标准《电子工厂洁净厂房设计规范》课件

,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,国家标准,电子工厂洁净厂房设计规范,中强制性条文,GB 50472-2008,陈 霖 新,中国电子工程设计院,2009,年,07,月,国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中强制性条文GB 5,1,、电子工厂洁净厂房特点,2,、章节内容简介,3,、强制性条文等介绍,4,、结语,1、电子工厂洁净厂房特点,1,、电子工厂洁净厂房特点,电子产品生产发展迅猛,IC,特征尺寸,0.05,m,12,16 ,，,64G,TFT,第六代产品,对化学污染物的严格要求,大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房,投资大、能量消耗大,1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛,1,、电子工厂洁净厂房特点,集成电路对化学污染物的控制指标,1、电子工厂洁净厂房特点集成电路对化学污染物的控制指标,电子工厂洁净厂房的特点：,微粒控制十分严格、要求控制,0.02,m,甚至更小粒径,I,SO1,级或更严格。,高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输,送。,对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定,对防静电、电磁兼容等,大体量、多层单向流洁净室，二层,/,三层布置数万,m,2,。,1,、电子工厂洁净厂房特点,电子工厂洁净厂房的特点：1、电子工厂洁净厂房特点,1,、电子工厂洁净厂房特点,项目,位置,状况,规格,（）,洁净生产区,面积（）,建筑,高度,芯片厂,1,大陆,生产运行,200,（,8,）,8700,20.0,芯片厂,2,台湾,生产运行,300/200,（,12/8,）,14000,26.8,芯片厂,3,台湾,生产运行,300,（,12,）,9000,29.4,芯片厂,4,台湾,生产运行,300,（,12,）,9000,26.8,芯片厂,5,韩国,生产运行,200,（,8,）,10000,31.0,芯片厂,6,韩国,生产运行,200,（,8,）,10000,31.0,芯片厂,7,韩国,生产运行,200,（,8,）,10000,37.0,芯片厂,8,韩国,生产运行,200,（,8,）,10000,37.0,芯片厂,9,爱尔兰,生产运行,200,（,8,）,8892,25.4,芯片厂,10,美国,生产运行,200,（,8,）,15810,22.00,芯片厂,11,美国,生产运行,200,（,8,）,15810,22.00,芯片厂,12,美国,生产运行,300,（,12,）,13857,17.00,芯片厂,13,爱尔兰,生产运行,300,（,12,）,12183,17.00,芯片厂,14,磁力,生产运行,300,（,12,）,8740,20.40,芯片厂,15,台湾,生产运行,200,（,8,）,7900,50.30,芯片厂,16,法国,生产运行,200,（,8,）,6500,21.00,芯片厂,17,新加坡,生产运行,200,（,8,）,8000,25.00,表,1,国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积,1、电子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格洁净生产区建筑芯片厂,1,、电子工厂洁净厂房特点,项目,位置,状况,规格,（）,洁净生产区,面积（）,建筑,高度,芯片厂,18,上海,生产运行,300,（,12,）,12000,29.00,芯片厂,19,上海,生产运行,300,（,12,）,9400,30.00,芯片厂,20,成都,生产运行,200,（,8,）,7408.8,21,芯片厂,21,上海,生产运行,200,（,8,）,10321,28.55,芯片厂,22,苏州,生产运行,200,（,8,）,12000,24.4,芯片厂,23,重庆,建设中,200,（,8,）,1500,28,芯片厂,24,浙江,生产运行,150,（,6,）,5160,19,TFT-LCD/1,北京,生产运行,5,代，,11001300,28000,23.00,TFT-LCD/2,上海,生产运行,5,代，,11001300,22000,14000,20.30,TFT-LCD/3,昆山,试生产,5,代，,11001300,3000,26.50,TFT-LCD/4,深圳,正在建设,5,代，,11001300,33000,26.50,TFT-LCD/5,台湾,生产运行,6,代，,15001800,36000,27,TFT-LCD/6,上海,正筹建,6,代，,15001800,34000,27,TFT-LCD/7,北京,正筹建,6,代，,15001800,36000,27,TFT-LCD/8,日本,生产运行,8,代，,21602460,90000,30.00,表,1,国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积,1、电子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格洁净生产区建筑芯片厂,1,、电子工厂洁净厂房特点,表,22,几类电子产品所需气体品种,1、电子工厂洁净厂房特点表22 几类电子产品所需气体品种,1,、电子工厂洁净厂房特点,表,25,集成电路芯片（,64M,）生产过程部分化学品的质量要求,微粒（,PC/CC,）,化学品种类,0.1m,0.2m,金属离子,H,3,PO,4,HCl,H,2,SO,4,H,2,O,2,NH,4,OH,40,30,20,20,20,20,20,10,10,10,1.0X10,-9,1.0X10,-9,1.0X10,-9,1.0X10,-9,1.0X10,-9,HNO,3,49%HF,5%HF,1%HF,30,30,30,30,20,20,20,20,1.0X10,-9,1.0X10,-9,1.0X10,-9,12,24,24,见,D.3.3,见,D.3.5,见,D.3.6,见,D.3.6,见,D.3.8,见,D.3.7,见,D.3.10,见,D.3.11,3,、强制性条文等介绍,D.2.3 电子工业洁净室（区）的认证测试，除空气洁净度等,1,、,GB50472,是依据电子工厂洁净厂房特点，参照国际标准，经过国内调研后制定。,2,、强制性标准中的“强条”必须严格遵守。许多推荐性条文也是行之有效的要求、规定，对电子工业洁净厂房的设计、建造、运行具有指导性。,3,、规范执行中，不可避免有各种各样问题，欢迎提出建议，加强沟通交流。,4,、结语,1、GB50472是依据电子工厂洁净厂房特点，参照国际标准，,谢 谢 大 家！,