背光设计规范

2005/4/6.12005/4/6.2組成背光模組的各種材料：組成背光模組的各種材料：2上擴散片(Diffuser)3.增光片(菱鏡片3M-BEF)6.導光板(Light guide plate)4.增光片(菱鏡片3M-BEF)5.下擴散片(Diffuser)7.反射片(Reflector)8.塑膠框架(PC)9.光源(LED+FPC)(CCFL)1.黑白遮光膠膜(3M-4003T)2005/4/6.31.黑白遮光膠膜：一種雙面均備膠的薄膜(約50100微米厚)，一面為黑色，一面為白色！黑色面用於貼附液晶面板，白色面貼於背光 模組，所以其位置在模組最上端，用以固定液晶玻璃及遮掩縫隙。如3M 4003T產品，厚度0.085mm。2.上擴散片：一種透光率高但是霧度低的擴散片，原理與下擴散片相同，但主要因為BEF的價格成本高，加工不易，極容易受損，所 以通常在大尺寸上會加上一片上擴散片，以保護菱鏡片在 加工或運送的時候不會受損，並加強霧化的效果。5.下擴散片：利用塗佈方式將散射顆粒塗佈於基材上，利用這些顆粒 影像打散造成模糊的效果，但也有非塗佈形式的擴散片 ，利用壓印的微小結構來打散影像造成模糊效果！通常 位在導光板上方，直接模糊導光板上結構強烈的影像！擴散片的好壞在於其透光率以及霧度，若兩者數值越高 ，則擴散片越好。2005/4/6.4擴散材料Polyester Film Diffuser Diffuser 擴散片擴散片PETLight passage rate(%)=Light passed through diffuser +Light received from backsideDiffuserHaze rate(%)=Diffused lightLight passed through diffuser +2005/4/6.53.增光片(菱鏡片)：利用材料與結構物理特性，改變光行進的方向，而使得某 一個角度範圍的光線得以聚集，增加其亮度。由特殊材料與鍍膜技術以及成形技術所做成一種薄膜，厚度選擇相當多，約在50微米500微米之間，目前由3M 市場佔有率為最大，厚度約在62微米上下。4.增光片(菱鏡片)：與3.一樣，為相同的東西，但是其結構方向卻與3.增光片 的結構方向垂直排列，收斂另外一個軸向的光線。物理結構Exp.3M Thin BEF Pitch :24 um Angle:90?繰 2005/4/6.6下菱鏡一般採 90?繰 方向裁切上菱鏡一般採 0?繰 方向裁切菱鏡片的裁切方向菱鏡片的裁切方向LED光源LED光源1.上下菱鏡片的裁切方向除 0?繰;90?繰 外,亦有其他方向,例如 6?繰;96?繰.但差異皆為90?繰.2.改變裁切方向可避免光學干涉現象.2005/4/6.76.導光板：使用光學等級的壓克力材料，將進入其中的光線改變方向 ，使所謂的”線光源”或是”點光源”成為一種”面光源”，光學 等級的壓克力材料價格較高，但吸收少，透光率高，所以 目前導光板所使用的均為光學等級用的壓克力材料！2005/4/6.87.反射片：利用高反射材料或是高散射材料製作的薄膜，將導光板背面 (結構面)導出的光線反射回導光板中，以增加光線的利用率，製作方式繁多，一般為利用鍍膜技術製作，或是利用添加高 反射材料的PET做微發泡處理！8.塑膠框架：一般的背光模組，都使用白色的PC材料來作為框架，一方面不失 框架的作用，另一方面也利用白色來將導光板側面(非光源入射面)所出去的光線反射，增加導光板內的光線數！而在單色手機上則 可將導光板與框架結合，全部使用壓克力做射出成形！以節省成本。9.光源：一般目前所使用的背光模組光源有CCFL(冷陰極燈管)以及LED ，CCFL應用於較大尺寸，而LED應用於小尺寸(PDA 或 cell phone 或是數位產品的display等)，目前LED白光部分由日本 日亞化學市場佔有率最高(因專利以及品質緣故)。2005/4/6.9背光模組，可分單面及雙面兩種，結構如下圖：背光模組，可分單面及雙面兩種，結構如下圖：A type；優點：厚度較薄，SUB發光區易於修改 缺點：強度略為不足，尺寸較大時，需加BezelB type；優點：較堅固，外殼易做其它設計用途 缺點：厚度較厚，SUB發光區不易修改備註；1.模組的厚度取決於整體各材料的總厚度，依客戶需求去搭配 2.背光最小厚度(津日背光參考)：Single：1.1 mm Dual(Color-Color)：1.3 mm Dual(Color-Mono)l：1.2 mm2005/4/6.101.SINGLE TYPE：總厚度約等於1.104mm背光模組的厚度，取決於各材料的厚度，以下列出三種基本背光型式：擴散片資料參考菱鏡片資料參考LED資料參考反射片資料參考2005/4/6.112.DUAL(Color-color)TYPE：總厚度約等於1.378mm2005/4/6.123.DUAL(Color-Mono)TYPE：總厚度約等於1.189mm2005/4/6.13背光模組的亮度為最基本的需求，而一般客戶所要求的亮度，通常是經過LCD衰減後所得到的亮度，因LCD的不同，而有不同的透光度，如下：透光度黑白 半透式 20%、15%、7%全透式 30%彩色 半透式 3%全透式 5.56%例如：客戶要求透過玻璃後亮度為100 cd/m2，使用的LCD為 CSTN全透式，故背光模組至少需達到的亮度為 100 cd/m2除以5.5%=1819 cd/m2以上的亮度*當然，只有亮度是不夠的，均勻性也是很重要的，一般廠內會將發光區分成九等分，然後各別計算此九等分的亮度及差異值，廠內標準為均勻度80%以上2005/4/6.141 A.A(X)與A.A(Y)為背光發光區，其值大小應為：COLOR LCD：25.332A.A+1.0(單邊0.5mm Min.)=A.A(X),28.15A.A+1.0(單邊0.5mm Min.)=A.A(Y)MONO LCD：28.334V.A+1.0(單邊0.5mm Min.)=A.A(X),31.15A.A+1.0(單邊0.5mm Min.)=A.A(Y)2 B與C為發光區距側邊可貼膠的距離，其值至少=1.0mm以上3 背光Light guide plate單邊至少大於發光區0.6以上，即A.A(X)+1.2mm min，A.A(Y)+1.2mm min4 D與E為背光置放LCD所預留的尺寸，其值為單邊加上0.1mm，即31.94+0.2=D，39.6+0.2=E 公差為+/-0.12005/4/6.155 F為放置玻璃封口的尺寸，其值離封口至少單邊1.0mm以上，即6+2.0=F6 H為LED離發光區的距離，假設LED發光角為110度，其值為 H(min)=A.A(X)/2xLED數量x tan(110/2)=A.A(X)*0.35/LED數量 LED間距=A.A(X)/LED數量7 G為環繞於LCD旁，固定LCD位置的Housing厚度，其值0.5mm(min)，一般最好0.8mm以上以確保強度。2005/4/6.16定位柱：定位柱：背光模組上，若需加上定位柱時，廠內統一尺寸均為0.9(PCB為1.0)定位柱最小尺寸為0.5，公差+/-0.05定位柱與定位柱之間的距離公差為+/-0.12005/4/6.17塑框卡勾設計參考：塑框卡勾設計參考：卡勾的設計，需注意是否留有拆模的孔穴，如尺寸4mm之孔穴。以下參考圖為卡勾最小計參考尺寸2005/4/6.18