手焊锡教育资料2

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,手焊锡教育资料,无铅焊锡,1,1.焊锡的重要性:,焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要的技能.,2,2.无铅焊锡的基础知识,2-1铅金属的规定:,用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡.,2-2无铅焊锡的定义,所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微量的混入,3,2-3无铅锡的成份,无铅合金有,SN-AG.,为了改良融点.湿润性.采用,SN-AG-CU.,基本上是,SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.,2-4,无铅锡的特征,由于没有有害物,对人和环境都好.,存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状态.,比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压力,融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难.,4,2-5有铅无铅的比较,项目,有铅,无铅,无铅焊锡的注意点,焊锡,183,217-219,上锡时，由于融点高溶化慢，所以易造成焊锡过多,润湿流动性,好,不好,由于无铅锡润湿性差，所以要把烙铁伸到接合部全体使温度全部升高才能弥补这个不足。,表面状态,光泽好,光泽不好,无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏。,烙铁温度,250-350,330-360,焊锡温度融点不同，所以烙铁温度也不同,焊锡作业,容易,有困难,无铅焊量的多少很难控制。,5,3.助焊剂的基础知识,3-1焊锡并不是把金属溶化,而是加上,FLUX,FLUX,的作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加热过度效果就影响.,.除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污,使焊锡流动性更好.,.降低表面张力,使流动性更好.,.防止再氧化,FLUX,把金属表面覆盖了一层就不会再氧化.,6,3-2,FLUX,成分,FLUX,主要成分是松脂,在锡线中心有,FLUX,一般在75摄氏度至160摄氏度象水一样液态.,3-3,FLUX,的条件,FLUX,的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.,7,助焊剂残留物,理想情况,清洁无残留物。,可接收,对须清洗助焊剂应无可见残留,对于免洗制程允许有可见残留,拒收,有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物,7 清洁度,8,4.焊锡作业,4-1标准手焊方法,.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.,.确认烙铁头温度.,.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度,.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.,9,.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.,.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.,.接合部的锡量加够后就要停止供锡,.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.,.3-8,步应在3秒内完成,.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡,.如需除去,FLUX,要用溶剂洗干净.,10,4-2焊锡的注意点,上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁和金属层的中间位置送锡.,焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆盖后才能撤离,在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位,不要把,FLUX,侵入到连接器内,不要飞溅,不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部的强度就会减弱.,11,5。焊锡作业后的确认,5-1焊锡状态的确认,根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状态等判定。,.焊锡的过多.不足.,接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到引脚的存在.,.焊锡流动性不好,接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.,12,.通孔上锡不足,通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在0.1,MM,以上.,.割板.裂缝不行,.其它.,连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.,13,如果由于分割损坏,PCB,板但受损处距离线路大于或等于1.0,MM-OK.,如果由于分割损坏,PCB,板但受损处距离螺丝孔线路大于或等于2.0,MM,其深度小于板厚的40%-,-,OK.,焊盘,部品的插入和安装,分割损坏要求,14,5-2焊锡状态的外观判定,基本上同有铅的标准一致,焊锡基准根据润湿的角度来判定,润湿角度90度下,OK,20,度左右最好.90度以上象球的话不行.,15,焊锡过多不能见到元件脚-,NG,元件脚的先端,焊锡湿润大于90 (,NG),部品的插入和安装,有脚元件焊锡要求,16,5-3确认时的注意点：,有铅焊锡可根据泽判定是否良好,无铅的就不能。,关于接合部的同级检查,不光看接合部周围的也应该确认。,17,6.修理作用,因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理,修理时的注意点：,修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化.,修理的地方及周围不能飞测焊锡,修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认.,确认修理周围的部品有无品质影响,修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看.,18,7.焊接检查,接合部的品质是根据锡量.融化状态.裂纹.表面状态.有无欠缺拿来判定,19,7.1锡量过剩.不足:包含引脚切断覆盖,但要能感觉到引脚的形状,良,品,上,限,不能大于直线,不能大于直线,20,良,品,标,准,半弓状的凹槽,半弓状的凹槽,21,高于引脚直径50%,OK,周围的凹形,(1)卧式实装的焊锡量,(2)站式实装的焊锡量,22,可接受,散热用的,PTH,孔50%上锡可接收,坏品-,Class 3,PTH ,孔的垂直填充,6 焊接,23,7.2焊锡的流动不好,或流动过量接合部有铜箔露出,或回路上的铜线也被覆盖.,接合部有铅露出,切断面有铜露出,(,a),焊锡流量不足的例子,(b),锡流量过多的许可范围,24,7.3焊锡上锡不足在通孔上实装面的孔上,从上往下看应在通孔的内径形成0.1,MM,以上的凹形,25,7.4剥离接合部里有裂纹,剥离等.,(,a),裂纹,(,b),毛尖底下的空离,26,7.5其它接合部的连焊.,连锡,27,锡尖,皱纹,28,针孔,气孔,29,SMT,焊接异常 针孔或吹孔,制程警示,假如焊锡满足焊点要求，该问题列为制程警示。,SMT,焊锡缺陷 锡桥,拒收,焊锡在导体间非正常连接,12 表面贴装组件,30,1.锡面坡度形成状态锡面坡度是底座到,IC,引脚,贴片电极端流动形成的状态.,(1)扁平,IC,31,斜坡的形成位置,A.B.C.D,四个面都有斜坡.,但如果引脚弯一点但在规格内就可能只三面有斜坡也是可以的.,引脚,前面,里面,32,斜坡的形成状态,斜坡,引脚,底座,斜坡角度,引脚,底座,斜面形成的.,a.,形状良好,b.,是不良品的状态.斜坡角度,75,度,33,（2）贴片部品,斜坡形成位置,电板前面,电板侧面,电板侧面,但贴片电阻等也有没侧面的可能。,ABC,三面有锡面更好但,A,面必须有。,34,缺陷,侧面偏移大于元件可焊端宽度,(W),的50%或焊盘宽度(,P),的50%，取其中较小者。,片式元件-矩形或方型元件,12 表面贴装组件,缺陷,焊锡接触元件,35,斜坡形成状态,锡面,底座,锡面的角度,底座,锡面形成,a.,形状为,OK.,象,b,形状,NG.,锡面角度应90度,36,(1)扁平,IC,(2)贴片部品,引脚,T）,引脚高度,H）,锡面高度,引脚高度,锡面高度,底座,37,3.锡面形成,锡量不良的例子,在引脚前部形成锡面,锡面角度075度,38,PTH ,孔的垂直填充,目标条件,100%,上满锡,可接收,最少75%的填充,坏品,孔的垂直填充小于75%,6 焊接,39,引脚里面形成锡面,锡面没有成形,溶化不好的凸面形成,确认不了引脚的焊锡,40,(2)贴片部品,电板前部形成锡面,锡面角度大于90度,41,锡面形成不好成凸面,无法确认电板的焊锡,42,4.浮起,扁平,IC,引脚,锡面,底座,引脚和底座间的浮起,贴片,锡面,底座,贴片,43,5.偏位,扁平,IC,以下三点不能满足时就不是良品,引脚横向偏位,引脚歪出四分之一内,OK,44,引脚纵向偏位,引脚不能纵向超出底座,45,引脚也不能纵向比底座短,46,(2)焊锡针孔,锡面上看得见较浅的孔,OK,但较深的,NG,47,深的孔,NG,跟电板连接处的孔,NG,48,(3)部品的损伤,铸件部品,-不能裂纹,-铸件角部0.5,MM,以下,OK,贴片部品,-不能裂纹,-不容许有欠缺,但贴片电阻和电极未到达0.5,MM,欠缺时,OK,电极不容许有坏的,49,(2)贴片部品贴片如不能满足以下2点就,NG,电极横向偏移,电极偏位出四分之一以下,OK,50,电极纵向不能偏移,51,6.外观,(1)锡球.参照其它.在引脚电极焊锡部周围0.1,MM,以上的锡球,NG,但0.05,MM,以下,OK.,锡球在引脚间短路可能也,NG,不良锡就除掉.,锡球,引脚,锡球在引脚电极上,锡球在引脚间有短路的可能,52,The End,53,