ICT 培训资料

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,ICT,培训教材,目录,一,.ICT,的基本认识,二,ICT,的测试原理,三,ICT,测试程序的制作,四,ICT,误测分析,五,ICT,的转机流程,六,.ICT,程序调试时注意事项,七,ICT,常见故障检修,八,.,文件放置指引,九,.,覆盖率的定义,一,.ICT,的基本认识,1. ICT,即在线测试仪（,In Circuit Tester,）,是一大堆高级电表的组合。但它能对在线电路板上的元件测试进行有效的隔,离,(Guarding),而万用表则不能,.,所以,万用表能测的它也能测,万,用表不能测的,它可能能测,.,2. ICT,能测,:Open/Short;R;C;L;D;Q;IC,等,.,3. ICT,与,ATE,的区别,: ICT,只作静态测试,而,ATE,则作动态测试,.,即,ICT,对被测板不通电,而,ATE,要对被测板通电才能测试,二,ICT,的测试原理,当,Rx,有旁路（,R1),时，,Ix=Is-I1Is,故：,Vx/IsRx,此时取,A,点电位,Va,送至,C,点,令,Vc=Va,则：,I1=(Va-Vc)/R1=0, Is=Ix,从而：,Vx/Is=Rx,如图,:,1.,Guarding(,隔离,),的实现,：,2.,量测电阻,R,：,(1).,单个,R(mode D1,D2):,直流定电流源,:,利用,Vx=IsRx,（欧姆定律）， 则,Rx=Vx/Is.,信号源,Is,取恒流 （,0.1uA5mA,）,量回,Vx,即可算出,Rx,值,.,如下图一,.,图一,图二,(2).,R/C(mode V5,CV):,直流定电压源,:,信号源,Vs,取恒压 （,0.2V,），量回,Ix,，则,Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix,，算出,Rx,值,.,如上图二,.,(3).R/L(mode P1,P2,P3,P4,P5):,相位法测试,:,信号源取交流电压源,Vs,，籍相位法辅助,.|Y|Cos=YRx=1/Rx,并,|Y|=Ix/Vs,故：,Rx=1/|Y|Cos,如下图,:,3.,量测电容,C&,电感,L,：,(1).,单个,C&L,（,Mode A1.A2.A3.A4.A5,）：,交流定电压,:,交流电压源一定,Vs,Vs/Ix=Zc=1/2fCx,求得：,Cx=Ix/2fVs.Vs/Ix=Zl=2fLx,求得：,Lx=Vs/2fIx.,注,:3UF,以上电容用,(Model DC),(2).C/R,或,L/R:(P1.P2.P3.P4.P5),相位法测试,:,1. |Y|Sin=|Ycx|,即,CxSin=Cx,求得：,Cx=CxSin (Cx=Ix/2fVs),2.|Y|Sin=|Ycx|,即,Sin/Cx=1/Cx,求得：,Lx=Lx/Sin(Lx=Vs/2fIx),如下图,:,4.,量测,PN,结：,（,D,、,Q,、,IC,） 信号源,0-10V/3mA or 30mA,可程式电压源,量,PN,结导通电压 一般顺向电压,0.7V;,反向电压,2.2V.,这里主要讲下三极管的三端量测法,晶体管做三端点量测时,假设晶体管为,NPN type,实际值,(ACTval),设定值为,DA1,所送电压，标准值,(STDval),设定值即为晶体管的,VCES,电压值。改变实际值,(ACTval)(,从,0.5V,往上增加,),，直到晶体管饱和导通,(,测试值应低于,0.2V),。如果晶体管为,PNP type,，改变实际值,(ACTval),栏的电压,(,从,4.5V,往下减少,),，直到晶体管饱和导通（测试值应低,0.2V,）。,5.,量测,Open/Short,：,即以阻抗判定：先对待测板上所有,Pin,点进行学习,R20,即归为,Short Group,，然后,Test,时进行比较，,R80,判为,Open.,短路,10,80,开路,20,学习,参考点,6.,低压测试方法,(LV),低压功能测试是允许你供应某一定电压到零件两端，同时测量零件两端的电压，如测电容反向、,Zener,二极管、或,IC,都可使用此法。,假设我们要测一个,6V,的稳压二极管,我们可以在实际值中填入,9V,标准值中填入,6,当实际植的单位是,V,而标准值不是,0,时,系统会送出一个,9V,电压至稳压二极管两端,然后量测稳压二极管的电压是否为,5.6V,从而判定好坏,.,LV,模式最大送出电压为,10V,7.,高压测试方法,(HV),高压测试的原理与设定方法与低压相似,只是在模式里选,(HV),高压最大送出电压为,50V,跳线测试,(Jumper Test),跳线测试,(Jumper Test),采用一个比较器硬件线路，因此，测试的结果只有、四个值，单位以,JP,表示，其代表的意义如下：,JP,：,10,欧姆,(ohm),JP,：,10,欧姆,(ohm),， ,20,欧姆,( ohm),JP,：,20,欧姆,(ohm),， ,80,欧姆,( ohm),JP,：,80,欧姆,(ohm),三,ICT,测试程序的制作,（一）准备好,2PCS,空,PCB,板，,1PCS,实板，,1,份,BOM,及原理图（邦线图），提供给供应商分析,（二）供应商根据我们的要求制作测试机架及原始程序,（三）根据,BOM,，电路图，针点图进行相对应的测试程序的调试,1,单板的调试,按“,C,trl+E,”,进入元件编辑界面,先熟悉一下界面,对照坏机故障，加深印象,A,元件（,Component,）的调试,(R,C,L,D,Q),电阻（,R,）,Debug:,(1).,根据,R,的大小,系统自动调整测试电流大小,. F9:,单步测试,Alt+F9:,整页测试,F5:,对调,AB,点,F10,自动,Guarding. Alt+H:,查看串连元件,.Alt+J:,查看并联元件,. (2).R/C:Model(CV&V5)(3).R/D:Model(D2&V5).(4).R/L:Model(P1.P2.P3.P4.P5),电容（,C,）,Debug:,(1).,单个电容,3uf,以上信号源既可用交流也可用直流,.300uf,以上只可用,DC,模式,.470pf,以下用,A4 470pf3uf,用,A1.A2.A3,模式,.,(2).C/R:Model(A1.A2.A3.A4.A5) (3).C/L:Model(P1.P2.P3.P4.P5),(4).C/D:Model(DC&A1A5),470,PF,3UF,300UF,A1.A2.A3.,A4.A5,DC,DC.A1.A2,D&Q&IC,的,Debug,(1).,单个,D&Q&IC,正向,:0.7V,左右,;,反向,2V,以上,.,(2).D/C:Model(LV,低电压,),(3).D/D:Model(CM,除正向导通测试,还需做电流测试,(4).Zerer:,需作反向电流测试,.10V48V,的,Zerer,可用,HV(,高电压,),测试,.,(5).Q,的,CE,极,:,需判断,Q,的类型,(PNP&NPN),为了使,CE,极饱和导通,NPN,偏置电压为,0.7V1V; PNP,偏置电压为,4.5V2V;,反向在,0.5V,以上,.,B.,IC,的学习,a,按“,C,trl+I,”,进入,IC,编辑界面,按,F4,选出,IC,相对应的参考地（,GND,）或电源（,VCC,）,按F3保存后退出b.进入元件编辑界面,然后按”ALT+I进行保护二极体的学习,根据提示,按测试要求选择对话框,完成IC的自动学习并保存,注意:IC的参考点GND,VCC必须选对,检查IC脚位是否和测试针点相对应,否则将产生错误的程序,GND,IC,脚,针点,C. OPEN/SHORT,的学习,在测试界面按,CTRL+L,电脑将提示放入好板并进行学习，学习后保存退出,注意：系统只会针对有测试点的网络进行学习。,当单板程序调试稳定后，我们就可以产生多连板啦！,2,多连板的产生,A,在测试界面单击设定，选择“产生多连板程序”命令将弹出以下对话框,你只用根据你的要求填入数字就可以啦,比如要做一个,8,连板的程序，你就填入,4-2,，到时电脑将自动产生一个,8,连板的程序,B,接下来将弹出一个对话框，提示输入第二块板的最小针点号,对照针点图找到第二块的最小针点，填入对话框,在下面对话框里填入0,接下来是选择新文档存贮的路径，假如默认的话，文件将产生一个新的程序并保存在原文件夹中，不用担心会把原单板程序覆盖,最后把程序保存，一个完整的程序就完成啦！,假如还有个别不稳定的项目，参考前面调试的方法，Debug直到稳定,四,ICT,误测分析,1. ICT,无法测试部分：,记忆体,IC,（,EPROM,、,SRAM,、,DRAM,）,并联大,10,倍以上大电容的小电容,并联小,20,倍以上小电阻的大电阻,单端点之线路断线,D/L,，,D,无法量测,(6).,跳线并连,(7),IC,之功能测试,.,2. PCB,之测点或过孔绿油未打开，或,PCB,吃锡不好。,3.,压床压入量不足。探针压入量应以,1/2-2/3,为佳。,4,经过免洗制程的,PCB,板上松香致探针接触不良。,5,PCB,板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘。,6,治具探针不良损坏。,7.,零件厂牌变化（可放宽,+-%,，,IC,可重新,Learning,）。,8.,治具未,Debug,好（再进行,Debug,）。,9. ICT,本身故障。,五,ICT,的转机流程,1,将待测,Model,的机架准备好,.,2,将红外线保护开关拔至,OFF,位置,依次序取下原测试机架上模和下模,.,的,34Pin,排线,红外线保护开关,64Pin,排线,3,将待测机架放入,对好上,下模位置并固定好,再依次序插好,34Pin,排线,固定夹具螺丝,64pin,排线,4.,固定好机架后,放一待测板在机架上,再调整行程控制感应开关,使上模,待测板,下模三者充分接触好后,再固定好感应开关,.,行程控制开关,6.,将红外线保护开关拔至,ON,位置,在,D:,目录下调出待测板,的测试程序,.,红外线保护开关,试测试,5-10,片待测板,PASS,后交由测试员操作,六,.ICT,程序调试时注意事项,换上新机架时,程序出现不稳定的现象,这时我们需作程式调整,但需注意如下几项,:,1,首先要确定测试针是否良好,测试点是否接触良好,元件是否假焊,漏料,错料等不良,.,2,按“,Ctrl +E”,进入元件编辑,再按“,Alt +R”,跳至测试不良项,按,F9,进行当前项测试,.,3,调整程式时,要采用对比方式进行,即用多块板进行对比调试,.,4,调试时,只能在模式,(MD)(,光标移至此栏,),按,Space,进行选择,档位進 行 選 擇,(,光标移至此栏,),按,Space,进行选择,延迟时间,A.B,点对调,(F5),加隔离点,(F10),五项中进行调试,.,5,必要时,可调整上限,下限及标准植,.,6 PF,级电容调试时,不可改动标准值及实际值,只作杂散电容补偿调整,使用 “,Alt+Y ”,自动补偿,7,级电阻,测试时不稳定时,可根据实际情况作跳线测试,即实际值栏改为 “,JP”,测试, JP,标准,: 1JP,10,; 10,2JP 20,; 20, 3JP 80,.,8,电感测试不稳定时,也可作跳线测试,其方法与,级电阻设定相同,也可用频率,(A2/A3/A4/A5),进行调试,.,如遇电感并联电容,.,电阻则用,(P1/P2/P3/P4/P5),模式进行调试,七,ICT,常见故障检修,1,系统板，自检板，,DC,板，,AC,板，开关板的侦测,A,打开,JET,下的,Jet300a.dat,文件进行系统测试,如果是电阻，二极管，三极管坏或不稳，多为DC板故障,如果是电容坏或不稳，多为AC板故障,两者都有，则有可能是系统板或自检板的故障,B打开下图中的自我测试,将会出现,其中MEAS TEST 就是系统板，自检板，DC板，AC板 的检测,RELAY TEST 是多块开关板的检测，填入开关板的数量，就会显示测试结果,当然，机台，卡槽也有可能影响测试,2,常用快捷捷键,进入元件编辑界面,CTRL+E,进入短路编辑界面,CTRL+P,进入不测点编辑界面,CTRL+S,进入,IC,编辑界面,CTRL+I,进入开,/,短路路学习,CTRL+L,在元件编辑中常用的快捷键,寻找针点,ALT+P,显示并联元件,ALT+J,显示串联元件,ALT+H,学习电容补偿值,ALT+Y,单项测试,F9,整页测试,ALT+F9,寻找隔离点,F10,取消隔离点,F4,A,B,点对调,F5,选区,ALT+L,取消选区,ALT+U,移动选区,ALT+M,自动校正,ALT+D,排序,ALT+S,区域编辑,CTRL+F,取消不测,F2,在,IC,编辑里的快捷键,地，电源转换,F4,在元件编辑，,IC,编辑，短路编辑里都适用的快捷键,新增一行,ALT+F8,删除一行,ALT+F7,保存设置,F3,状态设置里的功能讲解,八,.,文件放置指引,系统分为四个分区：,C,盘为系统软件,D,盘为测试软件,E,盘为软件备份,F,盘为系统备份,测试文件路径为：,D(,测试软件,),：,35-50-model name*.dat,九,.,覆盖率的定义,覆盖率是指,ICT,机器针对某种产品,(MODEL),的测试能力的总结,它制定的依据是产品的测试程序,BOM,及相关电路原理图,(,邦线图,).,谢谢大家,!,