qc七大手法直方图1

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,直方圖,一.直方圖的概念,三.直方圖的判讀,四.直方圖的實際運用,1,直方圖概念,在某種條件下,收集很多種數据,籍以調查數据的中心值及差異的情況.,2,直方圖的制作,(1)最少收集30組數据.,(2)由全体數据中找出最大值L及最小值S.,(3)求全距R. R=L-S,(4)決定組數 a.如果組數過少,固可得到相當簡單之表格,但失去制作直方圖的目的. b.組數也不能太多.一般情況下,我們用數學公式,根據測定次數來計,算組數K. K=1+3.32log n,3,直方圖的制作,例如: n=50. 則K=1+3.32log 50=1+3.32(1.7)=6.6 這樣的話:組數取6組到7組最理想。 一般對數據的分組可參照下表:,樣本數(n),組數(k),30-50,5-7,50-100,6-10,100-250,7-12,250以上,10-20,4,直方圖的制作,(5)決定組距.組距=全距/組距 (注:組距常取為5的倍數或2的倍數)假設 : 全距 R=50 組數 K=10 則組距 h=50/10=5(6)決定各組之上下組界.,(6)決定各組之上下組界.,最小一組的下組界=最小值班(S)-(測定值之最小位數/2),假設 :最小值S=120 則下組界=120-1/2=119.5,最小一組的上組界=下組界+組距=119.5+5=124.5,(7)計算各組的組中點.,各組的組中點=(上組界+下組界)/2,5,直方圖的制作,(8)做次組分配表.a.將所有的數據依其數值大小畫計於各組之組界內,並計算出其次數b.將次數欄之次數相加,並以測定值之個數校准(確認).(9)把次數分配圖表化.例如:,6,直方圖的制作,活化區OEMAAA 750 mAh RAC 抽樣數據,20.3,22.0,22.2,22.3,22.5,22.8,23.0,23.7,21.2,22.1,22.2,22.3,22.5,22.8,23.0,23.9,21.3,22.1,22.2,22.4,22.6,22.8,23.0,21.3,22.1,22.3,22.4,22.6,22.8,23.1,21.4,22.1,22.3,22.4,22.6,23.0,23.1,21.7,22.1,22.3,22.4,22.6,22.9,23.2,21.9,22.1,22.3,22.4,22.6,22.9,23.2,21.9,22.2,22.3,22.5,22.7,22.9,23.2,22.0,22.2,22.3,22.5,22.7,23.0,23.2,22.0,22.2,22.3,22.5,22.8,23.0,23.6,7,直方圖的制作,n=72(樣本數),K=8(組數),L=23.9(最大值),S=20.3(最小值),R=3.6(全距),H=0.5(組距),組號,組距,組中點,次數,1,20.2520.75,20.5,1,2,20.7521.25,21.0,1,3,21.2521.75,21.5,4,4,21.7522.25,22.0,17,5,22.2522.75,22.5,26,6,22.7523.25,23.0,20,7,23.2523.75,23.5,3,8,23.7524.25,24.0,0,8,直方圖的制作,9,直方圖的類形,直方圖實例:,10,直方圖的類形,直方圖實例:,11,直方圖的類形,直方圖實例:,12,直方圖的研判,(1)正常型: 中間高,兩邊低,有集中的趨勢.,分析:左右對稱分配(常態分配),表示制程在正常運轉.,T,P,(a),T,P,(b),T,P,P,T,(d),(c),13,直方圖的研判,(2)切邊型 (斷裂型 圖a) :有一端被切斷,分析:原因為數据經過全檢篩選.(a.制程本身經過全檢;.,b剔除某規格),圖a,14,直方圖的研判,(3)雙峰型: 有兩個高峰出現.,分析:原因有兩個群体數据相混合,應予層別后再作直方圖.(原材料有混料現象例如組立區在卷繞時由于sponge的切換造成兩种不同sponge的正极板混料這樣活化區的RACR抽樣的數据分布則呈雙峰型),15,直方圖的研判,(4)离島型在右端或左端形成小島.,分析可能原因為(1)測定數据有錯誤(明顯偏大或偏小)。,(2)工程調節錯誤(如不同尺寸規格),(3)使有不同原材料引起(如正极板混,料造成不同規格容量),离島制程一定异常例如組立离心式注液机出現故障且程序混亂無法确認不良品則此批電池的RAC分布呈离島型。,16,直方圖的應用,實例: RAC內阻分析(報告),一.背景活化區在抽驗RAC時發現流程卡號為 ,A06- 01 -2001- 2/6-06此批的RAC次級不良率為,1.6%RAC B 級10.4%(极板批號P01113-C),二.目的了解直方圖的分布狀況及分析不良原因,三.步驟,1.用現有的抽樣數据作直方圖,2.根据直方圖的分布的狀況叛斷制程狀況,3.拆解不良品進行內部分析及确認,17,直方圖的應用,四.RAC抽樣數据,18,直方圖的應用,五.直方圖的制作,19,直方圖的應用,六.分析結果,1.直方圖分布呈离島型代表制程异常,2.此批直方圖分布中心比正常批向右偏移,2mohm（向右偏移代表RAC增大)此現象,代表整体制程變异或材料變异,3.經确認組立制程無异常.,4.拆解發現正极板超音波振除不良鎳网焊焦,（焊焦程度B級次与次級品）,七.結論,RAC內阻不良的原因是因超音波振除不良,造成正极板點焊焊焦(注:從分析結果可以看出,屬於整批異常.故懷疑極板振除條件不合理或此,批初極板異常),20,