海口NB驱动IC项目实施方案

泓域咨询/海口NB驱动IC项目实施方案目录第一章 市场分析7一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续7二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速7三、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权11第二章 项目背景、必要性12一、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态12二、 显示驱动芯片市场概况14三、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导19四、 聚焦贸易投资自由化便利化20第三章 项目建设单位说明22一、 公司基本信息22二、 公司简介22三、 公司竞争优势23四、 公司主要财务数据25公司合并资产负债表主要数据25公司合并利润表主要数据25五、 核心人员介绍26六、 经营宗旨27七、 公司发展规划28第四章 总论33一、 项目概述33二、 项目提出的理由34三、 项目总投资及资金构成36四、 资金筹措方案36五、 项目预期经济效益规划目标37六、 项目建设进度规划37七、 环境影响37八、 报告编制依据和原则37九、 研究范围39十、 研究结论40十一、 主要经济指标一览表40主要经济指标一览表40第五章 产品方案与建设规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第六章 建筑工程方案分析45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案45三、 建筑工程建设指标45建筑工程投资一览表46第七章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施52第八章 运营管理模式55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第九章 节能方案说明63一、 项目节能概述63二、 能源消费种类和数量分析64能耗分析一览表65三、 项目节能措施65四、 节能综合评价68第十章 组织机构及人力资源69一、 人力资源配置69劳动定员一览表69二、 员工技能培训69第十一章 项目实施进度计划71一、 项目进度安排71项目实施进度计划一览表71二、 项目实施保障措施72第十二章 技术方案73一、 企业技术研发分析73二、 项目技术工艺分析75三、 质量管理77四、 设备选型方案78主要设备购置一览表78第十三章 投资计划80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85固定资产投资估算表87四、 流动资金87流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 项目经济效益92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十五章 项目招投标方案103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求104四、 招标组织方式104五、 招标信息发布108第十六章 项目综合评价109第十七章 附表111建设投资估算表111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表119项目投资现金流量表120第一章 市场分析一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续2020年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC供需比从2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求波动系数放大，需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测，展望2022年，随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。三、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向现金流，一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看，即使LCD面板价格从高点回调较大，但制造商依然维持约90%的高稼动率。未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商对于产能投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据Omdia预测，国内前三大厂商在经过几次收购和产能扩张后，预计将在2023年达到全球产能份额的52%，成为行业发展主阵地，对上游拥有较强的影响力。第二章 项目背景、必要性一、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Frost&Sullivan统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%；但在OLED显示驱动领域占比不到1%，主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域，台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合集成是最大增长点，韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微，逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据Omdia资料，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。二、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段：1）20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技术作为第一代显示技术被正式商业化，代表产品：黑白及彩色CRT电视。2）20世纪90年代，等离子技术、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技术并行。2000年后，等离子技术逐步退出市场，LCD（液晶技术）逐渐成为全球最主流的显示技术。3）2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性进展，之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD，也无法在超大屏幕市场取代LED。全球显示面板市场以LCD为主，新显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96%市场份额。LCD面板保有量高，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米，但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到25.1百万平方米。根据Omdia数据，面板各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长，TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米，预计2025年市场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%；OLED领域起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢，但近年随着我国的投入不断加大，整体OLED产能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%，首次突破10%，预计2025年将上升至24.3%。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD显示屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。在新兴应用领域强劲需求带动下，2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间，虽然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限，尤其是在90150nm制程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为全球显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力（预计2021年价格带动营收规模增长约53%，出货量带动营收增长约2%）。随着面板制造产能持续向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。TDDI开辟新领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。目前为智能手机液晶面板的主流驱动方案。除苹果外，其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI。根据Omdia数据，2020年用于智能手机的TDDI出货量达到7.81亿颗。后疫情时期，远程教育扩大化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需要配备两颗芯片，目前正在成为主流方案趋势，根据Omdia数据，2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量达到8400万颗。车载显示器TDDI市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案，芯片厂商在2020年起逐步开始量产TDDI解决方案。汽车电子化的趋势，推动车用电子零组件需求持续提升，其中车用触控面板的使用量，有望在2022年迎来更大规模的爆发，带动车用TDDI迎来首波拉货高峰，据DIGITIMES信息，包括显示驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都已经对此领域重兵部署，并在2022年启动大量出货。根据Omdia数据，2020年车载显示器的TDDI出货量达到500万颗。三、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导笔记本电脑后疫情时代下承接更多新刚性需求，用量约TV一半。疫情期间包括宅经济、在线办公、在线教育等各刚性需求，特别是教育笔电的集中采购，大幅增加了NB的新刚性需求，2022年略有回落。根据TrendForce预计，2022全年出货量将年减3.3%为2.38亿台，其中Chromebook占比约12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求有所减退。NB产品的分辨率结构目前以HD和FHD为主占比近90%，故IC用量相对较少，NB的IC需求量对应每年2.3亿片NB面板出货量约12亿颗规模，接近TV用量的一半。NB驱动IC基本完全由台厂主导，技术门槛较高。从供应商来看，中国大陆方面除京东方早期通过G8.5代线的开创性生产方案快速占领市场为全球第一外，2-4位均为台厂和韩厂，目前在NB线中大陆厂商尚未掌握主导权。由于NB尤其注重功耗、画质及COG设计等特点提高了驱动IC的技术门槛，其供应完全由台厂主导，第一的联咏和第二的瑞鼎占据了超过60%的份额，大陆厂商参与度相对TV和MNT更低。2021年也因供给方的高寡占，导致驱动IC成为NB面板供应的掣肘，特别是因为技术门槛大陆厂商较难快速形成补充。除了技术门槛外，由于NB驱动IC的通道数、COG设计以及功耗等因素考量，一片12寸晶圆能生产约5K的TV驱动IC或7K以上MNT驱动IC，但仅能生产2-3K的NB驱动IC，预计2022年依然有缺芯扰动的情况下NB的驱动IC供需改善晚于MNT和TV。四、 聚焦贸易投资自由化便利化以落地“首单”业务为抓手，探索货物贸易“零关税”和服务贸易“既准入又准营”的制度率先在海口落地实施。开展境外投资便利化综合试点，实施对外投资告知备案制。用好国际贸易“单一窗口”和国际投资“单一窗口”平台，发挥国际能源、贸易交易中心平台作用，做大能源、大宗商品等国际贸易业务，建设区域性离岸新型国际贸易中心。实施市场准入承诺即入制，实施外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，在强制性标准的领域，建立“标准制+承诺制”投资制度，率先在江东新区、高新区等园区实施，吸引外资外企落户。与外国商协会、贸促会合作，重点面向“一带一路”国家和地区开展招商，加强产业链招商，吸引外资产业投资，优化外资结构，提升利用外资质量和水平。加强大数据、区块链等新技术在社会信用体系的应用，健全社会信用奖惩联动机制。加强过程监管，对新技术、新产业、新业态、新模式实行包容审慎监管。加快海口区域性国际通信业务出入口局建设，推动海南自由贸易港国际互联网数据专用通道落地海口重点园区，加快培育数据要素市场，推进数据安全有序流动，在国家数据跨境传输安全制度框架下，积极争取开展数据跨境传输安全管理试点，探索数据资源确权、开放、流通、交易等相关制度，培育做大数字经济。完善公平竞争制度，确保各类所有制市场主体享受平等待遇。完善产权保护制度，探索建立与国际接轨的知识产权保护体系、知识产权侵权惩罚性赔偿制度，建立知识产权快速保护机制，支持保障海南自由贸易港知识产权法院开展工作。第三章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：邓xx3、注册资本：730万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-6-267、营业期限：2012-6-26至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事NB驱动IC相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3962.483169.982971.86负债总额2150.311720.251612.73股东权益合计1812.171449.741359.13公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19185.7515348.6014389.31营业利润3996.103196.882997.07利润总额3248.422598.742436.32净利润2436.321900.331754.15归属于母公司所有者的净利润2436.321900.331754.15五、 核心人员介绍1、邓xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、董xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、韦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、邱xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、董xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、 经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第四章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：海口NB驱动IC项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx5、项目联系人：邓xx（二）主办单位基本情况公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx，占地面积约40.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗NB驱动IC/年。二、 项目提出的理由随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。“十四五”时期海口市经济社会发展主要目标：自由贸易港建设第一阶段目标顺利实现。初步建立以贸易自由便利和投资自由便利为重点的自由贸易港政策制度体系。营商环境达到国内一流水平，推动各类要素便捷高效流动，风险防控有力有效，做好封关运作各项工作，适应自由贸易港建设的法律法规逐步完善。经济实现高质量发展。经济增长速度位居全国前列，地区生产总值实现年均增长10%以上。人均地区生产总值迈入高收入地区行列，旅游业、现代服务业、高新技术产业三大主导产业支撑作用更加明显，做强做优热带特色高效农业，服务业增加值占比达到65%以上，现代化经济体系初步建立，市场主体持续大幅增长，产业竞争力显著提升，建成创新型城市，打造高质量发展的样板，基本建成具有世界影响力的国际旅游消费中心的重要一极。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13334.81万元，其中：建设投资10318.46万元，占项目总投资的77.38%；建设期利息247.68万元，占项目总投资的1.86%；流动资金2768.67万元，占项目总投资的20.76%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资13334.81万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）8280.00万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5054.81万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：29600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：24014.02万元。3、项目达产年净利润（NP）：4085.21万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.88%。5、全部投资回收期（Pt）：5.80年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：10578.65万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。九、 研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。十、 研究结论本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积26667.00约40.00亩1.1总建筑面积42039.091.2基底面积16000.201.3投资强度万元/亩244.842总投资万元13334.812.1建设投资万元10318.462.1.1工程费用万元8553.602.1.2其他费用万元1437.902.1.3预备费万元326.962.2建设期利息万元247.682.3流动资金万元2768.673资金筹措万元13334.813.1自筹资金万元8280.003.2银行贷款万元5054.814营业收入万元29600.00正常运营年份5总成本费用万元24014.026利润总额万元5446.947净利润万元4085.218所得税万元1361.739增值税万元1158.6610税金及附加万元139.0411纳税总额万元2659.4312工业增加值万元9196.8113盈亏平衡点万元10578.65产值14回收期年5.8015内部收益率22.88%所得税后16财务净现值万元6663.29所得税后第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积26667.00（折合约40.00亩），预计场区规划总建筑面积42039.09。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗NB驱动IC，预计年营业收入29600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1NB驱动IC颗xxx2NB驱动IC颗xxx3NB驱动IC颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx29600.00供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求波动系数放大，需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测，展望2022年，随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。第六章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑