PCB基础知识ppt课件

PCB基础知识 1 印制电路板的概念和功能1 印制电路板的英文 PrintedCricuitBoard2 印制电路板的英文简写 PCB3 印制电路板的主要功能 支撑电路元件和互连电路元件 即支撑和互连两大作用 2 印制电路板发展简史印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出 且首创了铜箔腐蚀法工艺 在二次世界大战中 美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中 获得了成功 才引起电子制造商的重视 1953年出现了双面板 并采用电镀工艺使两面导线互连 1960年出现了多层板 1990年出现了积层多层板 随着整个科技水平 工业水平的提高 印制板行业得到了蓬勃发展 3 印制电路板分类 4 PCB分类A 以材质分a 有机材质酚醛树脂 玻璃纤维 环氧树脂 Polyimide 聚酰亚胺 BT Epoxy 环氧树脂 等皆属之 b 无机材质铝 Copper invar 钢 copper ceramic 陶瓷 等皆属之 主要取其散热功能 5 B 以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid FlexPCB 6 C 以结构分a 单面板b 双面板c 多层板 7 D 依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek 防氧化 板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板 8 印制电路板常用基材 常用的FRFR 4覆铜板包括以下几部分 A 玻璃纤维布 B 环氧树脂C 铜箔D 填料 应用于高性能或特殊要求板材 9 PCB常用化学品 三酸二碱一铜 H2SO4 硫酸 含量98 HNO3 硝酸 含量68 HCL 盐酸 含量36 NaOH 氢氧化钠 烧碱 Na2CO3 碳酸钠 纯碱 CuSO4 5H2O 五水硫酸铜 10 常用化学品纯度等级GR级 优级纯 适用于精密分析或科研 如AA机标准样品 要求纯度 99 8 AR级 分析纯 普通化验分析 纯度 99 7 CP级 化学纯 一般工业 学校应用 纯度 99 5 工业级 一般工业应用 MSDS 物质安全资料表 是化学品生产商和供应商用来阐明危险化学品的燃 爆性能 毒性和环境危害 以及安全使用 泄漏应急救护处置 主要理化参数 法律法规等方面信息的综合性文件 11 常用单位面积 1m2 10 76ft2 1ft2 144inch2长度 1inch 25 4mm 1mm mil 5 40uin体积 1L 1000ml 1000cm3压力 1Kg cm2 14 2PSI重量 1kg 1000g 1000000mg 厚度 铜厚定义为重量为28 35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度 标准为34 3um 实际应用以35un为准 12 常用单位电流密度 ASF 安培每平方英尺 ASD 安培每平方分米 1ASD 9 29ASF 电量 AH 安培 小时 AMIN 安培 分钟例 电镀铜电流密度为20ASF CR面电镀面积1FT2 SR面电镀面积2FT2 每飞巴夹板10pnl 电镀时间为75min 铜光剂添加要求为100ml 500AH 则火牛CR SR面输出电流分别是多少 电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少 CR面电流 20 1 10 200A SR面电流 20 2 10 400A 光剂消耗量 20 1 10 20 2 10 75 60 100 500 150ml 13 常用单位浓度 铜缸开缸须配置120ml L硫酸 缸体积为5000L 须添加浓硫酸数量为多少 5000 120ML l 600000ml 600L铜缸开缸须配置60g L五水硫酸铜 缸体积为5000L 须添加五水硫酸铜数量为多少 5000 60g L 300000g 300kg铜缸开缸须配置50ppmCL 缸体积为5000L 须添加36 浓度盐酸数量为多少 5000 50 1000000 36 0 694L 694mL外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4 W W NaOH 缸体积为500L 须添加NaOH数量为多少 500 4 20kg 14 常用单位洁净度 洁净房洁净度要求 内层线路 外层线路 阻焊设计为1万级 层压设计为10万级 洁净房温湿度要求 温度22 2 湿度 55 5 我司洁净度定义 采用美制单位标准 以每立方英尺中 0 5 m之微尘粒子数目 以10的幂次方表示 15 制作流程 双面喷锡板流程 开料 钻孔 沉铜 板面电铜 外层线路 图形电镀 外层蚀刻 阻焊 字符 喷锡 成形 成品测试 FQC FQA 包装四层防氧化板流程 开料 内层 层压 钻孔 沉铜 板面电铜 外层线路 图形电镀 外层蚀刻 阻焊 字符 成形 成品测试 FQC OSP FQC FQA 包装 16 开料 按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切 磨角 刨边 烤板 加工成基板尺寸方便后工序的生产 开料前的基板 开料好的基板 17 1 开料按照生产指令 将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸 关键控制 尺寸 铜厚 板厚 经纬方向 基板经 纬向辨识 49inch为纬向 另一边尺寸 37 41 43inch 为经向 保证多层板的PP与基板的经向 纬向一致是控制涨缩 翘曲的首要条件 常见铜箔厚度 1 3OZ 12um 1 2OZ 17 5um 1OZ 35um 2OZ 70 3OZ 105um 18 2 焗板作用 消除板料内应力 防止板翘 提高板的尺寸稳定性 关键控制 不同板材焗板参数区分 焗板时间 焗板温度 叠层厚度 19 基板分类基板按TG类型分类 普通TG 140 中TG 150 高TG 170 基板按材料种类分类 CEM FR 4 无卤素等TG值定义 玻璃转化温度 可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点 20 3 刨边生产板磨边应圆滑 洗板后板面无粉尘 垃圾 应无刮伤板面和残留披锋 关键控制 刀口水平调整 刀具深浅调整 洗板传输速度 21 内层流程 影像转移过程图例 蚀刻 曝光 显影 褪膜 22 1 内层前处理作用 清洁 粗化板面 保证图形转移材料与板面的结合力 工作原理 刷磨 化学关键设备 前处理机 磨板 化学 关键物料 磨刷 500 关键控制 微蚀量 0 6 1 0um磨痕宽度 10 18mm水破时间 15s 0 5mm磨板测试项目 磨痕测试 水膜测试 内层制作 23 2 涂布作用 使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨 工作原理 涂布轮机械滚涂 关键设备 涂布轮 隧道烘箱 关键物料 油墨 关键控制 温度均匀性 速度 测试项目 油墨厚度8 12um 24 3 曝光作用 完成底片图形 板面图形之转移工作原理 菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应 菲林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光照射 未发生产交联反应 关键设备 手动散射光曝光机半自动CCD散射光曝光机 内层曝光机 25 3 曝光关键物料 A 银盐片 黑片 B 曝光灯 功率7 8KW 关键控制 对位精度 人工对位 3milCCD对位 1 5mil解析度 3mil曝光能量 7 9级 21级曝光尺方式 内层曝光机 26 3 曝光曝光能量均匀性 曝光能量min max A 手动散射光曝光机 80 B 半自动CCD曝光机 85 底片光密度 A 新菲林 阻光度 4 5透光度 0 15B 旧菲林 阻光度 4 0透光度 0 35测试项目 曝光尺 曝光能量均匀性 底片光密度无尘室环境项目 内层曝光机 27 4 显影作用 去掉未曝光部分 露出须蚀刻去除的铜面图形线路工作原理 未发生交联反应之油墨层与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解 而发生交联反应部分油墨则不参与反应而得以保存 关键设备 显影机关键物料 A 碳酸钠 Na2CO3 28 4 显影 关键控制 喷淋压力 上喷1 6 2 3kg cm2下喷1 2 1 8kg cm2显影速度 3 5 4 0m min药水浓度 0 8 1 2 药水温度 28 32 显影点 45 55 测试项目 显影点 内层显影蚀刻机 内层显影放板 29 5 蚀刻作用 把显影后裸露出来的铜蚀去 得到所需图形线路工作原理 通过强酸环境下的自体氧化还原反应把铜层咬掉 同时通过强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系 关键设备 蚀刻机关键物料 A 盐酸 HCLB 氧化剂 NaClO3 内层显影蚀刻机 30 5 蚀刻关键控制 蚀刻压力 上喷2 8kg cm2下喷1 5kg cm2药水温度 48 52 自动添加控制器 比重 酸度 氧化剂测试项目 蚀刻均匀性 COV 90 蚀刻因子 3 内层显影蚀刻机 31 蚀刻均匀性测试 针对设备 32 EtchFactor r 2H D A A D H 覆锡 铜层 全电层 基材 b 图电层 蚀刻因子 针对药水 设备 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀 Downcut 之外 蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面 称之为侧蚀 Undercut 经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷 即为蚀刻品质的一种指标 EtchFactor 酸性蚀刻因子 3 碱性蚀刻因子 1 8 33 6 退膜作用 把已经形成的线路图形所覆盖的油墨退除 得到所需的铜面图形线路工作原理 是通过较高浓度的NaOH将保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉测试项目 关键设备 退膜机关键物料 NaOH关键控制 退膜喷淋压力 药水浓度 内层显影蚀刻机 内层显影放板 34 7 定位孔冲孔作用 使用CCD精确定位冲孔 为后续多张芯板定位提供基准定位 测试项目 缺陷板测试 关键设备 CCD冲孔机关键物料 平头钻刀关键控制 钻刀返磨次数 测试项目 冲孔精度 1mil CCD定位冲孔机 35 8 AOI作用 利用光学原理比对工程资料进行精确检查 找出缺陷点 工作原理 通过对比正常与缺陷位置光反射的不同原理 找出缺陷产生的位置 测试项目 缺陷板测试 关键设备 AOI VRS关键物料 关键控制 基准参数 AOI光学检查机 36 1 棕化 作用 在铜面生成一层有机铜氧化层 保证后续压合时芯板与PP的结合力 工作原理 化学氧化络合反应 关键设备 水平棕化线 关键物料 棕化药水 关键控制 棕化药水浓度 测试项目 微蚀量 1 1 5um 棕化拉力 1 05N mm 层压 利用半固片将导电图形在高温 高压下粘合起来 形成多层图形的PCB 内层水平棕化机 37 2 叠板铆合 熔合 预排作用 将叠好的PP片和内层芯板通过铆钉机或熔合机将其固定在一起 保证不同层图形的对准度 避免压合过程中不同芯板滑动造成错位 叠板铆合结构图 38 铆合机 2 叠板铆合 熔合 预排关键设备 铆钉机 熔合机 裁切机关键物料 铆钉关键控制 重合精度 PP型号 经纬方向 测试项目 重合度 2mil熔合点结合力 预叠PP片 39 PP裁剪机 2 叠板铆合 熔合 预排P P PREPREG 由树脂和玻璃纤维布组成 据玻璃布种类可分为1080 2116 7628等几种 树脂具有三个生命周期满足压板的要求 A Stage 液态的环氧树脂 又称为凡立水 Varnish B Stage 部分聚合反应 成为固体胶片 是半固化片 C Stage 压板过程中 半固化片经过高温熔化成为液体 然后发生高分子聚合反应 成为固体聚合物 将铜箔与基材粘结在一起 成为固体的树脂叫做C Stage 40 3 压合作用 通过高温高压将PP片熔合将内层芯板粘合在一起 关键设备 压机 钢板关键物料 PP 牛皮纸关键控制 对应结构与材料选择对应压合程序测试项目 压机温度均匀性压机平整度热应力G TG剥离强度 压合机 压合原理 41 4 压合后流程作用 将压合好的板加工成双面板状态 并钻出钻孔定位孔 关键设备 X RAY打靶机 锣板机关键物料 钻刀 锣刀关键控制 涨缩及重合度控制 锣板尺寸测试项目 涨缩 4mil重合度保证同心圆不相切 3mil锣板尺寸 42 下料 点靶孔 拆板 铣靶孔 钻靶孔 铣边 磨边 43 钻孔 按工程设计要求 为PCB的层间互连 导通及成品插件 安装 钻出符合要求的孔 钻孔原理图 钻孔后板面图 44 1 钻孔作用 按工程设计要求 为PCB的层间互连 导通及成品插件 安装 钻出符合要求的孔 工作原理 A 机械钻孔 钻机由CNC电脑系统控制机台移动 按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置 B 激光镭射等关键设备 机械钻机 主要品牌有Hitachi Schmoll等 激光钻机 钻孔 钻孔机 45 1 钻孔关键物料 A 钻咀定义 采用硬质合金材料制造 它是一种钨钴类合金 以碳化钨 WC 粉末为基体 以钴 CO 作为粘合剂 经加压烧结而成 具有高硬度 非常耐热 有较高的强度 适合于高速切削 但韧性差 非常脆 钻孔 钻孔机 46 1 钻孔直径范围 0 2 6 3mm钻咀类型 ST型 0 5 6 3mm UC型 0 2 0 45mm SD型 0 6 1 95mm 钻咀结构 钻孔 全长 本体长 沟长 刀柄直径 直径 钻尖角 钻孔机 47 1 钻孔B 铝片作用 防止钻孔披锋 防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤 提高孔位精度 冷却钻头 降低钻孔温度 厚度 0 15 0 2mmC 垫板作用 防止钻孔披锋 防止损坏钻机台 减少钻咀损耗 钻孔 钻孔机 48 1 钻孔关键控制A 钻孔精度 孔径精度 普通孔 2milSLOT孔 3mil孔位精度 一钻 2mil 二钻 3milB 孔壁粗糙度 25um 常规要求 测试项目钻孔精度 使用孔位检查机 孔壁粗糙度 沉铜后微切片测量 钉头 沉铜后微切片测量 钻孔 钻孔机 49 沉铜 板电 利用自身催化氧化还原反应 在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层 同时利用电化学原理 及时加厚孔内的铜层 保证PCB层间互连的可靠性 实现孔金属化 使双面 多层板实现层与层之间的互连 50 1 磨板 作用 去除孔口毛刺 清洁板面污迹及孔内的粉尘等 为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面 关键设备 前处理去毛刺机 磨板机 51 1 磨板关键物料 磨刷 规格180 240 320 关键控制 磨痕宽度 10 20mm水破时间 15s超声波强度 60 80 测试项目 磨痕检测 磨板过度 孔边凹陷 孔边露基材 表观清洁平整等 毛刺 52 2 沉銅作用 在整个印制板 尤其是孔壁 上沉积一层薄铜 使导通孔金属化 孔内有铜可以导通 以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体 关键设备 沉铜线 超声波关键物料 沉铜药水关键控制 药水浓度 温度 超声波电流 2 4A 电震强度 频率 气顶高度 频率测试项目 背光 9级 微蚀速率 0 4 0 8um min除胶量 0 2 0 4mg cm2沉铜速率 0 3 0 5um 18min 53 3 整板电镀 作用 利用电化学原理 及时的加厚孔内的铜层 保证PCB层间互连的可靠性 关键设备 板电线关键物料 铜球 28mm 电镀光剂关键控制 电流参数 10 20ASF 电震强度 频率 打气大小及均匀性 养板槽酸浓度 0 1 测试项目 电镀均匀性COV 10 深镀能力 70 板电铜厚4 7um 54 4 板电后磨板 作用 整平清洁板面 清除板面氧化物 同时干燥板面 为后工序提供清洁表面 关键物料 磨刷 规格320 关键控制 磨痕宽度10 20mm测试项目 磨痕检测 磨板过度 孔边凹陷 孔边露基材 表观清洁平整等 55 外层图形总流程 影像转移过程图例 56 外层线路 1 定义 在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层 在紫外光的照射下 将菲林底片上的线路图形转移到铜面上 形成一种抗镀的掩护膜图形 那些未被抗镀剂覆盖的铜箔 将在随后的电镀铜和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层 经过褪膜工艺将抗镀的掩护膜去掉 然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉 最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形 57 外层线路 1 前处理作用 清洁 粗化板面 保证图形转移材料与板面的结合力 工作原理 刷磨 常用 喷砂 化学关键设备 前处理机 磨板 喷砂 化学 关键物料 磨刷 规格320 500 关键控制 磨痕宽度 尼龙针刷 10 18mm不织布磨刷 8 12mm水破时间 15s测试项目 磨痕测试 水膜测试 外层线路前处理 58 2 贴膜 作用 在铜板上涂覆感光材料 干膜 工作原理 热压滚轮挤压 关键设备 自动 手动压膜机 关键物料 干膜 外层线路 贴膜机 59 2 贴膜关键控制 自动压膜机 A 压膜参数压痕宽度 4mm 压痕均匀性 2mm压膜压力 3 4KG cm2压膜温度 100 120 压膜速度 3m minB 环境条件 符合干净房温湿度及含尘量 外层线路 贴膜机 60 2 贴膜温度 22 2 湿度 55 5 含尘量 1万级灯光 保护光线 过滤掉紫外光 测试项目 压痕测试无尘室环境参数 无尘室温度无尘室湿度无尘室含尘量 外层图形线路 贴膜机 61 3 对位 曝光作用 完成底片图形 板面图形之转移工作原理 菲林透光区域所对应位置干膜经紫外光的照射后发生交联反应 菲林挡光区域所对应位置干膜未经紫外光照射 未发生产交联反应 关键设备 手动散射光曝光机半自动CCD平行光曝光机全自动CCD平行光曝光机 外层线路 62 3 对位 曝光关键物料 A 重氮片 黄片 银盐片 黑片 B 曝光灯 功率5KW 关键控制 对位精度 人工对位 PIN对位 3milCCD对位 1 5mil解析度 3mil曝光能量 7 8级 21级曝光尺方式 外层线路 曝光机 63 3 对位 曝光曝光能量均匀性 曝光能量min max A 手动散射光曝光机 80 B 半自动CCD曝光机 85 C 全自动CCD曝光机 90 底片光密度 A 新菲林 阻光度 4 5透光度 0 15B 旧菲林 阻光度 4 0透光度 0 35测试项目 曝光尺 曝光能量均匀性 底片光密度无尘室环境项目 外层线路 曝光机 64 4 显影作用 完成板面感光图形显像工作原理 未发生交联反应之干膜层与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解 而发生交联反应部分干膜则不参与反应而得以保存关键设备 显影机关键物料 A 碳酸钠 Na2CO3 碳酸钾 K2CO3 外层线路 65 4 显影B 曝光灯 功率5KW 关键控制 显影压力 15 30PSI显影速度 3 5 4 0m min药水浓度 0 8 1 2 药水温度 28 32 显影点 45 55 测试项目 显影点 外层线路 图形显影机 66 图形电镀 利用电化学原理 在露铜的板面及孔内镀上一定厚度的金属 铜 锡 镍 金 使层间达到可靠互连的同时 并具有抗蚀或可焊接 耐磨等特点 待电镀板 已电镀板 电镀生产线 67 图形电镀 电铜锡 作用 在完成图形转移的线路板上电镀铜 以达到客户所要求的孔壁或板面铜厚度 通常经过板电后其铜厚还没有达到客户要求 电镀锡是为了在蚀刻时保护所需线路 抗蚀刻 68 图形电镀 关键设备 电铜锡线关键物料 铜球 28mm 纯锡球25mm 纯锡条 电镀铜 锡光剂关键控制 电流参数 铜10 23ASF 锡10 13ASF 电震强度 频率 摇摆频率 打气大小及均匀性测试项目 电镀均匀性COV 10 深镀能力 70 孔铜厚 20um 延展性 15 69 外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜 蚀刻 退锡三段加工方法最终完成线路图形制作 蚀刻板 退锡板 待退膜板 70 外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜 蚀刻 退锡三段加工方法最终完成线路图形制作 蚀刻板 退锡板 待退膜板 71 1 退膜作用 使抗镀膜 干膜 溶解在碱液中 并且使之与铜层的结合力变差并彻底的退除干净 露出新鲜的Cu面以便于蚀刻 关键设备 退膜机关键物料 NaOH关键控制 退膜喷淋压力 药水浓度测试项目 溶锡量 退膜速度 退膜机 72 2 蚀刻作用 利用蚀刻液与铜层反应 蚀去线路板上不需要的铜 得到所要求的图形线路 关键设备 蚀刻机关键物料 蚀刻子液关键控制 蚀刻压力 上喷3 0kg cm2下喷kg1 1 cm2药水温度 48 52 自动添加控制器 比重 PH值测试项目 蚀刻均匀性 COV 92 蚀刻因子 1 8 蚀刻机 73 3 除钯的作用 通过硫脲 CH4N2S 的喷淋清洗把NPTH孔壁上PTH时残留的钯毒化反应 使其失去催化反应能力 避免在后续ENIG时产生NPTH孔上金的缺陷 只针对沉金板 其它表面处理不须过此药水段 除钯退锡线 74 4 退锡作用 将蚀刻干净的生产板板面及孔内的锡退镀干净 露出新鲜的镀铜层 关键设备 退锡机关键物料 退锡子液关键控制 退锡压力 上喷2 0kg cm2下喷2 0kg cm2药水温度 30 测试项目 蚀铜量 0 5um 比重 1 4 除钯退锡线 75 5 蚀检 目检 AOI 作用 蚀刻后的板主要检查线条 孔内 板面 板材等品质状况 找出缺陷点修理或报废 关键控制 线宽 线距要求 孔内有无异常 板面有无残铜 蚀刻不净等 目检作业 76 防焊制作 77 待防焊板 防焊显影后板 防焊完成板 防焊制作 1 定义 阻焊膜是一种保护膜 可防止焊接时桥接 提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用 形成PCB板漂亮的外衣 78 1 前处理作用 清洁 粗化板面 保证防焊与板面的结合力 工作原理 刷磨 常用 喷砂 化学关键设备 前处理机 磨板 喷砂 化学 关键物料 磨刷 规格 500 500 金刚沙 规格 320 关键控制 磨痕宽度 针刷 10 20mm 防焊制作 防焊前处理 79 1 前处理水破时间 机械式针刷机 15s喷沙磨刷机 25s测试项目 磨痕测试水膜测试喷沙浓度 15 25 防焊制作 防焊前处理 80 2 板面印刷作用 在线路板通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的防焊油墨 工作原理 丝印 常用 喷涂 帘涂等关键设备 半自动丝印机关键物料 感光型防焊油墨 稀释剂 调整粘度 丝网 规格 36T 51T 关键控制 A 油墨厚度 防焊制作 防焊印刷 81 2 板面印刷A 湿膜 铜面 20mm 湿膜测试仪 固化后 板面 10um 切片测量 B 油墨厚度均匀性 湿膜 铜面 10umC 环境条件 温度 20 2 湿度 55 5 含尘量 10万级灯光 保护光线 过滤掉紫外光 防焊制作 防焊印刷 82 3 预烤作用 通过低温蒸发油墨中的溶剂 使之在曝光时不粘底片并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨 工作原理 加热炉低温烘烤关键设备 隧道式烤炉 立式烤炉关键物料 无关键控制 A 烤板温度 均匀性 75 3 B 烤板时间 一次曝光前累计 60minC 预烤前静置时间 30min 2h 防焊制作 低温烘烤 83 4 对位 曝光作用 完成底片 板面防焊图形之转移工作原理 菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应 菲林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光照射 未发生产交联反应 关键设备 手动散射光曝光机 半自动CCD散射光曝光机全自动CCD散射光曝光机 防焊制作 防焊曝光 84 3 对位 曝光关键物料 A 重氮片 黄片 银盐片 黑片 B 曝光灯 功率7 10KW 关键控制 对位精度 人工对位 PIN对位 3milCCD对位 1 5mil解析度 4mil曝光能量 9 13级 21级曝光尺方式 防焊制作 防焊曝光 85 4 对位 曝光曝光能量均匀性 曝光能量min max A 手动散射光曝光机 80 B 半自动CCD散射光曝光机 85 C 全自动CCD散射光曝光机 90 底片光密度 A 新菲林 阻光度 4 5透光度 0 15B 旧菲林 阻光度 4 0透光度 0 35测试项目 曝光尺 曝光能量均匀性 底片光密无尘室环境项目 防焊制作 防焊曝光 86 5 显影作用 完成板面防焊图形显像工作原理 未交联反应之防焊与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解而露出焊盘 焊垫等需焊接 装配 测试或需保留的区域 而已交联反应部分则不参与反应而得以保存关键设备 显影机关键物料 防焊制作 防焊显影 87 5 显影A 碳酸钠 Na2CO3 碳酸钾 K2CO3 关键控制 显影压力 20 30PSI显影速度 2 8 3 2m min药水浓度 1 0 1 2 药水温度 29 33 防焊 88 6 后固化作用 通过烘板使阻焊达到所需的硬度和附着力 工作原理 加热炉低温烘烤关键设备 隧道式烤炉 立式烤炉关键物料 无关键控制 A 烤板温度 均匀性 150 5 B 烤板时间 60min测试项目 油墨硬度 6H 防焊制作 后固化作业 89 字符 90 待印字符板 已印字符板 字符 定义 通过丝网漏印的方式 将字符油墨转移到线路板上 便于元器件的识别 安装及提供生产周期 UL标识等信息 91 1 板面印刷作用 在板面上通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的文字油墨 工作原理 丝印 常用 喷涂关键设备 半自动丝印机自动喷印机关键物料 热固化型文字油墨稀释剂 调整粘度 丝网 规格 120T 140T 关键控制 字符 丝印作业 92 1 板面印刷A 印刷解析度 0 10mmB 对位精度 0 15mm 字符 丝印作业 93 2 固化作用 通过烘板使字符油墨达到所需的硬度和附着力 工作原理 加热炉高温烘烤关键设备 隧道式烤炉 立式烤炉关键物料 无关键控制 A 烤板温度 均匀性 140 5 B 烤板时间 15min测试项目 油墨硬度 6H 字符 字符固化作业 94 成型 V CUT 1 定义 按工程资料的要求 以冲切 铣板 V CUT 斜边的方式 对线路板进行外形加工 95 成型 V CUT 1 V cut作用 在PCB上加工客户所需的V型坑 便于客户安装元件后将PCB出货单元分解成贴装后最小成品单元 工作原理 手动 数控CNCV cut刀切割关键设备 A 手动V CUT机B CNCV CUT机关键物料 A 手动V CUT刀 直径51mm CNC数控V CUT作业 96 1 V cutB CNCV CUT刀 直径120mm关键控制 A V CUT公差 B V CUT余厚 0 3mm 按客人要求 检查项目 V CUT余厚 锣板 V CUT CNC数控成型作业 97 2 锣板作用 在数控锣机上使用多锣刀将PNL生产板按客人要求切割加工成出货SET工作原理 数控CNC锣刀切割关键设备 CNC锣机关键物料 锣刀关键控制 外形公差 0 1mm测量项目 外形公差 使用卡尺 二 三次元测量 锣板 V CUT CNC数控成型作业 98 3 冲板作用 使用模具冲切方式将PNL板上客人要求之出货set成型出来 工作原理 模具冲切关键设备 冲床 机械传动式 液压传动式 关键物料 模具关键控制 外形公差 精冲模具 0 1mm 普通模具 0 15mm 检查项目 外形公差 使用卡尺 二 三次元测量 锣板 V CUT 99 电性能测试 E T 定义 利用电脑测试出开 短路 保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求 100 1 洗板作用 洗去成型在板面上留下的粉尘 清洁板面 利于电接触 保证测试良率 工作原理 酸洗 水洗方式关键设备 成品洗板机关键物料 柠檬酸 针对金板 关键控制 板面品质检测项目 板面品质 目视检查 电性能测试 E T 成品清洗作业 101 2 测试作用 保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求 工作原理 在一定电压下进行通断路测试关键设备 测试机手动 自动 通用 专用测试机 飞针测试机关键物料 测试架 专用 复合 关键控制 漏测率检测项目 无 电性能测试 E T 测试作业 102 作用 提供抗氧化 可焊性良好的沉积层 为下游贴片提供良好焊接表面 同时根据不同镀层特性提供散热 耐磨 耐插拔 Bongding等多种功能 我司PCB表面处理类型 电镍金板 电金手指板 沉金板 喷锡板 铅锡 纯锡 防氧化板 沉锡板 沉银板 PCB表面处理厚度范围 OSP膜厚 0 2 0 3um 沉锡厚度 0 8 1 2um 沉银 0 15 0 3um 沉镍金金厚 0 03 0 1um 电镀镍金金厚 0 0254 0 1um 镍厚 2 54 5um金手指金厚 0 254um 镍厚 2 54 5um除OSP膜外 其他金属镀层厚度可通过X RAY测试 表面处理 103 全板电镍金在外层线路后电镀上铜镍金 同时达到抗蚀刻与良好的可焊性的功能 关键控制 镍金厚 沉镍金通过催化 自体催化反应与置换反应依次在铜表面沉积上镍金层 形成平整 可焊 抗氧化的镀层 关键控制 镍金厚 药水参数镍层为含磷7 9 沉积层 104 沉锡 沉银通过置换反应在铜表面沉积上锡或银层 形成平整 可焊 抗氧化的镀层 关键控制 镀层厚度 药水参数 105 喷锡在焊点图形及孔铜表面喷涂铅锡层 使其具有良好的可焊性及保护性 类型分有铅 63 37Sn pb 无铅 纯锡 Sn 0 6Cu NI关键控制 浸锡时间 风刀压力 OSP在铜表面生成有机铜保护膜 保护铜面避免氧化关键控制 膜厚 药水参数 106 FQC通过对成品的外观检验 确保产品外观质量符合客户要求 关键控制 线路检查 阻焊油墨检查 字符检查 锡面 金面 焊环检查 板材检查 板面检查 照孔检查 FQC目检作业 107 FQA对成品的外观 规格检验进行最终确认 确保产品外观及性能品质符合客户要求 检验的主要项目 A尺寸的检查项目1 外形尺寸2 各尺寸与板边3 板厚4 孔径5 线宽6 孔环大小7 板弯翘8 各镀层厚度 FQA最终确认作业 108 FQAB外观检查项目1 孔破2 孔塞3 露铜4 异物5 多孔 少孔6 金手指缺点7 文字缺点 FQA最终确认作业 109 FQAC可靠性 Reliability 1 焊锡性Solderability2 线路抗撕拉强度Peelstrength3 切片MicroSection4 S M附着力S MAdhesion5 Gold附着力GoldAdhesion6 热冲击ThermalShock7 阻抗Impedance8 离子污染度IonicContamination FQA最终确认作业 110 焗板喷锡板在成品外观检验前进行压焗 其它类型的板先检验是否曲翘 再将曲翘板进行压焗 关键控制 焗板温度 焗板时间等 焗板作业 111 1 包装作用 成品包装 延缓环境对板的影响 同时便于储存及搬运 工作原理 包装机抽真空方式将包装膜吸紧完成成品PCB的包装关键设备 半 全自动包装机关键物料 普通 真空胶膜 气泡布 防静电 真空胶膜 气泡布 铝箔袋真空包装袋 包装 真空包装作业 112 谢谢大家 113