5G基站用核心射频器件与集成模块

#,29,4.,领域布局和重点任务,任务目标：,研制功率放大器件及前端模组、波束控制多功能芯片、滤波器,/,环形器、数模转换、光电收发等产品，成为华为、中兴等通信设备制造商的重要供应商，为我国,5G,领域提供核心器件支撑。,研究内容：,低频段：高性能低,噪,放及射频开关；高性能模组；,GaN,功率管与线性功率放大器；微基站用高效率功率放大器；硅基通信射频收发芯片；,毫米波：高性能前端模组；,GaN,高效,Doherty,功率放大器,；多通道幅相多功能芯片,;,小型化隔离器,/,环形器,;,26 GHz,多层聚酯薄膜滤波器,;,前端射频直采软件化处理芯片,；,其他：高性能数据转换器及处理芯片,;,高性能频率合成器,；光收发芯片及器件 。,参与单位：,13,所，,8,所、,12,所、,14,所、,38,所、,55,所、声光电公司,。,成果效益：,预期,2020,年投产并取得,6,亿元的营收。,计划进度：,2020,年低频段器件产业化，,2022,年毫米波器件产业化。,1,）,5G,基站用核心射频器件与集成模块,/52,2.,5G,核心芯片与模块,重点任务,29,4.,领域布局和重点任务,1,）,5G,基站用核心射频器件与集成模块,/52,2.,5G,核心芯片与模块,重点任务,2020,年，突破,Sub-6GHz,频段基站功放及模组、开关低噪放、硅基射频收发芯片、数模转换器及滤波器产品技术并实现产业化；,202,2,年，突破豪米波基站功放及模组、硅基射频收发芯片、模数转换、直采处理器芯片产品技术并实现产业化；产品指标达到国际先进水平，,在,GaN,器件及前端模块细分领域达到国际领先,，工艺节点、产线制程及良率水平与国外相当。,5G,基站用核心射频器件与集成模块,已经突破的关键技术和已经取得的成功和应用,已突破低频大功率,GaN,器件技术，研制出低频系列化宏基站大功率,GaN,功放器件；已突破毫米波,GaN,器件及高频封装技术，研制出,26GHz,、,28GHz,、,39GHz,毫米波,GaN,功放器件；已突破,MEMS,滤波器研制技术，研制出,26GHz,、,28GHz,、,39GHzMEMS,滤波器。,以上,产品已批量或小批量供货，已在欧洲、日本软银及中国本土试验网进行使用及验证。,在行动中需要重点突破的技术,5G,基站用射频前端技术,5G,基站用,GaN Doherty,集成技术,5G,基站用硅基射频收发芯片及,ADC/DAC,转换器技术,5G,基站用器件模块低成本及产业化技术,