IPC标准培训教材

,*,100,/100,IPC,标准培训教材,*,培训中心,logo,1,/9,IPC,标准培训教材,*,培训组,*有限公司,IPC,标准培训教材,编 号：,*,版 次：,A,发行部门：,*,发 行 日：,2011,年,12,月,10,日,版 权：仅供*内部使用,备 注：内容摘自,IPC-A-610D,logo,*,大 纲,IPC-A-610D,基础知识,电子组件的操作,元器件安装,焊点的基本要求,焊接,1,2,3,4,5,整板外观,6,1.1,电子产品的级别划分：,一,IPC-A-610D,基础知识,级,-,通用类电子产品：,包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：,VCD/DVD,等等。,级,-,专用服务类电子产品：,包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。,第一章,I,PC-A-610D,基础知识,级,-,高性能电子产品,包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。,一,IPC-A-610D,基础知识,1.1,电子产品的级别划分：,第一章,I,PC-A-610D,基础知识,(1),目标条件：,是指近乎完美或被称之为,“,优选,”,。当然这是一种希望达到但不 一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行 也并不是非达到不可。,(2),可接收条件：,是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可 接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。,(3),缺性条件：,是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要 求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维 修、报废。,1.2,可接收条件：,一,IPC-A-610D,基础知识,第一章,I,PC-A-610D,基础知识,(4),制程警示条件：,过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如,SMT,片式 元件翻件情况。,(2),未涉及的条件：,除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产 生情况，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均 被认为可接收。,1.2,可接收条件：,一,IPC-A-610D,基础知识,第一章,I,PC-A-610D,基础知识,(1),PCB,：印刷电路板未打上元件的板；,(2),PCBA,：印刷电路板组装已打上元件；,1.3,PCB,：,一,IPC-A-610D,基础知识,第一章,I,PC-A-610D,基础知识,a),保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。,b),尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。,c),使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。,d),不可用祼手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。,e),不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题。,2.1,操作准则：,二 电子组件的操作,第二章 电子组件的操作,f),绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放,。,g),对于没有,ESDS,标志的部件也应作为,ESDS,部件操作,。,h),人员必须经过培训并遵循,ESD,规章制度执行,。,j),除非有合适的防护包装,否则决不能运送,ESDS,设备,。,2.1,操作准则：,二 电子组件的操作,第二章 电子组件的操作,(1),理想状态：,戴干净的手套，有充分的,EOS/ESD,保护。,戴符合所有,EOS/ESD,要求的防溶手套进行清洗。,2.1,三种拿,PCBA,的方法：,二 电子组件的操作,第二章 电子组件的操作,(2),可接收：,用干净的手拿,PCBA,边角，有充分的,EOS/ESD,保护。,2.1,三种拿,PCBA,的方法：,二 电子组件的操作,第二章 电子组件的操作,(3),可接收：,在无静电释放敏感元件,(ESDS),或没有涂膜的情况下可以接受。,不可接收：,裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无,EOS/ESD,保护。,2.1,三种拿,PCBA,的方法：,二 电子组件的操作,第二章 电子组件的操作,注意：防滑垫圈不可以直接与非金属,/,层压件接触。,3.1,五金安装：,三 元器件安装,第三章 元器件安装,目标,-1.2.3,级,元器件位于焊盘中间,(,对称中心,),。,元器件标识可见。,非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法,(,从左到右或从上到下,),识读其标识。,3.1,元器件安装,-,方向,-,水平：,三 元器件安装,第三章 元器件安装,可接收,-1.2.3,级,极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。,手工成型与手工插件时，极性符号可见。,元器件都按规定正确放在相应焊盘上。,非极性元器件没有按照同一方向放置。,3.1,元器件安装,-,方向,-,水平：,三 元器件安装,第三章 元器件安装,缺陷,-,1.2.3,级,错件。,元器件没有安装到规定的焊盘上。,极性元器件安装反向。,多引脚元器件安装方位不正确。,3.1,元器件安装,-,方向,-,水平：,三 元器件安装,第三章 元器件安装,3.2,元器件安装,-,方向,-,垂直：,三 元器件安装,目标,-,1.2.3,级,非极性元器件安装得可从上到下识读标识。,极性符号位于顶部。,可接受,-,1.2.3,级,极性元器件安装的地端引线较长。,极性符号不可见。,非极性元器件须从下到上识读标识。,第三章 元器件安装,3.2,元器件安装,-,方向,-,垂直：,三 元器件安装,缺陷,-,1.2.3,级,极性元器件安装反向。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,双列直插器件,(DIP),、单列直插器件,(SIP),、插座,三 元器件安装,目标,元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。,引线伸出量满足要求。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,双列直插器件,(DIP),、单列直插器件,(SIP),、插座,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,双列直插器件,(DIP),、单列直插器件（,SIP),、 插座,三 元器件安装,缺陷,-1.2.3,级,元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。,元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,连接器,三,元器件安装,目标,-1.2.3,级,连接器与板平齐。,元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。,板锁,(,如果有,),完全插进,/,搭锁到板孔中。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,连接器,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,连接器后边与板平齐，插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。,板锁完全插进,/,搭锁到板孔中,(,外壳未浮起,),。,当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与,PCB,板的距离不大于,0.5mm,，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定。,引脚与孔正确插装匹配。,第三章 元器件安装,3.3,元器件安装,连接器,三 元器件安装,缺陷,-1.2.3,级,由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。,元器件的高度不符合标准的规定。,定位销没有完全插入,/,扣住,PCB,板。,元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求。,注连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。,第三章 元器件安装,3.4,散热器安装,三 元器件安装,目标,-1.2.3,级,散热片安装齐平。,元器件无损伤，无应力存在。,第三章 元器件安装,3.4,散热器安装,三 元器件安装,缺陷,-1.2.3,级,散热片装错在电路板的另一面,(A),。,散热片变曲变形,(B),。,散热片上失去了一些散热翅,(C),。,散热片与电路板不平齐。,元器件有损伤，有应力存在。,第三章 元器件安装,3.5,元器件固定,-,粘接,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的,50%,；粘接高度为元器件直径的,25%,。粘接胶堆集不超过元器件直径的,50%,。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部,对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的,50%,，圆周粘接范围达到,25%,。安装表面存在粘接胶。,1,粘接胶,2,俯视,3,25%,环绕,第三章 元器件安装,3.5,元器件固定,-,粘接,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的,50%,，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的,25%,。安装表面存在粘接胶。,对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。,1,俯视,2,粘接胶,第三章 元器件安装,3.5,元器件固定,-,粘接,三 元器件安装,制程警示,-2.3,级,水平安装时，粘结胶超过元器件直径的,50%,。,1,50%L,的长度,2,俯视粘接胶,3,25%,环绕,缺陷,粘接剂粘接范围少于周长的,25%,。,非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。,粘接剂粘在焊接区域。,对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的,25%,。,对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的,50%,。,刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。,第三章 元器件安装,3.6,元器件安装,引脚成型,损伤,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的,10%,。,(,如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求,),第三章 元器件安装,3.6,元器件安装,引脚成型,损伤,三 元器件安装,缺陷,-1.2.3,级,引线的损伤超过了,10%,的引线直径。,由于重复或不细心的弯曲，引线变形。,缺陷,-1.2.3,级,引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减少超过,10%,。,第三章 元器件安装,3.7,器件损伤,三 元器件安装,目标,-1.2.3,级,外涂层完好。,元器件体没有划伤、缺口和裂缝。,元器件上的标识等清晰可见。,第三章 元器件安装,3.7,器件损伤,三 元器件安装,可接受,-1.2.3,级,有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。,未损害结构的完整性。,元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。,可接受,1,级,工艺警示,-2.3,级,壳体上的缺口没有延伸并使得封装的,功能区域暴露。,器件损伤没有导致必要标识的丢失。,元器件绝缘,/,护套损伤区域不会进一步扩大。,第三章 元器件安装,3.7,器件损伤,三 元器件安装,可接受,1,级,制程警示,-2.3,级,元器件绝缘,/,护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险。,陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。,陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。,第三章 元器件安装,3.7,器件损伤,三 元器件安装,缺陷,1.2.3,级,元器件上的缺口或裂纹：,1),延伸到封装区域里边。,(,图,A),2,）在通常不会暴露的区域暴露了引脚。,(,图,A),3),元器件功能区域暴露或完整性受到影响。,(B/C/D/E/F),陶瓷基体元器件体上由裂纹。,(F),玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。,(E),玻璃封接触由裂纹或其它损坏。,需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。,绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。,(C),损伤区域有增加的趋势。,损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。,第三章 元器件安装,3.7,器件损伤,三 元器件安装,第三章 元器件安装,4.1,焊点的基本要求,四 焊点的基本要求,1),合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好的附着在焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线,/,焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至较近,0,度的接触角直到接近,90,度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于,90,度。,2),所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。,第四章 焊点的基本要求,4.1,焊点的基本要求,四 焊点的基本要求,3),通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。,4),高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。,5),对焊点的执锡,(,返工,),应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。,第四章 焊点的基本要求,4.1,焊点的基本要求,四 焊点的基本要求,如图之,A,、,B,所示，焊点润湿角都不超过,90,度，合格；,但,C,、,D,所示接触虽然超过,90,度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘的阻焊膜。,提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以,第四章 焊点的基本要求,4.1,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,目标,1.2.3,级,焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。,焊接件的轮廓清晰。,连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。,第四章 焊点的基本要求,4.1,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,可接受,1.2.3,级,由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量,PCBA,冷却较慢时，焊点灰暗，甚至呈有点粗糙。,焊点润湿角,(,焊料与元器件之间，以及与,PCB,之间,),不超过,90(,图,A,、,B),例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于,90(,图,C,、,D),第四章 焊点的基本要求,4.2,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,从图,1,图,18,，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态。,第四章 焊点的基本要求,4.2,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,第四章 焊点的基本要求,4.2,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,第四章 焊点的基本要求,4.2,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,第四章 焊点的基本要求,4.2,焊点外观合格性总体要求,四 焊点的基本要求,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.1,底层金属的暴露,可接受,1.2.3,级,导线垂直边缘的铜暴露。,元件引脚末端的底层金属暴露。,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,制程警示,2.3,级,因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚,(,除了端头,),、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。,4.3.1,底层金属的暴露,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,可接受,1,级,制程警示,2.3,级,焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔,/,针孔,/,孔洞。,4.3.2,针孔、吹孔,(,爆孔,),、孔洞等,注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行去除处理。,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,缺陷：,2.3,级,针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求，,4.3.2,针孔、吹孔,(,爆孔,),、孔洞等,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,缺陷：,2.3,级,存在未完全熔化的焊膏。,4.3.3,焊膏未熔化,(,回流不充分,),第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,缺陷：,2.3,级,焊料未按要求润湿焊盘或引线。,焊料未按要求覆盖该种焊端,(,覆盖不足,),。,4.3.4,不润湿,(,不上锡,),第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.4,不润湿,(,不上锡,),缺陷：,2.3,级,焊料未按要求润湿焊盘或引线。,焊料未按要求覆盖该种焊端,(,覆盖不足,),。,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.5,不润湿,(,弱润湿,/,缩锡,),缺陷：,2.3,级,存在不满足,SMT,或,THT,焊缝要求的半润湿现象。,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,目标：,1.2.3,级,PCBA,上无焊料球,/,飞溅焊料粉末,4.3.6.1,焊料球,/,飞溅焊料粉末,焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小,(,只有原始焊膏金属粉末尺寸量级,),的焊料球。,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,制程警示,-2.3,级,被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。,直径等于或小于,0.13mm,的焊料球或焊料飞溅粉末，每,600,平方毫米范围内的数量超过,5,个。,备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。,4.3.6.1,焊料球,/,飞溅焊料粉末,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,缺陷：,1.2.3,级,焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。,焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。,4.3.6.1,焊料球,/,飞溅焊料粉末,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,缺陷：,1.2.3,级,焊料把不该连在一起的导体连接在了一起。,焊料与相邻非共用导体和元件连接。,4.3.6.2,桥接,(,连锡,),第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,缺陷：,1.2.3,级,焊料飞溅成网。,非焊接部位上锡,4.3.6.2,网状飞溅焊料,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,缺陷：,1.2.3,级,由于焊点熔化过程中受到移到而导致应力产生的特征,(,锡铅合金焊点,),。,4.3.6.2,受扰焊点,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,缺陷：,1.2.3,级,焊点上有裂纹或裂缝。,4.3.6.2,裂纹和裂缝,第四章 焊点的基本要求,4.3,典型焊点缺陷,四 焊点的基本要求,4.3.6,焊料过多,4.3.6.2,锡尖,缺陷：,1.2.3,级,拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。,拉尖违反最小电气间距。,第四章 焊点的基本要求,5.1,引脚凸出,五 焊接,引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。,1,级,2,级,3,级,(L),最小,(,备注,1),焊接中的引脚末端可辨识,(L),最大,(,备注,2),无短号路危险,2.3mm (0.0906,英寸,),1.5mm (0.0591,英寸,),第五章 焊接,5.1,引脚凸出,五 焊接,备注,1,：对于单面板的引脚或导线凸出,(L),，,1,级和,2,级标准为至少,0.5mm,，,(0.020,英寸,),。,3,级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。,备注,2,：对于厚度超过,2.3mm(0.0906,英寸,),的通孔板，引脚长度已确定的元件,(DIP/,插座,),引脚凸出是允许不可辨识的但必须确保整个通孔深度上至少有,50%,的焊料填充高度。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,缺陷,1.2.3,级,焊接位满足如上要求,5.2.1,润湿状况的最低要求,有引脚的通孔、最低可接受条件,(,备注,1),标准,1,级,2,级,3,级,主要的周遍润湿,(,焊锡终止面,),无规定,180,度,270,度,焊接的垂直填充,(,备注,2),无规定,75%,75%,引脚的内壁在辅面的周边填充和润湿,(,焊锡起始面,)(,备注,3),270,度,271,度,330,度,焊锡主面,(,焊锡终止面,),的焊盘焊锡润湿覆盖率,0,0,0,焊锡辅面,(,焊锡起始面,),的焊盘焊锡润湿覆盖率,(,备注,4),75%,75%,75%,备注,1,：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡,备注,2,：,25%,的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失,备注,3,：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘,备注,4,：也使用于非支撑孔,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,可接受,1.2,级,最少,270,度填充和润湿,(,引脚、孔壁和可焊区域,),。,),5.2.2,辅面润湿状况,-,环绕润湿,可接受,3,级,最少,330,度填充和润湿,(,引脚、孔壁和可焊区域,),。,),第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,可接受,1.2.3,级,辅面的焊盘覆盖最少,75%,。,5.2.2,辅面润湿状况,-,辅面焊盘的覆盖率,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,可接受,1.2,级,引脚和孔壁最少,180,度润湿。,5.2.3,辅面润湿状况,-,环绕润湿,缺陷,2,级,引脚和孔壁不足,180,度。,可接受,3,级,焊接面引脚和孔壁最少,270,度润湿。,缺陷,3,级,引脚和孔壁不足,270,度。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,可接受,1.2.3,级,主面的焊盘无润湿要求。,5.2.3,辅面润湿状况,-,焊盘覆盖,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,目标,1.2.3,级,无孔洞区域和表面缺陷。,引脚和焊盘润湿良好。,引脚可以辨别。,引脚被焊料,100%,环绕。,焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊缝状况,可接受,1.2.3,级,焊缝的凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊点状况,可接受,1,级,制程警示,2.3,级,辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊点状况,缺陷,1.2.3,级,由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,引线弯曲部位的焊料,可接受,1.2.3,级,引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,引线弯曲部位的焊料,缺陷,1.2.3,级,引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊锡内的弯月面绝缘层,目标,1.2.3,级,包层或密封元件焊接处有明显的间隙。,可接受,1.2,级,允许元件引脚上的带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：,在辅面可见焊点周围,360,环绕润湿。,在辅面看不见引脚绝缘涂层。,目标,3,级,满足,5.2.1,的润湿要求。,缺陷,1.2.3,级,辅面没有良好的润湿。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊锡内的包线绝缘层,目标,1.2.3,级,焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。,可接受,1.2,级,制程警示,3,级,主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好。,在辅面未发现包层。,第五章 焊接,5.2,THD,器件焊接,-,支撑孔,(,镀覆孔,),五 焊接,5.2.4,镀覆孔中安装的元器件,焊锡内的包线绝缘层,缺陷,1.2.3,级,绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。,焊接润湿不良，不满足,5.2.1,要求,第五章 焊接,5.3,THD,器件焊接,-,非支撑孔,五 焊接,目标,1.2.3,级,焊料覆盖整个焊端,(,引脚和焊盘,),，且引脚轮廓可见。,无孔洞和其它表面缺陷。,引脚和焊盘润湿良好。,引脚固定。,引脚周围焊锡,100%,填充。,可接受,1.2,级,焊料覆盖满足表,5.2.1,的关于辅面的要求。即：,辅面环绕润湿,270,。,焊料覆盖焊盘面积,75%,。,第五章 焊接,5.3,THD,器件焊接,-,非支撑孔,五 焊接,目标,1.2.3,级,环绕润湿,330,。,焊料覆盖焊盘面积,90%,。,缺陷,1.2,级,焊料环绕小于,270,。,焊料覆盖焊盘面积小于,75%,。,缺陷,3,级,环绕润湿小于,330,。,焊料覆盖焊盘面积小于,75%,。,第五章 焊接,6.1,板才,六 整板外观,目标,1.2.3,级,没有起泡，没有分层。,可接受,1,级,起泡,/,分层的大小不超过镀覆孔,(PTH),之间或导体之间距离的,25%,。,6.1.1,起泡和分层,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,可接受,1,级,起泡,/,分层的大小不超过镀覆孔,(PTH),之间或导体之间的距离的,25%,。,可接受,1,级,1,起泡,/,分层尺寸,25%,两孔壁间最近距离。,2,起泡,/,分层尺寸,25%,两孔壁间最近距离。,6.1.1,起泡和分层,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,缺陷,2.3,级,在镀覆孔之间或内部导线间起泡,/,分层的任何痕迹。,6.1.1,起泡和分层,缺陷,1.2.3,级,发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,可接受,1.2.3,级,弓典和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其,“,形态、配合及功能,”,，以不影响可靠性为限。,6.1.,2,弓曲和扭曲,缺陷,1.2.3,级,弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。,注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过,1.5%,，对于表面组装的板不应该超过,0.75%,。,1,弓曲,2 A,、,B,、,C,三点接触平台,3,扭曲,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,6.1.,2,导线损伤,缺陷,1,级,印制导线宽度的减少大于,30%,。,焊盘的长度或宽度的减少超过,30%,。,导线缺陷,：一条导线的物理集合值为宽度,厚度,长度。任何缺陷组合使导线横截面积,(,宽度,厚度,),的减少，对于,2,3,级而言，不允许超过其最小横截面积的,20%,，,1,级则允许超过,30%,。,导线宽度的减少：,导线宽度由于弧边缺陷,(,例如：边缘粗糙、缺口、针孔、和划伤,),允许的减少，对于,2,3,级而言，不允许超过导线宽度的,20%,，,1,级则为,30%,。,缺陷,2.3,级,印制导线宽度的减少大于,20%,。,焊盘的长度或宽度的减少超过,20%,。,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,目标,1.2.3,级,在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。,6.1.3,焊盘损伤,可接受,1.2.3,级,在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。,注：焊盘的撕起或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除或预防的努力。,第六章 整板外观,6.1,板才,六 整板外观,缺陷,1.2.3,级,在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。,6.1.3,焊盘损伤,第六章 整板外观,6.2,标记,六 整板外观,标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。,主要有：,公司标识,印制板的零件号及版本号,组装零件号、分组号和版本号,元器件代号和极性指示符,确定检验和测试跟踪的指示符,国家和其他相关机构发放的证书号,唯一的独特系列号,日期代码,第六章 整板外观,6.2,标记,六 整板外观,目标,-1.2.3,级,每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。,极性和方位标记清晰。,条成形轮廓清晰，宽度均匀。,导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相同。即满足最小间距要求。,6.2.1,蚀刻,.,丝印,.,标记,第六章 整板外观,6.2,标记,六 整板外观,6.2.1,蚀刻,.,丝印,.,标记,可接受,-1.2.3,级,字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆。,字符笔划线宽减少达,50%,，但字符仍可辨认。,数字和字母笔划线条断开，但字符仍可辨认。,缺陷,-1.2.3,级,标记有缺陷或模糊。,标记不符合最小电气间隙要求。,字符间或字符与导线间焊料桥接致使字符难以辨认。,字符笔划线条缺损致使字符不清晰或可能导致与其它字符混淆。,第六章 整板外观,6.2,标记,六 整板外观,6.2.2,标签,目标,-1.2.3,级,打印表面无瑕疵点或空缺点。,6.2.2.1,可读性,可接受,-1.2.3,级,只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的：,使用棒形扫描器能在,3,次之内,成工阅读。,使用激光扫描器能在,2,次之内,成功阅读。,内容清晰可辨。,缺陷,-2.3,级,使用棒形扫描器不能在,3,次之内成功阅读条形码。,使用激光扫描器不能在,2,次之内成功阅读条形码。,标记中有缺失或难辨认的字母。,第六章 整板外观,6.2,标记,六 整板外观,6.2.2,标签,目标,-1.2.3,级,粘贴完整，无损坏或剥离现象。,条形码的数字码、文字码能满足可读性要求。,6.2.2.2,标签粘贴和损坏,制程警示,-2.3,级,标签边缘剥离不超过,10%,并且仍能满足可读性要求。,缺陷,-2.3,级,标签剥离超过,10%,。,缺陷,-1.2.3,级,标签脱落。,标签无法满足可读性。,标签没有安放在规定的位置。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.1,助焊剂残留物,目标,-1.2.3,级,清洁，无可见残留物。,可接受,-1.2.3,级,对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。,缺陷,-2.3,级,有需要清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性助焊剂残留物。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.2,颗粒状物体,目标,-1.2.3,级,洁净。,缺陷,-2.3,级,表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、金属颗粒、锡渣等。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.2,氯化物、碳化物、白色残留物,目标,-1.2.3,级,无可见残留物。,缺陷,-1.2.3,级,印制板表面有白色残留物。,在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。,金属表面有白色结晶。,备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.2,氯化物、碳化物、白色残留物,缺陷,-1.2.3,级,印制板表面有白色残留物。,在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。,金属表面有白色结晶。,备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.3,助焊剂残留物,-,免清洗过程,-,外观,缺陷,-1.2.3,级,非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。,焊剂残留物不妨碍肉眼检查。,焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。,缺陷,-2.3,级,焊剂残留物妨碍肉眼检查。,焊剂残留物妨碍利用测试点。,注意,1,用有机可焊保护剂,(OSP),涂敷的组件，接触免洗工艺的焊剂残留物而引致的表面变色不计为缺陷。,注意,2,残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不同而异。,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.3,助焊剂残留物,-,免清洗过程,-,外观,缺陷,-3,级,免清洗残留物上留有指纹。,缺陷,-1.2.3,级,潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。,在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。,可接受,-,1,级,过程警示,-2,级,第六章 整板外观,6.3,清洁度,六 整板外观,6.3.3,助焊剂残留物,-,免清洗过程,-,外观,缺陷,-1.2.3,级,在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。,有腐蚀的痕迹。,第六章 整板外观,THE END,