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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB几种常见表面涂覆简介,技术中心 2005.07.17,1,一、前言,PCB板铜面的表面处理,对于装配商的封装制程来讲,是极为重要的一环,目前,在PCB的制造厂家,有以下几种常见的处理方式:,1、喷锡,也叫热风整平(HASL),2、化学镍金(Electroless Ni /Au ),3、化学沉锡(Immersion Tin ),4、有机保焊膜(OSP),2,二、各表面处理制程特性比较:,3,三、各处理制程简介,A:喷锡制程,1、 设备:其前、后处理常用水平线,比较简单,喷锡机多为垂直式;,2、 工艺:前处理的作用是露出新鲜的铜面,且粗化铜面,常用流程为:微蚀水洗酸洗水洗吹干涂覆助焊剂。,3、 喷锡:焊料成份为63/37的喷锡,加工温度为235245,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板面较前板面较厚,在BGA或SMT,CHIP焊盘等处,Sn/Pb厚度不一,产生龟背现象。,4、 后处理:目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉,常用流程为:软毛磨刷水洗热水洗水洗风干烘干;,4,B、化学Ni/Au制程,1、设备:在化学Ni/Au前,需将PCB板磨板,去除表面的脏物,此设备为水平线,而化Ni/Au设备则为垂直线,吊车由程序控制,实现自动生产。,2、化学Ni/Au工艺较为复杂,其流程为:酸性除油水洗微蚀水洗酸洗水洗预浸活化水洗后浸化Ni水洗化Au水洗抗氧化水洗;,3、简单原理:活化液中的Pd,2+,离子与铜发生置换,吸附在铜表面,在化Ni时, Ni,2+,与Pd发生置换反应,Ni沉积Cu表面,然后,依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应,而沉积上一定厚度的Ni层,一般常用的Ni层厚度为2.55.0um,沉Ni完后,在金缸中, Au,2+,与Ni发生置换反应,从而沉积上一定厚度的Au,一般采用的沉薄金工艺中,Au层厚度为0.080.13um。,5,C、化学沉Sn制程,1、设备:同化学Ni/Au一样,垂直式设备,吊车由程序控制,实现自动生产。,2、工艺流程较化学Ni/Au简单,常用工艺为除油水洗微蚀水洗预浸沉锡水洗。,3、简单原理:Sn,+2,+CuSn+Cu,+2,,E=-0.48V,由于E 0,显示反应不能向右进行,药水商在Sn缸溶液中加入专用络合剂,使Cu,2+,络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu,2+,的存在,促进反应向右进行,同时降低反应所需的能量,常用的锡层厚度0.81.2um。,6,D、,OSP (Oragnic Solderability Preservative),1、设备:常用水平线,2、工艺流程:除油水洗微蚀水洗OSP处理风干干燥;,3、简单原理:与表面金属铜产生络合反应,形成有机物金属键层,其厚度为0.15um左右,再在该层上沉积一层有机膜,其总的厚度为0.3 0.5um.,7,四、我公司生产加工能力,A、喷锡:目前我公司有两条垂直喷锡线,其产能达50万尺,2,/月;,B、化学Ni/Au:有一条全自动的垂直生产线,产能为10尺,2,/月,C、化学Sn有一条全自动的垂直生产线,产能为5万尺,2,/月,D、OSP全自动的水平生产线,产能为10万尺,2,/月,8,
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