制屏工程工艺简介

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制屏分厂工艺简介,前工程工艺,1,制屏简介,制屏（Cell）工程是TFT-LCD制造技术的一部分，在阵列工程后，模块工程前。也叫制盒工程。本工程是把前面制造出来的阵列基板(TFT)和彩膜基板（CF）,经表面处理后，将CF和TFT基板贴合组装，然后再注入液晶，贴上偏振片的过程。把完成阵列基板和彩膜基板的组装物称为液晶屏。,2,前工程工艺流程,投入工位,取向工位,组立工位,3,投入工位,1.,基板移载,1.1目的：将从阵列过来的基板重新组合后，把阵列工装,的基板经转向后送到成盒的工装内,2、一次划片/断屏,2.1目的：一块阵列（彩膜）基板做成两个以上芯片的,产品时，要对其进行相应的切割。（其中一个,芯片是不良品）,2.2原理：从玻璃表面（阵列/彩膜的成膜一面）对玻璃,刀施加一定压力使玻璃刀在玻璃表 面上按划,线方向划过，这时划出来与玻璃基板垂直的,裂缝，在以 划线为基准，对玻璃基板施加压,力，垂直方向的裂缝深入基板内部，完成对,基板的切断。分断作业由手工完成，叫“手割,作业”，由人手对玻璃基板用力分断。,4,3、一次倒棱/倒角,3.1目的： 阵列（彩膜）基板一次划片之后发生微细的裂,纹、碎屑，通过倒棱和倒角，使其不能进一步,恶化，以防止以后工序中发生断裂，残缺等不,良。 另外，可防止在以后的其他工序中进行搬,运的辊，及固定定位置用的针的磨损，及防止,灰尘的发生。,3.2原理：在玻璃基板侧面和角部有高速旋转的磨石，使,基板以一定的速度移动，对基板进 行倒棱和倒,角,4、UV/O,3,洗净,4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻,璃碎屑进行清除。,4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化,氧气，使其与基板上的有机物发生学反应，,变成挥发物除去。,5,取向(PI)工位,基本流程： PI前洗净PI印刷PI预烘PI主烘,1、PI前洗净,1.1目的： 用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等,污染，避免PI印刷不良。,2、PI印刷,2.1目的：在基板表面的取向区域涂PI液（聚酰亚胺），,形成取向膜。,2.2原理：利用转印法。即先将PI液转印到均胶辊上，溶,液在该辊上扩展，再转印到称为版体的金属辊,上，最后转印到玻璃基板上。这种方法能满足,取向膜的厚度及均匀性要求。,3、PI预烘和主烘,3.1目的：PI预烘的目的是使PI膜中的有机溶剂挥发，主,烘使PI固化成,膜。,6,取向(摩擦)工位,1、目的：为了决定液晶的取向，使液晶分子有规律的排列。,2、原理：在辊上卷上象天鹅绒那样的绒毛很长的布，使辊一,边旋转一边摩擦玻璃基板上的PI层，在PI层上摩出,细小的沟槽,液晶分子便可沿沟槽排列。摩擦可产,生灰尘，摩擦工位的净化度相对较低，所以摩擦机,被安放在单独的净化间内。,摩擦产生的静电可破坏开关元件的性能，所以摩擦间,对湿 度有严格的要求，湿度控制在55.0-65.0%。,7,组立工位,边框胶涂布,隔垫物散布,对盒,封着,8,边框胶涂布,CF基板：摩擦后洗净边框胶涂布边框胶干燥银点,胶涂布,1、摩擦后洗净,1.1目的：该过程的目的是使摩擦所产生的灰尘以及,摩擦布掉的毛通过清洗去除。,1.2原理：通过洗剂、液切、C-J、IPA、MS等一系列,过程使TFT及CF 基板变得干净的工艺过程。,9,2、边框胶涂布,2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上,边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘,接在一起。,2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度,的探测，来进行边框胶的涂布。方法是,笔划法，加上一定的压力，使注射笔画,出所要求的图形。,3、边框胶干燥,3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热，,使边框中的溶剂充分挥发。,4、银点胶涂布,4.1目的：通过银点胶的作用，使上下电极导通。,4.2原理：利用CCD的自动定位，使CF在基板上应,该有银点的部分，点上银点胶。,10,隔垫物散布,1目的：使CF基板与TFT基板间保持一定的距离，形成一,定的盒厚，达到要求的显示性能。,2原理：采用干法散布。从微珠馈送器中称量一定量的MP,（隔垫物），将其送入管道，通过一次加压，二,次加压送入散布枪，在散布枪处加上高电压，喷,嘴处加上压缩空气，使其喷出。所喷射的带电微,珠在水平电场的作用下均匀地散布到工作台上面,的基板上。,11,对盒封着,对盒,1 目的：把CF基板和TFT基板贴合在一起。,2 原理： 在TFT基板上涂上UV预固化剂后，经过准确对,位与涂有边框胶和银点胶的CF基板对盒。,封着,1 目的：使边框胶及银点胶固化，获得均匀的盒厚。,2 原理：是在加压治具中对液晶盒施加一定压力，在加,压的同时，将液晶盒连同加压治具放入封着,炉中，高温保持。,12,后工程工艺过程,二次划片、断屏,真空退火,液晶注入,加压封口,液晶洗净,二次退火,盒厚测定,工程检查,屏清扫,一次盒洗净,贴偏振片,加热加压,二次倒棱/倒角,二次盒洗净,13,二次划片、断屏,目的：二次划片、断屏是成盒后工程的第一个工位。在这里把前工程成盒后的屏按规定尺寸处理成单枚屏。,14,15,液晶注入,目的：就是把液晶注入到空盒里。,原理：将空盒和盛有液晶材料的密封容器置于密封设备中，对密封设备整体抽真空， 当空盒之中的真空度达到要求后，空盒的注入口浸入液晶材料中，整个设备内充入氮气等气体。然后将密封的设备整个恢复到大气压状态，由于空盒是真空的，液晶材料受到挤压，通过毛细作用充填到空盒内。,16,什么是液晶？,所谓液晶是具有液体的流动性和晶体的双折射性的物质，是介于液体和晶体的性质的中间状态；液晶分子的结构为棒状或盘状；按排列构造分为向列相、近晶相和胆甾相；按液晶状态的形成方法分为热致液晶和溶致液晶。,17,18,加压封口,目的：堵住液晶屏上的液晶注入口。,原理：灌入液晶后，采用封止剂封口，通过加压和减压的压力差，让封止剂恰当地收缩入封口内，再通过紫外光的作用，使其本身发生化学交连作用，形成牢固的封口。,19,液晶洗净,目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的一些液晶及其它污物除掉，然后才能直接贴上偏光片制成液晶显示器成品。,20,二次退火,原理：由于在液晶注入过程中液晶分子的有序排列被打乱，需重新形成有序排列。本工序即在常压下把液晶盒加热到120，并保持90分钟，使液晶完全成为液体状态，从炉中取出后，立即把液晶盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温，使其回到液晶状态，分子重新形成一致的 有序排列。,21,盒厚测定,原理：利用光线通过液晶会产生折射的原理，测定液晶盒的厚度。,22,工程检查,原理：利用表面有层偏光板的灯箱放置液晶盒，操作者戴上偏光片眼镜即可从外观和画面品质上检查液晶盒，剔除不良品。,23,屏清扫,原理： 在前面工序加工过程中会对液晶盒造成沾污，如玻璃屑、封止剂等，在本工序用酒精做润滑剂，通过手动和自动方式用刮刀对液晶盒表面进行刮洗，把液晶盒表面刮洗干净，为偏振片贴付工序做好准备。,24,一次盒洗净,原理：在送去对液晶盒贴付偏振片之前，必须把盒洗净，使玻璃与偏振片之间不留灰尘，本工序即利用纯水，在毛刷滚的刷洗中传动液晶盒，之后烘干，即可送入偏振片贴付工序。,25,偏贴振片,分为自动偏光板贴付和手动偏光板贴付。,目的：在液晶盒的CF侧和TFT侧分别贴上偏光板。,原理：贴付辊以一定压力将偏振片粘到基板两侧。,26,什么是,偏振片？,光是按与行进的方向成直角振动的电磁波。自然光是按任意角度振动的光的集合，其中按某一方向振动的光叫偏振光，在同一平面内振动的光是直线偏振光。将光变成直线偏振光的装置叫偏振片，也就是偏振片将入射光中正交的偏光成分分开来，只允许一定方向振动的光通过，将其他方向的光吸收或者通过反射、散射遮挡掉。具有这种机能的物质是偏振片。,27,28,29,加热加压,目的：去处气泡，并增加基板与偏光板的附着力。,原理：把贴好偏光板的基板，装入罐内，加入一定的温度与压力，使二者附着更好。,30,二次倒棱/倒角,目的：,1、二次划片时，由于划片和断屏不良，在边角处会有划痕和碎片，以及毛刺，在这里用磨石除去。,2、基板的边缘，有短路环，在倒棱中按一定标准去掉短路环，以使模块生产中到达生产标准。,原理：在角研磨和边研磨部分有高速运转的磨石，在研边部去掉短路环和电极线，角研磨把角磨掉。,31,二次盒洗净,目的：对二次倒棱/倒角时发生在基板上的玻璃碎屑进行清除。,原理：通过三个水槽，水的反复冲洗使玻璃基板洗净，再经过干燥部，即由气刀把玻璃吹干。纯水中有一定量二氧化碳，用来除静电。,32,终检,目的：对液晶屏进行检查，将质量合格的屏转入模块分厂。,原理：给液晶屏加上电信号，通过不同的检查画面，对屏进行等级分类。,33,