ONT 光模块分析

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,1,ONU,光模块分析,2,将成本分析,原材料检讨,供应商选择,供应商合作讨论,设计检讨,加工检讨,物流检讨,3,ONU,供应链,光模块占,ONU,成本的,35%,BOSA,在板可以缩短供应链，节省成本,BOSA,在板生产困难，投资过大，使用光模块有接近的成本优势,4,BOSA,在板,(BOB),的替代方案,优点,较模块的零件成本低,温升较低， 接收灵敏度损失较小,缺点,生产困难，设备投资大,不容易切换,BOSA,供应商,大多做成尾纤型很难做成接头型,由于调校问题，很难现场修换,EPON MAC,大多没有集成,Bit Error Rate Tester,及,Pattern Generator,，生产较,GPON,更困难,解决方案,BOSA,贴,(BAM),零件成本跟,BOSA,在板相似，利用已有的模块厂产能，不需重复投资,在工厂已经调校测试完毕，生产容易,可以多个供应商,可以做成接头型,可以现场修换,5,第一代贴的,接脚定义,第一代贴,6,模块，,BOSA,在板，,BOSA,贴 比较表,较低的材料成本,容易生产制造,可以现场维修,避开专利问题,7,主流光组件供应商,EPON FP,激光器,三菱,Mitsubishi,华星,Luxnet,EPON PIN,光电二极管,光环,Truelight,华星,Luxnet,GPON DFB,激光器,Cyoptics,三菱,Mitsubishi,GPON APD,光电二极管,Cyoptics,D-Tech,三菱,8,非主流光组件供应商,EPON FP,激光器,光环，,Truelight,Binoptics,华宇，,Arima,EPON PIN,光电二极管,前源，,Coretek,（只自用）,GPON DFB,激光器,Archicom,（被海信收购）,中科院,43,所（只供应芯片）,GPON APD,光电二极管,中科院,44,所（只供应芯片）,9,主流,BOSA,及模块加工厂,主流,EPON BOSA,加工厂,光恒，,Sunstar,域升,亚派,主流,GPON BOSA,加工厂,光红，,Ezconn,前源，,Coretek,垂直整合供应商,索尔思，,Source,：,武邮，,WTD,：,前源，,Coretek,：,海信，收购,SAE,及,Archicom,模块组装供应商,优博创,飞泰,10,模块分析,主流模块加工厂因应国内无源网路品质，设定较高的模块输出光功率,前源针对韩国市场的低价是有提供较低成本的设计,