无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究作者 唐殿军 王阳烨 陈春 1惠州市金百泽电路科技有限公司（广东 惠州 516083）2.深圳市金百泽电子科技股份有限公司（广东 深圳 518049）摘要：无内定位孔的 PCB 锣板因受力的影响，PCB 加工至收刀处出现较明 显的凸点，影响尺寸，凸点需 100%人工修刮或研磨，导致生产效率低、修理 良率低、外观、尺寸不良等问题。本文针对无内定位孔PCB 锣板工艺进行深入研究、实验、批量生产验证，找出一种高精度、高品质、高效率的PCB 锣板制作工艺。刖言PCB 应用领域伴随在电子产品的方方面面，体积小、层次高及孔径微型 化的发展已经成为趋势，但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。 目前，行业内传统的外形定位 PIN 钉直径基本0.8mm,孔径w0.8mm 或板内无 孔时，PCB外形加工无法采用内定位的方式生产，其加工外观、尺寸、效率将 面临重大考验。本文针对无内定位的小尺寸PCB 如何进行高精度外形加工进行了深入研究，为无内定位的 PCB 外形加工出现的问题提供了解决方案。1 背景目前无内定位的 PCB 客户常规要求公差士 0.1mm,部分产品要求达到士 0.05mm,产品按常规加工方式在收刀处出现较明显的凸点（见 2.1 理论分析数控成型定位孔是外形加工的重要因素，有内定位的PCB 外形加工是直接采用内定位的方式生产（2.2 试验方案我们从不同铣刀直径、走刀速度、不同的走刀路径文件设计及吸尘对凸 点的影响展开了深入研究评估，实验方案如表1 所示。3 试验结果