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Delta Confidential,Design,Guide,Line,基板設計準則,PCB,设计规范,電路板佈置原則,原稿佈置原則,孔徑佈置原則,孔距佈置原則,基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,第一部份,第一部分,原稿佈置原則,-Artwork,1.,極性元件應明顯標示極性,2.,基,板制,造,規格標示應包括以下各項,:,a.,板厚,材質,銅箔厚度,.,b.,鍍層材質,厚度,.,c.,一般尺寸誤差,.,d.,基板外形及機構尺寸誤差,.,3.,文字標註原則,a.,文字標註除,FR-1(XPC),與,FR-4,為白色外,其餘之材質零件正面為黑色,綠,色底為白色,.,b.,文字應以可辨為原則,尺寸至少需大於,1.0mm,筆劃寬度需大於,0.203mm,c.,為避免被切除,文字與板邊距離不得小於,0.5mm.,d.,保險絲,(FUSE),需標示使用型式,額定電流及額定電壓,.,e.,輸入端需標明,L,N,FG,並,註明各輸出之電壓,電流及額定電壓,.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,孔徑佈置原則,Layout Principle Of Hole Diameter,一,佈置原則,a.,基,板上所有孔徑之公差為,(+0.1,-0.05),特殊要求之孔徑誤差另標示於臺達發行之基板,規格內,.,b.,雙面板非插件用之導通孔內徑需大於板厚,1/3,以上,任何導通孔之內徑不得小於,0.5mm,c.,單面板全沖模之任何孔徑不得小於,0.7mm,e.F-PIN,孔單或雙面板配合之孔徑公差如表,:,f.,零件與孔徑相關尺寸,:,(,註,d,表零件腳徑,D,表孔徑,),-,如附表一,d.,輸出線與基板孔徑之配合,(,輸出線孔徑配合公差為,+0.1,-0) -,如附表二,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,表 二,孔距佈置原則,Layout Principle Of Pitch,一,.,任何兩孔距之距離如圖,3,以防沖孔照造成不良,二,.,為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應盡量封閉,否則應以小孔,(,1.6mm),安排於兩腳之間,.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,三.IC介於初級及次級側間之孔距,a. 以IEC950規章要求兩焊墊為沿面距離, 故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開1.5*8.0mm之長方孔, 如圖4.,b. 以IT POWER SYSTEM規章, 直線距離要求為8mm, 故孔距為11mm, 如圖5.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,四. 臥式零件Pitch=零件本體+4mm.,五. 立式零件Pitch=零件實際腳距.,其餘零件孔距佈置原則如表11所示,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,六. 保險絲座,保險絲座佈置原則如圖6, 其相關尺寸如圖6, 其相關尺寸如表12,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,七. 為避免引腳燙破塑膠類零件(如電解電容, PVC線)或短路(如金屬零件, 二極體, 電阻), 立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5, 3.5mm距離, 如圖8,八. 為避免插座與相鄰零件碰撞, 兩者需保持2mm距離, 如圖9.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,Layout Principle For PCB,Copper Foil And Pad,一,.,開,C,型孔的零件,焊墊需獨立,線路相連時需以防焊區隔開,以勉,二次補焊時被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加,防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不加條紋,;,開孔原則如表,13,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,二.電氣線線路中須使用定位孔者,應加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長邊成垂直;開孔原則如圖12.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,三.方形孔焊墊計算公式為L1=D1-D+L 如圖13,其中D1由表14查得.,四.單面板焊墊佈置計算公式,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,五.單面板焊墊佈置計算公式,六.雙面板輸出線,長PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關係如表17.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長度為原焊墊的1/2,如圖17.,八. 為避免自動插件之零件線腳與下方線路短路, 焊墊設計如圖14,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,線路佈置原則,Layout Principle For Trace,一,.,次級側線路至相連孔緣須保持之距離如表,18.,電路板佈置原則,-,Layout,Principle of PCB,自動插件,-,Auto Insertion,基板定位孔佈置原則,臥式零件佈置原則,立式零件佈置原則,SMD,零件佈置原則,第二部份,第二部份,基版定位孔佈置原則,Layout Principle For P.C.B Tooling Hole,一,.,佈置原則,a.,定位針,(Tooling Pin),之外徑為,4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為,4.0(+0.1,-0),圓孔,一為,4.0(+0.1,-0)*5mm,之,橢圓孔,均須垂直於基板,孔內不可鍍錫,.,b.,其他孔位應已定位孔為基準點,基準孔與焊墊型態,( pattern),座標誤差為,+-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於,0.25mm,如圖,31,所示,.,自動插件,-,Auto Insertion,c,.二定位孔平形度與板邊之平行誤差不得超過0.1mm,如圖31所示,d. 平行於倆定位孔連線之基板邊緣5mm以內部不得佈置零件.,e.定位孔(Tooling Hole)周圍附近不得佈置零件,詳細尺寸請參考臥式,立式及SMD各節.,f,.,經濟稼動零件數,:,取決於是否有足夠之零件數讓機器一端在作插件動作時,另一端有足夠的時間,能讓操機人員取放,PCB,以做到不停機連續運轉,.,臥式,取放,PCB,時間,= 8sec / 0.32sec =,25 pcs,( 2 Board ),(,現在,DEIC, DCGP,皆訂為,20pcs,除非是二人作業或是少量之單片作業,否則時間不足下取放,PCB,是相當危險的動作,),立式,取放,PCB,時間,= 6sec / 0.42sec =,15 pcs,二.加工形態與基板適用尺寸,加工種類與基板尺寸如表20,其中MAX(L*W)為電路板之最大尺寸.,自動插件,-,Auto Insertion,臥式零件佈置原則,Layout Principle Of Auto Insertion For,Axial Component,一,.,佈置原則,a.,線路盡量沿彎腳方向佈置,.,b.,臥式,零件之彎腳角度須向內,如圖,32,c.,零件佈置時,孔位務必為,0,或,90.,d.,可自插零件之最大線腳為,0.8mm,d,(,銅線腳,).,e.,定位孔周圍不可佈置零件,倆定位孔之最小,中心距離為,85mm,如圖,33,自動插件,-,Auto Insertion,f.飆準機器腳距須為2.5之倍數並介於520mm之間且腳徑須小於0.8mm.,g.勿用二機種以上線徑規格之跳線於基板上,相關孔徑規格如表21.,二.臥式零件與相鄰零件佈置原則,a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.,b.零件佈置如圖35時,相鄰兩零件距離為0.25mm.,自動插件,-,Auto Insertion,c.零件佈置如圖36時,相鄰兩零件距離為2.5mm.,d.,零件佈置如圖37時,相鄰兩零件距離為0.5mm.,自動插件,-,Auto Insertion,三.可自動插件之臥式零件.,a.可自動插件之臥式零件規格如表22,自動插件,-,Auto Insertion,立式零件佈置原則,Layout Principle Of Auto Insertion For,Radial Component,一,.,佈置原則,a.,為避免機器剪腳撞擊機器夾軌,板邊,5.7,至,8mm,部得佈置立式零件,網狀況區域不可,佈置立式零件,如圖,38.,b.,線路儘量沿彎腳方向佈置,.,c.,零件佈置時,孔位務必為,0,或,90.,e.,可自插零件之最大高度為,21.5mm,本體最大直徑為,10mm.,自動插件,-,Auto Insertion,f.相關規格如表23,並參閱經自動插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39.,g.自動插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.,自動插件,-,Auto Insertion,三.可自動插件之立式零件.,a.可自動插件之立式零件,其名稱及條件如表24.,自動插件,-,Auto Insertion,二.立式零件與相鄰零件佈置原則,a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.,b.立式零件佈置如圖43時,孔距關係如表26所示.,自動插件,-,Auto Insertion,a.當零件b高於a時,兩零件相距1.47mm,如圖44.,b.零件佈置如圖45時,兩零件相距2mm.,自動插件,-,Auto Insertion,三.立,臥,式零件重疊佈置原則,(Layout Principle Of Mixed Radial And Axial Component),a.電解電容-為立式零件時,為避免機器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需,小於等於1.5mm,如圖46.,b.半圓形晶體-為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.,自動插件,-,Auto Insertion,SMD,零件佈置原則,Layout Principle Of Auto Insertion For,SMD Component,一,.SMD,佈置原則,a.,定位孔,(Tooling Hole),周圍附近不可有缺口,基板板邊,4mm,不得佈置,SMD,零件,如圖,48.,自動插件,-,Auto Insertion,b.基板切割方式為V-CUT時,為避免折板應力損壞SMD零件,佈置SMD時,本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49.,c.為避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損坏SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49,.,d. 為避免漏焊,SMD IC本體與其他SMD零件本体與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.,自動插件,-,Auto Insertion,e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離.,f.SMD佈置於背面時方向一致性可解決焊錫性問題,原則如下,1SMD與基板長邊垂直,如電阻,電容,二極體.,2SMD與基板長邊平行,如IC,晶體,如表27,3方向如果無法統一,每一SMD均需增加0.9,d,氣孔,如圖49.,4因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面.,5雙面板正面錫膏作業,可不必增加氣孔,方向亦可不必一致.,6為因應SMD自動插件機補正功能,凡有SMD零件之機種均須在SMD零件面增加“SMD MARK”(雙面SMD有零件者,雙,面均需加SMD Mark),規格及位置如圖50:,自動插件,-,Auto Insertion,圖49,g.SMD區分,1當基板正面均為傳統零件,背面均為SMD零件時,如圖52,正面係以自動插件或手插件作業;背,面則以點膠作業,過錫爐生產.,2當基板雙面均為SMD時,以錫膏作業生產.,3當基板正面同時有傳統零件十及SMD,零件,背面為SMD零件時,分為下述兩類:,制程一,傳統零件超過2顆以上,如圖53.此時制程如圖 54.,自動插件,-,Auto Insertion,制程二,傳統零件少於(含)2顆,如圖55.此時制程如圖56.,自動插件,-,Auto Insertion,一.SMD焊墊佈置原則,a. SMD零件為晶片零件時,點膠或錫膏作業之焊墊佈置原則如表28,29,30,注意事項: 屬於錫膏制程者,需於線路中增加ICT測試點.,自動插件,-,Auto Insertion,自動插件,-,Auto Insertion,自動插件,-,Auto Insertion,b.鉭質電容漢墊佈置原則如表31.,c.IC焊墊佈置原則如表32,連片設計原則,-,Design Principle Adjoined PCB,基板尺寸,經濟尺寸計算公式,基板分割之設計原則,第三部份,第三部分,基板尺寸,(Dimension of Board),與特性,(Character),一 基板尺寸,(Dimension of Board),與特性,(Character),a.,基板種類與相對應尺寸如表,35,b.,基板,種類與特性如表,36,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,連片,設計之原則,(Principle for Design of Adjoined PCB),一 考慮因素,a.,主機板,(Main Board),與電源板,(Power Board),應盡可能設計相同之外形,b.,若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會擠撞,c.,鎏焊變形之影響,d.,制程之先后須序,e.,為避免靠板邊之零件無法自動,插件或被框架之爪子,擋錫板遮蓋,基板零件正,背面與板邊需留,3mm,以上,之距離或另加余肉,f.,框架依有無輸出線及上下,.,左右型之適用尺寸如表,38,及圖,58&59,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,註:無輸出線即不需夾線板,g.折板邊治具如圖60,凹槽深度為3mm.,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,二 基板分割之設計原則,a.V-CUT設計原則,基板外型要求平直,V-CUT需為一直線,不可折彎.,線路離基板邊緣距離需大於0.75mm.,為避免框架爪子及擋錫板遮蓋或無法自動插件,V-CUT離板邊之最小距離為3mm,為避免定位孔被切割,靠定位孔邊之V-CUT則須保持7mm以上,如圖61.,V-CUT檢驗規範如圖62及表39,其中t1,t2須大於0.2mm,上下刀口偏移量小於0.1mm.,因SMD Mark為SMD校正用,不可被V-CUT切割.,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,b.V-CUT設計原則,基板為不規則外型,線路與板邊距離在5mm以上,外形尺寸及定位孔需依自動插件原則設計,基板內無線路者,如圖64所示,連接支點設計宜採圖65,基板板邊有線路或電路板空間較小者,連接支點設計宜採圖67,適用於電路板空間較小者,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,基板外形較小者,連接支點設計採圖68之E,基板空間不足者,連接支點設計宜採圖68之F,三.回沖孔(Push Back)設計原則,a.基於經濟考量,除符合以下條件者,盡量勿採回沖孔設計分割基板.,I基板雙面均為SMD,無傳統零件.,II基板尺寸在30*30以下且,臥,立式自動插件零件無輸出線無大型PIN,b.回沖孔設計註意事項,I基板四角落需倒圓角(2R).,II連片最大尺寸為150mm*150mm.,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,iii.基板間距最小為8.0mm,iv.為避免過回焊爐後,折板應力損壞SMD零件,可以開貫穿孔槽之方式減少應力.,V.PC板厚為1.0mm以下(含)者,勿使用回沖孔設計,避免PCB脫落.,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,經濟尺寸計算工式,(Formula for Economic Dimension),基板經濟尺寸計算方式如表,37,連片設計原則,-,(Design Principle Of Adjoined PCB,