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AUO Proprietary 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage,检测画面 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi 现象叙述 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。 2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。,DA11 亮点(Bright Point ),成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物,檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。 2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。,DA111 闪烁亮点(Flash Point),成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠 色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。,DA112 压力点 (Press Point),成因：1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染,檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。 2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為1/3顆的Sub pixel。,DA113 碎亮點(Small BP),成因：1.ITO殘留 2.AS殘留,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的混色小光點。 2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.,DA12 二连亮点(BP-Pair),成因：1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的混色或偏白色的光點。 2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。,DA13 聚集亮點(Point-Cluster),成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面 L0階(黑畫面)。 現象敘述裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel,DA114 微亮点 (small bright dot),成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的綠色的光點。,DA16 綠點(Green Bright Point),成因：1.ITO殘留 2.AS殘留,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。,DA161 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot),成因：1.Array元件特性不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle,檢測畫面L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述50公分可見的兩顆靠近的亮點。,DA17靠近亮點(BP-Near),成因：1.Array元件特性不良 2. AS殘留 3.ITO殘留 4.Cell製程中導電性Particle 5.刮傷,檢測畫面1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光 點和暗點 ，總數合計超過規格。,DA181亮暗點總數 (Point-Count),成因：1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不 合規格時。,DA182 亮暗點間距 (DP-BP near),成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面RGB,L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA21 暗點 (Dark Point),成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B ,L255階畫面。 現象敘述 1.50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA22 二連暗點(DP-Pair),成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B, L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA23 聚集暗點(Cluster Point),成因：1.刮傷 2.Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面R/G/B ,L255階畫面 。 現象敘述 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。,DA231 靠近暗點(DP-Near),成因：光罩曝光部分重疊,檢測畫面G92階 畫面。 現象敘述1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區 塊。 2.常發生位置如下:,DA31 面繼 Mura (Shot Mura),成因：1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大 2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame 尺吋過小 3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成,檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述 40度側視明顯可見波浪狀痕跡。,DB33 P Mura(P Mura),成因：1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，,DB34 角Mura(Horn Mura),成因：1.背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過,檢測畫面 L255畫面 。 現象敘述 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。,DB4 暗線(Dark Line),成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面L255畫面 。 現象敘述1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比 全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-3mm 不等。 2.以正視會變淡或看不見。,DB51 背光板刮傷/Prism損傷 (B/L scratch/ Prism sheet damage),成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面 L255 畫面 。 現象敘述1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背 光板異物模糊小霧狀物體。 2.以15倍放大鏡(15X Lupe)無法看出明顯異物者。,DB52 背光板髒污 (B/L dirty),成因：1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面L255(63) 畫面 。 現象敘述 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。,DB6 Lamp 暗/BLU 暗(lamp dark),成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良,DB7 背光源材料不良(BackLight Material Damage),成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況 2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況,DB8燈管shutdown (Lamp shutdown),成因：1.人员在组装时造成的particle, 2. B/L来料时就有的particle, 3.cell表面的particle,檢測畫面1. L255 L1/5gomi 現象敘述1.用放大镜看, particle在RGB的下面,并且会随视 线 的动而动.,DB11 下gomi(B/L Particle ),成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物,檢測畫面L255(63)畫面 。 現象敘述1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮 更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。 2.以上視或其他角度會變淡或看不見,DB12背光板白點(B/L white spot),成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光,檢測畫面L0 畫面 或漢字框畫面。 現象敘述漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐 色或藍色亮線，長度不一定，有時呈數段出現。,DB21漏光(Light leakage),B/L漏光,铁框漏光,成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光,檢測畫面漢字字框畫面 。 現象敘述畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。,DB22 漢字字框缺陷(waku),成因：背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合,檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線，仔細 看通常呈一邊較細一邊較粗的現象,DB23背光板內層偏移(Black-Light Sheet Shift),成因：背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移,檢測畫面GB128畫面 。 現象敘述通常出現在畫面兩側(或單側)的2/3高度左右(依產品別 位置可能有所差異)，有的呈亮白色有的呈暗黑色 ，形 狀為小長方形但輪廓呈暈開現象。,DB31耳朵 Mura (Ear Mura),成因：1.背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度 2.背光板設計不良，燈管過亮,檢測畫面L0 畫面 ,L255阶 . 現象敘述在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶。,DB32 亮度 Mura (Kido Mura),成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成 原因為laser repair所造成，可經由autoclave後消除。 而空氣泡比較無法經由autoclave消除，其成因為： 1. 液晶脫泡不完全， 2. 進VPA預抽Q Time過長， 3. Panel液晶封口不良。,檢測畫面任何畫面 現象敘述50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡，輕觸其週邊 有陷入的現像。,DC10 液晶氣泡（LC Bubble),成因：,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述側視可見類似星雲狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。,DC11 小星星(sandy),成因：,檢測畫面L48,L92,L116 畫面 。 現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見， 其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。,DC12 白點(white spot),成因：,檢測畫面L48、L92、L116 。 現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見。,DC13 點黑(black spot),成因：,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述通常成團出現，50公分看起來像很多碎亮點集中在一 起，以15倍放大鏡檢驗可看別Sub pixel 的某些部份顏 色變淡，刮傷，無顏色，破洞皆稱之。,DC14 CF缺陷(CF defect),成因：BM不夠黑，原材問題。,檢測畫面漢字字框 。 現象敘述 BM區原本黑色變成咖啡色或褐色 .,DC141 BM區CF 缺陷（BM CF Defect ),成因：1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述現象類似Sandy，但其顏色為亮白色圓型，以15X放大 鏡檢 視可看出極細微的亮點聚集在一起,DC16 Spacer 破裂(Spacer broken),成因：1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面: L48,L92,L116 。 現象敘述50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura， 通常為白色條紋間有規律的間隔。,DC21 配向(Rubbing mura),成因：CF膜厚不均。,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述40度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似 雲狀的Mura，其成因類似Gap Mura，但觸碰其週周圍 沒有波動。,DC215 雲狀Mura(Cloudy Mura),成因：1.PI塗佈膜厚不均。 2. PI膜內有水痕、異物或汙染。,檢測畫面L48、L92、L116。 現象敘述無特定形狀、位置、大小，通常為灰白或灰黑色，整 個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開，故其形狀 較明顯。,DC216 PI Mura(PI Mura ),成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成Cell Gap (間隙)改變。 2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高，造成 Cell Gap(間隙)改變。 上述兩個原因皆會造成週邊Mura。,檢測畫面 L0 階畫面 。 現象敘述 1. 會在 Panel 四周邊形成，按升降階可見其亮度 。 2. 特徵 : 在全白畫面會泛黃。,DC23 週邊Mura (Around Mura),成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時 有間題，造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊。 2 .CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成色Mura。,檢測畫面R、G、B 、L92 階畫面。 現象敘述1.在 R、 G、 B 其中一色出現的小白圓點。 2.該Mura只出現在R、G、B、L 92階畫面其中一個或兩個 畫面者稱之。,DC24 色Mura (Color Mura),成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現 垂直 狀色塊 2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。,檢測畫面L48、L92、L116階 。 現象敘述升降階確認成立一 直線白色的 Mura 。,DC26 垂直狀Mura (V-Line Mura),成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細 紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面1. L0階 2. L92階 3.L48階 現象敘述一般都為斜形狀，比一般其他 Mura 更立體。,DC261 筋狀mura (TFT PF linear mura),成因：尚未有明確成因。,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB階畫面 。 現象敘述像有顏色細細麵線形狀，在水藍 GB128 畫面確認，會 逐漸消失淡掉 。,DC27 縱筋mura (Multiple V-Line Mura),成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現 水平狀色塊。 2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。,檢測畫面L48,L92,L116階畫面 。 現象敘述像暈開的 Mura 橫條狀。,DC28 水平狀mura (H-Line Mura),成因：1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓，造成上下兩片 玻璃間的對位有偏移的現象。 2.CF在Sub-pixel間的BM寬度預留寬度不足，外力施壓後 無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露，以50公分 40度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象。,檢測畫面 L0階畫面 。 現象敘述在 L0 階畫面用滾輪拉出的色差。,DC29 可動式mura (Move able mura),成因：1.畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他 形狀的殘留影像，通常為IC與Cell搭配有問題。,DC32 關機殘像 (After Image),成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小,檢測畫面1. L0 /L48 /L92 /L116 /L255 /RGB阶调中以最明显的 pattern判定 現象敘述1.在defect 的附近用手轻压,此defect会动.,DC33 黑GAP Mura(Cell) Black Gap Mura(Cell),成因：1.Cell原材不良所造成，玻璃間隙變大。,檢測畫面GB128 畫面 。 現象敘述白色的Gap Mura。,DC331 白Gap Mura(Cell) White Gap Mura(Cell),成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大，此外力通常 是JI段自動化機台的治具不平或不清潔造成 2.偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數 失準，導致偏光板撕離時用力過度造成。,檢測畫面L0、L48、L92、L116階畫面 。 現象敘述手压 Panel 形成漩渦狀，現象特別明顯。,DC34 GAP Mura(Module),成因：原因不明。,檢測畫面L48、L92、L116 階畫面 。 現象敘述PI 變厚或變薄所形成不規則形狀，無特定之名稱。,DC35 Mura( Mura),成因：Cell 漏光可能形成之原因為： 1. Pixel線路刮傷。 2. ITO 破洞。 3. 微小之particle，掉落在線路上，造成short。,檢測畫面L0、L48、L92、L116 階。 現象敘述在升降階時於面板四周有亮亮之情形。,DC356 Cell漏光（Cell light leakage）,成因：1.Cell原材不良。 2.玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑。 3.裂片機台上有玻璃屑。,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1.Cell刮傷處目視可見,DC359 Cell 刮傷 (Cell Scratch),成因：1.注入口封膠污染。 2.注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。,檢測畫面GB128 階畫面 。 現象敘述在面板右側注入口位置，升降階可見其色差，或由上 往下看，用 Lupe 確認 Subpixel 一點一點的像 CF Defect。,DC36 注入口不良 ( Inj white mura),成因：,檢測畫面L92 階 。 現象敘述針對 B152EW01 和 B141XN04-2/25 這兩種 Model ,Panel 每秒搖三下, 會看見不規則形狀的水波紋。,DC37 Cell 波紋狀 (Cell Ripple),成因：,檢測畫面L48,L92,L116畫面 。 現象敘述不規則狀大小、不定區域，類似MURA，看似霧狀物。,DC5 黑霧 (Black Fog),成因：1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。,檢測畫面L0 畫面 、升降階畫面。 現象敘述50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶，以15X放大鏡 檢驗可看到Sub Pixel側邊有漏光現象。,DC91 Cell 組裝偏移 (Cell assy shift),成因：遮光黑色膠布貼付不良。,檢測畫面 漢字框畫面。 現象敘述黑色膠布已露出偏光板BM面上,DM1 黑色膠布露出 (Excess Black tape),成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細 紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面L0 畫面 、升降階畫面。 現象敘述 不規則狀，不固定區域，俗稱IP Mura。,DM2 燒付(Imprint),成因：1.玻璃經COG製程高溫高壓處理造成應力集中與變形,檢測畫面GB128 畫面 、L92畫面、升降階畫面。 現象敘述 COG製程的產品容易在COG相關位置出現。,DM11 COG Mura COG Mura),成因：Cell原材不良上偏光板有異物 ，通常指未經過 模組 段偏光板重 工者。,檢測畫面L0階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L63階檢查黑色異物。,DP111上偏光板异物(cell)Top PF Particle(cell),成因：Cell原材不良下偏光板有異物 ，通常指未經過模組 段偏 光板重工者。,檢測畫面 L0L63階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L63階檢查黑色異物。,DP112下偏光板異物(cell) Top PF Particle(cell),成因：1上偏光板有異物 ，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L63階(黑畫面)。 現象敘述Panel內上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L63階檢查黑色異物。,DP121上偏光板異物(module) Top PF Particle(module),成因：1. 下偏光板有異物 ，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面 L0L48階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module) Bottom PF Particle(module),成因：1. 下偏光板有異物 ，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面 L0L48階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module) Bottom PF Particle(module),成因： 1. 上偏光板原材刮傷。 2.人員取放動作不當。 3.硬式保護膜硬度太高。,檢測畫面 L0 階 。 現象敘述 偏光板上有熔解的痕跡，而顏色為黑色，而燒傷區域 大部份在Panel的四周BM區域。,DP21 上偏光板刮傷(Top PF Scratch),成因：1.偏光板原材不良(負翹太嚴重) 2.Pol貼付機台roller gap未調整好。,DP31 偏光板氣泡(PF Bubble),成因：1.偏光板原材不良(沾附 particle) 2.機台內部 particle污染。,檢測畫面L255階 、 L92階 。 現象敘述 偏光板內有污點或髒污，類似Mura或Gomi。,DP4偏光板髒污（Top PF Dirt ）,成因：1.Cell原材不良。 2.軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板。,檢測畫面 L255 階 。 現象敘述 在白畫面容易看出有投影筆痕跡，位置在偏光板內部。,DP41偏光板投影筆筆跡(Polarizer Handwriting Dirty),成因： 1.偏光板原材不良。 2.Robot上有particle 。 3.set table上有particle。 4.clean roller上有particle。,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1.傷痕目視可見,DP6上偏光板壓傷 (Top PF Dent),成因：1.Cell原材不良。 2.JI機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板。,檢測畫面L0 階 、 L92 階 現象敘述大的類似Black Gap Mura 有黑色和白色 ，小的有時 很像異物,DP61 下偏光板壓傷 (Bottom PF Dent),成因：1.偏光板原材不良。 2. 化學藥品污染。,檢測畫面 L92 畫面 、升降階畫面。 現象敘述 偏光板層內類似Mura，在L0階會比較明顯看出偏光 板腐蝕。,DP7 偏光板腐蝕 (Chemical pollution),成因：,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.垂直區塊性缺陷(亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍 不同)皆屬之。 2.多重垂直性區塊皆屬之。,TM3 垂直區塊缺陷 (V-Block Defect),成因：,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.水平區塊性缺陷(亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍 不同)皆屬之。 2.多重水平性區塊皆屬之。,TM4 水平區塊缺陷 (H-Block Defect ),成因：,檢測畫面1. B/L點亮 2. 灰階檢測畫面(Gray Scale) 現象敘述1.灰階檢測畫面色階數異常(如圖二)。,TM5 灰階不良 (Scale Defect ),成因：,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.點亮背光板時在所有檢測畫面下， 可看見 Panel 局部的畫面顯示不良(異常) ， 即稱為顯示異常。,TM61 顯示異常 (Abnormal Display）,成因：,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.點亮背光板時在所有檢測畫面下， 可看見垂直方向有1/2畫面無法顯示即為半畫面 。,TM62 半畫面 (Half Display),成因：,檢測畫面L23階(Notebook)。 現象敘述點、條狀(結構性)，輕輕搖晃產品可見類似漩渦狀抖動。,DM7 波紋狀(Ripple),成因：Fliker可能形成之原因為： 1. PCB系統問題， 2. Data或Gate driver問題， 3. Vcom未調好， 4. TFT元件問題， 5. ESD damage。,檢測畫面 Fliker 畫面 現象敘述 畫面閃爍不定,TM8 閃爍 (Fliker),成因：1.暗點化失敗 2.導電性 particle 3.CF 突起 4.Metal Splash.,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面下擠壓面板時 , 會出現線缺陷 . 2.離開面板後 , 線缺陷現象消失 , 如上圖所。,FS1 common short/壓力線(Cell 缺陷) common short/Press line(cell),成因：1.Signal Line particle 2.M2 particle , Scratch 3.Metal Splash,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面可見一截垂直亮線，如上圖所示。,FS31垂直線開路(Cell缺陷) V-line open-(cell defect),成因：GE 或 Common斷。,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面可見一截水平亮線，如上圖所示,FS32水平線開路(Cell 缺陷) H-line open-(cell defect),成因：1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1. PCB板上之Connector受損目視可見,FP61 connector 損 (PCB parts NG (connector),
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