回流焊的缺陷和焊接质量检验6文档

回流焊的缺陷和焊接质量检验1回流焊的常见缺陷和可能原因回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610 ,电子装联的接受标准。其中包括了 SMT焊接元件的焊接检验标准。回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表,可同时参考IPC-S-816：缺陷种类可能原因解决办法1、回流曲线的回流时间太1、确认回流曲线的融化冷焊O 短时间Cold solder2、PCB板有大的吸热元件2、加大温度，从新测量如屏蔽罩，大的地线层。Profile 。1、Profile 的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分1、增大回流区温度。焊点不亮作用。2、检杳冷却区温度曲线Dim solder2、冷却不好。是否有变化。3、锡膏可能过期或储藏有3、检杳锡膏。问题。细间距连焊1、锡膏太咼。1、检杳锡膏高度，或降Bridg ing2、钢网开孔太大。3、元件贴放偏位。4、被无意碰到或振动。低钢网厚度。2、减小钢网幵孔。3、检杳贴片位置。4、查碰件或振动的原因。1锡膏太低。1 检查锡膏高度。焊点锡不足2、钢网幵孔太小。2、加大钢网幵孔。In sufficie nt3、钢网堵孔。3、清洁钢网。 solder3、元件润湿性太强，把焊3、检查元件可焊性 锡全部吸走。锡珠Solder ball1回流曲线不好，发生溅 锡。2、锡膏本质不好，易发生 锡珠问题。3、锡膏氧化4、锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。1检查回流曲线的斜率，以及均热时间。2、换锡膏。3、换锡膏。4、缩小钢网幵孔。5、修改焊盘设计。6、预先烘PCB板。第6页5、焊盘设计问题。6、PCB板有湿气。元件未上锡Non-wett ing或 De-wetting1元件可焊性差。2、元件或焊盘被污染。3、元件镀层太薄，被焊锡吃光。1检查元件可焊性2、检查污染源。3、更换元件。1元件偏位，造成两端焊锡的张力不一致元件翘起Tomest one2、两边焊盘大小不一致。3、焊盘大小距离设计有问 题。4、锡膏太咼，增加两边的 张力。5、回流曲线不合理。如均 热时间不够，元件两边焊 锡不能同时熔化。6、元件本身两端润湿速率1把元件贴正。2、改焊盘设计。3、改焊盘设计。4、减低锡膏。5、调整 Profile6、更换元件。不致。1、冷却不好。1、检杳 Profile 。兀件或焊点裂2、在贴片机损坏。2、检查贴片机。Cracked3、温度太高。3、检杳 Profile 。Comp on et/Solder4、元件吸潮。4、预先烘元件。1、锡膏预热和均热不够。焊点有空洞1、检杳 Profile 。2、锡膏本质不好，溶剂不Voids2、更换锡膏。能充分挥发。2回流焊后的质量检验方法回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法。1）目检法简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。2）自动光学检查法（AOI）自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA DCA等焊点不能看到的元件无法检查。3）电测试法（ ICT）自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床 模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点 质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及 BGA CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。4）X-光检查法自动化。 可以检查几乎全部的工艺缺陷。 通过 X-Ray 的透视特点， 检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其 对BGA DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件 的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。5）超声波检测法自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时 QFP， BGA 等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把 PCB板放 到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖，它们的相互关系 可用图 13 来说明。由图中可以看出，BGA元件外观，及元件值的检验分别为X光,自动光学，及 ICT 检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。例 如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用 X-Ray 第 5 页检查不可见的元件焊点如 BGA DCA插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT,元件值错无法检查；又例如，用ICT检查幵路，短路等电性能，用X-Ray 检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元 件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方 法才能得到满意的检查结果。希望以上资料对你有所帮助，附励志名言 3 条：1、常自认为是福薄的人，任何不好的事情发生都合情合理，有这样平常 心态，将会战胜很多困难。2、君子之交淡如水，要有好脾气和仁义广结好缘，多结识良友，那是积 蓄无形资产。很多成功就是来源于无形资产。3、一棵大树经过一场雨之后倒了下来，原来是根基短浅。我们做任何事 都要打好基础，才能坚固不倒。第 8 页