资源描述
,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,LE,D,培训资料,内 容,LED lamp,制程介绍,1,2,3,LED,电性参数,LED,使用注意事项,4,LED SMD,制程介绍,LED,的工作原理,LED,即发光二极管,是,Light Emitting Diode,的英文简写,为能自然发射出紫外光,可见光及红外光区波长的,P/N,接面。其发光原理是电激发光,利用半导体接面,(P/N Junction),加顺向电流导通以后,以自由价电子与电洞耦合,而将电能转变为可见之辐射能,寿命长,，一般大于,10,万小时,功耗小，亮度高,，可与集成电路匹配,体积小，重量轻,，可封装成各种类型的显示器,坚固耐用，不怕震动,多色显示,，可实现彩色显示,工作温度稳定性好,响应时间快,，一般为毫微秒,(ns),级,冷光,，不是热光源,当与光电晶体结合时可以作为,低噪音光开关,电压低,，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配,LED,优点,Led,原物料,银胶,扩散剂,外观,胶,芯片,模条,色素,支 架,金线,离模剂,芯片,支架,LED,发光颜色,450nm,490nm,560nm,590nm,630nm,760nm,Violet,Green,Orange,Red,Blue,Yellow,LED,波段范围,紫光,360-420,蓝光,450-485,绿光,500-535,黄绿光,560-575,黄光,582-597,橙光,600-615,红光,615-630,发射管,750-950,LED Lamp,制程介绍,1,L,ED lamp,结构,LED lamp,制程,-,固晶銲线,利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线,(,金线,),支架,(Lead Frame),LED lamp,制程,-,固晶銲线,框晶,将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶,扩晶,框晶,芯片,LED lamp,制程,-,固晶銲线,固晶,(,点银胶,),银胶,解冻,搅拌,点银胶,支架,LED lamp,制程,-,固晶銲线,固晶,固晶,烘烤,固检,推力检查,芯片,LED lamp,制程,-,固晶銲线,銲线,(Ball Bond),利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上,銲线,拉力检查,金线,LED lamp,制程,封胶,沾胶,利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除,胶,搅拌,抽气,沾胶,配胶,LED lamp,制程,-,封胶,配胶,根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌,胶,配胶,搅拌,LED lamp,制程,-,封胶,抽真空,将树脂胶内之气泡，利用抽气,pump,排除,抽气,LED lamp,制程,-,封胶,喷离模剂,将用来产生,Lamp,胶体形状之,TPX,模，喷上离模剂,TPX,模,装模,清模,喷离模剂,离模剂,预热,LED lamp,制程,-,封胶,灌胶,将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于,TPX,模穴内,灌胶,LED lamp,制程,-,封胶,插支架,将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之,TPX,模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化,短烤,插支架,LED lamp,制程,-,封胶,离模,初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化,长烤,离模,LED lamp,制程,测试,一次前切,将支架,Upper Tie Bar,切除进行电镀,电镀液,/,锡粒,镀锡,长烤,一次前切,外观,LED lamp,制程,测试,二次前切,将,LED LAMP,之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立,二次前切,LED lamp,制程,测试,测试：,依,LAMP,脚位进行电性测试与外观项目检验,品检,外观,测试,电性测试项目：,开路,(Open) ,短路,(Short) ,顺向电压,(Forward Voltage,，,Vf) ,漏电流,(Reverse Current,，,Ir ),外观检验项目：,偏心,杂物,气泡,LED lamp,制程,测试,后切,将阳极连结之支架,Lower Tie Bar,切除，使,LED LAMP,成为单独个体,后切,LED lamp,制程,分光,分光,利用自动机台，将单颗,LAMP,逐一测试，依需求特性进行分级,分,Bin,项目,亮度,(Luminous Intensity,，,Iv),波长,(Wave Length,，,WL),顺向电压,(Forward Voltage,，,Vf),原,Open,，,Short,，,Vf,，,Ir,电性项目一并测试,包装,入库,QA,分,BIN,内 容,2,LED SMD,制程介绍,L,ED SMD,结构,1210 0805 0603 1209,3528 3020 020 5050,LED SMD,制程,固晶,焊线,点胶,包装,分光,烘烤,剥料,3,LED,电性参数,LED,电流与电压关系,当,电压超过一定值后,正向电流随电压迅速增加而发光,不同颜色的,LED,电压电流特性不同,LED,电流与亮度关系,LED,在可使用的电流范围内,发光亮度随着电流的增加而增,强,LED,电流与温度关系,LED,在特定的电流下可承受的环境温度,温度对,LED,的影响,随着温度的升高，,led,光强会衰减，波长会变长，电压会下降,在超高亮度和功率型,LED,器件及阵列组件中,，,不合理的结构设计将导致,P/N,结的温度升高,，,严重影响到,LED,的性能,使用寿命和可靠性,低电流使用时电压线性变化不明显,应用范围：车用仪表板指示灯、开关灯、音响指示灯,低电流使用,LED,内 容,LED,使用注意事项,4,LED lamp,：,防潮,LED,要存放在干燥通风的环境中,贮存环境温度在,235,相对湿度在,40-70%,，,LED,在原包装条件下,3,个月内使用完为最佳,以避免支架生锈,当,LED,的包装袋开封后,要尽快使用完,LED SMD,：,SMD,生产前,打开,静电袋,包装,先除湿（条件：,60/6H,以上），,除湿后的,LED,必须在,12,小时内用完,，未用完的,做好防潮保存，在下次使用前重复前面的除湿动作,用于手动作业的散装,LED,使用前必须用,100,度,4,小时以上的条件除温,贮存,不要使用不明的化学液体清洗,LED,因可能会损伤,LED,树脂表面,甚至引起胶体裂缝。如有必要,请在常温下把,LED,浸入酒精中清洗,时间在,1,分钟之内,清洁,成型位置请在卡点以下的部分进行,成型时请不要向封装外壳内部施加压力,弯脚请在焊接前进行,产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良,请在常温下进行引脚剪切,引线架的成型及弯脚,焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有,2,毫米的间隙， 焊接完成后,用,3-5,分钟的时间让,LED,从高温状态回到常温下,浸焊,请在,260C,以下,5,秒以内进行,1,次焊接,烙铁焊,请在,300C,以下,5,秒以内进行,1,次焊接。如焊接同一,PCB,上线性排列的,LED,，不要同时焊接同一,LED,的两个导线架,请避免树脂部分浸入锡槽,浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置,焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力,在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起,使用粘合剂硬化时请在,120C,以下,60,秒以内进行,说明,焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯,lamp,焊接条件,SMD,焊接条件,人工焊接,1,、,烙铁及锡丝选择：,建议使用,25-30W,的烙铁或者调温烙铁及选用,0.5mm,的锡丝,2,、,温度调整：,根据不同的,PCB,板将温度调整到,280-350,3,、,焊接时间：,整个焊接时问控制在,3-5 S,，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不 可按压胶体，不可给,LED,引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合,SMD,焊接条件,回流焊焊接,1,、推荐使用图表中的温度曲线,2,、,锡膏选择：,建议选用溶点在,230,左右的锡膏,3,、当,SMD LED,暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。,4,、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫,SMD LED,的胶部分。 例如：焊接在,PCB,板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为,LED,胶体和内 部金线是相当脆弱和容易被破坏,SMD,吸嘴选择,客户在,SMT,时直径尽量选择比,LED,（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造成对,LED,内部金线的损坏,吸嘴高度,：,在正面发光二极管,SMT,时吸嘴下压高度是引响,LED,质量的直接因素， 因吸嘴下压太深会压迫,LED,胶体导至内部金线变形或断裂，造成,LED,不亮或闪烁,LED,的焊盘同,PCB,焊盘刚好接触最好,本产品是对静电敏感的产品,在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策,检查通电流的电路,例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流,对于驱动电路请插入适当的保护电路,作为使用中的静电和电涌对策,人体接地,(,戴防静电手套及静电环,),，导电性垫子,导电性工作服,导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的,本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品接触的部分请用导电性垫子,(,表面电阻率例,106108/sq),等通过电阻部分接地,(,例如装材料的料盒采用防静电料盒,包装袋采用防静电袋,),烙铁的尖端请一定要接地。另外,对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器,对静电的处理,在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用,每颗,LED,的,DC,驱动电流推荐,LAMP,部分的使用电流为,20mA,，食人鱼的材料使用电流条件为,30mA,使用电路：,A,串联方式,B,并联方式,瞬间的脉冲会破坏,LED,内部固定连接,所以电路必须仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED,不会受到过压,(,过流,),冲击,LED,在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性,因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解,正常的条件下我司保証,20MA,（,LAMP,部分的材料）或是,30mA(,食人鱼部分,),分光的颜色和亮度的一致性,要获得均匀的亮度和颜色,贵司使用电流请与我司分光电流条件一致,使用时避免多包混用,以免造成电性,亮度,颜色的差异,选用的,PCB,孔的直径要求在,0.8mm,以上,正常的,LED(,两只管脚的中心距为,2.54mm),要求使用的,PCB,板孔中心距为,2.540.02mm(,特殊的材料其孔中心距根据,LED,的两只管脚中心距来判定,),建议使用方法,Thank You!,
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