电子产品制造工艺贴片质量及其检测

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,SMT,组装质量检测,课 题,贴片质量及其检测,贴片质量及其检测,贴片工序的工艺质量目标,贴的,“,准,”,元器件引脚与焊盘对准。,贴的“,对,”,所贴元件的极性、面向、姿态正确。,不掉片,掉片,：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。,掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在,0.05%,。,贴片质量及其检测,_,贴片质量分析,对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥,带速度等。,1.,贴装精度,贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移。,贴装精度的大小与贴片机的定位精度、,PCB,的定位误差、,PCB,图形的制造误差、,SMD,尺寸及尺寸误差等多种因素有关。,为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元件引脚,/,焊接面在其宽度方向与焊盘重叠,75%,以上。,贴片质量及其检测,_,贴片质量分析,2.,贴片力（贴片压力）,贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引脚的,1/2,插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元件造成损伤。,一般每根引线,12g,的压力，过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。,3.,贴片速度与加速度,贴片机常见传动方式,:,PCB,承载台移,贴装头转动,/PCB,承载台平移；,贴装头,XY,轴正交平移。,采用,PCB,工作台移动，要求,PCB,承载台快速加速和减速。,加速度越大，对于已贴好的大型、较重元器件，因为惯性大而造成位移而降低贴装精度。,贴片质量及其检测,_,贴片质量分析,4.,元器件,对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连；,！,贴装小型（,0402,、,0201,）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平移误差很小的贴片机,实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容等元件，高精度贴片机主要贴装,PLCC,、,QFP,等大型、多引脚的集成电路器件；,圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且,PCB,最好不动或移动速度、加速度很小。,5.,焊膏,焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件；,焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。,贴片质量及其检测,_,贴片质量分析,5,剥带速度,剥带速度一般为,120,300mm/min,，这个速度一方,面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证,了盖带一被撕断。,6.,编程技巧,为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供,料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。,贴片质量及其检测,_,贴片质量分析,7.PCB,传送导轨与,PCB,间隙尺寸设定,贴片机都是靠导轨传送的，对不同厚度、不同宽度、不同大小,PCB,的贴装，均需重新调整宽度 ；,为了使,PCB,顺利地通过导轨，,PCB,与导轨的间隙应设为,0.2mm,左右；,考虑到,PCB,的翘曲，,PCB,上面与导槽的间隙也要控制在适当范围，一般设定为,0.10.2mm,。,太大影响贴装精度，太小,有时会因,PCB,的翘曲而卡,住，影响正常的工作。,贴片质量及其检测,_,贴片质量检测,贴片质量检测的目的,防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段；,为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。,贴片质量检测的方法,在可行的情况下，在再流焊之前设置,AOI,。,再流焊前设置,AOI,的检测内容,元器件的贴片精度；,控制细间距器件与,BGA,的贴装；,再流焊之前的各类缺陷（漏贴、焊膏坍塌或偏移、,PCB,板面玷污、引脚与焊膏没有接触；,判断是否错贴或反贴。,贴片质量及其检测,_,贴片缺陷分析,1.,元器件漏贴,原因,:,吸嘴被杂质堵住。,现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在,PCB,上能够找到漏贴的元件，,2.,元器件错贴,原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。,3.,元器件极性贴反,原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。,4.,没有满足最小电气间隙,原因：相邻两个元件相向偏移。,5.,元器件贴偏,原因；贴片机精度不够或振动冲击,贴片质量及其检测,_,常见贴装缺陷,反面贴装,侧面贴装,角度偏移,贴片质量及其检测,_,常见贴装缺陷,末端偏移,侧面偏移,贴片质量及其检测,_,常见贴装缺陷分析,贴装缺陷的解决,:,贴装压力是否太高或太低；,贴装加速度、速度是否太高；,贴装精度是否足够；,传感器工作是否正常；,喂料器工作是否正常；,焊膏的黏性是否足够；,焊膏暴露在空气中的时间是否太长；,外部环境是否有变化。,