声光控节电开关PCB设计

第,1,章 广播电视技术基本,1.1,显象管与显象原理,1.2,电视信号的产生,*,*,1,声光控节电开关,PCB,设计,主 要 内 容,一、产品介绍,二、设计前准备,三、设计,PCB,时考虑的因素,四、从原理图加载网络表到,PCB,五、手工布局,六、手工布线,2,一、产品介绍,3,VD1,VD4,构成桥式电路，,R4,、,VD8,、,DW1,、,C2,组成稳压二极管稳压电路产生,5V,直流电压给控制电路供电。,1.,在白天，光线强，光敏电阻,R8,阻值小，,V3,饱和，,U1D,的,13,脚为低电平，,U1D,输出高电平，,VD10,截止，,U1B,的,5,、,6,脚为高电平，故,4,脚输出低电平，,U1A,的,3,脚输出高电平，,V2,饱和，可控硅,V1,的,G,极为低电平，,V1,截止，灯不亮。,4,2.,在晚上无声音状态，光敏,R8,阻值增大，,V3,退出饱和，,U1D,的,13,脚为高电平，该门的输出由,12,脚的电平控制。无声音，,MIC,内阻大，,U1C,的,8,、,9,脚高电平，,10,脚输出低电平，,VD9,截止，,C3,无充电电压，故,U1D,的,12,脚为低电平，维持,11,脚输出高电平，与上相同，灯不亮。,3.,在晚上有声音状态，,MIC,内阻减小，,U1C,的,8,、,9,脚低电平，,10,脚输出高电平，,VD9,导通，,U1D,的,12,、,13,脚为高电平，,11,脚输出低电平，,VD10,导通，,U1B5,、,6,脚低电平，,4,脚输出高电平，,U1A,的,1,、,2,脚高电平，,3,脚输出低电平，,V2,截止，可控硅,V1,的,G,极为高电平，,V1,导通，灯亮。,4.,延时控制：声音过后，,MIC,内阻增大，,U1C,的,8,、,9,脚高电平，,10,脚输出低电平，,VD9,截止，,C3,通过,R9,放电，放电时间长短决定灯亮的时间，放电至,U1D,的,12,脚为低电平时，灯灭。,5,1.,参考图,5-100,的元件符号自行设计原理图中的光敏电阻,R8,和灯泡,LAMP,。,(,元件,1,名称为,:,灯泡,.,流水号为,:L?.,标注为,:LAMP,没有封装,.,元件,2,名称为,:,光敏电阻,.,流水号为,:R?.,标注为,:RG,封装为,:RAD-0.1),二、设计前准备,6,2.,自制元件封装,电路板中驻极体话筒的封装在元件库没有，要自行定义封装。,电解电容的封装为,RB.1/.2,，在,PCB,库中没有此封装，要自行定义制作。,驻极体话筒,MIC10,外观与封装如图,5-101,所示。主要参数：焊盘间距,160mi,，焊盘尺寸,80mil,，元件外形半径,200mil,。,7,电解电容,RB.1/.2,封装图如图,5-102,所示。主要参数：焊盘中心间距,100mil,，焊盘尺寸,80mil,，元件外形半径,100mil,。电解电容设计时外面不用加,“,+,”,号，这样有利于减小元件尺寸，封装中阴影部分的焊盘为电解电容负极。,8,3.,根据图,5-100,绘制电路原理图，并进行编译检查，元件的参数参考表,5-1.,9,10,11,三、设计,PCB,时考虑的因素,12,13,四、从原理图加载网络表到,PCB,14,15,2.,放置螺丝孔和电源接线铜柱,如图,5-104,所示，根据机械层定位孔的位置，放置,2,个,3MM,螺丝孔和,2,个接线铜柱（直径,7mm,，孔径,5mm,）。,螺丝孔的焊盘编号均设置为,0,，接线铜柱的焊盘编号分别设置为,1,和,2,。,3.,从原理图加载网络表和元件到,PCB,编译原理图文件，修改错误，忽略对布线无影响的警告。,执行菜单,“,设计,”,“,Update PCB Document,声光控开关,.PCBDOC,”,，加载元件封装和网络表，注意根据错误提示设置好元件库。,加载元件后的,PCB,如图,5-106,所示。,16,螺丝孔,接线铜柱,麦克风,17,18,1.,通过,Room,空间移动元件。,2.,手工布局调整，通过旋转元件进行，注意减少飞线的交叉。,五、手工布局,19,六、手工布线,20,21,修改线宽,设置线所在层,22,2.,手工布线,执行菜单,“,放置,”,“,交互式布线,”,，根据网络飞线进行连线，线路连通后，该线上的飞线将消失，连线宽度根据线所属网络进行选择。,在连线过程中，有时会出现连线无法从焊盘中央开始，可以通过减小捕获栅格来解决。,若连线转弯要求采用,45,进行，可以在连线过程中按键盘上的,键进行切换。,在布线过程中可能出现元件之间的间隙不足，无法穿过所需的连线，此时可以适当调整元件的位置以满足要求。,23,手工布线后的,PCB,如图,5-112,所示。,24,选择填充模式,选择填充层,选择覆铜连接网络,选择覆铜连接方式,25,26,