,10M/100M,口,622M,系统盘（带以太网光口）,S622E4,STM-4,系统盘，含,2,路,STM-4,光口、,32,路,E1,口、,3,路,34/45M,口和,4,路,10M/100M,光口,622M,系统盘（带以太网口）,S622E8,STM-4,系统盘，含,2,路,STM-4,光口、,32,路,E1,口、,3,路,34/45M,口和,8,路,10M/100M,口,2M,接口盘（,75,欧,/120,欧）,E1,E1,接口盘，含,16,路,E1,接口,4,路快速以太网接口盘,ESD1,含,4,路以太网光接口，支持透传,/,交换功能,烽火集成型155M设备IBAS110A设备,18,烽火标准型155M设备IBAS180设备,整个设备高度为3U,宽和深分别为: 450mm350mm.每个盘位25mm.,19,设备的单盘配置情况如下:,左边第1个盘位只能插网管公务盘(EMU+EOW).,左边第2、3个盘位只能插2M接口盘 (E1)。,左边第4个盘位可插2M接口盘（E1）、STM-1光接口盘(O155)、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。,左边第5个盘位可插2M接口盘（E1）、STM-1光接口盘(O155)、STM-4光接口盘(O622)、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。,右边第1、2个盘位可插STM-16光接口盘(O2500)、STM-4光接口盘(O622)、 STM-1光接口盘(O155).,右边第3、4个盘位只能插交叉时钟盘（XCU）。,右边第5个盘位可插STM-16光接口盘(O2500)、STM-4光接口盘(O622)、 STM-1光接口盘(O155)、2M接口盘（E1）、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。,烽火标准型155M设备IBAS180设备,20,主要特性：,IBAS设备的高阶交叉能力为7070 VC-4，低价交叉能力为10081008 VC-12。,设备最多能下80个2M，O2500分支盘位与一路低阶兼容，可用于以太网盘或下2M。系统的高阶支路可带2个622的光分支或10个155光分支。,烽火标准型155M设备IBAS180设备,21,烽火GF2488-01B设备子框主体部分为双层结构，上层高度300mm，装有网管接口盘、网元管理盘、公务盘、开销盘、时钟盘和2M 支路接口盘，当工程需要安装光纤放大器时，只需在该框中插入光放大器盘即可；下层高度340mm，装有STM-16 光接口盘、高阶交叉盘、低阶交叉盘和8STM-1 电接口盘。,烽火2.5G设备GF2488-01B设备,22,烽火2.5G设备GF2488-01B设备,23,主要特性：,设备的高阶交叉能力为128128VC-4，低阶交叉能力为20162016VC-12。,具有6 个STM-16 光方向。,8：1 优先级控制2Mb/s 支路盘保护。,可提供最大16 个STM-4 光接口或最大40 个STM-1（E/O）接口。,主框直接上下504 个2M 口，通过扩展子框可上下达1008 个2M 口。,烽火2.5G设备GF2488-01B设备,24,烽火10G设备FonsWeaver780B设备,FonsWeaver780B,设备主子架布置图（前视图）,FonsWeaver780B,设备主子架布置图（后视图）,主子架单盘配置,25,主要特性：,设备的高阶交叉能力为10241024VC-4，低阶交叉能力为20162016VC-12或80648064VC-12 。,烽火10G设备FonsWeaver780B设备,26,贝尔集成型155M设备1642EM/C设备,矩阵,容量（等效,VC4),622M,配置：,18,x18,高阶/12,x12,低阶,155,M,配置：6,x6 STM-1,矩阵 (全交叉),接口:,up to 2xSTM-4/6 x STM-1,up to 4 x 34/45Mbit/s,up to 128 x 2Mbit/s,up to 32 x 10/100 Eth,网络保护,所有,VC,层面上的,SNCP/I，,可用于双归或环网结构,支持,AC、DC,供电,支持2,Mb,再定时,提供,DCC,通道的透传功能,矩阵,容量（等效,VC4),6,x6 STM-1,矩阵 (全交叉),接口:,up to 3 x STM-1,up to 1 x 34/45Mbit/s,up to 42 x 2Mbit/s,up to 8 x 10/100 Eth,网络保护,所有,VC,层面上的,SNCP/I，,可用于双归或环网结构,支持,AC、DC,供电,支持2,Mb,再定时,提供,DCC,通道的透传功能,28x2M板,主控板,风扇,电源,27,贝尔标准型155M设备1650SMC设备,接口:,up to 7 x STM-4,up to 16 x STM-1,up to 12 x 140Mbit/s,up to 9 x 34/45Mbit/s,up to 63 x 2Mbit/s,up to 75 x 10/100 Eth.,或12,x GbE,对业务端口和核心单元的设备保护,网络保护,STM-N,端口的,MSP,所,VC,层面上的,SNCP/I and SNCP/N,ATM & Eth.,业务,半机架宽度,SERVICE,CONGI,Compact ADM1,63X2M工作板,21X2M接入板,Compact ADM1,4XSTM-1M工作板,21X2M接入板,63X2M保护板,28,贝尔2.5G设备,1662SM设备,接口:,up to 6 x STM-16,up to 16x STM-4,up to 64 x STM-1 o/e,up to 24 x 34/45Mbit/s,up to 504 x 2Mbit/s,up to 200 x 10/100 Mb/s,E/FE,接口,up to 64,个,GE,接口,设备保护 (1+1, 1:,N),网络保护,STM-16,端口提供2,F MS-SPRing, MSPSTM-N,在所有,VC,层面上提供,SNCP/I,和,SNCP/N,保护,提供,ATM & Eth.,业务能力,提供,4xAny,子速率复用和集成型,CWDM MUX/DEMUX&OADM,能力,提供,AU4-4c & AU4-16c,级联,提供,DCC,通道的汇聚功能,矩阵容量（等效,VC4,）：,160x160,高阶,64x64,低阶,29,贝尔10G设备1660SM设备,接口:,up to 4 x STM-64,up to 16 x STM-16,up to 64 x STM-4,up to 256 x STM-1,up to 48 x 34/45Mbit/s,up to 378 x 2Mbit/s,up to 400 x 10/100 Mb/s,E/FE,接口,up to 128,个,GE,接口,设备保护 (1+1, 1:,N),网络保护,STM-N,端口提供 2,F MS-SPRing, MSP,在所有,VC,层面上提供,SNCP/I,和,SNCP/N,保护,提供,ATM & Eth.,业务能力,提供,4xAny,子速率复用和集成型,CWDM MUX/DEMUX&OADM,能力,提供,AU4-4c & AU4-16c,级联,EQUICO,MATRIX A,CONGI A,CONGI B,SERVICE,4STM-1工作板,21X2M接入模块,21X2M接入模块,63X2M工作板,63X2M保护板,21X2M接入模块,63X2M工作板,21X2M接入模块,2XSTM-1接入板,STM-64工作板,STM-4工作板,63X2M工作板,21X2M接入模块,21X2M接入模块,21X2M接入模块,21X2M接入模块,21X2M接入模块,ATM接入盘,4XSTM-1电接入板,高速保护板,STM-64工作板,STM-64工作板,STM-64工作板,30,泰科集成型155M/622M设备,Tellabs 6310设备,FP1,配置情况:,ADM1，ADM4，TM1,S-x.1，L-x.1，L-x.2，STM-1e,支路 21,x 2Mbit/s (120 ohm, RJ-45,或 75,ohm, 1.0/2.3,同轴电缆连接头),内置双-48/-60,V DC,和115/230,V AC,电源,告警接口 (,AUX),便于安装维护,体积紧凑,接受6300网管完全管理,31,FP2,配置情况:,ADM1，ADM4，TM1,S-x.1，L-x.1，L-x.2,支路 21,x 2Mbit/s (120 ohm, RJ-45,或 75,ohm, 1.0/2.3,同轴电缆连接头),另一个可选接口,1或,334/45M,1个,E4/140M,接口,1或2个,STM-1,光或电接口,光接口,ATM STM-1 UNI,多模 (,SC),410/100M,快速以太网接口,泰科集成型155M/622M设备,Tellabs 6310设备,32,泰科标准型155M/622M设备,Tellabs 6320设备,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,6320,的面板示意图,S,P,V,PS,PS,PS,AD,M,SPV:,网管监控盘,(,必配,),PS:,电源模板,(,一般情况下配置,1,块即可,),LI,LI:,单方向支路盘,ADM,：群路接口盘,(,背后可带,2M,板,),PS,TEX,：,2M,支路开展模块,(5,或,6,槽位,),分模块设置,33,泰科标准型2.5G设备,Tellabs 6340设备,槽位,模块类型,1,LI16,3,PS,4,PS,5,PS,6,CXC,8,TEX1P,9,TEX1P,10,TEX1P,12,TEX1P,13,TEX1P,14,TEX1P,15,TEX1P,16,CXC,17,PS,18,PS,20,LI16,22,CMCC,具有126个设备保护2Mb/s的ADM16,34,泰科标准型2.5G设备,Tellabs 6340设备,只有2个2.5G光口，1和20槽位,2M板单子架只有126个2M，且为6：1保护，815槽位(21x2M),35,泰科标准型10G设备,Tellabs 6345设备,高密度、大容量紧凑型的4/4/3/1多业务传送交换机,384x384 VC-4 高阶交叉能力,128x128 VC-4 低阶交叉能力,支持 STM-64,支持 GbE/FE 接口,支持 VC-4-nV 和 VC-12-nV 级联,在 VC-12/VC-3/VC-4 等级上SNC/I/N,支持 1+1 MSP 和 2F/MS-PRING,支持设备保护,在价格、体积和性能等诸多方面具有可扩展性和可适应性,与泰乐的其它传送设备共享网管系统,36,泰科标准型10G设备,Tellabs 6345设备,CMCC,FAN,Electrical Interfaces,47.4 cm,50 cm,PSF,PSF,OHA,5Gbp/s Slots,Matrix （B）,5Gbp/s Slots,5Gbp/s Slots,5Gbp/s Slots,Matrix （A）,TIP,TIP,Protect Slot,5Gbp/s Slots,5Gbp/s Slots,5Gbp/s Slots,5Gbp/s Slots,384,port SDXC 4/4,128,port SDXC 4/1,每个插槽可以扩展,1x10Gb/s 2x2.5Gb/s,8x622Mb/s 8x155Mb/s,4xGBE,8,x 622 Mb/s,8,x 155 Mb/s,2,x 2.5 Gb/s,1,x 10 Gb/s,16xFE / 4xGbE,37,泰科标准型10G设备,Tellabs 6345设备,TIP,STM-1e Prot.,8xSTM-1e,8xSTM-1e,8xSTM-1e,8xSTM-1e,Matrix (A),Matrix (B),5 Gb/s slot,5 Gb/s slot,5 Gb/s slot,5 Gb/s slot,OHA,CMCC,FAN,Electrical Interfaces,TIP modules,TIP,One protection group,1:4 protection,6345:,Up to 32 x STM-1e,PSF,PSF,6345 Main,Trib,使用低阶扩展子架作为支路子架,支持电口情况,38,比较总结,39,各厂家集成型155M设备比较,集成型,155M,设备比较,优势,劣势,华为,OptiX155/622H,1,、最多可实现,6,个,155M,光方向；,2,、支持多种电源接入。,无,烽火,IBAS 110A,可支持,4,路以太网接口，支持透传,/,交换功能。,无,泰科,6310,可提供,ATM,接口。,下,2M,数量少，提供,21X2M,业务接口。,贝尔,1642EM/C,支持,-48V/220V,混合供电。,无公务接口。,40,各厂家标准型155M设备比较,标准型,155M,设备比较,优势,劣势,华为,OptiX155/622M,1,、交叉能力较强；,2,、,2M,板可以实现,1:3,的保护。,1,、功耗过大；,2,、重量过重。,烽火,IBAS 180,1,、交叉能力强；,2,、支持多种拓扑结构；,3,、可在线升级到,2.5G,设备；,4,、支持以太网接口和,ATM,接口。,2M,板无保护。,泰科,6320,子架类型较多，在实际工程应用中灵活。,155M,电口不能做保护。,贝尔,1650SMC,1,、交叉能力强；,2,、设备集成度高。,1,、升级到,622M,时，,E1,接口较少,(63,个,2M),；,2,、时钟、公务盘无保护。,41,各厂家2.5G设备比较,2.5G,设备比较,优势,劣势,华为,OptiX2500+,强大的交叉能力，高阶交叉容量为,128128VC4,。,1,、交叉板仅能完成,8,个,VC4,的低阶交叉；,2,、扩展子架需配交叉板。,烽火,GF2488-01B,1,、交叉能力较强；,2,、通过扩展子架可下,2016,个,2M,；,3,、扩展子架用备板总线直接连接。,2200mm,机架只能安装,1,个,2.5G,系统子框，若扩展子架需用,2600mm,机架。,泰科,6340,设备集成度较高，,1,个,2200mm,标准机架可容纳,4,个子框。,1,、只有,2,个,2.5G,光口；,2,、下,2M,能力较弱，单子架只有,126,个,2M,。,贝尔,1662SM,1,、配置成,2.5G,时，低阶交叉能力很大；,2,、单板数据接口很多，而且支持各种数据新业务。,1,、槽位偏少，在下满,504,个,E1,和,1,对,2.5G,群路之后，没有剩余的槽位可带,155/622M,子环；,2,、扩展子架需要交叉板支持。,42,各厂家10G设备比较,10G设备比较,优势,劣势,华为,OSN7500,强大的交叉能力；最大可提供22个10G光口。,下,2M,能力较弱，单子架只能上下,252,个,2M,。,烽火,FonsWeaver780B,具有强大的高、低阶交叉能力；,最大可提供12个10G光口。,1、集成度不高，2.2m机柜仅能容纳1个子框；2、单子架只能上下504个2M。,泰科,6345,可安装4个子框，前出线，可背靠背安装；,单子架只有4个10G光口。,贝尔,1660SM,单板数据接口很多，而且支持各种数据新业务。,单子架只有4个10G光口。,43,44,