感应开关生产流程

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,產品簡介,Gii thiu khi qut sn phm,一,Gii thiu 5 loi sn phm ln ca cng ty,二、產品詳細介紹,Gii thiu chi tit sn phm,2.1 Cng tc trt,2.2,側測開關,Cng tc thm d,2.3 Cng tc chng trnh,2.4,復合開關,Cng tc phc hp,2.5,輕觸開關,Cng tc tip xc,一、,產品介紹,Gii thiu khi qut sn phm,目前公司產品開關區分為,五大類：,Hin ti sn phm cng tc ca cng ty chia thnh,5 loi ln,滑動開關,Cng tc trt,偵測開關,Cng tc thm d,指撥開關,Cng tc nt chuyn,複合式開關,Cng tc phc hp,開關,Cng tc tip xc,1,2,3,4,5,2.1.1,滑動,开关,結構,示意圖,Hnh minh ha kt cu cng tc trt,Cover,Spring,S,tem,Contact,Disc,Base,Terminal,回目录,2.1.2,零件功能说明,M t chc nng linh kin,回目录,弹簧：,經由推鈕撥動帶動接觸端子產生導通,。,L xo:Do nt y chuyn ng ko theo tip xc vi chn sn phm dn in,上蓋,:,與底座卡合，形成內部空間使彈片、推鈕能在此空間作動而不脫落,。,Np trn: Cht hp vi , thnh hnh khng gian bn trong lm cho, ming n hi, nt y c th c th hot ng trong khng gian ny m khng b tut ra,推钮：,客戶使用之開關操作部,.,撥動推鈕之觸感產生處,。,Nt y: B phn thao tc ca cng tc m khch hng s dng, y ch sn sinh xc cm ca nt y,弹片,:,經由推鈕撥動帶動接觸端子產生導通,。,Ming n hi: Do nt y chuyn ng ko theo tip xc vi gic cm sn phm dn in,底座与端子,:,底座為此開關之本體，為所有零件組立之基礎，並與端子作成型，,使端子固定於底座。端子與彈片接觸達成電氣特性。另使本開關焊接於,PC,板上。, v chn: l ca phn chnh ca cng tc ny, l nn tng ch lc ca tt c cc linh kin khc,v thnh hnh vi gic cm, lm cho gic cm c nh vo . Gic cm v ming n hi to thnh c tnh in kh. Ngoi ra cng tc ny hn trn tm PC.,2.1.3,組成零件用料,Cht liu linh kin s dng,Terminal,（端子,Gic cm,）,底材主要使用材料,：,黃銅、磷,青,銅 。,Cht liu s dng chnh : ng vng, ng en photpho,外部披覆層：金、銀 。,Lp bao bc bn ngoi: Vng, bc,零件外,部處理：浸泡抗氧化劑,X l bn ngoi linh kin: Ngm cht chng oxi ha,Base,（底座,）,主要使用材料為,LCP,Cht liu s dng ch yu l LCP,零件外部處理：浸泡封孔劑、吹吸塵處理,X l bn ngoi linh kin: Ngm dng dch lm kn l, tht thi bi,Contact,（彈片,Ming n hi,）,底材主要使用材料：磷,青,銅、,鈹銅,Cht,liu s dng ch yu: ng en photpho, ng berili,外部披覆層：銀,Lp bao bc bn ngoi: Bc,零件外部處理：清洗製程,X l bn ngoi linh kin: Quy trnh ra,Cover,(,上蓋,Np trn),主要使用材料：不銹鋼材、洋白材,Cht liu s dng ch yu: Cht liu khng g, cht liu niken,外部披覆層：銀 。,Lp bao bc bn ngoi: Bc,零件外部處理：視需要清洗清洗製程,X l bn ngoi linh kin: kim tra quy trnh ra,回目录,Spring,（彈簧,L xo,）,主要使用材料為不銹鋼材,Cht liu s dng ch yu l cht liu khng g,Feeling,彈片,Ming n hi,主要使用材料為不銹鋼材,Cht liu s dng ch yu l cht liu khng g,Stem,（推鈕,Nt y,）,主要使用材料為,PA 9T,、,PA46,、,LCP,、,FR52,Cht liu s dng ch yu l,PA 9T,、,PA46,、,LCP,、,FR52,2.1.3,組成零件用料,Cht liu linh kin s dng,回目录,2.1.4,、滑動型產品導通原理,Nguyn l dn in sn phm loi trt,導通示意圖,S dn in,产品功能主要是通过拨动推钮，使得弹片将底座上金属端子连通形成通路来完成的。,Chc nng ch yu ca sn phm l thng qua hot ng nt y, lm cho ming n hi tc ng gic cm kim loi trn dn in hnh thnh ng mch.,彈片、端子的连接方式,多,为,1P2T,、,2P2T,，,即,COM,点,1,个可形成两个回路,或,COM,点,2,个形成个個回路,Phng thc kt ni ca ming n hi, gic cm a phn l,1P2T,、,2P2T, 1 im COM c th hnh thnh 2 mch kn hoc 2 im COM hnh thnh mt mch kn.,回目录,LSS12,導通方式：,1P2T,Hnh thc dn in:,1P2T,說明：,1,、,此類开关導通方式都為,1P2T,。,2,、左側（,SSS12,）與右側（,SS3,）產品区别在于,作动力,产生方式不同：左側產品推钮、上盖没有,Feeling,点完全由内部弹簧体现此功能,SS3-CM,SC12P,SSS-12,2.1.4,、滑動型產品導通原理,Nguyn l dn in sn phm loi trt,回目录,導通方式：,1P3T,即,COM,点,1,个可形成三个回路,Hnh thc dn in:,1P3T, 1 im COM c th hnh thnh 3 mch kn,SS4,NSS13-LC,(test-on-off),ST 2mm 4mm,MSS4,ST 1.5mm,SD12,OF 150100gf,ST 1.5mm,2.1.4,、滑動型產品導通原理,Nguyn l dn in sn phm loi trt,回目录,導通方式：,1P4T,Hnh thc dn in:,1P4T,SE14,MSS14,2.1.4,、滑動型產品導通原理,Nguyn l dn in sn phm loi trt,回目录,導通方式：,2P2T,Hnh thc dn in:,2P2T,LSS22,MSS6,ST 1.5mm,說明：初始狀態：,c,与,b,、,f,与,e,均导通,;,当推钮向左拨动时，,a,与,b,、,d,与,e,均导通,M t: Trng thi ban u: c v b, f v e u dn in; khi nt y chuyn ng sang tri, a v b, d v e u dn in,2.1.4,、滑動型產品導通原理,Nguyn l dn in sn phm loi trt,回目录,2.1.5,、滑動型成品管控,Qun l thnh phm loi trt,SSS系列管控簡介：,Gii thiu v qun l h SSS,使用電器特性 額定電流：,0.3A 4VDC,壽命：,10000,次,c tnh my mc s dng: Dng in nh mc: 0.3A 4VDC tui th : 10000 ln,外觀,：,端子,:,不得有氧化、壓傷、變形、毛邊,0.10mm MAX,Ngoi quan: Gic cm: khng c oxi ha, p xc, bin dng, bavia 0.10MAX,底座：不得射出縮水、射料不足、壓傷,: Khng c co li, phun liu khng , p xc,推鈕：不得壓傷、刮傷、變形,、異色,Nt y: Khng c p xc, xc, bin dng, thay i mu sc,上蓋：不得,嚴重,變形、壓傷、,刮傷、,異色,Np trn: Khng c bin dng nghim trng, p xc, try xc, i mu,成品：不得有卡合不良,、,腳位傾斜、變形、壓傷、腳翹,Thnh phm: Khng c cht li, v tr chn nghing, bin dng, p xc, cong chn,其他：標簽不得打錯、貼反、標示不符,Khc: Tem khng c nh sai, dn ngc, nh du khng ph hp,CR,值,：,熱風爐,前,40m,M,AX,熱風爐,后,60 m,M,AX,Gi tr CR: Trc khi sy gi nng 40m,M,AX sau khi sy gi nng 60 m,M,AX,耐電壓,：,100V AC/1min,漏电,0.5mA,Chu in p: 100V AC/1min r in 0.5mA,絕緣阻抗,in tr cch in,：,100V DC/1min,100MMIN,耐熱試驗,Th nghim chu nhit,：,2605/510sec,CR,：,100,m,Max,沾錫實驗,Th nghim nh nhng thic,：,245 5C /,4,6,sec,沾锡覆盖面积,din tch ph thic,90%,回目录,2.1.6,、,产品应用,ng dng ca sn phm,回目录,侦测开关,简介,Gii thiu cng tc thm d,：,顾名思义，即主要作为侦测功能用途。因用于不同产品及不同产品部位所体现出之功能也不相同；广泛运用于各种消费性电子产品中，如,NB,、,DSC,、,MBP,等；, ngha tn gi: Chc nng chnh l kim tra thm d. Bi v s dng trn sn phm khc nhau v v tr khc nhau trn sn phm cho nn chc nng cng khc nhau; tc dng ph bin l dng trong cc sn phm in t mang tnh cht tiu hao, nh NB,、,DSC,、,MBP.;,DSC,（数码相机,My nh k thut s,）：,1.,镜头盖：侦测镜头是否有打开、有些,DSC,镜头盖直接充当,Power,功能使用；手机亦有类似使用方式。,Np thu knh: Thm d thu knh c m khng, c mt s np thu knh DSC trc tip s dng chc nng Power; in thoi cng c hnh thc s dng tng t,MBP,（苹果笔记本电脑,My tnh xch tay Apple,）：,1.,电池盖：,Windows2013,操作系统需要针对电池盖设计侦测功能，预防电力突然断路，系统资料遗失及档案遗失；当电池盖被取下时，系统资料自动储存；,Np PIN: H thng thao tc Windows2013 thit k chc nng kim tra d tm i vi np PIN, trnh in lc t ngt t mch, ti liu ca h thng v file b mt; khi np PIN b ly ra, t liu ca h thng t ng lu;,2.2.1,侦测,开关,Cng tc thm d,回目录,2.2.2,側向,产品结构,（,FTE,）,Kt cu sn phm(FTE),；,零件名称：上盖,Tn linh kin: Np trn,功能说明：与底座卡合以此保证推钮、弹片、弹簧在底座型腔内正常运作；,M t chc nng: Cht hp vi np trn m bo nt y, ming n hi, l xo hot ng bnh thng trong khoang trong ca ,零件名称：推钮,Tn linh kin: Nt y,功能说明：客户使用之操作部，另操,作时透过弹簧的压缩使弹片与底座端子形成电气特性功能；,M t chc nng: B phn thao tc m khch hng s dng, ngoi ra khi thao tc thng qua vic p l xo lm cho ming n hi v gic cm ca hnh thnh chc nng mang c tnh in kh,零件名称：弹片,Tn linh kin: Ming n hi,功能说明：与底座端子接触达成电气特性功能；,M t chc nng: Tip xc vi gic cm t c chc nng mang c tnh in kh;,零件名称：弹簧,Tn linh kin: L xo,功能说明：,作為,推钮,操作後復歸之用。,M t chc nng: Lm cho nt y tr v v tr sau khi thao tc,零件名称：底座,Tn linh kin: ,功能说明：底座为开关之本体，为所有零组件组立之基础，并与端子成型，使端子固定于底座。,M t chc nng: l b phn chnh ca cng tc, l c s ca tt c linh kin lp rp, v thnh hnh vi gic cm, lm cho gic cm c nh vo ,回目录,零件名称：,端子,Tn linh kin: Gic cm,功能说明：,与底座射出成型，,与弹片接触达成电气特性，另使本开关焊接于,PCB,板上,。,M t chc nng: To thnh hnh vi , tip xc vi ming n hi t c c tnh in kh, ngoi ra hn ni cng tc ny vi tm PCB,2.2.3,導通原理,Nguyn l dn in,F,1,、給產品施加一定的力,(F),使,静态弹簧发生收缩此时固定于推钮上的弹片,與固定端子接觸,形成,閉合回路,，為導通狀態,.,To mt lc(F) nht nh cho sn phm, lm cho l xo trng thi tnh thu nh lc ny ming n hi c nh trn nt y v gic cm c nh tip xc, hnh thnh mch kn, l trng thi dn in,2,、施力,(F),鬆開時,弹簧发生回弹复位使弹片与端子断开,形成斷路，為不導通狀態。,Khi lc tc ng lng l xo n hi tr v v tr lam cho ming n hi v gic cm tch nhau, ngt mch, l trng thi khng dn in.,Terminal,（端子）,Stem,（推钮）,Cover,（上盖）,Base,（底座）,Spring,（弹簧）,Contact,（弹片）,回目录,TE-MRR,ATE,ON,状态剖视图,其他规格展示,Quy cch khc,OFF,状态剖视图,OFF,状态剖视图,Hnh minh ha trng thi OFF,回目录,2.2.4,各部,件使用材料,Cht liu cc linh kin s dng,Terminal,（端子,Gic cm,）,底材使用材料為銅材：,磷青铜,（,0.1mm,以下）、黃銅（,0.1mm,以上）,Cht liu s dng chnh l ng: ng en photpho( di 01.mm), ng vng ( di 0.1mm),外部披覆層：金、銀,（,增加產品吃錫性、導通性；並減少環境對其之影響。,通常电镀材质无锡、金、银。选用镀金,環境測試,效果更佳）,。,Lp v bc bn ngoi,：,Vng, bc (tng thm tnh n mn thic, tnh dn in ca sn phm, v gim thiu nh hng khc ca mi trng. Cht liu m in dn in khng c thic, vng, bc, la chn mi trng m vng kt qu th nghim l tt nht),Base,（底座,）,使用材料為：塑料：符合無鉛、無鹵,Cht liu s dng l: Liu nha, ph hp khng ch, khng halogen,零件外部處理：吹吸塵處理,（因底座来料型腔内部存在塑胶废屑，所以进行吹吸尘，防止因废屑而造成产品导通不良等异常；）,X l bn ngoi linh kin: Ht bi (Bi v loi liu n trong khoang c d vt bi nha, cho nn tin hnh ht thi bi, trnh tnh trng do bi bn gy nn bt thng nh dn in khng t),Stem,（推钮,Nt y,）,使用材料為塑料：符合無鉛、無鹵,Cht liu s dng l vt liu nha: Ph hp khng ch, khng halogen,零件外部處理：,無,X l bn ngoi linh kin: Khng,回目录,Contact,（彈片,Ming n hi,）,底材主要使用材料：不銹鋼、磷青銅、鈹銅。,Cht liu s dng chnh: Khng g, ng en photopho, ng berili,外部披覆層,：（,NI,打底）,銀 、金。,Lp bc bn ngoi: (NI lm lt) bc, vng,零件外,部處理：清洗製程,（除去弹片表面油污、异物等；）,X l bn ngoi linh kin: Quy trnh ra ( lm sch vt bn, di vt. b mt ming n hi,Cover,（上蓋,Np trn,）,主要使用材料： 金属：不銹鋼,SUS304,、塑料：符合無鉛、無鹵,Cht liu s dng ch yu: Kim loi: Khng g,SUS304, liu nha: ph hp khng ch, khng halogen,零件外,部處理：金屬上蓋需要清洗製程,（除去弹片表面油污、异物等；）,X l bn ngoi linh kin: Np trn kim loi cn phi c quy trnh v sinh( lm sch vt bn, d vt.b mt ming n hi),2.2.4,各部,件使用材料,Cht liu cc linh kin s dng,回目录,2.2.5,产品应用,ng dng ca sn phm,操作力,Lc thao tc,：,基本設計在,100gf,以下，滿足客戶機,構借力操作無阻礙,。,Thit k c bn di 100gf, p ng tr lc trong c cu ca khch hng thao tc khng c tr ngi,导通行程,Qu trnh dn in,：,满足客户,設計,按压行程需求，保证,导通断路有序进行,。,p ng yu cu qu trnh nhn p trong thit k ca khch hng, bo m dn in ngt mch c tin hnh theo trnh t,2.2.5,產品管制項目,目的,及設計重點,Mc ch v thit k trng im ca hng mc qun l sn phm,B,PIN,腳平整度：,圖示,PIN1,、,PIN2,之高低差, bng phng ca chn PIN: Hnh minh ha chnh lch cao ca PIN 1, PIN 2,保证客户,SMT,打件後吃錫無異常及吃飽滿增加其焊接強度，,Bo m sau khi khch hng lm SMT xong khng c bt thng n mn thic v cng hn,操作力,Lc thao tc,按壓推鈕開始導通位置,Nhn nt y v tr bt u dn in,1,2,回目录,1,、,指拨开关,(,正向,/,侧向,) Cng tc nt chuyn,1.1,产品结构介绍,Gii thiu kt cu sn phm,1.2,开关各零件的组成及功能,Lp rp v chc nng ca cc linh kin trong cng tc,1.3,产品使用材料简介,Gii thiu vt liu sn phm s dng,1.4,产品导通原理,Nguyn l dn in sn phm,1.5,成品管控项目,每个项目对客户使用之影响,Hng mc qun l thnh phm, mi hng phc nh hng ti vic s dng ca khch hng,1.6,产品应用,ng dng ca sn phm,2,、,旋转开关,Cng tc xoay,2,.1,产品结构介绍,Gii thiu kt cu sn phm,2,.2,开关各零件的组成及功能,Lp rp v chc nng ca cc linh kin trong cng tc,2,.3,产品使用材料简介,Gii thiu vt liu sn phm s dng,2,.4,产品导通原理,Nguyn l dn in sn phm,2,.5,成品管控项目,每个项目对客户使用之影响,Hng mc qun l thnh phm, mi hng phc nh hng ti vic s dng ca khch hng,2,.6,产品应用,ng dng ca sn phm,2.3,程式开关,Cng tc chng trnh,回目录,2.3.1,指拨开关产品结构介绍,Gii thiu kt cu sn phm cng tc nt chuyn,上盖,Np trn(,Cover,),推钮,Nt y(,Stem,),弹片,Ming n hi(,Contact,),底座,(,Base,),端子,Gic cm(,Terminal,),1.1.1,正向开关,回目录,上盖,Np trn,（,Cover,）,推钮,Nt y,（,Stem,）,底座,（,Base,）,接触弹片,Ming n hi tip xc,（,Contact Terminal,）,端子,Gic cm,（,Terminal,）,2.3.1.1,指拨开关产品结构介绍,Gii thiu kt cu sn phm cng tc nt chuyn,1.1.2,侧向开关,Cng tc bn,回目录,2.3.1.2,指拨开关各零件的组成及功能,Lp rp v chc nng ca cc linh kin cng tc nt chuyn,上蓋,:,限位推鈕與控制行程，產生推力,Np trn: Gii hn v tr nt y v kim sot hnh trnh, lc y sn phm,推鈕,:,前後移動直接帶動彈片產生導通,Nt y: Di chuyn trc sau trc tip tc ng ming n hi dn in sn phm,彈片,:,與端子接觸達成電氣特性功能,Ming n hi: Tip xc vi gic cm to thnh chc nng mang c tnh in khsi,底座,:,底座為此開關之本體，為所有零件組立之基礎，並與端子作成型，使端子固定於底座。,: l b phn chnh ca cng tc, l nn ca tt c linh kin lp rp, v to thnh hnh vi gic cm, lm cho gic cm c nh vo ,端子與彈片接觸達成電氣特性。另使本開關焊接於,PCB,板上。,Gic cm v ming n hi to thnh c tnh in kh. Ngoi ra cn hn cng tc ny vo tm PCB,回目录,Terminal,（端子）,底材主要使用材料為銅材：黃銅、磷,青,銅,Cht liu s dng chnh l ng: ng vng , ng en photpho,外部披覆層：金、銀,Lp v bn ngoi: Vng, bc,Base,（底座,）,主要使用材料為,FR52,、,PA9T,、,PBT,、,PPS,Cht liu s dng ch yu l,FR52,、,PA9T,、,PBT,、,PPS,零件外部處理：吹吸塵處理,X l bn ngoi linh kin: Ht thi bi,Contact,（彈片,Ming n hi,）,底材主要使用材料：磷,青,銅、,铍铜,Cht liu s dng chnh: ng en photpho, ng berili,Tape,（膠帶,Bng dnh,）,主要使用材料為,Teflon,、,Kapton,Cht liu s dng chnh l,Teflon,、,Kapton,Cover,(,上蓋,Np trn),主要使用材料：,FR52,、,PA9T,、,PBT,、,PPS,Ch,t,liu s dng chnh:,FR52,、,PA9T,、,PBT,、,PPS,Stem,（推鈕,Nt y,）,主要使用材料為,PA9T,、,PA46,、,LCP,、,PBT,Cht liu s dng chnh l,PA9T,、,PA46,、,LCP,、,PBT,2.3.1.3,指拨开关使用材料简介,Gii thiu khi qut cht liu cng tc nt chuyn s dng,回目录,2.3.1.4,指拨开关产品导通原理,Nguyn l dn in ca sn phm cng tc nt chuyn,1.3.1,以上指拨开关剖视图各零件组成如下,: ,上盖推钮弹片端子底座胶带,Linh kin lp rp ca hnh ct minh ha cng tc nt chuyn bn trn nh sau:,Np trn,Nt y,Ming n hi,Gic cm,Bng dnh,1.3.2,导通原理,Nguyn l dn in: ,当推钮拨至上盖一侧边时，推钮上附着弹片一侧与底座端子一侧相连，弹片另一侧与底座端子另一侧相连，两侧端子处于导通状态；,Khi nt y di chuyn ti mt bn np trn,，,trn nt y mt bn c ming n hi v gic cm ca mt bn tng lin nhau,，,ming n hi ca mt bn khc v gic cm ca mt bn khc tng lin nhau, gic cm hai bn trong trng thi dn in,当推钮拨至上盖另一侧边时，推钮上附着弹片一侧与底座端子一侧相连，弹片另一侧与底座中间的塑胶面相连，此时两侧端子处于断开状态,Khi nt y chuyn ng ti mt bn khc, nt y c dnh ming n hi mt bn v gic cm ca mt bn tng lin, ming n hi mt bn khc v mt nha gia tng lin lc ny gic cm hai bn trong trng thi ngt,导通状态,Trng thi dn in,断开状态,Trng thi ngt,回目录,2.1.3.5,指拨开关成品管控项目,Hng mc qun l thnh phm cng tc nt chuyn,NO,管控项目,Hng mc qun l,规 格,Quy cch,对客户使用之影响,nh hng ti vic s dng ca khch hng,1,外观,Ngoi quan,上盖不得变形、压伤、异色,Np trn khng c bin dng, p xc, i mu,推钮不得射料不足、压伤,Nt y khng c phun liu khng , p xc,底座不得压伤、刮伤、变形、射料不足，,D/C,位置需正确, khng c p xc, try xc, bin hnh, liu phun khng , v tr D/C phi chnh xc,脚位不得严重倾斜、变形、压伤,V tr chn khng c lch nghim trng, bin dng, p xc,端子不得氧化、毛边,0.10MAX,Gic cm khng c oxi ha, bavia 0.10MAX,成品不得推力无感应、推钮未拨到位、混料、多装、少装、标示及包装不符,Thnh phm khng c lc y khng cm ng, nt y cha y ti v tr, ln liu, lp rp thiu, nh du v ng gi khng ph hp,胶带不可超出上盖面,Bng dnh khng c vt qu mt np trn,开关外观是产品的门户,是保证产品良好品质的前提,外观异常对产品的使用寿命产生影响,Ngoi quan ca cng tc l ca ca sn phm, l tin m bo cho cht lng sn phm tt, ngoi quan bt thng nh hng ti tui th ca sn phm,端子氧化、毛边及变形、压伤均会影响到产品的吃锡性及使用寿命,Gic cm oxi ha, bavia v bin dng, p xc u nh hng ti tnh n mn thic ca sn phm v tui th ca sn phm.,推力无感应会影响到作业敏感度，严重的会出现推钮自动移位的风险,Lc y khng cm ng nh hng ti nhy khi thao tc, xut hin ri ro nt y t ng dch chuyn v tr,胶带是协助客户吸键用的，也有防水洗作用，胶带如果超出上盖面，可能会造成与胶卷干涉，影响包装效果,Bng dnh l h tr khch hng s dng khi ht nt, cng c tc dng chng thm nc, bng dnh nu vt qu mt np trn, c th lin quan ti cun keo nh hng ti vic ng gi.,2,推力,Nt y,30800gf,MAX-MIN,300,400gf,过大拨动困难，过小有自动移位风险,Chuyn ng kh khn qu ln, ri ro t ng dch chuyn v tr qu nh,3,CR,3010,0mMAX,过大会造成电流过小，影响使用,Qu ln gy nn dng in qu nh, nh hng ti vic s dng,4,耐电压,Chu in p,500V AC/1min,漏电,0.5mA,耐电压,NG,，会造成电流过大,Chu in p NG, s gy nn dng in qu ln,5,绝缘阻抗,in tr cch in,500V DC/1min,100MMIN,绝缘阻抗,过小，高压下会有短路的风险,in tr cch in qu nh, cao p h s c ri ro ngn mch,6,耐热试验,Th nghim chu nhit,2355/510sec,CR:50mMAX,，适用于一般产品,dng cho sn phm thng thng,2605/510sec ,CR:50mMAX,，适用于加无铅及无卤产品以上条件结构不得有变形、松脱、熔化,需检测,CR Dng cho sn phm thm iu kin khng ch v khng halogen kt cu khng c bin dng, lng lo, tan chy, phi kim tra CR,如果过不了高温，会导致客户无法正常焊接，产品变形无法使用,Nu khng chu c nhit cao, s lm cho khch hng khng th hn bnh thng, sn phm bin dng khng th s dng,7,沾锡试验,Th nghim nhng thic,2455/46sec,沾锡覆盖面积,Din tch ph thic,90%,沾锡面积过小会影响开关的导电性能，同时在,PCB,上的稳定度也会有影响,Din tch ph thic qu nh s nh hng ti c tnh in kh ca cng tc, ng thi n nh trn tm PCB cng b nh hng,8,烘烤试验,Th nghim sy,推钮在,ON,位烘烤,75,1Hr,CR:50m MAX,Nt y v tr “ON” sy 75,1Hr,CR:50m MAX,验证弹片抵抗力，如,NG,产品寿命有影响,Kim nghim lc bt ca ming n hi, nu NG c nh hng ti tui th ca sn phm,回目录,2.3.1.6,指拨开关产品应用,ng dng ca sn phm cng tc nt chuyn,回目录,2.,3.2.1,旋转开关产品结构介绍,Gii thiu kt cu sn phm cng tc xoay,上盖,Np trn,（,Cover,）,感应弹片,Ming n hi cm ng,（,Spring,）,旋钮,Nt y,（,S,tem,）,导通弹片,Ming n hi dn in,（,Contact,Disc,）,底座,（,Base,）,端子,Gic cm,（,Terminal,）,回目录,2.,3.2.2,旋转开关各零件的组成及功能,Thnh phn v chc nng cc linh kin cng tc xoay,上蓋,:,限位旋鈕與控制产品厚度，印字的载体,Np trn: Gii hn v tr nt xoay v kim sot dy ca sn phm, ch in,感应弹片：开关旋转感应来源，使旋钮按固定角度转动,Ming n hi cm ng: Ngun gc cm ng xoay ca cng tc, lm cho gc c nh ca nt y dch chuyn,旋鈕,:,旋转直接帶動彈片產生導通,Nt xoay: Xoay chuyn trc tip tc ng ming n hi sn sinh dn in,彈片,:,與端子接觸達成電氣特性功能,Ming n hi: Tip xc vi gic cm tao thnh chc nng c tnh in kh,底座,:,底座為此開關之本體，為所有零件組立之基礎，並與端子作成,型，使端子固定於底座。,: l b phn chnh ca cng tc, l nn mng ca tt c cc linh kin lp rp, v to thnh hnh vi gic cm, lm cho gic cm c nh vo ,端子與彈片接觸達成電氣特性。另使本開關焊接於,PCB,板上。,Gic cm v ming n hi tip xc to thnh c tnh in kh. Ngoi ra cng tc ny hn vo tm PCB,回目录,2.3,.2.3,旋转开关产品导通原理,Nguyn l dn in thnh phm cng tc xoay,2.3.1,以上旋转开关剖视图各零件组成如下,: ,上盖旋钮导通弹片端子底座,Cc linh kin ca hnh ct cng tc xoay nh sau:,Np trn,nt xoay,ming n hi dn in,gic cm,2.3.2,导通原理,Nguyn l dn in: 2.3.2.1,导通弹片共有,5,个导通位置（如图示,4,个导通点及,1,个,COM,点），当弹片与底座组装后，,COM,点与底座端子处于长闭合状态，其余,4,个导通点在旋钮按压后才与底座端子相应位置接触；,Ming n hi dn in tng gm 5 v tr dn in( nh hnh minh ha 4 im dn in v 1 im COM), sau khi lp rp ming n hi v , im COM v gic cm ca trong trng thi ng thi gian di, cn li 4 im dn in sau khi nt xoay nhn p xong tip xc ti v tr tng ng vi gic cm ca ,2.3.2.2,当旋钮箭头对准上盖印字“,1”,时，此时导通点与底座端子接触，表示导通点与,COM,点处于导通状态。当旋钮箭头对准上盖印字“,3”,时，此时导通点与底座端子接触，表示导通点与,COM,点处于导通状态。依次类推，当旋钮箭头对准上盖印字“,F”,时，此时导通点与底座端子接触，表示导通点 与,COM,点处于导通状态,;,Khi mi tn nt xoay ch ti ch in “1”, lc ny im dn in,tip xc vi gic cm ca , biu th im dn in,v im COM trong trng thi dn in. Khi mi tn nt xoay ch vo ch in “3”, lc ny im dn in,tip xc vi gic cm ca , biu th im dn in,v im COM trong trng thi dn in, tng t nh th khi mi tn nt xoay ch vo ch in “F”, lc ny im dn in,tip xc vi gic cm ca , biu th im dn,v im COM trong trng thi dn in 2.3.2.3,当旋钮箭头对准上盖印字“,0”,时,此时导通点处于悬空状态,.,Khi