资源描述
4一、设备用途Surpass飞针测试机X600L主要用于线路板开短路测试。测试模式主要有:l PDM+R 电容+电阻测试l R 纯电阻测试(主要针对单双面板)l PDM 纯电容测试(需选配真空吸盘)l Kelvin 四线四端子测试(主要用于检测孔问题)该飞针测试机采用自动对位系统:l 涨缩自动补偿l 多重自动对位l 实时查看 高效,简洁的架板装置:l 软板及软硬结合板拉伸测试l 多片排版测试人机界面:l 中文软件l 良好用户体验l 证书号:软著登字第0230290号模组传动系统:l 高精度l 高速度l 超长时间精度维持能力以及可选配真空吸盘系统:l 软板测试l C载板测试选配四端子测试: 因为制程异常原因,在PCB中形成的孔内空洞、铜薄,HDI板经过镭射钻孔后残胶导致的导通不良等,用普通的开短路测试无法有效检测;而四端子测试可有效检测此类问题。二、设备操作启动SURPASS1-1启动SURPASS WindowsXP操作系统【步骤】 打开插线板上的电源按钮 。 打开电脑的电源按钮 。 SURPASS右侧方下部的电源拨动开关拨到ON的位置,按下SURPASS产品侧的操作面板上的 ON 开关,完成对SURPASS的上电过程 。 Windows启动后,出现右图所示对话框,选择 自动安装软件 ,点击 下一步 。 在右图所示对话框,点击 完成 。 计算机和机台进行连接。-检测流程2-1-1一般的检测步骤以下就是使用我们Surp2009进行检测时的一般步骤 。启动SurpStation启动Surp2009测试数据的选择读取测试参数的设定基板的安装定位测试开始基板的拆除测试继续关闭Surp2009NO设定不变设定变更变更基板YES测试结束OKNG选择错误文件定位再测试开始再测试结束关闭SurpStation(打阴影的部分)主要是在电脑上完成的步骤 。 (没有阴影的部分)主要是在机器上完成的步骤 。-启动装置2-2-1接入电源请确认SURPASS产品的电源线、USB连接线、视屏线、气管(气压式夹头的机型)的连接是否完成,确认完毕后接入电源 。【步骤】 打开插线板上的电源按钮 。 打开电脑的电源按钮 。 (以下说明的是WindowsXP操作系统下的情况) 按下SURPASS产品侧的操作面板上的 ON 开关,完成对SURPASS的上电过程 。ON按钮参 考 出现下图所示对话框,USB连线下载相关信息程序 。下载完成后,所有的Probe都会返回原点 。 打开TESTER电脑的电源,SurpService会自动启动在任务栏中 。-30测试-测试2-3-1启动Surp2009【步骤】 在SurpService已经启动的状态下,点击桌面上Surp2009的图标。 弹出右图所示的对话框,读入想要进行测试的基板的数据,点击 确认 。参 考数据读入后的画面如下图所示 。注 意打开Surp2009的时候请不要拔下USB信号线和LAN线,否则软件会无法正常工作,很有可能造成传输中的数据出错 。2-3-2读入测试数据【步骤】 点击工具栏上的图标。参 考也可以从文件菜单,选择 打开 ,从而打开基板数据读取对话框读入数据 。 弹出右图所示的对话框,从列表中选择需要读入的测试数据,点击 确认 。参 考 也可以在基板名的编辑框中输入测试数据名后选择测试数据。 Surp2009可以读入以下格式的数据 。 MicroCraft格式(*.ipc文件 & *.mic文件 ) 建立在IPC-D-356格式基础上的格式 。 Surp2009痕迹表示的时候,必须有*.ntd文件 。 *.ipc文件或是*.mic文件当中任意一个文件缺失都不能进行测试 。 MicroCraft格式(*.emm文件) 建立在IPC-D-356-A格式基础上的格式 。 IPC-D-356-A格式(*.356文件) 如果数据文件夹中有多个数据文件的时候,会弹出如右图的对话框,选择需要读入的数据,点击 确认 。 要变更数据读取路径的时候,点击 改变路径 ,指定性的路径,然后点击 确定 。 如果数据路径中有OFS文件的话,在读取料号名称下会提示读取了OFS文档,如果测试的时候不使用OFS文件的话,需要将参数设置/对齐/调整的位置保存到OFS文件中取消 (具体请参考2-8-3. Mapping功能)。使用OFS文件框选取消时为不使用OFS文件2-3-3测试的设定【步骤】 点击工具栏中的图标参 考可视图菜单选择 参数设定 打开相应的对话窗口 。 在测试选项对话框中,可以进行各种设定 。 设定完成,点击 确定 。 常规参数设定 探针速度 低速/中速/高速 设定探针在,轴方向的移动速度 。 提针高度基板到探针前端部的距离 。 最初设定为3。在基板的弯曲及歪斜程度大的情况下请調大其探幅(设定范围:015)。 扎痕设定需要减轻扎痕时使用 。 不适用于通孔测试点 。 速度/位置设定探针在轴方向(探针向基板下探而接触的方向)的移动速度(设定范围:1(最低速)9)。 调整探针高度测试弯曲或有段差的基板時选择,加入了Check的步骤 。通常测试中若有探针接触不良的情况时,选择后可以减少接触不良。 孔润边设定需要避开通孔时选择,有图所示的对话框中选择对应的设定 。 圆盘直径与通孔的直径相差很小的时候,由于阻焊较小,有可能会引起接触不良,请注意 。 所有测试点都不使用润边测试设定为对所有通孔从中心进行测试 。 所有测试点都使用润边测试设定为对全体通孔从圆盘进行测试 。 只有导通孔使用润边测试设定为对超过指定尺寸(mm/inch)的通孔从圆盘进行测试 。 忽略测试数据中圆形PAD的扎针位置在测试数据指定了位置的情况下选择,与测试数据的位置无关,避开通孔进行测试 。仅支持IPC-D-356A格式(.emm文件及.356文件)。 润边测试位置选择设置 圆形PAD润边仅指定避开圆形通孔的扎针方向(上/下/左/右)。 矩形PAD润边测仅指定避开方形通孔的扎针方向(左上/左下/右上/右下)。 方孔与圆孔相对应同方向避开扎针方形通孔角 (左上/左下/右上/右下)同圆形通孔(上/下/左/右)相对应同方向避开扎针的情况下选择 。 方孔与圆孔相对应反方向避开扎针方形通孔角 (左上/左下/右上/右下)同圆形通孔(上/下/左/右)相对应反方向避开扎针的情况下选择 报告文件 输出测试报告文件把测定值输出至文档是选择 。 一般是不需要的 。 输出DEBUG参数至BOX文件夹需要将debug情报存储进相关的文件夹中时选择,如果有什么问题需要本公司给于解决的时候,请将相关的debug情报传给我们 。 错误中断 跳过 * 错误点 / 图像到指定的error数时中断测试,测试下一面 。 仅对多排板数据有效 。 暂停 * 错误点 / 测试板到指定的error数时中断测试 。 对位设定 CCD对位模式选择 自动图像对位第1枚基板手动对位,从第2枚开始机器自动图像确认对位 。 手动对位始终通过操作盘手动定位 。 半自动对位(人工确认)图像定位后,转为手动操作,摄像头保持不动,直到手动按下操作盘的 ENTER 键为止 。 CCD调整(设定选项) 快速框测试使用快速框架、多排框架、单片框架(选配)时,请务必选择 。 吸盘测试使用真空吸盘 (选配)时,请务必选择 。 手动调整可以手动操作调整测试位置 。 调整后的位置保存到OFS文件中.测试点的offset情报保存到OFS文件中 。 3 点对位把toolingpin设定为第3个对位点,仅限于toolingpin设定在基板内的情况 。 4 点对位各轴2个对位点个追加的对位点,进行对位,对每根轴进行补正 。 通常不使用该设定 。 每根针进行两次重复对位在各轴2处进行对位,对每根轴进行补正 。 通常不使用该设定 。 多排板单片对位测试多排基板的情况下,通常全部的对位点对位完成后开始测试,现在采用每面板对位测试,这一程序反复进行 。 忽略对位错误继续后续片测试测试前对位失败的时候,跳过对位失败的那一面板,继续下面板的测试 。 导通测试的设定 选择相位差进行开路测试导通测试使用相位差测试的话请选择 。 导通测试使用相位差的话,通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择 精准 。 相位差 首片 精确各网络间阻值测试的时候,对没有问题的网络进行相位差取样 。 快速从一开始对测试点就进行相位差(线长)测试,找出相同网络中测试数值不同的点,这些点再进行阻值测试,对没有问题的网络进行相位差取样 。 网络中点附近有开路的话,可能无法测出 。 后续片 精确测试所有测试点的相位差,与样本作比较 。 快速只测试网络中的一个测试点,与样本作比较,测试值与样本不同的网络进行阻抗测试 。 网络末端有开路等,根据开路点的不同,有可能无法测出 。 量程 1/2/3/4/5/6/7选择阻抗测试的范围,范围不同,可设定的阻抗值也不相同 。VltVer.11VltVer.1214VltVer.1517指定范围最小分辨值范围0.0050.030.01m范围范围范围0.050.30.1m范围范围0.331m范围范围范围0.582.5m范围范围范围58025m范围范围范围50800250m范围范围范围50080002500m 电压发生板的型号不同,范围和阻抗判断值都不相同 。 如果没有特别指定测试的方法的情况下,请使用580的范围 。 3范围以下的的情况,请使用kelvin探针(端子)。通常的探针(端子)的情况由于接触阻抗的影响从而导致精度不够,会产生误判 。 用针形探针的情况下,也可能发生由于接触阻抗的影响从而导致精度不够的情况 。 自动调整根据阻抗测试的结果,自动切换测试范围 。确认后自动切换测试部分会变为灰色无法选择。这个灰色表示的测试部分就是初期值,然后根据这个初期值开始测试。 开路阻值超出设定值的测试值就判断为导通error,在测试范围内设定测试值是可以的 这是阻抗测试时的判定阻抗值,不适用于相位差测试 。 自动复测错误点 * 次导通测试之后,自动追加导通再测试项目,error的测试点再次测试确认 。可以指定再测试的回数(设定范围:19回)。不需要更改数据文件,同时可以和各种功能和在一起使用 。 检查项目 导通孔检查不选择的情况下测试面以测试速度为优先进行自动分配 。 测试基准网络需要测试电源网络时选择 。 与良好的样品比较检查用在阻抗测试值与良品测试值測定抵抗値进行补交的时候 。 通常不要选择 。 独立孔导通检查需要从正反面测试单点导通孔时选择 。 单点通孔中有开路,或与邻接网络之间有短路的情况下,为了避免出现漏测,请选择该选项 。 不检查中间点不测试正反面内部有线的中间点时选择 。 *.ipc & *.mic文件或是从*.ipc & *.mic文件转出的.emm文件,不能使用该功能 。 绝缘测试的设定 使用相位差进行绝缘测试绝缘测试时使用相位差测试的情况下选择 。绝缘测试使用相位差的话,通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择 快速 。 相位差 首片 精准进行邻接网络的阻抗测试,虽然测试时间较长,但是是最正确的测试方法,对没有问题的网络进行相位差取样 。 快速进行网络的相位差测试,在邻接网络间有相似相位差的时候,对这个网络进行阻抗测试 。 后续片 精准与样本作比较,对所有增加了相位差值得网络间所有组合进行阻抗测试,如果不设定最小网络间距的话,有可能我们是可以找到有问题的网络的,但是如果是相位差偏大和偏小的网络之间的情况的话,由于其平均值与良品取样相似,可能会判断不出这中间的问题来 。 快速与样本作比较,对所有增加了相位差值的邻接网络,进行阻抗测试 。 绝缘电阻在设定值以下的为绝缘error点,根据测试电压值的不同可以设定的值也变得不同,因此在指定范围内不能设定的情况下,请更改测试电压值后设定指定范围 。 这是阻抗测试方式时的error判定值,不适用于相位差测试 。 检查 网络绝缘测试测试单独测试点的绝缘测试时选择 。 基准网络测试想先测试电源层时选择 。 使用大PAD测试短路想要在网络中最大的测试点上进行绝缘测试时选择 。 对有开路的网络进行绝缘测试发现断路的网络时,需要将与断路网络相关的测试点全数进行测试时选择 。如果在断路的网络中发现短路的话,道通error将增多,测试时间将延长 。 最后测试短路接入阻抗测试的追加测试点将立即进行绝缘测试,而选择该选项后,绝缘测试将放到最后去进行 。 如有短路,中止测试在测试的过程中发现短路,将中止测试。 用纯电阻测试基准网络利用电阻法测试基准网络。 微绝缘测试高电压测试前,先从低电压测试开始时请选择MicroShort功能 。 高压测试使用MicroShort测试功能时,经历从低电压到高电压的升压过程,选择该选项后,还将经历从高电压降到高电压的过程 。 绝缘电阻绝缘测试时的判定阻值。 量程(OHM)绝缘测试的量程区间。 测试电压阻抗测试时指定的输入电压。除固定选项点选以外,在空格处输入电压值,或是滑动滑块设定电压值都是可以的 。 测量量程 150Mohm500V电压发生板(选配)使用时请选择150M 。 500Mohm500V电压发生板(选配)使用时请选择500M 。 辅助测试使用外部测定器进行高阻抗测试的时候选择 。 相位差的设定 纯相位差测试 正正排版时,使用双针功能测试2枚基板平行进行测试的时候,探针A和探针C测试一块板,探针B和探针D测试一块板时,请选择 。 相位差测试完成后再进行阻抗测试全部的板面相位差测试完以后,再进行阻抗测 。 相位差重测1) 该选项选择后,如果测定时超出测试范围的话,测试范围上调一档再进行相位差测试 。同时,当全范围测试时,测试值还是超出从而不能确定的话,将调整探针的比例系数,进行再测试 。2) 不选择该选项的话,必然是利用原先的探针进行全范围的再测试 。3) 使用OutputCErr,同时选择了相位差再测试选项,又加上全范围再测试的话,相位差值同良品值有较大差异时,进行再测试 。 使用纯相位差测试使用纯相位差模式进行测试 。 所有测试点使用Mapping功能测试中的所有PAD使用米字型测试功能进行测试。 不使用香味差对基准层进行测试电源网络的相位差值比较大,不进行相位差测试时,请选择 。 开路判定开路判定的标定值 。 短路判定短路判定的标定值 。 相位差学习次数通过相位差的正确值来指定采样回数 。 其他设定 追加设定 多排板测试结果统一打印把1次的测试结果(多枚基板)总结在1张纸上打印出来 。 多排版测试时单片独立打印把1次的正反面测试结果(多枚基板)分别总结、打印在两张纸上 。 多种不同图像设定 多片测试板每片每次的结果分别打印在纸上多片基板每片每次的测试结果分别打印在纸上 。 多篇测试板每片每面进行对位多片基板每片每面进行对位 。 多片测试板每片按顺序进行测试多片基板每片按顺序进行测试 。 内埋电阻 自动复测错误点阻抗测试的时候发现error自动进行再测试,从而确认真正error的板子 。 按顺序阻抗测试时按顺序进行测试内埋电阻。 输出CSV输出CSV档案进行分析。 内埋电容 自动复测错误点测试的时候发现error自动进行再测试,从而确认真正error的板子 。 首先进行埋电容测试要让测试一开始时点击确认 。 PCB尺寸设定 PCB尺寸 长数据上的测试点X方向的最大尺寸 。不是基板的尺寸 。 宽数据上的测试点Y方向的最大尺寸 。不是基板的尺寸 。 厚可以输入基板的厚度(默认值为1.6mm)。 测试参数 保存为默认值现在所有的参数可以适用于从下次开始测试的各类基板 。 保存测试参数的保存 。 读取测试参数的读取 。 设置密码保护为了不至于因为各种变更而出错,我们在使用时推荐选择该选项并设置密码保护(请参考下一页)。 PCB资料报告 测试数据文件 输出数据的CAM的种类 总点数 测试点数 非测试点数 中间点的测试点数 非测试点数中的注解行 独立网络数 独立网络成为中间点的数 无测试点的网络数 C面的测试点数 S面的测试点数 与电源网络(基准网络)的连接数 测试点 1 网络数 测试点的最小坐标 测试点的最大坐标 排序:点数(Step)绝缘(Step) 图像设定在小块映像画面中有斜线的部分是不需要测试的,直接跳到接下来的那块,请在预先知道是不是良品的情况下使用,在小片上点击鼠标左键,斜线就会自动出现或是消失 。白框表示设定了对位标志的片。要个别设定定位标志的时候,请点击鼠标右键,白色框会自动出现或是消失 。在基板整体设定对位标志,进行图像对位确认后,探针可能会撞击到框架,所以请务必注意 。有必要把左下角的对位标志下移至离上部框架约35mm以上,右下角的对位标志上移至离下部框架约35mm以上 。 请把相同方向,同一图像的数据设定为对位标志,在不同方向(回转排版)块内部可以设定对位标志 。 拼版在Surp2009进行排版,只在使用多片排框架或弹片框架时选择 。 列使用多片排框架时,X方向基板枚数的设定 。 行使用多片排框架时,Y方向基板枚数的设定 。 X 轴尺寸使用多片排框架时,X方向板与板之间的间距 。 Y 轴尺寸使用多片排框架时,Y方向板与板之间的间距 。 镜像安装无边基板时加以选择 。 有必要设定对位点 。 探针退回设定1小块测试完毕后都要进行探针(探针退回)的设定 。2-3-4开始测试【步骤】 点击工具栏上的图标。注 意 若要在没有电源层的基板上使用相位差测试的话,会出现下述对话框,通常在这样的情况下是无法正确测试的,请单击 否 ,中止测试 。 在未按下Isol.按钮的状态下,绝缘测试不执行,只进行导通测试 。 只进行绝缘测试的话,恐怕无法发现探针的接触不良情况,所以请务必结合导通测试进行 。 导通或者绝缘测试中某个被设置成了不执行时,会弹出如下图所示的对话框,设定错误时,请单击 否 ,重新进行设定 。 弹出如下图所示的对话框,进行测试版的安装 。【步骤】 点击工具栏上的图标。 弹出如图所示的信息,在这种状态下,关闭SURPASS主体(测试机)的操作门 。 上下方向夹具的框架控制杆往左侧扳动从而打开夹具 。 松开上下方向夹具固定旋钮,通过夹具调节握手把夹具上下调整到能配合基板高度的位置 。 把基板放置在下框架,把夹具控制杆往右侧扳动可以是夹具夹紧 。 在上夹具打开着的状态下用夹具调节握手把上夹具往下调至基板处,把夹具控制杆往右侧扳动关闭上夹具 。参 考 再不能确保基板强度的情况下,旋转调节握手,在被拉紧的状态下,请旋转固定旋钮,锁定位置 。 焊条夹持端头很少的基板等有从上下框架脱落的可能,这种情况下采取不拉紧的测试方法,或者请夹住焊条夹持端头多的地方 。 基板设置完成后,关上SURPASS产品(测试机)的操作门 。ENTER 按下操作盘上的 ENTER 。 弹出如下图所示的对话框,确认内容无误后,点击 是 。参 考基板未被正确设置好的情况下会出现信息框,测试被中断,请把基本正确设置后再度进行测试 。 点击确定2-3-6进行对位标志的对位2-3-6-1第1枚基板手动对位的情况选择手动对位的时候,通过手动进行对位 。参 考选择图像或是图像确认的情况下,找不到相关图像的时候,也需要手动进行对位 。【步骤】 弹出如下图所示的信息,将探针A的尖端手动移至左下角的对位标记附近,目视对准后,请按下操作盘上的 ENTER 。参 考 没有图像来确认的,目视将探针对准对位标志 。 没有必要一定要使探针尖端与对位标记完全对准,只要使对位标记大致进入摄像头的视野范围内就可以了。至于摄像头的视野范围请参考2-12-2. 关于图像处理。 弹出如下图所示的信息,将探针B的尖端手动移至右上角的对位标记附近,目视对准后,请按下操作盘上的 ENTER 。参 考没有图像来确认的,目视将探针对准对位标志 。 弹出如下图所示的信息,请参考图像把探针A的摄像头与左下角的对位标记的中心正确对准,对位完成后,请按下操作盘的 ENTER 按钮 。 然后,探针以同样的方式进行操作 。参 照探针移动的方法请参考2-11. 操作盘。注 意对位标记的位置设定错误的话,会弹出如下图所示的对话框,点击 否 中止测试,请再度确认对位标记的位置 ;如对位点有更改,弹出此对话框点击是开始对位. 测试开始。2-3-6-2图像确认的情况在对位设定中,选择图像确认时,机器会自动找到并对准对位标记,然后需要手动进行位置确认,对位点较小的、需要精确定位的情况下,选择该选项 。参 考图像确认选择的情况下,没有找到对位标志的情况下,需要手动进行对位 。【步骤】 探头的图像处理完成后,自动切换到手动模式,请通过操作盘是A探针和左下的对位标记正确对位后,按下操作盘上的 ENTER 按钮 。 然后,探针以同样的方式进行操作 。2-3-6-3图像的情况对位设定时,选择图像的话,机器会自动找到并对准对位标记,然后自动确认位置,不需要任何手动确认操作 。参 考 图像选择的情况下,没有找到对位标志的情况下,需要手动进行对位。 因为安装基板的位置不同,图像处理失败的情况也会发生,使用自动图像处理功能的话,请尽量将每次安装基板的位置大致相同的。图像处理失败的话,报警器发出报警声,同时操作盘上的ERROR灯会点亮,自动切换到手动模式,手动操作对位,然后按下操作盘上的 ENTER 按钮 。2-3-6-4复数对位标记的情况多排板测试时,整块大板设定对位标记的情况,对位方式与前文相同(各探针2次性对位完成),多排板每块小板都设定对位标记是可以的,在这种情况下,探针需要对每小块板进行对位(大板范围内若干块板组合设定对位标记的情况也是存在的) 。一般的对位标记复数对位标记整块基板设定对位对每小块都设定对位2块小板组合设定对位PNL1PNL4PNL3PNL2PNL1PNL4PNL3PNL2PNL1PNL4PNL3PNL2参 考 使用复数对位标记的情况下,PNL1的对位完成后,会弹出如有图所示的对话框,请设定接下来的小板的对位设定,点击 继续 ,完成对接下来板子的对位设定 。 选择 中止 的话,将会中断对位,停止测试. 全部对位标记对未完成后,开始测试 。2-3-7测试结束【步骤】 测试结束后,会弹出如有图所示的信息,点击 确定 。参 考 测试结果为OK的基板会显示为绿色,NG的基板显示为红色 。OK:显示绿色黄NG:显示红色 打印机按照以下的格式打印测试报告 。+=2000=+| UserName : MICROCRAFT | TestBoard: SAM11 No.(10001) | Serial : abc001 | Start : 05/11/05 15:28 | TotalTime: 00:01:58 |+-+| Number of Test points : 1523 | Number of Comp points : 1223 | Number of Solid points : 1149 | Number of Nets : 624 | Number of Adjacent Nets : 1315 | Adjacency Distance : 0.300 mm | Continuity:010: 1st Precision | Continuity: Range 5 (80.0ohm) | Isolation : 1: 1st Fast | Isolation : 30 Volt (5.0Mohm) | ProbeMode : Height 3mm (High) | Panel Results : OK 1 NG 0 | Total Results : OK:1(0) NG:0 |+=+|Pnl | Continuity Check : 00:00:58 | 1 | Phase Diff.Measure : 00:00:23 | | Isolation Check : 00:00:35 | +-+| | Cont.Error: 0 | | Isol.Error: 0 | | - | | Continuity Test : -Passed- | | Isolation Test : -Passed- |+=+| OOOOOOO K KK | O O K KKK | O O KKK K | O O K K | OOOOOOO K K |+=+=2000=+| UserName : MICROCRAFT | TestBoard: SAM11 No.(10003) | Serial : abc003 | Start : 05/11/05 15:32 | TotalTime: 00:01:40 |+-+| Number of Test points : 1523 | Number of Comp points : 1223 | Number of Solid points : 1149 | Number of Nets : 624 | Number of Adjacent Nets : 1315 | Adjacency Distance : 0.300 mm | Continuity:010: 2nd Precision | Continuity: Range 5 (80.0ohm) | Isolation : 1: 2nd Fast | Isolation : 30 Volt (5.0Mohm) | ProbeMode : Height 3mm (High) | Panel Results : OK 0 NG 1 | Total Results : OK:2(0) NG:1 |+=+|Pnl | Phase Diff.Measure : 00:00:38 | 1 | Base Net Measure : 00:00:11 | | Continuity Check : 00:00:25 | | Isolation Check : 00:00:22 | +-+| | Cont.Error: 2 | | Isol.Error: 0 | | - | | Continuity Test : -Failed- | | Isolation Test : -Passed- | | | | Net# Point# | NG | Cont.: 25 (A)300 (B)305 | | ( 100.00ohm) | | : 25 (A)300 (C)296 | | ( 100.00ohm) |+=+| N N GGGGGGGG | N N N G | N N N G GGGGG | N N N G G | N N N GGGGGGGG |+=+OK的基板NG的基板2-3-8取下基板 手动夹具的情况【步骤】 打开SURPASS产品(测试机)的操作门 。 上框架的控制杆往左侧扳动,打开上夹具,上移该夹具 。 下夹具的控制杆往左侧扳动,打开夹具,取下基板 。注 意这时,为了防止基板跌落或是倒下,请用手支撑 。 关上SURPASS产品(测试机)的操作门 。-31-测试中断2-4-1测试中断【步骤】 点击工具栏上的图标。 弹出如右图所示的对话框,点击 是 。 弹出如右图所示的对话框,点击 确定 。参 考 从测试菜单中选择单击 测试停止 ,也可以中断测试 。ENTERPAUSE 按下操作盘上的 PAUSE 按钮,再按 ENTER 按钮也可以中断测试 。Error! Reference source not found.342-5-1Error基板的再测试测试时查出Error的基板可以进行再测试 。【步骤】 点击工具栏上的图标 。 弹出如右图所示的对话框,选择要进行再测试的基板的Error数据,点击 打开 。73001_02.errError板的编号(仅适用于多排板)Error文件的编号参 考 如右图所示的箭头处所示的为Error文件的编号 。 基板再测试的时候,请读入测试时相同的测试数据,进行再测试,测试数据不正确的话无法进行再测试 。 同一块基板的Error文件(Error文件的编号相同)可以进行复数选择,当复数选择的Error文件不是同一块基板的话 (复数选择了不同Error文件编号的文件),会弹出如右图所示的对话框,点击 确定 ,重新选择Error文件 。 选择测试过程中中断的Error文件进行再测试的话,会弹出如右图所示的对话框,点击 Yes 是有可能可以进行再测试的,但是即使是再测试判断为良品的情况下,该基板也可能存在其他的问题,单单进行再测试的是不够的,请再次进行通常的测试 。 使用多排板测试数据进行测试作成的Error报告,每一块小板都会作成一个Error文件,这样的话,多排板小板数量很多的情况下,将作成大量的Error文件,这种时候请使用复数Error文件功能,全部的错误只对应一个Error文件,这样的话不论是管理还是再测试处理都变得简单了 。【步骤】 打开Surp2009.ini文件(一般 C:SP2009Surp2009.INI)。 在Surp2009条目内的MultipleErrfile中进行设定 。Surp2009MultipleErrfile=1Surp2009MultipleErrfile=0 保存Surp2009.ini文件 。 弹出如右图所示的对话框,选择测试的模式,点击 确定 。 Error的再测试开始,操作的方法和通常的测试方法一样 。 仅对错误报告中的不良处进行测试仅对Error报告中的不良处进行测试 。 与不良处相关的所有网络都进行测试与不良处相关的所有网络都进行测试 。 整版重测不仅仅是对不良的小板的Error处进行再测试,而是直接进行通常测试,选择该选项的话,没有必要再对多排板中需要测试的小板进行ON/OFF的设定了 。 Surp2009.ini文件中特别设定的情况下,此功能不能使用 。 在发现短路的网络中进行开路测试在发现短路错误的网络中进行导通测试 。 不对中间点进行开路测试进行导通测试中不进行的中间点测试,可以缩小集中断线的范围 。 遇到错误时,允许手动调整出现Error时,允许移动PROBE的位置进行测试 。-41-错误解析2-6-1错误解析发现有不良处时,可以通过以下的方法利用摄像头对测试点进行确认,解析错误 。【步骤】 点击工具栏上的图标,测试设定单元中,将 常规 即错误中断数设定为 1 。NEXTPAUSE 测试/再测试时,一旦测试到有不良时就会显示下图的对话框,按下操作盘 上的 NEXT 按钮 。 探针扎到的部分会在屏幕上显示出来,用以进行确认 。参 考 每次按操作盘上的 NEXT 按钮探针以(前面左侧) (前面右侧) (背后左侧) (背后右侧)的顺序表示,再按一下后回到A 。 可以发现测试点被阻抗盖没,测试点的偏移等情况 。注 意因使用本功能而发生任何不良情况,都与本公司无关,请客户慎重使用 。 Error解析完以后,按下操作盘上的 PAUSE 按钮 。 测试中断的对话框中,点击 继续 或者 中止 。-其他设定2-7-1打印设定测试完成后打印内容的设定 。【步骤】 从 文件 菜单选择点击 打印机设置 。 弹出如右图所示的对话框,在 常规条目中设定 。 公司名称希望在打印纸上显示的用户名,请在该框中输入 。 打印机型号使用的打印机的机型,从列表中选择 。 打印输出 测试OK打印测试结果为OK时打印 。 测试NG打印测试结果为NG时打印 。 没有测试完成的打印未测试的板也打印 。参 考当选择 没有测试完成的打印 选择的时候,测试中断等的情况下,测试没有完成的板面不会打印出来,这样的话,如果OK/NG有任何一个设定为不打印的话,测试结果和未测试的之间可能会搞混,所以该设定请慎重使用 。 暂停打印暂停打印,需要打印的话,从 操作 菜单选择点击 重复打印 。 只打印NG板信息测试结果是NG的基板打印报告,OK的基板不进行打印,请设定 测试 OK 和 测试NG 同时使用的 。 打印总行数超过指定行数时,暂停打印的总行数超过指定行数的情况下,会弹出询问的对话框 。 输出(设定选项) 打印输出错误点的编号以及所在网络有Error产生的时候,把Error点的编号以及所在的网络打印输出 。 打印输出错误点的测定值有Error产生的时候,把通过判断出Error的点的测定值打印输出 。 打印输出焊盘的坐标有Error产生的时候,在Eroor文件中把焊盘的的坐标打印输出 。 打印输出测试点的坐标有Error产生的时候,在Eroor文件中把测试点的的坐标打印输出 。 常规条目的设定完成以后转入对其他条目的设定,请参考预览进行设定,然后点击 确定 。 标题打勾为内容打印输出 。 页脚不打印提示不要打印页脚 。 OK/NG页脚处打印的内容为OK/NG 。 PASS/FAIL页脚处打印的内容为PASS/FAIL 。 通过O和X打印OK/NG测试板页脚处打印出条形码,如果要使用条形码扫描仪的时候请选择 。2-7-3序列号的设定【步骤】 从 文件 菜单选择点击设置序列号 。弹出如右图所示的对话框,依次设定完成后,点击 确定 。 使用序列号使用序列号的情况下打勾 。 序列号设置 当前的序列号下一次测试时要使用的序列号 。 每次测试都要输入序列号在每次测试时都要输入序列号的情况下选择 。 第一块板输入序列号,其后自增只在测试开始前输入一个序列号,以后的基板按照顺序依次累加生成序列号 。 首先输入所有序列号测试开始前弹出如右图所示的对话框,每块基板都对应输入序列号(输入的序列号都会在下框中显示出来) 。每块基板分别设置完成以后,开始测试 。 以序列号命名错误的数据文件以序列号命名Error文件 。 不希望序列号自动增加如果不希望序列号自动增加的,注意,如果不是每次弹出需要输出序列号的对话框的话,所有的基板都会使用一个序列号 。 序列号自动增量序列号自动增加到指定的设定值(输入数值) 。2-7-4备份文件的设定测试结果的集合的功能 。【步骤】 打开Surp2009.ini文件(一般 C:SP2009 Surp2009.INI)。Surp2009LogOutputPath=D:LOG 在Surp2009条目中追加LogOutputPath=D:LOG项 。 保存Surp2009.ini文件 。参 考LogOutputPath=D:LOG D为测试结果集合所在的盘符 LOG为测试结果所在的文件夹 文件名按照IP-地址加上年月来命名 。例) 50-200912.csv(IP地址为50的机器2009年12月的测试的作成的文件)SURPASS工作时间Boards:被测试的基板枚数Errors:被测试的错误基板枚数测试开始时间基板名邻接数隣接数测试时间测试点数网络数序列号测试结果导通不良数再测试时使用的err文件绝缘不良数2-7-5探针接触数初始化探针接触数初始化,是因为接触数到了一定的数值以后,就会弹出警告窗口,探针更换时一定要将探针接触数初始化 。【步骤】 从 帮助 菜单选择点击 扎针次数查看 。 弹初如右图所示的对话框,如果要将某探针的接触数初始化的话,请点击 *针扎针次数归零 。 点击 确定 。参 考 输出警告,当扎针次数超过限度 选项打勾,当接触数超过设定值的时候,探针情报栏中的接触数就会变成红色,而当接触数超过设定值的80时,该数字就会变成黄色 。接触数不到设定值的80的情况下:蓝色接触数超过设定值的80的情况下 :黄色接触数超过设定值的情况下 :红色 如果更换探针的话,一定要进行压力调整(Seth)和精度调整(CP) 。2-7-6良品不良品计数器的初始化Surp2009数据画面中显示的良品、不良品计数器的初期化 。【步骤】 从 帮助 菜单选择点击 良品.不良品数初始化 。 弹出如右图所示的对话框,点击 是 ,不想进行初始化的话,请点击 否 。良品不良品计数器-55-Surp2009的功能2-8-1在Surp2009上进行多排板测试 (使用多片排框架)【步骤】 点击工具栏上的图标。 测试设定会话框如右图所示,选择 对齐 条目,在 快速框模式 选项上打勾 。 选择 图像 条目,请把方向多排板的个数填入 列 方框中,把方向多排板的个数填入 行 方框中 。水平尺寸垂直尺寸 行 是在方框中输入方向的位移值(基板方向的长度基板与基板在方向的间隙) ,列 是在方框中输入Y方向的位移值(基板方向的高度基板与基板在方向的间隙) 。 设定完成后,点击 确定 。注 意 这种功能仅在多排板框架和单片框架时使用 。 测试设定对话框中的 对齐 条目中的 快速框测试 选项一定要打勾,不然的话,探针和框架可能会发生冲撞 。2-8-2使用多排板框架进行多排板测试【步骤】 开始和2-3-5. 安装基板一样,把多排板框架安装到上下夹具之间,由于没有基板,所以不需要施加压力 。注 意将框架装入下夹具时,请注意不要碰坏探针 。旋钮 拧松多排板框架的导框上定位螺丝,可以调节框架上夹具的位置,从而进行基板的安装 。 进行2-8-1. Surp2009多排板的一系列操作(设定) 。注 意开始测试的时候,在测试设定对话框中选择 对齐 条目,对位方式请选择 手动对位 。 测试开始,第1枚基板的话,目视使探针对准左下对位 标记,探针对准右上对位标记(没有图像) 。 利用摄像头使探针对准对位标志 。 第1枚的基板的位置确认完成以后,第2枚基板开始测试前会弹出如右图所示的对话框,选择确定从第2枚开始的位置方法,
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