品质管理中心培训教材

,*,*,【,品质管理中心培训教材,】,Quality,教材编号,: QCC-003,版 本,: 1.0,核准,:,审核,:,编写：,1,一、料号编码定义,16 xxx - xxxxxx,注,:,以,16,开头的料号表示,PCB,类产品,二、品名编码叙述,品名叙述由七个栏位构成，每一栏位具体叙述如下,:,第一栏位,:,表示大类 即,PCB,第二栏位,:,表示产品名称 如,DP02CD-T,、,DP02CD-X,等,第三栏位,:,表示功能 如,M/B,、,C/B,、,POWER,、,KEY,大分类,中分类,小分类,印刷电路板基础知识,2,第四栏位,:,层数,/,材质 如,2L FR-4,第五栏位,:,尺寸 即长*宽*高,第六栏位,:,版本 如,V1.0,、,V1.1,第七栏位,:,厂家,注,:,长度单位不标示出来，均以,mm,为单位。,例如,:,料号为,16-165-101000,品名为,PCB,，,LPV-330,，,M/B,，,6L FR-4,，,L93*W75*H1.0,，,V1.0,三、基材使用,(Lamination Materials Use),目前，绝大多数双面、多层板企业使用的基材是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，即,FR4,，和表面是玻璃纤维布而内芯是玻璃纤维无纺布作增强的环氧树脂覆铜箔层压板，称,1,2,3,4,5,6,印刷电路板基础知识,3,之为,CEM-3,。覆铜箔板基材和铜箔厚度应符合客户图纸上的要求，基材厚度通常是,0.12.4mm,；铜箔厚度,15,，,35,，,70um(,微米,)(0.5,，,1.0,，,2.0 OZ,盎司,),。,四、,PCB,丝印标志,根据不同客户的要求其,PCB,上之丝印有所不同，具体,丝印标志会体现在,部品检查基准书,上的丝印图上,或对应丝印图的菲林上，通常丝印会包括零部件号、,版本号、公司商标、日期标志、,UL,标志等标志。,1,、 零部件号,(P/N),和版本,(Issue),应完全同客户图纸上,(,或,客户磁盘，指定的样板、底片,),的要求相一致。,2,、 公司商标除客户有特殊要求外，所有成品印制板上均,应加上制造印制板的公司的商标。,印刷电路板基础知识,4,3,、 日期标志,:,所有成品板上应加上生产日期的标记，,XXXX,(,周、年,),。例：“,0900,表示,2000,年第,9,周生,产的印制板；也有的周期用（年、周）来表,示,:,如,0032,表示,2000,年第,32,周生产的印制 板。,4,、,UL,标志,(UL Mark):,一般是根据客户要求，成品板应加,UL,标志。,5,、 举例,:,以某公司,(,假定为,ENDA,公司,),为例,:,(1),该公司的商标是 ，并已注了册，这时此公司的商标,为,R,，,R,表示已注册，英文名,Registration,的第一个,字母,R,圈起来。,(2),美国,UL,公司认证过,ENDA,公司的产品，,UL,给该公司,E,E,印刷电路板基础知识,5,的符号是双面板,:Y-01,；多层板,:Y-05,。,(3) “,兄表示电子元器件的标志。,(4) “E654321,是,UL,给,ENDA,的,UL,档案文件编号。,(5) “94V-0,表示印制板的阻燃级别，属最高级。,(6) “,三角符号表示标记的印制板产品完全遵守并承担,UL796,标准所要求的性能水平责任。,以上各项，,(1) (2),二项标志必须采用蚀刻或网印在,PCB,上，其余各项根据不同客户的要求添加，故有以下这几种表示方法,:,1),、,R Y-01 3500,2),、,R Y-05,兄,3500,3),、,R Y-05,兄,3500,E,E,E,印刷电路板基础知识,6,4),、,R UL94V-0 E654321 3500,5),、,R Y-01 UL94V-0 3500,6),、,R Y-05 94V-0,兄,3500,以上为一例，供参考。,5,、字符,(1),字符完整，清晰，均匀，字符中空区不可充填。,例如,: 0,，,6,，,8,，,9,，,A,，,B,，,D,，,P,，,Q,，,R,； 不可 填充为：,0,，,6,，,8,，,9,，,A,，,B,，,D,，,P,，,Q,，,R,(2),字符上焊盘,:,原则上字符不可上焊盘；除非客户另有规定，可允许上,CS(,元件面,),面的圆焊盘，但不可上表面贴装焊盘。,E,E,E,印刷电路板基础知识,7,(3),字符颜色通常为白色或依客户要求而定。,(4),字符线宽通常为,0.130.20mm,。,6,、阻焊,阻焊不许进入元件孔内，不许进入表面贴装,(SMT),焊盘上。若表面贴装焊盘节距,(pitch) 1.25mm,，焊盘只能一侧被侵涂，且应,0.05mm,；若表面贴装焊盘节距,1.25mm,时，焊盘一侧被侵涂，且应,0.025mm,。,五、,PCB,制造流程,(,双面,PCB,制造流程,),开料电脑钻孔,PTH,一次铜干膜线路酸性蚀刻,电脑终测防焊喷锡文字印刷成型,V-CUT,切槽电脑终测。,1,开 料,:,进料为一整张铜箔，经确认好所需尺寸，用,印刷电路板基础知识,8,切割机将其进行裁切。,2,电脑钻孔,:,用型号为,ADM-7018,的全封闭自动钻孔，所,需钻孔的孔数及位置均是在电脑内设制。,3PTH,一次铜,:,双面板两面都有镀铜，当钻孔后，孔内无,铜层，起不到导通作用，故需对其进行,PTH,一次铜进行电镀，使其孔内镀一层铜。,4,干膜线路,:,又叫图形转移，把干膜贴到整个板子上，通,过曝光作用，把需要的线路、,PTH,孔用干膜,保护起来，即将无线路的用干膜去掉。,5,酸性蚀刻,:,蚀刻的作用就是将无线路的铜层与不需镀锡,的孔上的铜层都蚀刻掉。,6,湿膜防焊,:,酸性蚀刻后进行防焊印刷，即将需喷锡的地,印刷电路板基础知识,9,方露出来，对不需要喷锡的地方用绿漆,(,蓝,漆,),进行印刷，起到防焊的作用。印刷后需,要经过烘干，烘干有两种方式即热固型、光,固型。,7,喷 锡,:,为了起到更好的焊接作用，对各焊盘、导通,孔等进行喷锡。,8,文字印刷,:,喷锡后，根据元件的位置、形状加以文字印,刷，也就是我们通常所说的丝印图。,9,文字印刷,ok,后，通过成型机,(CNC),对,PCB,外围进行成,型，成型后通过,V-CUT,机进行,V-CUT,切割；,V-CUT,切割,好后，用电脑对电路板进行短、开路测试，如果为良,品时，电脑会显示 “,PASS,，否则电脑会显“,Fail,。,印刷电路板基础知识,10,印刷电路板基础知识,11,Are you understand?,The end!,Thank you!,印刷电路板基础知识,12,