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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,一次铜电镀制程讲解：,设备图,作业流程,流 程 概 述,一次铜上挂,除油,酸洗,双水洗,双水洗,镀铜,双水先,下 挂,一次铜电镀线,镀铜槽,烘干,/,出货,烘干机,1.,除油,:,去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使,表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力,;,2.,酸洗,:,它的作用是,剥,除板面氧化,层,，,清洁及,粗化板面，使,镀层,牢固,均匀,同时保护,铜缸硫酸液浓度不被水稀释,。,3.,镀铜,:,通过高酸低铜,同时通过电解,使,镀层,具有,半光,泽,性、延展性、抗拉性，增,加,沉铜后镀铜,厚度,最终,使,线路,的,导,通能力更好,。,4.,烘干,:,以,自来水清洗,板面，另,经吸干,、,吹干,、,烘干,确,保板面及孔內保持干燥，以利,后制程作业及储存,。,设备图,作业流程,流 程 概 述,厚铜制程讲解：,厚铜电镀线,镀铜槽,PTH,来料,上挂,除油,/,双水洗,酸 洗,镀铜,/,双水洗,下 挂,硝挂,/,双水洗,烘干,/,出货,烘干机,1.,除油,:,去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使,表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力,;,2.,酸洗,:,它的作用是,剥,除板面氧化,层,，,清洁及,粗化板面，使,镀层,牢固,均匀,同时保护,铜缸硫酸液浓度不被水稀释,。,3.,镀铜,:,通过高酸低铜,同时通过电解,使,镀层,具有,半光,泽,性、延展性、抗拉性，增,加,沉铜后镀铜,厚度,最终,使,线路,的,导,通,能力更好,。,5.,烘干,:,以,自来水清洗,板面，另,经吸干,、,吹干,、,烘干,确,保板面及孔,内,保持干燥，以利,后制程作业及储存,。,4.,硝挂,:,利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹,具上的残铜全部进行清除,设备图,作业流程,流 程 概 述,线路,(,干膜,),制程讲解：,线路前处理机,全自动压膜机,外层前处理,压 膜,曝光,显影,检验,酸性蚀刻,退膜,/,出货,酸性蚀刻机,3.,曝光,:,通,过,5kw,紫外,线,光的照射,透,过,菲林透,明,区,散射到感光,干膜区,使其,发,生,质变,之,过,程,;,4.,显,影,:,无,曝光之板在,经过有,一定,温度压力浓,度的,显,液,喷洒,使,未感光油墨,区域均匀,冲,洗掉露出,铜,面之,过程。,1.,磨刷,:,通,过,尼,龙轮,的高速,旋转，,粗化基板表,面去除氧化,脏,物,从,而增,强干膜,附,着,力,2.,压膜,:,利用,机器机械运作将,磨刷后的板面上,压,上一,种,光聚合物的干膜,;,5.,蚀刻,/,去墨,:,将显,影后露出,铜,面部份在一定的,温度压,力速度等制程,条件,下,通,过,喷洒蚀刻,液,将,之去除掉之后,将覆,盖干膜,部份予以,剥掉,露出,内,程,图,案之,过程称为蚀刻,去墨,。,设备图,作业流程,流 程 概 述,线路,(,湿膜,),制程讲解：,外层前处理,线路油墨印刷,烘 烤,曝 光,显 影,检 验,数量移转,线路曝光机,线路烘箱,线路显影机,2.,线路,印刷,:,是利用,网,版在板面上印上一,层,均,匀,的,液态感光,油墨,。,4.,曝光,:,通,过,5kw,紫外,线,光的照射,透,过,菲林透明,区,散射到感光油墨,区,使其,发,生,质变,之,过,程,;,5.,显,影,:,无,曝光之板在,经过有,一定,温度压力浓,度,的,显,液,喷洒,使,未感光油墨,区域均匀冲,洗掉露出,铜,面之,过程。,1.,磨刷,:,通,过,尼,龙轮,的高速,旋转,粗化基板表面,去除氧化,脏,物,从,而增,强,油墨附,着,力,3.,烘烤,:,油墨印刷,后的板,经过烘,烤使板面上的油,墨完全硬化。,设备图,作业流程,流 程 概 述,二次铜制程讲解：,线路来料上挂,除油,/,双水洗,微蚀,/,双水洗,酸洗,/,双水洗,镀铜,/,双水洗,酸洗,/,镀锡,双水洗,/,下挂,二次铜电镀线,镀铜槽,镀锡槽,1.,除油,:,去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表,面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力,;,3.,酸洗,:,剥,除板面氧化,层,，,清除,粗化,后残留于,板面,的铜粉,，使,镀层,牢固,均匀,同时保,护铜缸硫酸液浓度不被水稀释,。,4.,镀铜,:,通过高酸低铜,同时通过电解,使,镀层具,有,半光,泽,性、延展性、抗拉性，增加,沉,铜后镀铜,厚度,最终,使,线,路的,导,通能力,更好,。,2.,微蚀,:,利用,H2SO4,、,SPS,、,CU,相互,发生反应,粗化板面,增强二次镀铜的结合力,。,5,镀锡,:,通过高酸低锡,.,同时通过电解,使图形露铜,处线路镀上一层纯锡层,保护所要之线路,经蚀刻时不被损坏,;,
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