照相制版中级工复习资料

精选优质文档-倾情为你奉上复习资料1一、填充题 将正确的答案填在横线空白处（每空1分，共30分）1、覆铜箔层压板的增强材料一般有： 玻璃纤维布 、纸基 ；树脂一般有： 酚醛树脂 、 环氧树脂 。2、按照激光光绘机的结构，可以分为：内圆筒式（Internal Drum）和外辊筒式 （External Drum）。3、根据导电层数分类，印制板分为 单面 印制板、 双面 印制板和 多层 印制板； 4、常见的电路CAD软件有 PROTEL 、 OrCAD 、 EDA2000 ；常见的电路CAM软件有 CAM350 、 View2000 、 BCAM 。5、加成法是在未覆箔基材上，通过选择性化学沉积导电材料而形成导体线路 的工艺。6、Geber文件为“2：4”制，数字0.0100若采用定长则写成 0.0100 ；若采用省略前零，则表写成0.0100；若采用省略后零，则表写成 0.01 。7、 盲孔 是仅延伸到印制板的一个表面的导通孔； 掩孔 是未延伸到印制板的任一个表面的导通孔。8、计算机辅助设计的英文缩写是 CAD ，计算机辅助制造的英文缩写是CAM 。9、光绘机主要有两种类型： 矢量型 和 激光型 。二、选择题下列每题的选择项中只有一个是正确的，请将其代号填入括号中 （2分*10=20分）1、( D )首先提出了印制电路板的概念。A Dupon B Philip C Mike Dolan D Paul Eisler2、下列文件( D )不是光绘数据文件。A Gerber B DXF C IPC-D350D XLS4、计算机辅助设计用于代替( B )。A 人工贴图B 人工画原理图 C 人工布线D 人工画元器件5、不是印制电路制造工程准备的工作是( D )。A 焊盘大小和导线宽度的修正，合并D码B 最小线宽和最小间距的检查C 拼版，旋转，镜像D 光绘底片的显影、定影、放大和拷贝6、确定光绘数据小数点位置的参数有三个，下列（ A ）不是。A 整数的位数B 小数的位数C 单位D 省略前后零8、从设计印制板角度分析，印制板的( C )是影响其可靠性的重要因素。A 基材 B 形式 C 制造工艺 D 密度9、在设计印制板时,输入和输出端的印制导线应尽可能( D )。A 相邻平行 B 相邻垂直 C 远离平行 D 远离垂直10、近年来，世界上许多国家的电子制造服务业推广无铅焊接，其主要原因是（ ）。A 提高铅的使用效率 B 降低制造成本C 避免铅污染大气 D 铅资源短缺三、判断题 在正确的判断后面打上“+”，在错误的判断后面打上“”（每题2分，共20分）1、附树脂铜箔基材的英文简称是RCC。（ ）3、碘化钾是银盐胶片显影液中的促进剂。（ ）4、烧碱、纯碱都是碱。 （ ）5、CAM工序完成镜像、阻焊扩大、 拼版、数控钻铣数据、电测和AOI数据、工艺线、工艺框、 线宽调整、 中心孔、外形线等工作。（ + ）6、显影就是把经过曝光的胶片，用显影液将潜影银质点继续长大成较大的黑色金属银粒，使之成为可见的图象，胶片上没有感光的部分不起作用。（ + ） 7、光绘数据事实上的标准是Gerber格式，一般称作RS-274D标准。（ + ）8、使用光绘机可以直接将CAD设计的PCB图形数据送入光绘机的计算机系统，控制光绘机，利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底版。（ + ）9、最具代表性的矢量式光绘机为美国Gerber公司开发的系列光绘机，而其使用的光绘数据格式Gerber RS-274格式也已成为印制板设计生产行业的标准数据格式。（ + ）10、光绘工艺的一般流程是：检查文件确定工艺乘数CAD文件转Gerber文件CAM处理光绘输出暗房处理。（ + ）五、问答题 （三题，共22分）1、某印制电路板设计文件中，层信息如下:Copper Trace Layers： top、mid1、mid2、bottomPower Plane: power、groundSolder Mask： top、bottomSilkscreen： topSpecial Plots: keep out问：1）、这是一个多少层的印制电路板？（4分） 4层2）、应该制作几张菲林？它们分别是什么？ （4分） 6张 顶层 底层 电源层 接地层，信号层 信号层23、某蓄电池组的E=12V,内组R0=0.1。若负载电阻R=1.9，求工作电流I、及负载电阻两端的电压U。复习资料2一、填充题 将正确的答案填在横线空白处（每空1分，共37分）1、丝网印刷简称 丝印 ，它是用丝网做板材制成 模板 ，网版上的图文部分可以透过 网孔 漏到乘印物上的 图形 。2、根据网框的材料，网框可以分为三种，它们是木质网框 、 金属网框 和 层压板网框 。 3、绷网的方法有三种，它们是 手动绷网 、 机动绷网 和 气动绷网 。4、感光制版的方法有三种，它们是 直接法 、 间接法 和 直间法 。 5、PCB生产中所用印料，根据其功能可分为以下三大类： 耐腐蚀印料 、 耐电镀印料 和 阻焊印料 。10、计算机的外存储器有 U盘 、 SD卡 、磁带、光盘等。11、印制板根据所用基材可分为 刚性 印制板，挠性 印制板， 刚挠结合 印制板三大类。12、DRC即中文的 设计规则检查 ，是指计算机对照相底图进行电气规则和几何规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路和短路等。1、DRC的英文全称为Design Rule Check ,其中文含义是设计规则检查。13、ISO9000是 国际质量管理体系认证 标准，ISO14000是 环境管理体系 标准。三、判断题 在正确的判断后面打上“+”，在错误的判断后面打上“”（每题2分，共10分）3、碳酸钠是银盐胶片显影液中的促进剂。 （ ）4、氯化铵是银盐胶片定影液中的加速剂。 （ ）5、有一种PH值等于11溶液，注入少量于试管中，滴入几滴紫色石蕊试液，溶液呈蓝色。 （ ）四、 请解释下列层名，并且说明其用途 （20分） 2、 Bottom overlay 底层字符3、 Mechnical 机械层 4、 Multilayer 多层5、 Top Paste 顶层助焊 6、 Drill Guide 钻孔引导7、 Top Solder 顶层阻焊层 8、 Drill Drawing 钻孔图10、 Internal Plane 内部电源层六、化学反应类型有置换、分解、化合、复分解、氧化还原，判断下列反应各属于哪种反应类型？(1) Fe2O3 + CO= Fe + CO2 ( 分解 ) (2)HCl + AgNO3 =AgCl+HNO3（ 置换 ）(3) CO2+CaO =CaCO3（ 化合 ） (4)H2 +CuO=Cu +H2O（ 氧化还原 ）(5) 2NaHC O3 = Na2 CO3 + H2O + CO2 （ 复分解 ）七、问答题1、现有RS-274X格式的光绘文件如下：%FSLAX24Y24*% 本程序为省前导零，绝对坐标、数据格式为2；4%MOIN*% 单位为IN%ADD10C, 0.010*% 定义D10为圆形，0.010IN为半径D10 选取D10码X0Y0D02* 关灯，光头移动至（0，0）处X5000Y0D01* 开灯，光头由（0，0）处，移动至（5000，0）处X5000Y5000D01* 开灯，光头由（5000，0）处，移动至（5000，5000）处X0Y5000D01* 开灯，光头由（5000，5000）处，移动至（0，5000）处X0Y0D01* 开灯，光头由（0，5000）处，移动至（0，0）处X6000Y0* 开灯，光头由（0，0）处，移动至（6000，0）处X11000Y0D01* 开灯，光头由（6000，0）处，移动至（11000，0）处X6000Y0D01* 开灯，光头由（11000，0）处，移动至（6000，0）处D02* 关灯M02* 结束程序 请逐行解释。画出轨迹图 （8分）复习资料3一、填空题：（每空0.5分，共11分）2、CAM的英文全称为 Computer Aided Manufacturing ，其中文含义是计算机辅助制造 。3、CAM的三大步骤 实时数据采集 、 实时决策 、实时控制。4、封装AXIAL0.3表示其两个管脚的中心距为 0.3英寸 。6CAM350软件编辑中，显示导线填充模式有 、 、 。二、选择：（每空1分，共25分） 1、设计规则（ A ）、允许安全间距（ B ），布线拐角模式（ C ） 布线层规则（ D ），布线优先级（ E ），布线过孔类型规则（ F ）A、DESIGN RULES B、CLEARANCE CONSTRAINT C、ROUTING CORNERS RULE D、ROUTING LAYERS RULE E、ROUTING PRIORITY RULE F、ROUTING VIA-STYLE RULE2、在CAM350中有六个子编辑器，飞针测试编辑器是（ E ）， 针床编辑器是（ A ），拼板编辑器是（ D ），元器件编辑器是（ B ），D码编辑器是（ F ），数控程序编辑器是（ C ）。A Bed of Nails Editor B Part Editor C NC Editor D Panel Editor E Flying Probe Editor F Cap Editor4、GERBER文件主要有二种文件格式，分别是RS-274D，RS-274X，请问哪种文件是自带D码表（ B ）A、RS-274D B、RS-274X C、二者都是 D、二者都不是5、一张单面板具有顶层字符层、禁止布线层、底层和底层阻焊，试问正确的层的顺序是（ A ）。A、顶层字符层、禁止布线层、底层和底层阻焊B、顶层字符层、底层、禁止布线层和底层阻焊C、顶层字符层、禁止布线层、底层阻焊和底层D、底层、顶层字符层、禁止布线层和底层阻焊三、问答题（共26分）1、CAM350是一种功能强大的印制电路CAM软件，请举五例说明它能导入的文件类型。（5分）1、钻孔文件 2、铣边文件 3、DXF文件 4、网络表文件 5、D码表文件2、简述照相底片制作环境条件要求及原因。（5分）1、暗室安全光应为绿色，且不可太亮，暗室最佳，原因工作光源非常敏感；2、绘底片工作室湿度不宜过大，原因是潮湿环境使底片灰雾加重3、光绘工艺的一般流程是什么？（5分）检查文件 确定工艺乘数 CAD文件转换Gerber文件 CAM处理光绘输出 暗房处理请问用Protel99se设计电原理图的流程是什么？（8分）图纸尺寸设置放置元器件原理图布线布线调整存盘打印六、画图题 （20分）下面是Gerber文件的一部分，请逐行解释并画出其轨迹图。 （解释每一行0.5分，共11分，画图每个对象0.5分，共5分，回答问题4分，）%FSLAX42Y42*% 本程序为省前导零，绝对坐标、数据格式为4：2%MOMM*% 单位是mmG01* 1倍线性运动%ADD10C,0.50*% 定义D10为圆形，半径是0.50mm%ADD11C,2.00*% 定义D11为圆形，半径是2.00mmD10* 选取D10码X19978Y18928D02* 关灯，光头移动到（19978，18928）处Y19928D01* 开灯，光头从（19978，18928）处移动到（19978，19928）处 X17878D02* 关灯，光头从（19978，19928）处移动到（17878，18928）处 X19978D01* 开灯，光头从（17878，18928）处移动到（19978，18928）处X17878Y17928D02* 关灯，光头从（19978，18928）处移动到（17878，17928）处Y19928D01* 开灯，光头从（17878，17928）处移动到（17878，19928）处D11* 选取D11码 X19978Y18928D02* 关灯，光头从（17878，19928）处移动到（19978，18928）处D03* 在（19978，18928）处，放置一个焊盘Y19928D02* 关灯，光头（19978，18928）处移动到（19978，19928）处D03* 在（19978，19928）处，放置一个焊盘X17878D02* 关灯，光头从（19978，19928）处移动到（17878，19928）处D03* 在（17878，19928）处，放置一个焊盘Y17928D02* 关灯，光头（17878，19928）处移动到（19978，17928）处D03* 在（17878，17928）处，放置一个焊盘M02* 结束程序1、 该文件采用的是增强型还是标准型GERBER文件？ 增强型文件 2、 文件的坐标采用的模态数据还是非模态数据？ 模态数据专心-专注-专业