06新人培训--生产线实习培训(姜华、高嘉桐)

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,生产线实习,姜华 高嘉桐,1,生产线实习培训,前制程,后制程,主要内容：,LCD,制程,LCD,品质控制及检验,LCM,制程及检验,PQC,FQC,EO,控制,环境试验,各类型,LCM,PQC,FQC,2,LCD,制程,生产线实习培训,前制程,后制程,3,LCD 根本结构,Polarizer,Alignment layer,(Polyimide film),Glass substrate,Color filter,Electrode,Liquid crystal,Spacer,Seal,生产线实习培训,LCD,制作流程,图形,制作,TOP/PI,组合,划裂,灌注,调盒,磨边,清洗,品质,检查,贴,片,前制程,后制程,生产线实习培训,5,图形制作流程简述,ITO,玻璃基板,清洗,涂布光刻胶,曝光、显影,蚀刻,退膜清洗,生产线实习培训,6,图形制作管理要点,投料 领料、备料、投料、来料检查,玻璃前清洗,涂胶,预固化,曝光 产品安排、铬板清洗、铬板安装、曝光,显影,坚膜,蚀刻,退膜,配药 药液配制、药液浓度测试,涂胶、涂胶检查、清洗药液更换、补加、曝光控制,显影检查、药液更换、补加、蚀刻退膜效果检查、玻璃取放,生产线实习培训,7,TOP/PI,涂布,TOP涂层消除电极影，,防止上下短路,PIPolyimide 聚酰亚胺,定向材料,生产线实习培训,8,TOP/PI,流程简介,清洗,印刷,预固化,后固化,过程控制要点,涂布均匀性、涂层厚度,生产线实习培训,9,Printing liquid,Doctor roll,Anilox roll,Stage,Glass,Printing plate (APR plate),Printing cylinder,Dispenser,Stage direction,生产线实习培训,10,组合简要流程,摩擦,丝印,喷粉,贴合,热压,生产线实习培训,11,摩擦Rubbing,Roller,PI,glass,生产线实习培训,12,组合段各控制要点,摩擦滚轮压深、滚轮转速、,摩擦速度、摩擦回数,丝印刮刀压力、,GAP、,丝网线宽、,胶高、胶的搅拌,喷粉粉盘的状态、机腔的清洁,贴合对位精度、贴合压力,热压盒厚范围、盒厚均匀性,生产线实习培训,13,后制程划裂,划片,裂片,刀轮cutting wheel,裂刀,生产线实习培训,14,后制程划裂,划裂控制要点,划片深度、划片压力、划片速度,裂片气压,其它：高渗透刀轮,生产线实习培训,15,后制程灌注,控制要点：真空度、灌注时间、对位、洁净度,生产线实习培训,16,后制程调盒,调盒封口,控制要点：调盒压力、加压时间、点胶控制,渗胶深度、,UV,固化时间,生产线实习培训,17,后制程磨边,磨边控制要点：力度控制、力度均匀性,其它：湿磨,生产线实习培训,18,后制程清洗、重配向,清洗流程,清洗剂,DI水,喷淋,DI水,漂洗,慢提拉,热风,吹干,清洗控制要点：,US频率、US电流,清洗时间、温度,重配向：使玻璃温度到达液晶的清亮点，,液晶分子重新定向。,生产线实习培训,19,后制程切片、贴片,切片控制要点：,切片尺寸、边缘整齐、不拉胶,贴片控制要点：,对位、贴片压力,生产线实习培训,20,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,FQC,EO,控制,环境试验,21,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,投料,PQC,光刻胶预固化,PQC,显影后,PQC,褪膜后,PQC,图形检测,激光修补,图形线,图形检测仪,激光修补仪,LEICA,显微镜,22,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,投料,PQC,预固化,PQC,PI/TOP,线,膜厚测试仪,23,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,投料,PQC,摩擦,PQC,丝印,PQC,贴合后,PQC,组合线,蒸汽检查仪,卤素灯,LEICA,显微镜,24,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,CSTN,产品贴合对位,CSTN,产品单元不良,特殊要求普通产品,热压,25,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,PQC,尺寸,划裂质量,划裂,液晶清洗,夹缝,LC,清洗,夹缝脏污清洗,盒内,SPACER,26,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,EO,控制,Vth,V50,Vsat,CR,t,nd,LCDTestSystem,DMS301,DMS505,TBA107,EO100(,一厂,),BONA,LCD Tester,CG200,MT100,CG100,(,一厂,),27,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,FQC,外观检测,通断检测,贴片检测,装脚检测,包装非检测,28,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,外观检测,检查方法,在光台上进行目视检查：,STN,产品、负型全透产品 透射板,TN、,半透、反射 半透板,CSTN,产品 彩色产品专用板,可检出缺陷：,29,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,通断检测,检查方法,在光场下，利用LCDLSR-24测试仪，按产品电性能参数进行测试，目视检查。,可检出缺陷：,30,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,贴片检测,检查方法,在光台上或光场下进行目视检查。,全透产品 光台上检查,TN、STN,半透、反射、 光场下检查,CSTN,加背光在光场下检查,可检出缺陷：,31,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,装脚检测,检查方法,在光场下，利用LCDLSR-24测试仪，按产品电性能参数进行测试，目视检查。 插脚式和探针式,可检出缺陷：,32,LCD,品质控制及检验,生产线实习培训,包装内包装,包装方法,按照包装指令的规定完成产品的内包装后入库成品仓。,33,环境实验,一般试验,例行试验,可靠性试验,低温储存、工作,高温储存、工作,恒定湿热储存,恒定湿热工作,温度冲击,机械振动试验,老化试验,交变湿热试验,低气压试验,紫外光照射试验,直流电压工作试验,盐雾试验,生产线实习培训,34,环境实验,高,温,低温,主要影响：脆化，结冰，粘度增大和固 化，机械强度的降低，物理性收缩,主要影响：氧化，开裂，化学反响，软化，融化，升华，粘度降低，蒸发，膨胀,恒定湿热储存,主要影响：潮气吸收或吸附，膨胀，机械强度降低，化学反响：腐蚀、电蚀，绝缘体的导电率增加,生产线实习培训,35,环境实验,温度冲击,主要影响：枯燥，脆化，机械强度降低，收缩，动触点的磨损增大,生产线实习培训,36,LCM,生产操作及实践,COG (Chip On Glass),COBChip On Board,COF (Chip On FPC),SMT (Surface Mount Technology),TAB(,tape automated bonding,),普通模块,HSCheatseal connecter,生产线实习培训,37,COG,贴片,LCD,LCD清洁,热烘,1,贴,ACF,IC邦定,贴,ACF,FPC热压,热烘,2,封胶、贴黑胶纸,QC,终检,包装入库,PQC,生产线实习培训,38,COB,TAB,前工序,固晶,邦线,性能电检,外观镜检,封胶固化,后工序,PQC,合格TAB,TAB剪切,合格,贴片,LCD,LCD擦拭,贴ACF,TAB热压,性能电测,PQC检查,PQC检查,封胶,PQC检查,QC终检,包装入库,TAB清洁,贴胶纸,生产线实习培训,39,SMT,注意要点：锡膏均匀性、元件贴装位置、,回流焊时间、温度,生产线实习培训,40,HSH热压纸,模块焊接：,手工焊接工艺,浸焊工艺,生产线实习培训,41,LCM,模块组装,42,LCM,品质控制及检验,COG (Chip On Glass),COBChip On Board,SMT (Surface Mount Technology),普通模块,生产线实习培训,PQC,TAB(,Tape automated bonding,),HSCHeatseal connecter,43,LCM,品质控制及检验,COG 流程,贴片,LCD,LCD清洁,热烘,1,贴,ACF,IC邦定,贴,ACF,FPC热压,热烘,2,封胶、贴黑胶纸,QC,终检,包装入库,PQC,生产线实习培训,44,LCM,品质控制及检验,COG PQC,LCD,邦定前清洗,ACF,预贴,IC,邦定,FPC HSC,邦定,封胶,生产线实习培训,45,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准,检查内容：,1,合格,LCD,清洗后，检查清洗效果，2预贴,ACF,前,LCD,引脚的净洁度,LCD,邦定前清洗,ITO,无划伤,；,IC,邦定部位,、FPC,压合部位：干净、无污染、杂质等；,非邦定、有,ITO,引线部位：无手指印、油污，灰尘、杂质,10m；,非邦定、无,ITO,引线部位：无手指印、油污；,LCD,破损，按进行判断,生产线实习培训,46,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准,检查内容：,1,ACF,型号、规格、预贴长度；,2预贴位置；3预贴效果,ACF,预贴,ACF,型号、规格、预贴长度：符合的要求；,位置：均匀、对称地覆盖整个邦定部位(pad位、引脚,ITO,)；,预贴效果：平整，边沿不上翘，偏位、残损、气泡等不会引起,Bump,压着不良、粒子少、无粒子,生产线实习培训,47,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准：,检查内容：,1,IC,型号、规格；2邦定效果,IC,邦定,IC型号、规格，符合的要求；,IC之Bump压合部位无彩色气泡,IC Bump上普通气泡除白色气泡外，其他气泡不计，白色气泡小于1/4 Bump，见图三,每个Bump上合格破裂的金球数5个,金球爆裂均匀；金球爆裂均匀程度极限：同一颗IC上，如果最大爆裂程度为t=1-2m时，最小爆裂程度为：t=4m；图1最大爆裂程度为t=3m时，最小爆裂程度为：t=5-6m；图2见图五,生产线实习培训,48,LCM,品质控制及检验,图,1,图,2,f,图三：IC Bump气泡标准,普通气泡不计,白色气泡小于,1/4 Bump,图四、IC邦定、对位标准,c,d,e,IC Bump,ITO,生产线实习培训,49,LCM,品质控制及检验,COG PQC,金球形变,t=10,m,t=5-6,m,合格,t=1-2,m,合格,t=4,m,最佳,t=3,m,最佳,t=1,m,不合格,图五、金球爆裂标准,生产线实习培训,50,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准,检查内容：,A - FPC,外观；,B,- LCD,外观；,C -,预贴后,ACF,位置、效果；,D - FPC,对位、本压效果；,E -,拉力；,F-,性能测试,FPC HSC,邦定,FPC外观完整，无短路，破损，划痕等；,LCD破损根据进行判断，偏振片无刺伤/划伤/烫伤情况；,本压效果，同IC邦定要求金球爆裂均匀区域为ACF压着区；,FPC对位、邦定要求见(图四),电性能：功耗电流及显示，符合与的要求。,生产线实习培训,51,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准,FPC HSC,邦定,FPC/HSC拉力：FPC/HSC热压后约放置15分钟，用拉力测试机测拉力，要求FPC拉力700gf/cm?每1cm确认gf剥离强度?、HSC拉力500gf/cm (测试时，无封胶，无贴胶纸)。,*客户要求变更规格时需在作业指导书中标明*图七、FPC、HSC邦定品控流程全部OK继续生产1套NG停产，工艺调整首板5片,电性能：功耗电流及显示，符合与的要求,生产线实习培训,52,LCM,品质控制及检验,COG PQC,检查标准,封胶,均匀涂布，无气泡、灰尘、污物等；,必须涂胶的部位：LCD夹缝，IC四周，有ITO引线部位；胶不溢上偏振片上外表、LCD的反面；图九、在LCD与FPC交界处封胶,胶溢出LCD边沿，流入FPC或HSC：1.0mm；,根据的要求，在HSC或FPC正面与LCD交,界处涂胶；,与FPC或HSC接触：纵向不小于0.5mm，横向与LCD的宽度一致；,其它特殊要求，根据要求。,检查内容,： 硅胶涂布后的外观,生产线实习培训,53,LCM,品质控制及检验,COB 流程,前工序,固晶,邦线,性能电检,外观镜检,封胶固化,后工序,PQC,生产线实习培训,54,LCM,品质控制及检验,COB PQC,固晶,IC,邦线,封胶固化,生产线实习培训,55,检查内容,控制标准,检查方法,PCB、IC焊盘,表面干净、平整，无油脂、灰尘、橡皮碎屑等脏物,目测,红胶,在有效使用期内,检查标签,用量适中，不溢到IC上表面（如图1、2所示）,目测,IC,型号、规格正确；,检查标签，核对工程指示,贴放平整，方向正确。,目测，必要时用放大镜。,LCM,品质控制及检验,COB PQC,固晶,生产线实习培训,56,检查内容,控制标准,检查方法,镜检（邦定效果）,焊点外形如图3所示，其中心落在Die的焊位上,放大镜,焊点宽不得超过铝线直径的两倍，即2，如图3（a）所示；,线尾过长不能大于一个铝线直径，即，如图3（a）所示；,线尾短缺使键合面减少的长度不得超过半个铝线直径，即0.5，如图3（b）所示；,铝线之间不能出现线撞线现象，如图3所示。,放大镜,根据IC邦定图，IC邦线无漏线，无多线，无断线；,放大镜,邦线拉断力,铝线为1.25Mil时，,7gf；,铝线为1.0 Mil时，5gf；,铝线为0.8Mil时，,3gf。,拉力计，测试样本可从不良品中选择；,拉断线：IC四角上选1根，四边上选1根；,拉断测试位置：邦线中间，如图4所示，,不允许出现如图5示A、E点断线。,电检,工作正常，功耗不超标,专用测试架，电流用万用表测试,LCM,品质控制及检验,COB PQC,IC,邦线,生产线实习培训,57,检查内容,控制标准,检查方法,黑胶,型号正确,检查标签,在有效使用期内,检查标签,烘箱固化温度,按作业指导书WI-DE-49要求,观察烘箱参数设置,外观,覆盖所有金手指，填满封胶圈，溢出圈外不能超过1.0mm；,目测,必要时利用游标卡尺测量,表面平滑,直径大于0.25mm的凹点不能超过3个；,不能有固化不完全、针孔等；,目测不得看到IC及邦线轮廓。部分缺陷图片见图5、6、7所示。,黑胶高度,根据模块装配图要求而定,一般不能大于1.8mm,利用游标卡尺测量,电检,工作正常，功耗不超标,专用测试架，电流用万用表测试,LCM,品质控制及检验,COB PQC,封胶固化,生产线实习培训,58,图1 红胶用量适中 图2红胶不溢到IC上外表,图3,邦线效果,LCM,品质控制及检验,COB PQC,生产线实习培训,59,图4 邦线拉断力测试位置 图5 不允许A、E点断线,图6 封胶超出封胶圈 图7 封胶凹点 图8 封胶漏出IC轮廓,LCM,品质控制及检验,COB PQC,生产线实习培训,60,LCM,品质控制及检验,COG (Chip On Glass),COBChip On Board,SMT (Surface Mount Technology),普通模块,生产线实习培训,FQC,TAB(,Tape automated bonding,),HSCHeatseal connecter,61,