solidworks-热分析1-电路板散热上课讲课件

Lesson 3热分析Lesson 3热分析CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商简化模型化模型简化模型2CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Lesson 3:SetupLesson 3:Setup3CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商指定材料铜PCB 4层金铝不锈钢321硅传递的材料指定材料铜PCB 4层金铝不锈钢321硅传递的材料4CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商指定材料指定材料5CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商指定热源2W0.5W3W45C1W35C指定热源2W0.5W3W45C1W35C6CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商【风扇】可以在边界产生一个流入或流出的体积流量。体积流量取决于入口和出口所选面上的平均压差。风扇的方向可以指定为【垂直于面】/【旋转】或【3D矢量】。【风扇曲线】定义为体积或质量流量与压差之间的相关性。风扇和扇和风扇曲扇曲线失速区【风扇】可以在边界产生一个流入或流出的体积流量。风扇和风扇曲7CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商孔形状直径覆盖中心间的距离开孔率多孔板多孔板孔形状多孔板8CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商多孔板多孔板9CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Lesson 3:ResultsLesson 3:Results10CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商简化模型调整单位工程数据库指定固体材料指定热源风扇多孔板总结简化模型总结11CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Exercise 4Exercise 412CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商产热芯片维持在100 C.2条(上部和下部)独立流动路径。下部的流动路径以室温（20C）的空气按5m/s的速度吹过芯片；上部的流动路径则以冷（5 C）空气按5m/s的速度吹过散热器。用于制造芯片和中间平板的材料是正交异性传导。本次分析的目标是获取芯片和中间平板的温度分布。正交各向异性材料正交各向异性材料产热芯片维持在100 C.正交各向异性材料13CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Orthotropic material(optional)Orthotropic material(optional14CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Materials with orthotropic thermal conductivity(optional)Orthotropic materialMaterials with orthotropic the15CAD/CAE/MOLD/CAM/PDM一体化解决方案提供商一体化解决方案提供商Exercise 4:ResultsExercise 4:Results16