电子元器件插件工艺规范

电了元器件插件工艺规范（共21页，包括封面）文件编号.TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本:B版页数:第1页共20页文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第2页共20页1.目的:使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求2. 范围适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。3. 职责工程部：负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导.制造部：按此工艺文件要求进行作业。品管部：按此工艺标准进行检查。4. 定义：插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5. 插件要点：5.1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中52电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；5.3. 电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；5.4. 小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板710mm发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；5.5. 注意有极性的元器件（如：二极管、电解电容等）和有方向的元器件（如IC、排阻、插座等），插件时不得搞 错其极性和方向；6. 元件插件工艺与检验标准6.1元器件的插装标准.引线的直径D 或者厚度T封装保护距离最小值 d塑封二极 管电阻玻璃二极管，陶 瓷封装电阻、电 容，金属膜电 容电解电容功率半导体器件封装 类型TO-220及以下TO-247及以上D (T) 0.8mm0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm2.0mm3.0mm0.8mm D (T) v 1.2mm不小于D 或者T2.0mm3.0mm4.0mm/1.2mm D (T)不小于D 或者T3.0mm4.0mm/专业文档供参考，如有帮助请下载。三阶文件电子元器件插件工艺规范文件编号TH-OOOOO4拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第3页共20页涤笙电容电輕电容支压暮中周电位墨电迥平站PCB （印制極）h拆以上re0完全插贴PCB滑艺电怛器完全播贴PCB無电泣器高贸主瓷环的葫曳诀定 极性正窗当二艇菅需要敬热0T*庖采 冃此种方法）二极管旻平呛魁 粧嗤正询预先戎盘】h =7 trmrlr-预先取型=h =12皿土伽施环尽可能JC-管 板議正丙|二勢距足够大时一.优龙采至比 种方法）预愛:戈二2* h 二 L5rm注囂：散热理管的上部必參夹 肾以保证良好的散蚪效散热套管LI. Snn 时:紧贴 FCB；Wmiii时要预左成型 L6nun 时；hL6mni 时：完全播贴PCB专业文档供参考，如有帮助请下载。电子元器件插件工艺规范三阶文件栈即F关白完全帚业PCB按豹幵羌完全昭砧氏B極理P室全斑站氏B短賂飞绣J三機営q芫全禰贴ZB伺h Zdiil完全亟匪PCB延对线=3 Z完全卷贴FCB再轰査慈波器完全奢贴FCB当引贰与箱孔宽度不一致时应 预加工成型专业文档供参考，如有帮助请下载。元件文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第4页共20页说 明文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第5页共20页种类灵外璐说 壽!,1g三包16.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性IIIR11IIIr2=二C1窃全捲詁FCd井兰逹主扌：!完全 宅入FCB主唁，完全插詁F6,龙定曲对爾拧尊 霸固,与FCE梧垂匕完全 FC5并且便其与PCB相垂世理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一(由左至右，或由上至下)。C1允收状况(Accept Condition)1. 极性零件与多脚零件组装正 确。2. 组装后，能辨识出零件的极 性符号。3. 所有零件按规格标准组装于 正确位置。4. 非极性零件组装位置正确， 但文字印刷的辨示排列方向 未统一 (R1,R2)。专业文档供参考，如有帮助请下载。文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第6页共20页拒收状况（Reject Condition）R2C11. 使用错误零件规格（错件）。2. 零件插错孔。3. 极性零件组装极性错误（极 反）。4. 多脚零件组装错误位置。5. 零件缺组装。（缺件）6. 以上缺陷任何一个都不能接 收。6.2.2立式零件组装的方向与极性理想状况(Target Condition)lbF6.3F1.无极性零件的文字标示辨识由上2极性文字标示清晰*io91000卩F允收状况(Accept Condition)161.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜611000拒收状况（Reject Condition）1. 极性零件组装极性错误（极性 反）。2. 无法辨识零件文字标示。3. 以上缺陷任何一个都不能接 收。文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第7页共20页1.量测零件基座与PCB零件面的最大rE 离 0, 8Tnm)Z零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(hlA)； *3.以上缺陷任何一个都不能接收 ”6.2.4立式电子零组件浮件三阶文件电子元器件插件工艺规范文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第8页共20页理想状iF?,iTarget Conditiar.)1宰件平貼于机枫表面；2.浮高与倾斜持判习呈匚审以Fb零件面与零件基座的最低点为臺测依据一剣迷况Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)-影响功能帥)3.短路(MA) ； *625机构零件浮件L 浮高圭 1.0mm； (I_h = 1. 0mm) N锡页耳见雯性.勒出孑+3.无短路=4L 浮高l,0mm(MI) ； (Lhl. 0mm)“VWrV-2”零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点4,以上任何一个缺陷都不能接收屮专业文档供参考，如有帮助请下载。文件编号TH-000004拟制单位:工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数攵：第9页共20页理-恕状况(Target Condition)1.零件平贴于FOB零件血件面与零件基韮的最低点为量需依据允收扰况(Accept Condition) h.3.短路(MA) ： +L 浮髙 AO. 2mm 山I）； （Ui0. 2inn）2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点1,浮高SO. 2； （Lh兰Ofmni）z锡j面丑零件HLa无短路:”茫无蜩靈性现家，”3.浮高与倾斜的判定量测应以FCB零拒收状况(Reject Condition)影响功能曲）：aPP1 -4|1斗11P 匚n(JI15E4,以上任何一个缺陷都不能接收 “626机构零件组装外观（1）专业文档供参考，如有帮助请下载。文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第10页共20页加收瑟逛(Accept Condition)LFIN（撞】歪孵三1PIX的厚度t P1X总怙尸尹0. ,7-T拒收状况(Reject Condition)*11. FIX【撞歪程度1PIX的厚度3.其配件装不入或功能失效（M曲L以上缺陷任何一个都不能接收PTH高曬谋差兰2PIX 髙低误差0.5mn)(Ml)i PIN義程度X i D.(MI)； (XD)626机构零件组装外观（2）拒收状况(Reject Condition由目视可见pi有明显扭转、扭曲不良现 象（MA）三阶文件电子元器件插件工艺规范文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第11页共20页拒收状况(Re j&t Condi t icn) ”1.连接区域PIY有毛边、表主电镀干良现象(MA)s2.PIX变形、上端成蟹状不良现象IMA)3.W以上缺陷任何一亍郡不能接收=“理想状况(Target Condition)脚等缺点;“Z零件脚长度符合标准拒收状况(Reject Condition)-零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能MA)拒收狀况(Reject Condition)零件脚未岀埠锡面、零件脚未岀孔不影响功能(MI)31佔形上執 睡有逊哀层电褪税现1.应有的畫灼觑出煜魏面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件Z零件脚长度符合标准理想状况(Target Condition)1-应有的烹注期癖面，无零件脚 的折脚、未入孔、未出孔、缺零件 脚等缺点：L627零件脚折脚、未入孔、未出孔专业文档供参考，如有帮助请下载。文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第12页共20页理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)*13.以上缺陷任何一个都不能接收屮1.SSM零件脚的垦端和相$PFCB线 路间距 D1.Omm,如图:Omiti* IRE6.2.10元件引脚的紧张度最佳：元件引脚与元件体主轴之间夹角为0 （即引脚与元件主轴平行，垂直于PCB板面）,如图:文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第14页共20页元件垂直于板面专业文档供参考，如有帮助请下载。PR可接受：元件引脚与元件体主轴袒闪角 Q156211元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护，则通常使用胶套，管或热缩管来保护电路最佳：元件引脚弯曲部分有保护套，垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离1.0mm-2.0mm,女口图:可接受：保护套可起到防止短路作用引脚上无保护套时，弓I脚所跨过的导体之间的距离B0.5mm，女口图:三阶文件电子元器件插件工艺规范文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第15页共20页拒收：保护套损坏或 A2.0mm 时，不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离B 2.0mm,女口图:D 2.0最佳：在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要专业文档供参考，如有帮助请下载。PR可接受：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件的距离最小D 1.6mm,如图:AC拒收：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离D1.6mm,如图:RE6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳：元件表面无任何损伤，且标记清晰可见，如图:文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第16页共20页1QPFPR可接受：元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等 ，但未露出元件基本面或有效面 ，如图:表面轻微擦伤10PFAC拒收：元件面受损并露出元件基本面或有效面积 ，如图:刮花严重或保护层OPFRE破损露出基本面632元件引脚的损伤最佳：元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好，元件表面标记清晰可见，如图:PR可接受：元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:引脚不规则蛮曲AC拒收：（1）元件引脚受损大于元件引脚直径的10%，如图:文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13三阶文件电子兀器件插件工艺规范修正日期2014.07.09版本：B版页数：第17页共20页弓I脚损商引脚不换11弩曲RE(2 )严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的 10%,如图:RE专业文档供参考，如有帮助请下载。633IC元件的损伤最佳：IC元件无任何损伤，如图:PR可接受：元件表面受损，但未露密封的玻璃，如图:AC拒收：元件表面受损并露出密封的玻璃 ，如图:RE6.3.4轴向元件损伤最佳：元件表面无任何损伤，如图:三阶文件电子元器件插件工艺规范文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第18页共20页，如图:不明显的揭伤，金Ji部分耒眾露AC,如图:元件严重变形Z-拒收:(1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形明显的损15全隔都分暴壺RERE专业文档供参考，如有帮助请下载。(2 )对于玻璃封装元件，不允许出现小块玻璃脱落或损伤6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。元件名称图片(注：“”为易产生应力部位)审：塑封二极管文件编号拟制单位TH-000004工程部2014.03.13拟制日期修正日期版:B版页 数：第19页共20页2014.07.09电解电容功率半导体 器件封装类型：TO-220及以下功率半导体 器件封装类型：TO-247及以上6.5过波峰焊前压件规则.文件编号TH-000004拟制单位工程部拟制日期2014.03.13修正日期2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页专业文档供参考，如有帮助请下载。