手机芯片说明及拆装培训教材

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,36,自由联想，快乐共享, 200,7 Lenovo,技能培训教材,手机芯片拆装培训教材,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、,BGA,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,主 要 内 容,芯片的特点,SOP、QFP,封装、,BGA,类,电路中用字母“,IC,” integrated circuit （,也有用文字符号“,N”,等）表示,，是,制作在小,硅片,上,由,晶体管、,电阻,等元件组合,而,成,至少能执行一个完整的电路功能。 集成电路是采用,半导体,制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多,晶体管,及,电阻器,、,电容器,等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,，,因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊,.,脱焊等原因故障率较高。,BGA,封装,QFP,封装,SOP,封装,芯片引脚识别介绍,中小规模集成电路的识别方式,大规模集成电路的识别方式如下图所示：,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、,BGA,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,主 要 内 容,1、有铅与无铅焊锡的区别,由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注意以下区别，以保证器件使用性能：,（1）无铅焊料熔点高，比有铅,Sn-Pb,熔点高约30度；（2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅焊料有此问题（3）无铅焊料焊接时间一般为4秒左右；有铅为2秒左右（4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比,Sn-Pb,共晶优越。（5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差,（6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。（7）无铅焊料高,Sn,含量，高温下对,Fe,有很强的溶解性。,2、带有塑料体,器件拆卸要求,安装、拆卸主板上的如,IO,口、,SIM,卡、耳机等带有塑料体的混合器件时，要求安装拆卸时尽量使用,电子恒温热风枪来操作，吹焊时要求热风枪温度不得高于34010，同时在吹焊时根据器件合理调整风枪高度，以保证该类器件的外观完整性和整机的电气性能。,3、芯片拆卸保护要求,注意：,在使用热风枪拆卸器件是要避免,对主板长时间加热，对电池等易爆炸器,件要做好隔热措施，以免引起事故,拆卸,BGA,IC,时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、,CPU,贴,得很近。在拆焊时，邻近的,IC,可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用,。,4、准备工作,加热装置(维修工作台/热风枪/红外加热器头部楔形的小木棍/牙签/镊子,焊剂,固定,PCB,板的夹具,棉签,尖头镊子,吸锡带/焊锡丝,若有可能的话加上显微镜,5、,点胶芯片清除步骤及要求,加热,1、设置热风枪温度到150,C,热风枪加热,PCB,板的,BGA,区域,2、若用维修工作台可设置温度值在150,C,3、温度不要超过焊球熔点,原因：,胶体在加热到100,C,左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉,去周边胶,：,在基板底部使用热风，加热至100,C,左右,在此状态下可使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。,在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件,或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）,原因：,分离芯片与周边器件的胶连接,保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及,PCB,板,6、点胶芯片清除步骤及要求,7、去周边胶,拆卸步骤,将热风枪调整至100,C,左右, 使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂,在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件,或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）,原因：,分离芯片与周边器件的胶连接,保证芯片能被轻松卸下而不损及周围器件及,PCB,板,5、涂抹助焊剂拆卸芯片,注意：,判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。,加热,：,调整热风枪加热温度至,BGA,焊球熔点以上（如350,C）,保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）,维修工作台可以设置温度曲线（具体要根据实际相应调整）,在保证焊球熔化的前提下温度尽可能低点,原因,：,使焊球熔化以取下芯片,过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对,PCB,板造成损伤,6、拆卸芯片,芯片卸下,：,到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离,只要加热至,BGA,下焊球熔化，此时即可撬下芯片而不会损坏,PCB,板，胶在100,C,时已变软，很容易取下,热温度不够，或卸芯片不及时,加热温度足够,加热不均匀，局部地区温度不够,或卸芯片不及时,7、去除余锡,BGA,芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝,（助焊膏）,，用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。,8、清出底胶,清胶时可以选用烙铁或金属镊子配合热风枪来进行清除,在显微镜下用加热器加尖头镊子清除残胶用棉签涂助焊剂于,PCB,上残胶处,设置热风枪至150,C，,加热,PCB,上的残胶,用尖头镊子小心去除残胶,原因,：,助焊剂可以在一定程度上帮助残胶软化,温度越底，,PCB,板所受的热冲击越小，焊盘强度越大,一、常用,热风枪介绍,二,、,芯片特点介绍,三,、,芯片拆卸方法,四,、,BGA,芯片植球工艺,五、,芯片的安装,六、带胶芯片拆卸方法,主 要 内 容,1.准备工作,IC,表面上的焊锡清除干净可在,BGA,IC,表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将,IC,上过大焊锡去除，洗净后检查,IC,焊点是否光亮，如部份氧化可用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。,用刀头烙铁清洁芯片上残留的焊锡或白胶,2.,BGA IC,的两种固定方法,高温胶纸固定法：将,IC,对准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将,IC,与植锡板贴牢，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后刮浆上锡膏。,在,IC,下面垫纸板固定法：在,IC,下面垫纸板，然后把植锡板孔与,IC,脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。,高温胶纸固定法,IC,下面垫纸板固定法,3.上锡膏,如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡膏越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡膏放在锡膏内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡膏到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充植锡板的小孔中，然后用棉签将植锡板上的多余,锡膏清除后既可下步作业。,刷锡膏,4.开始吹焊,建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使,锡膏,慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使,锡膏,剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会,IC,过热损坏。,用金属镊子轻按压网板,如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡膏，用热风枪再吹一次即可。如果还不行，重复上述操作直至理想状态。重新植球，必须将植锡板清洗干净,、,擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在,IC,四个角向下压一下，这样就比较容易取下。,4. 吹焊-,注意事项,主 要 内 容,一、常用,热风枪介绍,二,、,芯片特点介绍,三,、,芯片拆卸方法,四,、,芯片植球工艺,五、,芯片的安装,六、带胶芯片拆卸方法,1.,IC,定位,1,、,BGA IC,固定,：,将,有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到,2,档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于,IC,的表面。从而定位,IC,的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到,3,档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的,BGA IC,按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将,IC,前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在,IC,脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，,IC,不会移动。如果位置偏了，要重新定位。,2、,SOP、QFP,、底部大面积接地,IC,安装方法：,对于该类,IC,在安装之前必须将,PCB,板焊盘上的残余焊锡清除干净，将即将使用的,IC,管脚用烙铁重新刷上锡，按照,BGA,的安装方法操作即可。,2. 芯片,焊接,同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准,IC,的中央位置，缓缓加热。当看到,IC,往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。,BGA IC,与线路板的焊点之间会自动对准定位,，,焊接完成后用酒精将板清洗干净即可。,注意,：在加热过程中切勿用力按,BGA,，,否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。,芯片点胶,BGA,模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，,也决定了比较容易虚焊的特性，为了加固这种模块，便采用滴胶方法，将针筒内胶施与器件边缘。保证芯片内部完全融胶。,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,针对目前手机的,BGA IC,都进行灌注封胶，拆卸时就更加困难，针对这类,IC,的拆卸的去胶技巧。下面针对两款机型做详细的介绍。,摩托罗拉手机,V998,的,CPU,的拆卸,诺基亚手机,案例1,摩托罗拉手机,V998,的,CPU,的拆卸,拆胶步骤,1.先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量,3,档、热量,4,档，可根据不同品牌热风枪自行调整）,2.将热风在,CPU,上方5,cm,处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从,CPU,接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是暂存器上方开始撬，注意热风枪不能关闭。,3.,CPU,拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用镊子或用刀头烙铁慢慢地一点一点地清除，直到焊盘胶体清除干净为止。,下面介绍下具体步骤,1.,固定机板，调节热风枪温度在,270-300,之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的,IC,封胶预热,20,秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热,3,次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。,诺基亚手机的底胶目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧,：,案例2,2.把热风枪温度调到,350-400,之间，继续给,IC,加热，一边加热一边用镊子轻压,IC,，,当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。,3.拆离,IC，,当看到,IC,下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的,IC,底下，轻轻一挑就可拆下了。,台式热风枪介绍,（,HAKKO850B）,：,电源开关,送风指示灯,风量调节旋钮,加热指示灯,温度调节旋钮,电源线,热风枪手柄,热风枪支架,喷气嘴（聚热口）,硅软管,名称/型号,HAKKO 850B,功率,300,W,风量,23公升/分（最大）,温度,100-450,适用,适用于拆、装普通电阻、容元器件、,BGA,和集成电路等元件。,电子恒温热风枪介绍,（,HL-2305LCD）,：,温度调节开关,（红色开关）,风量调节开关,（蓝色开关）,电源线,热风枪手把,喷气嘴,热风枪手柄,LCD,（,温度）,显示屏,名称/型号,HL-2305（LCD）,功率,2300,W,热度/风量设置,三段速推制式,温度,1档：50冷风；2档：50-650电子恒温,风量,1档：250公升/分（冷风）；2档：150-270公升/分（随热度转换）；3档：250-500公升/分（随热度转换）,适用,适用于拆装电池连接器、耳机插试、,SIM,卡座等含塑料成分的元件；屏蔽盖等大型元件以及需要均匀加热的,BGA、,集成电路等元件。,热风枪使用规范：,1、,热风枪使用前，针对焊拆要求，如,IC,封装,（,SOP、QFP,封装、,BGA,类及底填胶处理）,、部件,（耳机座、屏蔽盖）,、小元件,（贴片电阻、电容、电感）,等，使用时再选择适宜温度、风量及风嘴距板的距离；,2、,在吹焊主板上的,SIM,卡座、电池连接器、耳机插痤等含塑料成分的元件时，建议使用电子恒温热风枪（,HL-2350），,温度设定在280度,（高于锡丝的熔点低于塑料的熔点）,，风量设定在250左右，避免塑料元件起泡、变形；,3、,热风枪在使用操作过程中，手不得碰触热风或喷气嘴周围的金属部位，以免烫伤，喷气嘴不可朝向人体或易燃品；,4、,热风枪旁边10,CM,之内不得摆放易燃易爆的危险品，如酒精等；,5、,台式热风枪（,HAKKO 850B）,不用时应将热风关至最小，风量开到最大，并将风枪手柄挂于支架上；,6、,电子恒温热风枪（,HL-2305）,不用时应关闭温度开关，并将风口朝向放置；,7、,热风枪使用结束后或下班时，关闭电源（,POWER）,开关，喷气嘴仍会喷出冷风，进行冷却。在冷却时，不得拔去电源插头；,热风枪使用选择,在拆卸如,贴片电阻、电,容、电感,器件时建议选用,1）台式热风枪介绍,（,HAKKO850B）,2）风速调节到2档即可,3）温度在36010,在吹焊时根据要求使热,风枪，均匀转动枪头使,热量均匀吹在所拆卸器,件部位周围。,热风枪使用选择,在拆卸,SOP、QFP,封装、,BGA,类及底填胶处理,、,耳机座、,SIM,卡、,IO,口时建议使用,电子恒温热风枪介绍,（,HL-2305LCD）,热风枪，风速调节到2档即可，温度调整到36010即可，在吹焊时要求无关芯片部位做好防护措施，确保如点胶之类芯片受损，风枪的使用高度根据实际情况调整高度。,The end,有问题吗？,