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AUO Proprietary 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage,检测画面 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi 现象叙述 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。 2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。,DA11 亮点(Bright Point ),成因:1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物,檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。 2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。,DA111 闪烁亮点(Flash Point),成因:1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠 色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。,DA112 压力点 (Press Point),成因:1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染,檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。 2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為1/3顆的Sub pixel。,DA113 碎亮點(Small BP),成因:1.ITO殘留 2.AS殘留,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的混色小光點。 2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.,DA12 二连亮点(BP-Pair),成因:1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的混色或偏白色的光點。 2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。,DA13 聚集亮點(Point-Cluster),成因: 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面 L0階(黑畫面)。 現象敘述裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel,DA114 微亮点 (small bright dot),成因:1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的綠色的光點。,DA16 綠點(Green Bright Point),成因:1.ITO殘留 2.AS殘留,檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。,DA161 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot),成因:1.Array元件特性不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle,檢測畫面L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述50公分可見的兩顆靠近的亮點。,DA17靠近亮點(BP-Near),成因:1.Array元件特性不良 2. AS殘留 3.ITO殘留 4.Cell製程中導電性Particle 5.刮傷,檢測畫面1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光 點和暗點 ,總數合計超過規格。,DA181亮暗點總數 (Point-Count),成因:1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不 合規格時。,DA182 亮暗點間距 (DP-BP near),成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面RGB,L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA21 暗點 (Dark Point),成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B ,L255階畫面。 現象敘述 1.50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA22 二連暗點(DP-Pair),成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B, L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。,DA23 聚集暗點(Cluster Point),成因:1.刮傷 2.Array元件與Gate Line之間有Leakage,檢測畫面R/G/B ,L255階畫面 。 現象敘述 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。,DA231 靠近暗點(DP-Near),成因:光罩曝光部分重疊,檢測畫面G92階 畫面。 現象敘述1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區 塊。 2.常發生位置如下:,DA31 面繼 Mura (Shot Mura),成因:1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大 2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame 尺吋過小 3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成,檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述 40度側視明顯可見波浪狀痕跡。,DB33 P Mura(P Mura),成因:1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯,,DB34 角Mura(Horn Mura),成因:1.背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過,檢測畫面 L255畫面 。 現象敘述 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。,DB4 暗線(Dark Line),成因:1.背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面L255畫面 。 現象敘述1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比 全白的背景更亮更白的白色線或點,直徑約為1-3mm 不等。 2.以正視會變淡或看不見。,DB51 背光板刮傷/Prism損傷 (B/L scratch/ Prism sheet damage),成因:1背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面 L255 畫面 。 現象敘述1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背 光板異物模糊小霧狀物體。 2.以15倍放大鏡(15X Lupe)無法看出明顯異物者。,DB52 背光板髒污 (B/L dirty),成因:1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面L255(63) 畫面 。 現象敘述 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。,DB6 Lamp 暗/BLU 暗(lamp dark),成因:1.泛指一般末定義的背光板原材不良,DB7 背光源材料不良(BackLight Material Damage),成因:1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況 2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況,DB8燈管shutdown (Lamp shutdown),成因:1.人员在组装时造成的particle, 2. B/L来料时就有的particle, 3.cell表面的particle,檢測畫面1. L255 L1/5gomi 現象敘述1.用放大镜看, particle在RGB的下面,并且会随视 线 的动而动.,DB11 下gomi(B/L Particle ),成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物,檢測畫面L255(63)畫面 。 現象敘述1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮 更白的白色點,直徑約為1-10mm不等。 2.以上視或其他角度會變淡或看不見,DB12背光板白點(B/L white spot),成因: 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光,檢測畫面L0 畫面 或漢字框畫面。 現象敘述漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐 色或藍色亮線,長度不一定,有時呈數段出現。,DB21漏光(Light leakage),B/L漏光,铁框漏光,成因: 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光,檢測畫面漢字字框畫面 。 現象敘述畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。,DB22 漢字字框缺陷(waku),成因:背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合,檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線,仔細 看通常呈一邊較細一邊較粗的現象,DB23背光板內層偏移(Black-Light Sheet Shift),成因:背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移,檢測畫面GB128畫面 。 現象敘述通常出現在畫面兩側(或單側)的2/3高度左右(依產品別 位置可能有所差異),有的呈亮白色有的呈暗黑色 ,形 狀為小長方形但輪廓呈暈開現象。,DB31耳朵 Mura (Ear Mura),成因:1.背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度 2.背光板設計不良,燈管過亮,檢測畫面L0 畫面 ,L255阶 . 現象敘述在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶。,DB32 亮度 Mura (Kido Mura),成因:液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡,一般來說真空泡形成 原因為laser repair所造成,可經由autoclave後消除。 而空氣泡比較無法經由autoclave消除,其成因為: 1. 液晶脫泡不完全, 2. 進VPA預抽Q Time過長, 3. Panel液晶封口不良。,檢測畫面任何畫面 現象敘述50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡,輕觸其週邊 有陷入的現像。,DC10 液晶氣泡(LC Bubble),成因:,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述側視可見類似星雲狀的亮帶,顏色與形狀皆不一定。,DC11 小星星(sandy),成因:,檢測畫面L48,L92,L116 畫面 。 現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點,正視即可見, 其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。,DC12 白點(white spot),成因:,檢測畫面L48、L92、L116 。 現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點,正視即可見。,DC13 點黑(black spot),成因:,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述通常成團出現,50公分看起來像很多碎亮點集中在一 起,以15倍放大鏡檢驗可看別Sub pixel 的某些部份顏 色變淡,刮傷,無顏色,破洞皆稱之。,DC14 CF缺陷(CF defect),成因:BM不夠黑,原材問題。,檢測畫面漢字字框 。 現象敘述 BM區原本黑色變成咖啡色或褐色 .,DC141 BM區CF 缺陷(BM CF Defect ),成因:1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述現象類似Sandy,但其顏色為亮白色圓型,以15X放大 鏡檢 視可看出極細微的亮點聚集在一起,DC16 Spacer 破裂(Spacer broken),成因:1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面: L48,L92,L116 。 現象敘述50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura, 通常為白色條紋間有規律的間隔。,DC21 配向(Rubbing mura),成因:CF膜厚不均。,檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述40度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似 雲狀的Mura,其成因類似Gap Mura,但觸碰其週周圍 沒有波動。,DC215 雲狀Mura(Cloudy Mura),成因:1.PI塗佈膜厚不均。 2. PI膜內有水痕、異物或汙染。,檢測畫面L48、L92、L116。 現象敘述無特定形狀、位置、大小,通常為灰白或灰黑色,整 個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開,故其形狀 較明顯。,DC216 PI Mura(PI Mura ),成因:1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高,造成Cell Gap (間隙)改變。 2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高,造成 Cell Gap(間隙)改變。 上述兩個原因皆會造成週邊Mura。,檢測畫面 L0 階畫面 。 現象敘述 1. 會在 Panel 四周邊形成,按升降階可見其亮度 。 2. 特徵 : 在全白畫面會泛黃。,DC23 週邊Mura (Around Mura),成因:1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時 有間題,造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊。 2 .CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成色Mura。,檢測畫面R、G、B 、L92 階畫面。 現象敘述1.在 R、 G、 B 其中一色出現的小白圓點。 2.該Mura只出現在R、G、B、L 92階畫面其中一個或兩個 畫面者稱之。,DC24 色Mura (Color Mura),成因:1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均,造成GB128畫面出現 垂直 狀色塊 2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。,檢測畫面L48、L92、L116階 。 現象敘述升降階確認成立一 直線白色的 Mura 。,DC26 垂直狀Mura (V-Line Mura),成因:1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細 紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面1. L0階 2. L92階 3.L48階 現象敘述一般都為斜形狀,比一般其他 Mura 更立體。,DC261 筋狀mura (TFT PF linear mura),成因:尚未有明確成因。,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB階畫面 。 現象敘述像有顏色細細麵線形狀,在水藍 GB128 畫面確認,會 逐漸消失淡掉 。,DC27 縱筋mura (Multiple V-Line Mura),成因:1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均,造成GB128畫面出現 水平狀色塊。 2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。,檢測畫面L48,L92,L116階畫面 。 現象敘述像暈開的 Mura 橫條狀。,DC28 水平狀mura (H-Line Mura),成因:1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓,造成上下兩片 玻璃間的對位有偏移的現象。 2.CF在Sub-pixel間的BM寬度預留寬度不足,外力施壓後 無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露,以50公分 40度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象。,檢測畫面 L0階畫面 。 現象敘述在 L0 階畫面用滾輪拉出的色差。,DC29 可動式mura (Move able mura),成因:1.畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他 形狀的殘留影像,通常為IC與Cell搭配有問題。,DC32 關機殘像 (After Image),成因:1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小,檢測畫面1. L0 /L48 /L92 /L116 /L255 /RGB阶调中以最明显的 pattern判定 現象敘述1.在defect 的附近用手轻压,此defect会动.,DC33 黑GAP Mura(Cell) Black Gap Mura(Cell),成因:1.Cell原材不良所造成,玻璃間隙變大。,檢測畫面GB128 畫面 。 現象敘述白色的Gap Mura。,DC331 白Gap Mura(Cell) White Gap Mura(Cell),成因:1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大,此外力通常 是JI段自動化機台的治具不平或不清潔造成 2.偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數 失準,導致偏光板撕離時用力過度造成。,檢測畫面L0、L48、L92、L116階畫面 。 現象敘述手压 Panel 形成漩渦狀,現象特別明顯。,DC34 GAP Mura(Module),成因:原因不明。,檢測畫面L48、L92、L116 階畫面 。 現象敘述PI 變厚或變薄所形成不規則形狀,無特定之名稱。,DC35 Mura( Mura),成因:Cell 漏光可能形成之原因為: 1. Pixel線路刮傷。 2. ITO 破洞。 3. 微小之particle,掉落在線路上,造成short。,檢測畫面L0、L48、L92、L116 階。 現象敘述在升降階時於面板四周有亮亮之情形。,DC356 Cell漏光(Cell light leakage),成因:1.Cell原材不良。 2.玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑。 3.裂片機台上有玻璃屑。,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1.Cell刮傷處目視可見,DC359 Cell 刮傷 (Cell Scratch),成因:1.注入口封膠污染。 2.注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。,檢測畫面GB128 階畫面 。 現象敘述在面板右側注入口位置,升降階可見其色差,或由上 往下看,用 Lupe 確認 Subpixel 一點一點的像 CF Defect。,DC36 注入口不良 ( Inj white mura),成因:,檢測畫面L92 階 。 現象敘述針對 B152EW01 和 B141XN04-2/25 這兩種 Model ,Panel 每秒搖三下, 會看見不規則形狀的水波紋。,DC37 Cell 波紋狀 (Cell Ripple),成因:,檢測畫面L48,L92,L116畫面 。 現象敘述不規則狀大小、不定區域,類似MURA,看似霧狀物。,DC5 黑霧 (Black Fog),成因:1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。,檢測畫面L0 畫面 、升降階畫面。 現象敘述50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶,以15X放大鏡 檢驗可看到Sub Pixel側邊有漏光現象。,DC91 Cell 組裝偏移 (Cell assy shift),成因:遮光黑色膠布貼付不良。,檢測畫面 漢字框畫面。 現象敘述黑色膠布已露出偏光板BM面上,DM1 黑色膠布露出 (Excess Black tape),成因:1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細 紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面L0 畫面 、升降階畫面。 現象敘述 不規則狀,不固定區域,俗稱IP Mura。,DM2 燒付(Imprint),成因:1.玻璃經COG製程高溫高壓處理造成應力集中與變形,檢測畫面GB128 畫面 、L92畫面、升降階畫面。 現象敘述 COG製程的產品容易在COG相關位置出現。,DM11 COG Mura COG Mura),成因:Cell原材不良上偏光板有異物 ,通常指未經過 模組 段偏光板重 工者。,檢測畫面L0階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內上偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查 亮的異物, L63階檢查黑色異物。,DP111上偏光板异物(cell)Top PF Particle(cell),成因:Cell原材不良下偏光板有異物 ,通常指未經過模組 段偏 光板重工者。,檢測畫面 L0L63階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查 亮的異物, L63階檢查黑色異物。,DP112下偏光板異物(cell) Top PF Particle(cell),成因:1上偏光板有異物 ,通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L63階(黑畫面)。 現象敘述Panel內上偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查 亮的異物, L63階檢查黑色異物。,DP121上偏光板異物(module) Top PF Particle(module),成因:1. 下偏光板有異物 ,通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面 L0L48階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查 亮的異物, L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module) Bottom PF Particle(module),成因:1. 下偏光板有異物 ,通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面 L0L48階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查 亮的異物, L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module) Bottom PF Particle(module),成因: 1. 上偏光板原材刮傷。 2.人員取放動作不當。 3.硬式保護膜硬度太高。,檢測畫面 L0 階 。 現象敘述 偏光板上有熔解的痕跡,而顏色為黑色,而燒傷區域 大部份在Panel的四周BM區域。,DP21 上偏光板刮傷(Top PF Scratch),成因:1.偏光板原材不良(負翹太嚴重) 2.Pol貼付機台roller gap未調整好。,DP31 偏光板氣泡(PF Bubble),成因:1.偏光板原材不良(沾附 particle) 2.機台內部 particle污染。,檢測畫面L255階 、 L92階 。 現象敘述 偏光板內有污點或髒污,類似Mura或Gomi。,DP4偏光板髒污(Top PF Dirt ),成因:1.Cell原材不良。 2.軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板。,檢測畫面 L255 階 。 現象敘述 在白畫面容易看出有投影筆痕跡,位置在偏光板內部。,DP41偏光板投影筆筆跡(Polarizer Handwriting Dirty),成因: 1.偏光板原材不良。 2.Robot上有particle 。 3.set table上有particle。 4.clean roller上有particle。,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1.傷痕目視可見,DP6上偏光板壓傷 (Top PF Dent),成因:1.Cell原材不良。 2.JI機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板。,檢測畫面L0 階 、 L92 階 現象敘述大的類似Black Gap Mura 有黑色和白色 ,小的有時 很像異物,DP61 下偏光板壓傷 (Bottom PF Dent),成因:1.偏光板原材不良。 2. 化學藥品污染。,檢測畫面 L92 畫面 、升降階畫面。 現象敘述 偏光板層內類似Mura,在L0階會比較明顯看出偏光 板腐蝕。,DP7 偏光板腐蝕 (Chemical pollution),成因:,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.垂直區塊性缺陷(亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍 不同)皆屬之。 2.多重垂直性區塊皆屬之。,TM3 垂直區塊缺陷 (V-Block Defect),成因:,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.水平區塊性缺陷(亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍 不同)皆屬之。 2.多重水平性區塊皆屬之。,TM4 水平區塊缺陷 (H-Block Defect ),成因:,檢測畫面1. B/L點亮 2. 灰階檢測畫面(Gray Scale) 現象敘述1.灰階檢測畫面色階數異常(如圖二)。,TM5 灰階不良 (Scale Defect ),成因:,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.點亮背光板時在所有檢測畫面下, 可看見 Panel 局部的畫面顯示不良(異常) , 即稱為顯示異常。,TM61 顯示異常 (Abnormal Display),成因:,檢測畫面1. B/L點亮 2. 所有檢測畫面 現象敘述1.點亮背光板時在所有檢測畫面下, 可看見垂直方向有1/2畫面無法顯示即為半畫面 。,TM62 半畫面 (Half Display),成因:,檢測畫面L23階(Notebook)。 現象敘述點、條狀(結構性),輕輕搖晃產品可見類似漩渦狀抖動。,DM7 波紋狀(Ripple),成因:Fliker可能形成之原因為: 1. PCB系統問題, 2. Data或Gate driver問題, 3. Vcom未調好, 4. TFT元件問題, 5. ESD damage。,檢測畫面 Fliker 畫面 現象敘述 畫面閃爍不定,TM8 閃爍 (Fliker),成因:1.暗點化失敗 2.導電性 particle 3.CF 突起 4.Metal Splash.,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面下擠壓面板時 , 會出現線缺陷 . 2.離開面板後 , 線缺陷現象消失 , 如上圖所。,FS1 common short/壓力線(Cell 缺陷) common short/Press line(cell),成因:1.Signal Line particle 2.M2 particle , Scratch 3.Metal Splash,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面可見一截垂直亮線,如上圖所示。,FS31垂直線開路(Cell缺陷) V-line open-(cell defect),成因:GE 或 Common斷。,檢測畫面1. 任何畫面 現象敘述1.在任何畫面可見一截水平亮線,如上圖所示,FS32水平線開路(Cell 缺陷) H-line open-(cell defect),成因:1人員操作失誤。 2.原材不良,檢測畫面1.點亮檯燈 現象敘述1. PCB板上之Connector受損目視可見,FP61 connector 損 (PCB parts NG (connector),
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