第9章-其他成型工艺及材料课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2018/12/6,#,3D,打印成型工艺及材料,3D,打印技术研究所,第,9,章,其他,成型,工艺及材料,3D打印成型工艺及材料3D打印技术研究所第9章 其他成型工艺,1,其他成型,工艺及材料,2,电子束,熔化成型工艺及,材料,激光近净成型工艺及材料,3,形状沉积制造工艺及材料,1,其他成型工艺及材料2电子束熔化成型工艺及材料激光近净成型工艺,2,20,世纪,90,年代，,Carnegie Mellon,大学和,Stanford,大学联合提出了形状沉积制造（,Shape Deposition Manufacturing,，,SDM,）,方法。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,1,概述,20世纪90年代，Carnegie Mellon大学和Sta,3,1.,成型原理,据模型表面的曲率，在成型方向上创建自适应厚度的组块。创建的组块与,CAD,模型相交，从而获得包含成型件完整三维信息的切片,信息。,每层切片根据自适应厚度进行,制造。,拆除支撑结构后的成型件，由于“台阶”效应，没有产生表面纹理，同时与原始,CAD,模型的几何形状相匹配。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,1.成型原理9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,4,2.,成型工艺,1,、,2,表示零件的第一层在两侧没有底切表面，先沉积材料并加工成型表面；,3,、,4,表示在成型的零件表面上沉积支撑材料并加工,；,5,、,6,表示零件的第二层在两侧有底切表面，必须先沉积支撑材料并成型后再沉积零件材料,；,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,2.成型工艺9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,5,2.,成型工艺,7,、,8,表示在成型的支撑材料上面沉积零件材料并加工成型表面,；,9,、,10,表示零件在右侧有底切表面，必须先沉积支撑材料并成型后再沉积零件材料；,11,、,12,表示在成型的支撑材料上面沉积零件材料并加工成型表面；,13,、,14,表示沉积零件左侧支撑材料，实际成型过程中可以,省略。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,2.成型工艺9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,6,2.,成型工艺,SDM,的铣削,过程：,一般采用,3,轴或,5,轴加工中心或一个机械手完成沉积过程中多余材料的去除。在特殊的情况下，还可采用电火花成型表面的方法。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,2.成型工艺9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,7,2.,成型工艺,制造,过程：,第,1,4,步先用支撑材料来沉积制造出,模具；第,5,步去除支撑,材；,第,6,步铸造零件并,固化；,第,7,8,步去除模具材料，完成精整处理。在最后两步中可以先去除模具，然后完成精整；但对脆性或脆弱零件，可以先在模具的保护下完成精整后再去除模具材料。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,2.成型工艺9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,8,3.,工艺特点,SDM,是一个,生产工艺过程,，而不是单一的,3D,打印制造方法,。,SDM,的表面质量可以从,制造过程,中控制,。,SDM,的,几何分层,方法灵活。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,2,成型,原理及工艺,3.工艺特点9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.2 成型原理,9,Carnegie Mellon,大学搭建的,SDM,实验平台主要由,零件输送机械手,和,CNC,加工中心,、,沉积站,、,喷丸站,和,清洗站,4,个工作单元组,成。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,3,成型系统,Carnegie Mellon大学搭建的SDM实验平台主要由,10,Stanford,大学搭建的,SDM,实验平台,与采用,通用,Haas VF - 0E,型,3,轴,CNC,加工中心,作为主体，附设,用于沉积的相关装置,，整个系统由计算机控制。,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,3,成型系统,Stanford大学搭建的SDM实验平台与采用通用Haas,11,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,4,成型材料,（,1,）成型,材料,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.4 成型材料（1）成型材,12,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,4,成型材料,（,a,）图是一种非连续焊接过程，用于沉积离散的过热熔化金属,滴，,沉积的材料可为不锈钢或铜等,金属材料；,（,b,）图是用热喷涂的方法来沉积高性能的薄层材料（包括金属、塑料及陶瓷），具有较高的沉积速度；,（,c,）图用于高速沉积合金钢材料；,（,d,）图用于沉积热塑性材料（如生陶瓷），支撑材料采用可加工的水溶性材料；,（,e,）图用于沉积热固性材料（如环氧树脂,/,活化剂混合材料），支撑材料采用蜡，并用热熔混合系统进行沉积；,（,f,）图采用喷射的方法沉积水溶性光固化树脂，支撑材料采用蜡；,（,g,）图用于沉积蜡材料，既可用于零件的沉积，也可用于支撑材料的沉积，这取决于具体的应用领域。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.4 成型材料（a）图是一,13,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,4,成型材料,（,2,）支撑材料,对于任意几何形状的支撑材料，有以下要求,：,支撑材料的沉积,不能穿透成型件的沉积层,，不能破坏成型件的,任何形状表面,。,支撑材料与成型材料,粘结性良好,，为成型操作和嵌入件提供结构强度,。,支撑材料必须,可加工,，以保证成型底部的表面特征,。,成型材料的沉积,不能穿透支撑材料,，也不能破坏支撑材料的,表面,。,成型材料,必须附着在支撑结构上,，以提供成型操作所需的结构强度，并防止由于内部应力引起的翘曲,。,完全成型后，支撑材料必须,可移动,。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.4 成型材料（2）支撑材,14,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,5,成型影响因素,液滴,温度,必须实现单个液滴与液滴之间的冶金结合，以及在液滴与基片或底层之间的结合,。,挤出速度,电弧功率相同时，挤出速度越小，液滴温度越高；液滴温度相同时，挤出速度越小，液滴直径越大,。,电弧功率,当功率达到能完全熔融液滴时，液滴的温度急剧上升。由于金属部分汽化，温度上升到一定时上升速度下降。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.5 成型影响因素液滴温度,15,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,6,典型应用,功能,零件,SDM,可以直接制造功能零件，为机械装置的真实性能测试提供方便，且节省大量时间。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.6典型应用功能零件,16,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,6,典型应用,模具快速,制造,SDM,可以采用多种材料的组合来制造模具，以提高模具的工作性能。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.6典型应用模具快速制造,17,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,6,典型应用,预装配机构的,制造,利用,SDM,可以制造出复杂的预装配机构，并且不需要任何装配步骤。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.6典型应用预装配机构的制,18,9.1,形状沉积制造工艺及材料,9,.,1,.,6,典型应用,嵌入结构组件的,制造,该电子装置外层为封闭的非导电材料壳体，内部嵌入电子元件，形成防水的电子结构，用于潜水员潜水探测。,9.1形状沉积制造工艺及材料9.1.6典型应用嵌入结构组件的,19,9.2,电子束熔化成型工艺,及材料,9,.,2,.,1,概述,2001,年瑞典,Arcam,公司将电子束作为能量源，并申请了国际,专利。,2003,年推出了全球第一台真正意义上的商业化,EBM,设备,EBM-S12,。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.1概述2001年瑞典A,20,9.2,电子束熔化成型工艺,及材料,9,.,2,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,1,）电子束的磁聚焦,原理,在一个特定的电子枪中，,S,的,长度不变，在,电流强度和加速电压不变的情况下，焦距,f,的,长度不变,的,， “像距”,L,长度不变。当,电子束发生偏转时，电子束的聚焦,面为,以聚焦线圈中心点为球心的部分,球面。在,保持恒定聚焦电流的情况下，电子束的聚焦平面相切于成型范围的中心点,，在,其它点均高于成型平台,。聚焦,在成型平台以上的电子束在到达成型平台时，会发生一定程度的散焦，并且随着偏转角的增大，散焦程度加剧。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.2成型原理及工艺1.成,21,9.2,电子束熔化成型工艺,及材料,9,.,2,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,2,）电子束聚焦,分析,当电子束偏离成型平台的中心点时，电子束到达成型平台的路径长度增大。在保持焦距不变时，偏转电子束就会出现散焦的问题。如果根据电子束的路径长度相应的改变焦距，则可以使得电子束聚焦在设定点。对电子束偏转散焦进行补偿，需要计算出电子束偏转时增加的路径长度，以及对应的聚焦补偿电流。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.2成型原理及工艺1.成,22,9.2,电子束熔化成型工艺,及材料,9,.,2,.,2,成型原理及工艺,2.,成型工艺,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.2成型原理及工艺2.成,23,3.,工艺特点,功率高、功率密度高、利用率,高,对焦,方便,扫描速度,快,可加工材料,广泛,成型速度高，运行成本低,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,2,成型,原理及工艺,3.工艺特点9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.2 成型原,24,EBM,主要有,送粉,、,铺粉,、,熔化,/,烧结,等工艺,步骤。,EBM,系统真空室内具有,铺送粉机构,、,粉末回收箱,及,成型平台,。同时，还包括,电子枪系统,、,真空系统,、,控制系统,和,软件系统,。,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,3,成型系统,EBM主要有送粉、铺粉、熔化/烧结等工艺步骤。9.2电子束熔,25,（,1,）,电子枪,系统,电子枪,电子枪,是加速电子的一种装置，能发射出具有一定能量、一定束流以及速度和角度的电子束,。,栅极,栅极是由金属细丝组成的筛网状或螺旋状电极,。,聚束,线圈,偏转线圈,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,3,成型系统,（1）电子枪系统9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.3 成,26,（,2,）真空系统,EBM,整个加工过程是在真空环境下进行的。在加工过程中，成型舱内保持在,1e,-5,mBar,的真空度，良好的真空环境保护了合金稳定的化学成分，并避免了合金在高温下氧化。真空系统主要由密封的箱体及真空泵组成，在,EBM,设备中，为了实时观察成型效果，在真空室上还需要留有观察窗口。,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,3,成型系统,（2）真空系统9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.3 成型,27,（,3,）控制系统,控制系统主要包括,扫描控制系统,、,运动控制系统,、,电源控制系统,、,真空控制系统,和,温度检测系统,等,。,电机,控制通常采用,运动控制卡,实现,；,电源,控制主要采用,控制电压,和,电流,的大小来控制束流能量的大小,；,温度,控制采用,A/D,信号转换单元,实现，通过设定温度值和反馈温度值调节加热系统的电流或电压。,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,3,成型系统,（3）控制系统9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.3 成型,28,（,4,）软件系统,EBM,设备要专用软件系统实现,CAD,模型处理,（纠错、切片、路径生成、支撑结构等）、,运动控制,（电机）、,温度控制,（基底预热）、,反馈信号处理,（如氧含量、压力等）等功能。,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,3,成型系统,（4）软件系统9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.3 成型,29,（,1,）,TC4,钛合金,（,2,）,Co-Cr-Mo,合金,（,3,）,TiAl,金属间化合物,（,4,）镍基,高温合金,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,4,成型材料,（1）TC4钛合金9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.4,30,“吹粉”,现象,指,金属粉末在成型熔化前即已偏离原来位置的,现象。,球化,现象,指金属粉末熔化后未能均匀地铺展，而是形成大量隔离的金属球的现象,。,变形与,开裂,表面粗糙度,气孔与熔化不良,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,5,成型影响因素,“吹粉”现象9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.5 成型影,31,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,6,典型应用,航空航天领域,Moscow Machine Building Enterprise,采用,EBM,技术制造的火箭汽轮机压缩机承重体，尺寸为,26773,mm,，重量为,3.5kg,，制造时间仅为,30h,。意大利,Avio,公司采用,EBM,技术制备的航空发动机低压涡轮采用,TiAl,叶片，该,零件尺寸为,8mm12mm325mm,，重量为,0.5kg,。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.6 典型应用航空航天领,32,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,6,典型应用,生物医疗,领域,目前,EBM,制备金属多孔材料最为典型的应用主要集中在生物植入体方面。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.6 典型应用生物医疗领,33,9.2,电子束,熔化成型工艺及材料,9,.,2,.,6,典型应用,其他,领域,EBM,技术在过滤分离、高校换热、减震降噪等领域同样具有广泛的应用,前景。,9.2电子束熔化成型工艺及材料9.2.6 典型应用其他领域,34,9.3,激光近净成型,工艺,及材料,9,.,3,.,1,概述,1992,年左右，美国军方解密以合金粉末为原料的激光直接加工成型的概念。美国,Sandia,国家实验室与美国联合技术公司（,UTC,）于,1996,年联合提出了,LENS,的思想，并于,2000,年获得了相关专利,。,在美国能源部研究计划支持下，,Sandia,国家实验室及,Los Alomos,国家实验室率先发展了,LENS,技术,。,同年，,Optomec,公司成功推出了商业化的激光近净成型系统。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.1概述1992年左右，美,35,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,1,）熔池的传热与,传质,激光作用下的,传热,采用能量呈高斯分布和均匀对称分布的激光束辐照材料表面时，温度场,沿,Y,轴是对称分布,的。由于光束的移动，温度场的最高温度并不在正中心，而是在相对于光束扫描方向略偏后的位置，并且,随着扫描速度的增加后移动量加大,。熔池内温度,沿深度方向,Z,轴的分布是不均匀的,，在熔池辐照表面熔化时间最长，温度最高；在熔池底部液固界面附近，温度低，同时也只是瞬时熔化。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,36,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,1,）熔池的传热与,传质,激光作用下的,传质,由于激光作用使熔体处于高温和熔体表面张力梯度效应，使激光作用下的液相传质具有,对流传质,和,蒸发传质,的复合特性。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,37,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,1,）熔池的传热与,传质,激光作用下的,传质,面,张力流的形成与对流,传质,在激光作用下，熔体中从内到外都存在,温度梯度,，加上激光作用下溶质元素的选择性蒸发和与温度梯度相适应溶质元素的化学位梯度所形成的,浓度梯度,，二者综合作用使液体形成如图所示的表面张力梯度及由它决定的液流方向。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,38,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,1,）熔池的传热与,传质,激光作用下的,传质,表面,蒸发,传质,激光作用于熔体或其他液体表面时，所产生的高温和激光对物质原子或分子的激发作用会有相当快的蒸发。如果激光的波长正好是溶质原子的强吸收峰，还将出现选择性的优先蒸发。表面蒸发传质包括表面汽化和溶质原子在表层内部扩散到最表层两个重要环节。表层内的扩散是在紊流条件下进行的。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,39,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,2,）,熔池的凝固与,成长,随着激光束的连续扫描，在熔池中金属的熔化和凝固过程是同时进行的，在熔池的前半部分，固态金属粉末连续不断地进入熔池形成熔体，进行着熔化过程。而在熔池的后半部分，液态金属不断地脱离熔池形成固体，进行着凝固过程。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,40,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,1.,成型原理,（,3,）激光束焦点,位置,加工平面与激光束焦平面之间的距离称为,离焦,量,。,离,焦有,3,种形式：,焦点位置（零离焦）,、,负离焦,和,正离焦,。,焦,平面位于加工面下方时是负离焦，反之是正离,焦。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺1.成型,41,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型原理及工艺,2.,成型工艺,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2成型原理及工艺2.成型,42,3.,工艺特点,制造过程柔性化程度,高,产品研制周期短，加工速度,快,技术集成度,高,有很高的力学性能和化学,性能,能实现多种材料以任意方式组合的零件,成型,应用范围广,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,2,成型,原理及工艺,3.工艺特点9.3激光近净成型工艺及材料9.3.2 成型原理,43,LENS,系统主要,由,数控系统,、,激光系统,、,送粉系统,和,气氛控制系统,等组成。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,3,成型系统,LENS系统主要由数控系统、激光系统、送粉系统和气氛控制系统,44,（,1,）数控,系统,数控系统控制零件成型全部过程，对系统中各部件（包括激光器光闸、校正光开关、保护器气阀、铺粉电机、活塞电机以及,X-Y,工作台电机等等）进行统一指令下的有序控制，完成金属零件的加工过程,。,（,2,）激光,系统,激光系统由,激光器,及其,辅助设施,，如,气体循环系统,、,冷却系统,、,充排气系统,等组成。高功率激光器作为,LENS,的核心部分，其性能将直接影响成型的效果。目前最为常用的主要是,CO,2,激光器,、,YAG,激光器,和,光纤激光器,等。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,3,成型系统,（1）数控系统9.3激光近净成型工艺及材料9.3.3 成型系,45,（,3,）送粉,系统,送,粉系统包括,送粉器,、,粉末传输通道,和,喷嘴,三,部分,。,送粉器的送粉原理通常有,重力送粉,、,气动送粉,和,机械送粉,等。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,3,成型系统,（3）送粉系统9.3激光近净成型工艺及材料9.3.3 成型系,46,（,3,）气氛,控制系统,气氛控制系统即能控制成型过程中环境气氛的装置，是为了防止金属粉末在激光加工过程中发生氧化，降低沉积层的表面张力，提高层与层之间的浸润性，同时有利于提高工作安全。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,3,成型系统,（3）气氛控制系统9.3激光近净成型工艺及材料9.3.3 成,47,（,1,）基板,材料,一般多采用金属基板，其选择原则：,润湿性良好,基板,与成型材料之间应形成良好的润湿性，否则连接不可靠；,结合界面无剧烈反应,剧烈,的反应会极大削弱两者的结合稳定性；,热膨胀系数相近，避免过多的相互作用力,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,4,成型材料,（1）基板材料9.3激光近净成型工艺及材料9.3.4 成型材,48,（,2,）成型材料,自熔性合金粉末,陶瓷,粉末,复合材料粉末,稀土及其氧化物,粉末,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,4,成型材料,（2）成型材料9.3激光近净成型工艺及材料9.3.4 成型材,49,体积收缩率过,大,由于金属粉末的密度即使在高温压实的状态下仍然比较低，而烧结后密度将增加，从而造成在相同质量条件下体积的收缩。,粉末爆炸迸,飞,粉末爆炸迸飞是指在高功率脉冲激光的作用下，粉末温度由常温骤增至其熔点之上而引起其急剧热膨胀致使周围粉末飞溅流失的现象。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,5,成型影响因素,体积收缩率过大9.3激光近净成型工艺及材料9.3.5 成型影,50,加工,表面质量,光斑重合,率,脉冲激光光斑重合率是指相邻两个脉冲光斑或相邻两条扫描线间的重合程度。当两个相邻光斑完全重合时，重合率为,100%,；相切时为,0,；相交时则在,0100%,之间。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,5,成型影响因素,加工表面质量9.3激光近净成型工艺及材料9.3.5 成型影响,51,加工,表面质量,扫描轮廓,线,铺粉后先扫描的轮廓线没有受到粉末爆炸迸飞的影响，但会导致十分明显的边缘凸起现象。解决轮廓线凸起的方法就是不对轮廓线进行扫描，或者先扫描填充线后扫描轮廓线。,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,5,成型影响因素,加工表面质量9.3激光近净成型工艺及材料9.3.5 成型影响,52,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,6,典型应用,航空装备,制造,全球知名的航空产品供应商,MTS,公司旗下的,AeroMat,采用,LENS,技术制造,F/A-18E/F,战斗机钛合金机翼件，可以使生产周期缩短,75%,，成本节约,20%,，生产,400,架飞机即可节约,5000,万美元。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.6 典型应用航空装备制造,53,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,6,典型应用,航空装备,维修,英国,Birmingham,大学吴鑫华等利用,LENS,技术为,Rolls-Royce,公司成功修复,Trent500,航空发动机密封圈。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.6 典型应用航空装备维修,54,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,6,典型应用,快速,模具制造,LENS,技术可以显著缩短模具制造时间，还可以加工共形冷却通道。共形冷却通道是根据模芯和模腔形状在模具内部设计的复杂冷却液通道，可以显著改善模具的导热状况，延长模具使用寿命。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.6 典型应用快速模具制造,55,9.3,激光近净成型工艺及材料,9,.,3,.,6,典型应用,医疗植入,体,LENS,技术在专业手术器械的开发、原型制造及产品生产，骨科植入体（如臀部、膝盖和脊柱等）等方面也得到广泛应用。,9.3激光近净成型工艺及材料9.3.6 典型应用医疗植入体,56,思考题,1,、简述,形状沉积制造工艺的原理。,2,、分别,阐述,Carnegie Mellon,大学和,Stanford,大学搭建的,SDM,成型系统的组成。,3,、简述,EBM,的特点。,4,、通过,网络、文献、报刊等途径，查阅,EBM,成型工艺的研究现状。,5,、简述,LENS,成型系统的组成。,6,、,LENS,的主要应用有哪些？,第,9,章 其他成型,工艺及材料,思考题1、简述形状沉积制造工艺的原理。第9章 其他成型工艺及,57,