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SIMSIM卡基础硬件逻辑测试卡基础硬件逻辑测试 本章提纲1.SIM卡基础硬件逻辑测试2.SIM卡物理特性测试3.SIM卡ESD特性测试4.SIM卡电气特性测试5.SIM卡传输协议测试基础硬件逻辑测试测试项目内容：测试项目内容：硬件测试硬件测试一、物理特性测试一、物理特性测试 外型特性、机械强度（弯折、扭曲、挤压、剥离）、外型特性、机械强度（弯折、扭曲、挤压、剥离）、附加特性（化学腐蚀、射线照射、振动、静电、磁场附加特性（化学腐蚀、射线照射、振动、静电、磁场）二、电气特性测试二、电气特性测试 开路测试、短路测试、管脚电流检测、管脚电压检测开路测试、短路测试、管脚电流检测、管脚电压检测三、传输协议测试三、传输协议测试 时序逻辑检测、时序逻辑检测、ATRATR检测检测基础硬件逻辑测试特点：特点：底层测试，反映SIM卡基础品质硬指标，只有合格与不合格涉及学科领域广，测试条件复杂测试须规范，由专业机构进行物理特性测试运营商跟我们跟我们跟我们跟我们有关系有关系有关系有关系吗？吗？吗？吗？产品验收失效分析市场售后物理特性测试物理特性测试之最：物理特性测试之最：最易最易最易最易最关注最关注最关注最关注最难最难最难最难外型特性检测机械强度、抗静电检测卡片寿命检测运营商？外型特性检测外型特性检测物理特性测试GNDGNDVPPVPPI/OI/OVCCVCCRSTRSTCLKCLKSIM卡金属触点定义外型特性检测外型特性检测物理特性测试测试内容：大卡外型尺寸、小卡外型尺寸、触点外 型及间距尺寸、卡面平整度、翘曲等特 性指标测试特点：测试工具常见、简单 测试方法简便易操作 测试环境要求低，可以即时操作物理特性测试SIM卡外型尺寸指标：卡外型尺寸指标：物理特性测试物理特性测试 PLUG-IN 卡的触点位置卡的触点位置物理特性测试SIM卡机械强度测试：卡机械强度测试：易出问题卡片的弯折、扭曲损坏卡片的弯折、扭曲损坏卡片的弯折、扭曲损坏卡片的弯折、扭曲损坏抗弯折抗扭曲抗压剥离强度项目指标图三图三图二图二图一图一正确的取卡方法：正确的取卡方法：物理特性测试 三轮测试设备及测试过程图物理特性测试SIM卡机械强度测试：卡机械强度测试：nSIM卡机械强度测试需要在专用的测试设备上进行物理特性测试SIM卡附加特性测试卡附加特性测试化学腐蚀X射线静电振动电场磁场燃烧紫外线光、化学特性测试光、化学特性测试物理特性测试X射线、紫外线汗液、雨水物理特性测试老化测试老化测试集成电路EEPROM高温烘烤恶劣的温度环境11111110100反复擦写芯片设计和制造厂商物理特性测试总结总结物理特性测试更多是针对塑料卡基、金属条带和硅芯片的自然性质物理特性的优劣决定了SIM卡上层应用的品质SIM卡ESD特性测试n n（ESDESD）Electro-Static Discharge Electro-Static Discharge，静电放电，静电放电静电静电集成电路集成电路 ESD分类测试电路（人体模型）SIM卡ESD特性测试防静电测试原理图：防静电测试原理图：SIM卡电气特性检测接口传输协议电气特性SIM卡电气特性检测开短路测试开短路测试短路开路SIM卡电气特性检测卡类型卡类型 最小电压最小电压VminVmin（单位：（单位：V V）最大电压最大电压VmaxVmax（单位：（单位：V V）5 5伏伏4.54.55.55.53 3伏伏2.72.73.33.31.81.8伏伏1.621.621.981.98供电电压供电电压供电电压供电电压Vcc Vcc 电压极限电压极限电压极限电压极限管脚电流电压检测管脚电流电压检测SIM卡电气特性检测SIM卡的工况卡的工况操作状态空闲状态睡眠状态SIM卡电气特性检测不同工况下的电特性测试不同工况下的电特性测试低功耗有活儿的时候就工作没活儿的时候就休息待命工作条件工作条件不同电压不同外部时钟SIM卡电气特性检测总结总结电气特性测试针对的是集成电路设计外在表现出的电学性质电学指标的的优劣决定了SIM卡的稳定性甚至可用性SIM卡传输协议检测什么是传输协议？什么是传输协议？SIM卡传输协议检测上电复位复位应答握手协议正常通讯ATR检测通讯协议检测时序检测错误重发检测SIM卡基础硬件逻辑检测总结总结 硬件是实现软件和上层应用的基础 硬件测试是最基础的测试 硬件测试中会出现破坏性实验 硬件测试在全面测试中应该是最后一道测试p经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量pStudyConstantly,AndYouWillKnowEverything.TheMoreYouKnow,TheMorePowerfulYouWillBe写在最后35感谢聆听不足之处请大家批评指导Please Criticize And Guide The Shortcomings结束语讲师：XXXXXX XX年XX月XX日 36
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