资源描述
LCD制程简介1蘇榮華TFT-LCD制程流程蘇蘇榮榮華華2面板世代廠面板世代廠蘇蘇榮榮華華3LCD PANEL构造 下玻璃基板上玻璃基板上偏光板间隔剂液晶分子下偏光板框胶配向膜ITO电极彩色滤光板液晶层LCD PANEL构造图构造图蘇蘇榮榮華華4蘇蘇榮榮華華5蘇蘇榮榮華華6TN TYPE PANELnTN Type Panel需经过配向制程配向制程，使液晶产生预倾角，电压驱动时利用液晶倾斜角度的变化使光源穿透或阻挡.n(Normally White:未驱动时为白色)蘇蘇榮榮華華7MVA TYPE PANELnMVA Type Panel不需经配向制程，液晶与基板呈垂直站立状n(Normally Black:未驱动时为黑色)利用宊起物暗示液晶倒向利用宊起物暗示液晶倒向利用利用ITO Slit改变电场分布改变电场分布蘇蘇榮榮華華8TN vs.MVA Type 在制程上的差异PI/LC/End Seal等材料及制程参数不同蘇蘇榮榮華華9PANEL制作CFCFCFCFCFCFTFTTFTTFTTFTTFTTFTPanel蘇蘇榮榮華華10OOOOOOOOOOXXCF84%TFT84%Panel Yield 67%OOOOXX蘇蘇榮榮華華11LCD PROCESS FLOW CHART LCD PROCESS FLOW CHART(CONVENTIONAL)(CONVENTIONAL)前工程流程图 TFT 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点 基板组立 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥 基板洗净/干燥 间隔剂散布 框胶涂写 LCD PANEL蘇蘇榮榮華華12LCD PROCESS FLOW CHART(ODF)前工程流程图(ODF)TFT 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点 ODF 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥 基板洗净/干燥 框胶涂写 LCD PANEL蘇蘇榮榮華華13LCD PROCESS FLOW CHARTLCD PANEL后工程流程图后工程流程图Cell ScriberLC FillerEnd SealingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHADNHBD蘇蘇榮榮華華14LCD PI印刷前洗净制程ExciterUVUV LampBrushBrushDIWshowerCJ DI showerUpper CJ：0.80.1MpaLower CJ：0.70.1MpaMS DI showerMS HEADMS HEADAir knifeIRUVCoolingFrequency：1.6MHzOscillation Output：80W x 3 x 2setMS shower：27L/min x 2setMS DI shower：27L/minCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAqua knifeshowerBPCL制程&设备组成蘇蘇榮榮華華15LCD PI印刷前洗净制程蘇蘇榮榮華華16PI制程原理蘇蘇榮榮華華17LCD配向制程-1绒布滚筒玻璃基板移动方向移动方向ITO 透明电极经 Rubbing 后之配向膜玻璃基板液晶分子配配 向向 工工 程程(Rubbing)蘇蘇榮榮華華18LCD配向制程-2蘇蘇榮榮華華19u如何判断LC分子是左旋或右旋蘇蘇榮榮華華20LCD配向后洗净制程BrushBrushCJ DI showerMS DI showerMS HEADMS HEADIRCoolingCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAqua knifeshowerArcx製程&設備組成EntrancearmExit armSpin dryRinseShower蘇蘇榮榮華華21LCD框胶涂布/银胶打点制程蘇蘇榮榮華華22LCD间隔剂散布制程蘇蘇榮榮華華23LCD间隔剂散布制程Spacer间隔剂散布工程间隔剂散布工程(Dry Spacer Spray)SprinklerTFT基板基板蘇蘇榮榮華華24LCD面板组立制程面板组立工程面板组立工程(Panel Aligner)CF基板 框胶 间隔剂 下玻璃基板对位记号上下基板对位完成记号状态下玻璃基板对位记号TFT基板上定盘下定盘蘇蘇榮榮華華25LCD CELL FORMER蘇蘇榮榮華華26CELLGAP的决定蘇蘇榮榮華華27LCD PROCESS FLOWCHART(ODF)前前工工程程流流程程图图(ODF)TFT 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点 ODF 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥 基板洗净/干燥 框胶涂写 LCD PANEL蘇蘇榮榮華華28ODF(ONE DROP FILLING)原理加压&注入口封口Alignment&PressureVAC.液晶注入 CF/TFT基板对组后利用液晶通过注入口之方式注入现有方式大气压放置&UV照射VAC.ChamberAlignment&PressureLC Drop CF/TFT基板对组前利用液晶Drop方式注入Panel内LDF方式蘇蘇榮榮華華29ODF设备简介真空贴合部UV照射部控制台LCDP部基板搬送部(2枚搬送)LoaderD-D stageVAC Pump本装置将CF/TFT基板以枚叶式搬送,大气状态下执行液晶滴下,在于真空Chamber内执行对位压合,接着UV照射至seal硬化.robotrobotUnoader蘇蘇榮榮華華30LCD PROCESS FLOW CHARTLCD PANEL后工程流程图后工程流程图Cell ScriberLC FillerEnd SealingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHADNHBD蘇蘇榮榮華華31LCD CELL切割裂片制程-1Cell切割工程(Cell Scriber)PanelSubstrrate蘇蘇榮榮華華32LCD CELL切割裂片制程-2蘇蘇榮榮華華33LC FILLING&END SEAL制程原理-1液晶注入工程(LC Filling)蘇蘇榮榮華華34LC FILLING&END SEAL制程原理-2End seal蘇蘇榮榮華華35LCD REALIGN OVEN液晶的clean point约80度，oven温度约100度，持续40min蘇蘇榮榮華華36LCD PANEL CLEAN蘇蘇榮榮華華37磨边导角工程(ABVL)蘇蘇榮榮華華38ACRM PROCESS刮除异物工程刮除异物工程(ACRM)封口胶刮除表面研磨去除Panel表面异物1.Cullet2.End-Seal3.表面其它脏污蘇蘇榮榮華華39SRCN PROCESS面板整列部VCRR/B洗净部温风干燥除电部Rinse(F/S)拧干部HPMJL/DConveyor表面clean磨边后洗净机一次外观u磨边后磨边后(表面清洁后表面清洁后)，Light-On前表面残留前表面残留Particle清洁清洁u端子部清洁端子部清洁蘇蘇榮榮華華40LOT 1 点灯测试Light on test蘇蘇榮榮華華41PACN PROCESS面板整列部VCRR/B洗净部温风干燥除电部Rinse(F/S)拧干部HPMJL/DConveyor表面clean磨边后洗净机一次外观u偏光板贴付前，玻璃表面之清洁u避免Panel于偏贴前受污染u提供洁净之Panel至偏贴机蘇蘇榮榮華華42APAM PROCESS偏光板贴附工程偏光板贴附工程(APAM)Cassette制御BOX受取回转部CCD alignment贴附部反转部贴附部反转部ULD alignmentInspectionCCD alignment部VCR清扫roller中间搬送Alignmnnt部清扫roller偏光板set部ULD蘇蘇榮榮華華43LOT 2 点灯测试Light on test蘇蘇榮榮華華44PACKING PROCESSuShipping Type a.PP Box(粉红色冰淇淋盒)b.黑色静电箱 c.Dense Pack d.Hard Case f.CassetteCassetteHard CaseDense PackPP Box黑色静电箱CassetteCassette蘇榮華蘇榮華45Q&AThinks!46蘇榮華
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