DLD固定与自动涨缩选择

按一下以編輯母片標題樣式,Sample,Sample,Sample,7,壹.前言,01.DLD(或稱LDD)為雷射加工的其中一種製作種類，它利用黑化方式增加黑化銅面對於熱反應的吸收，藉由PP膠的氣體爆炸，而產生雷射成孔動作。,DLD(LDD - LASER Direct Drill)的優點?,02.DLD作業因為不需進行Conformal Mask Process，故可以減少微影站的Loading量，並可以減少量產的製作工時(-1 Day/Lot)。,03.而將DLD與Conformal Mask流程並行，更可有效增加現場產能機動調配的能力。,貳.,Q,?,01.因為DLD流程並不需經過微影流程，故加工時LASER程式漲縮模式可以自行選擇(自動or固定)。,02.但是，,如何決定DLD自動或固定漲縮的使用時機?,參.名詞定義,優先解釋與LASER加工製作難度相關的名詞定義:,u,LASER VIA,v,Via Annular Ring,Capture Pad,名詞定義:,肆.作業規則,01.當製造部門決定料號使用LASER加工時，此時必須優先與產品部確認:,a.雷射鑽孔與內層最小Via Annular Ring。,b.雷射鑽孔與內層(外層)最小Capture Pad Size。,c.累積60顆(+60)雷射鑽孔與內層最小Via Annular Ring。,d.累積60顆(+60)雷射鑽孔與內層(外層)最小Capture Pad Size。,02.確認完畢後，提供相關報表(格式如下)給Laser課相關人員:,肆.作業規則,03.當LASER課得到光罩課所分析的LASER製作難度水準後，請依下述方式製作加工作業方式:,(以累積+60顆後規格為主。),a.若,Capture Pad ,Via Annular Ring,時，代表:LASER製作難度(對準度) 後續線路曝光難度，建議使用自動漲縮。,b.若,Via Annular Ring ,Capture Pad,時，代表:後續線路曝光難度 LASER製作難度(對準度) ，此時則建議使用固定漲縮。,c.若,Via Annular Ring,與,Capture Pad,size,無明顯差異時，此時使用固定漲縮或自動漲縮加工均可,(但此時以現場實作經驗而言，建議使用固定漲縮較佳),。,示意圖:,伍.範例,01.以SP BU製作料號06IV32003I版而言:,u,v,02.,針對,s12/s56,而言( )，因為,Via Annular Ring與Capture Pad,尺寸差異不大,，,故DLD,雷射加工使用固定補償/自動漲縮均可。,03.針對s23/s45,而言( )，,因為Via Annular Ring Capture Pad尺寸,，故建議DLD雷射加工使用自動漲縮作業。,u,v,陸.結論,01.DLD製作時，其加工漲縮選用模式的準則，依製程角度而言:尊重最終最佳良率，不以單站良率為主。,02.當料號製作DLD流程時，雷射站務必偕同CAM人員進行PAD SIZE分析，達在最佳製程作法。,