PCB板质量验收标准.doc

PCB板质量验收标准表一项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤每面划伤5处，每条长度15mm补阻焊每面补油5处，补油面积1010mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过3M胶带撕拉测试异物异物距最近导电图形间距0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处；板面压痕压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%；板边漏印板边漏印绿油宽度3mm白圈因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。粉红圈未造成导体间的桥连白斑/白点白点/白斑未造成导体间桥连分层起泡导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积每面板面面积的1%；距板边的距离2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。外来夹杂物外来夹杂物距最近导电图形间距0.125mm,最大外形尺寸0.8mm；普通导线宽度公差设计线宽的20%导线间距缩小设计间距的20%缺口/空洞/针孔综合造成缺损线宽的减小设计线宽的20%；缺陷长度L导线宽度S，且5mm；缺损宽度H1/4导线宽度S,且5mm导线粗糙设计线宽的20%，影响线长13mm且线长的10%补线补线端头偏移设计线宽的10%；每板补线5处或每面3处；每批板中补线板的比率15%；长度2mm，端头与原导线的搭连1mm端头与焊盘的距离0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；内层导线（最终）厚度0.5OZ(12m),1OZ(25m),2OZ(56m),3OZ(91m),4OZ(122m)外层导线（最终）厚度0.5OZ(33m),1OZ(46m),2OZ(76m),3OZ(107m),4OZ(137m)镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；金手指划伤不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处插头镀金厚度镍厚2.5m，金厚0.8m绿油上金手指绿油上金手指的长度1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）项目要求备注焊环（导通孔）环宽0.05mm，破环90，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%焊环（插件孔）环宽0.15mm,焊环（不规则孔）环宽0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。孔壁断裂不允许；黑孔、堵孔、孔壁分离拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向90，纵向板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMT PAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40m，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；孔内镀层厚度（平均）25m孔内镀层厚度（最薄区）18m焊锡搭桥修理允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。焊盘翘起不允许；SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足20%孔定位公差公差0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm 0.08mm/- 0.05mm0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm1.61-2.5mm 0.15mm 0.1mm/-02.5-6.3mm 0.30mm 0.3mm/-0非金属化孔孔内不得有金属；板弓曲和扭曲对SMT板0.7%，特殊要求SMT板0.5%，对非SMT板1.0%；（FR-4）对SMT板1.0%，对非SMT板1.5%；（高频材料）板厚公差板厚1.0mm，公差0.10mm；板厚1.0mm，公差为10%外形公差板边倒角（30、45、70）5；CNC铣外形：长宽小于100mm公差0.2mm; 长宽小于300mm公差0.25mm；长宽大于300mm公差0.3mm；键槽、凹槽开口：0.13mm；位置尺寸：0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的0.1mm；槽口上下偏移公差K：0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.350.15mm；0.8D50时公差为10%；50时公差为5%水金厚度（焊接用）0.025-0.075m铅锡合金（Pb:Sn=4:6）1-40m；表二表三项目要求备注铜面/金面氧化铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。线边阻焊堆积/起皱未造成导线间桥接，阻焊膜厚度0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）绿油桥断裂数量该器件管脚总数的10%，焊盘间距8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；阻焊膜气泡气泡最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%；阻焊入过孔绿油入SMT板过孔（非盖、塞孔）未超过过孔总数的5%；塞入BGA下方过孔的绿油饱满均匀、无空洞、凸尖现象；绿油盖过孔则孔内残留锡珠满足铅锡堵过孔要求；盘中孔塞孔未凸起，凹限不超过0.05mm，可焊性良好；SM焊盘对中度绿油上BGA及其他IC焊盘宽度0.025mm，上分立器件焊盘宽度0.051mm阻焊硬度6H阻焊附着力测试（3M）满足绿油附着强度试验的要求阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；通断测试40-250V多层板作测试，测试针头压痕的直径小于0.2mm阻焊（燃）性UL94V-0级测试标记在焊接面阻焊层开窗4mm5mm，如焊接面无合适位置可开在元件面，在该窗口内盖章标识测试合格；如无合适开窗区，按BO、TO顺序加在字符层，丝印框采用10mil线，丝印框大小5mm6mm，并且允许加在盖绿油的铜导体上。（如果整板均无合适位置则可通过划线标识）