边接器测试简介[1]

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,測試內容,測試目的,測試方法,低功率接觸阻抗(Low-Signal Level Contact Resistance),在不破壞氧化膜之狀況下，量測CONN在結合狀態下每對端子之阻抗值，以評估CONN之接觸性,於每對端子上施一額定電流，並量測電流流經端子之電壓降值即得電阻值,絕緣阻抗(Insulation Resistance),量測CONN在結合狀態下每對端子之阻抗值，以評估CONN之接觸性,於每對端子上施一額定電流，並量測電流流經端子之電壓降值即得電阻值,耐電壓(Dielectric Withstanding Voltage),評估CONN之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電壓之安全性，進而評估CONN之絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當,直接直流電壓500V於相鄰兩PIN或端子與鐵殼施以一額定交流電壓一分鐘,電子連接器測試(一)-,電氣測試(Electrical Performance),編纂人:鍾軒禾,1,測試內容,測試目的,測試方法,端子正向力(Normal Force),評估CONN設計及材料選定是否合乎設計理念,進而推算出各相關的力量,以作變更參考,對CONN施以一定之位移量,以求得此位移時之力量,耐插拔(Durability),評估CONN經連續插拔後,其端子電鍍層磨耗及插拔前後之電氣特性與機械特性變化,以Mating part實佩方式,在規定測試速度下作往復插拔動作,振動(Vibration, Random),模擬CONN在使用壽命年限中的振動環境,以確保CONN在各種振動條件下,仍然可保持良好的機械特性與電氣特性且不發生瞬間斷電或鬆動問題,振動方式區分弦振動及隨機振動,保持力(Retention Force),測試端子在組裝塑膠體後所能夠承受的軸向力量,以避免在使用時因操作上的錯誤而造成退PIN及接觸不良現象,在測試樣品端子施一軸向力(拉or拔)直到端子被拔出塑膠體並記錄拉拔出端子時所需之最大力量,沾錫性(Solderability),評估CONN焊腳焊錫性之可靠度,先經過Steam Aging(蒸氣老化)4 8 hours,再以錫爐溫度2455,沾錫時間5 sec作測試,沾錫面積需大於95,電子連接器測試(二)-,機械測試(Mechanical Performance),編纂人:鍾軒禾,2,電子連接器測試(三)-,機械測試(Mechanical Performance),測試內容,測試目的,測試方法,整體插入/拔出力(Mating/ Unmating Force),評估CONN在不同環境應力下，測試前與測試後之整體插入/拔出力,一般測試以實配方式作進行,若以GAGE測試(除特別規定外)則以最大尺寸GAGE測試Mating Force,最小尺寸GAGE測試Unmating Force,整體插入/拔出力(Mating/ Unmating Force),評估CONN在不同環境應力下，測試前與測試後之整體插入/拔出力,一般測試以實配方式作進行，若以GAGE測試(除特別規定外)則以最大尺寸GAGE測試Mating Force，最小尺寸GAGE測試Unmating Force,耐焊錫性(Resistance To Reflow Soldering Heat),評估CONN經過焊接製程時，其承受熱(包括熱傳導及熱輻射)的影響,以沾錫方式(錫爐溫度2605 10 sec)或過SMT製程評估,机械冲击,(Mechanical Shock),模擬CONN在承受運輸途中或其它因素發生突發衝擊狀況對產品接觸功能之影響,衝擊方式：半正弦波(Half-Sine wave)、鋸齒波(Sawtooth wave)、方波(Square wave),單點插入/拔出力(Contact Engagement/Separation Force),以標準測頭或實際Mating Part端子量測單點插入時所需之力量，評估端子之品質特性,除特別規定外，以最大尺寸GAGE PIN測試Engagement Force或是用實際Mating Parts端子量測單點插入/拔出力,編纂人:鍾軒禾,3,測試內容,測試目的,測試方法,冷熱衝擊(Temperature Cycling, Thermal shock),模擬CONN在週期性的溫度變化環境下或在急速的大溫差變化下，其機械性與電氣特性是否能夠維持正常功能,將CONN置於CHAMVER中,施以週期性的溫度變化環境或急速的大溫度變化,經一段時間後測試其功能，如CD,DWV,IR,溫濕度循環(Humidity-Temperature Cycling),評估CONN在經過高溫/高濕至低溫/低濕之環境儲存後，其產品功能性之影響及在高溫/高濕至低溫/低濕之環境中操作之可行性,以溫濕度循環試驗機作溫濕度試驗，經一定時間後測試其功能，如CDDWVIR,恆溫恆濕(Humidity-Steady State),評估CONN在經過恆溫/恆濕之環境儲存後，其產品功能性之影響及在恆溫/恆濕之環境中操作之可行性,以溫濕度循環試驗機作溫濕度試驗，經一定時間後測試其功能，如CDDWVIR,編纂人:鍾軒禾,電子連接器測試(四)-,環境測試(Environmental Performance),4,測試內容,測試目的,測試方法,鹽霧(Salt Spray),評估CONN之金屬配件電鍍層及塗料之抗鹽霧腐蝕能力,以鹽水噴霧試驗機在規定試驗條件下用5濃度之鹽水作試驗，經一定時間後測試其功能,高溫壽命(Temperature Life),評估CONN在經過高溫環境儲存後，儲存前後之功能性變化及在高溫環境中操作之可行性,將Sample置於高溫Chamber中，經一定時間後測試其功能，如CDDWVIR,耐寒性(Cold Endurance),評估CONN在經過低溫環境儲存後，儲存前後之功能性變化及在低溫環境中操作之可行性,將Sample置於低溫Chamber中，經一定時間後測試其功能，如:CD, DWV,IR,溫昇(Temperature Rise),驗證CONN額定電流所設定之規格是否合乎安全規定,將結合狀態下CONN端子串聯成一迴路，以一額定電流植並記錄端子通過電流後之溫度變化，其溫度與室溫之溫差不可以超過此規格,電子連接器測試(五)-,環境測試(Environmental Performance),編纂人:鍾軒禾,5,電子連接器測試(六)-,高頻測試( High Frequency Electrical Performance),測試內容,測試目的,測試方法,電容(Capacitance, pF),The object of this test is to detail a standard method to determine the capacitance between conductive elements of a connector,此測試程序目的是要細訂一標準方法，以決定連接器導體元件間之電容值,電感(Inductance ,nH),The object of this test is to detail a standard method for measuring the inductance of connector contact terminals,此測試程序目的是要細訂一標準方法，以決定連接器導體元件間之電感值,特徵阻抗(Characteristic Impedance, ),連接器的特徵阻抗必須與其連接之電子元件訊號線的特徵阻抗相匹配，以減少高頻訊號在通過連接器時產生反射而造成NOISE,編纂人:鍾軒禾,6,