手工焊接操作规程

一、目的规定印制电路板元器件插装、手工焊接（包装表面贴装）工序应遵循的基本工艺要求。二、元器件插装、手工焊接要求1、焊前准备（1）熟悉所焊印制板的装配图，并按装配图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时向有关人员反映。（2）材料代用一律以技术部下发的“元器件代换通知单”为准，其它人员无权作更改代用决定。（3）检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。（4）检查印制板是否有变形挠曲。2、装焊顺序一般情况下，应按表面贴装器件、电阻器、二极管、集成管座、独石电容器、钽电容器、三极管、大功率管顺序插焊。元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。3、插装方法（1）电路板一般采用插焊方法。（2）对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在1.5mm左右，对于大功率的二极管、电阻高度距离应为25mm以便散热。（3）插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件，元件标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。（4）特殊原因需要立焊时，元件标志的起始端应剪为短腿，元件标志位于元件的外侧。（5）一般情况，两端元件的引线应弯成“”形状，特殊情况可弯成“”形状。在折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。4、对元器件焊接的要求（1）电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。（2）电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。（3）二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽量可能短。（4）三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。（5）集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）：A、集成电路底座焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐一焊接。B集成电路芯片焊接时，要注意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合要求，弄清引脚与孔位能否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。C集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚；（6）表面贴装芯片的焊接：表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。（7）数码管的焊接：A、注意共阳和共阴数码管区分。B、焊装完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。（8）指示灯的焊接：插装时注意正负极性和焊接高度。（9）短路线的焊接：短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后弯成一定的形状，排列整齐。（10）变压器的处理、焊接：A、拿到线圈后，把每组线分清，长线截短至合适，并把线圈处理干净。B瓷缸刷干净后垫上一层黄腊绸，把整好的线圈放进瓷缸中，再按图把它装到印制板上焊接。C焊接完后，量一下电感量是否够，是否短路。D涂玻璃胶，固定线圈。5、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。6、焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。三、焊接质量检查1、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。2、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。3、焊点的表面应光洁且应包围引线360，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。4、导线和元器件引脚的保留长度为1.61.8mm5、焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。6、经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。7、元件面应渗锡均匀。