焊线工序知识通用课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,世明光电科技有限公司,焊线工序知识培训,2,焊线工序介绍,焊线设备介绍,线的形成步骤,焊线四大参数,焊线流程,焊线检验规范,焊线易耗件,焊线保养,3,焊线工序的介绍,该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。,焊线设备介绍,设备规格一些参数,操作环境：温度：,20,-30,相对湿度：,30-70,焊接区域：,56mm(X)X66mm(Y),（,2.2in.x6.60cm,）,最大焊线长度：,0.300in.,（,5mm,）标准,/,低焊线,焊球大小控制：最小：,1.4,倍焊线直径,最大：,3.0,倍焊线直径,温度控制区：最高温度,300,BONDING,時銲針位置之時序圖,RESET,位置,LOOP,HEIGHT,TO RESET,加速度,REVERSE,LOOP,留線尾,燒一個金球,等速度,逆打,等速度,1 ST BOND TIME,KINK HEIGHT,2 ND BOND TIME,銲,針,高,度,TIME,時間,线的形成步骤,pad,lead,Free air ball is captured,in the chamfer,9,Free air ball is captured,in the chamfer,pad,lead,Formation of a first bond,pad,lead,Formation of a first bond,pad,lead,Formation of a first bond,pad,lead,heat,PRESSURE,Ultrasonic,Vibration,Formation of a first bond,pad,lead,Ultra,Sonic,Vibration,heat,PRESSURE,Capillary rises to loop,height position,pad,lead,15,Capillary rises to loop,height position,pad,lead,Capillary rises to loop,height position,pad,lead,Formation of a loop,pad,lead,Formation of a loop,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,Formation of a second bond,pad,lead,heat,pad,lead,heat,heat,pad,lead,heat,heat,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,pad,lead,Disconnection of the tail,pad,lead,Disconnection of the tail,pad,lead,Formation of a new free air ball,Wire Bonded,pad,lead,Die,焊线四大参数,功率,POWER,压力,FORCE,温度,TEMPERATURE,时间,TIME,功率：,POWER,图：功率,焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。,超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点,。,pad,42,压力：,FORCE,图：压力,焊线压力：,通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。,pad,温度：,加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。,时间,TIME,：,功率,.,压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。,焊线流程,待焊接产品,产品装入治具,进料至焊线区域,焊线编程,参数调试,焊线,退出已焊产品,首件检查,测试拉力,首件,OK,正常生产,拉力测试,弧线高度,拉力测试要求：,（,1,） 拉力测试的角度一定是垂直,90,上拉,F,点,（,2,）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。,（,3,）,0.8mil,金线：一焊和二焊拉力,=4g,。,（,4,）,1mil,金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力,=8g,；对于芯片焊接芯片，一焊拉力,=8g,，二焊拉力,=6g,。,（,5,）,1.2mil,金线：一焊和二焊拉力,=10g,。,（,6,）拉力测试断点一定要断在,B,、,C,、点，断在,A.D.E,点处视为焊线不良。,(7),正常生产中拉力测试应每,4,个小时测试拉力。,弧线高度：,（,1,）弧线不能高于芯片的,2-2.5,倍，不能小于芯片的,0.8,倍。,（,2,）弧线不允许有长线尾,塌线,歪曲。,（,3,）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于,0.3mils,高度，避免漏电。,焊线检验规范,46,标准金球检验,标准金球大小,标准焊线,偏焊,金球超出电极范围,一焊点金球芯片电极的,4/5,，不能超出电极范围的隔离线,不能有虚焊,.,偏焊,.,滑球。焊线模式一定是,BSOB,弧线模式，既是先值球后焊线。,焊线易耗件,瓷嘴介绍：,因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。常用品牌：,GAISER.SPT,等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。,瓷嘴易损伤因素：,补线，芯片高度错误等会直接影响瓷嘴的应用寿命。,损伤致命要点：,直接导致一焊点金球椭圆形，致二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。,瓷嘴更换：,进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至,2,公斤力度，听到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷嘴,USG,和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。,平放扭力扳手取下瓷嘴,十字中心线校准,十字中心,第,1,步,.,校准,第,2,步,.,视像系统,第,3,步,.,十字线准线偏移量,第,4,步,.,以金球标记一个参考点,第,5,步,.,移动蓝色十字线与金球中心点结合,第,6,步,.B3,校准,金丝：,常用品牌：贺利氏、达博、贵研等，最小线径：,0.7mil /,最大线径：,3.5mil,常用的,0.9,、,1.0,、,1.2,和,1.5mil,。,金线存放：,金线应垂直,90,角轻拿轻放，不能平面放下，平面放下容易导致金线重叠,。,停机超过,12,小时，需把金线从设备上取下放入干燥柜，防止金线氧化。,正确,错误,金线存放条件,J,目的：使金线在存放期内正常使用,范围：所有厂家的大小尺寸金线,储放标准：金线应存放在痰气柜干燥箱，温度：,21,-,26,.,湿度：,30%-70%,，存放周期应控制在,12,个月内。生产停机,12,小时以上应将金线放回存放地点。,存取方法：金线应垂直,90,角,放置，严申不能平放，平放容易导致金线重叠，直接影响机台送线不畅。取金线时候手指及镊子其他硬物应避免触碰到金线表面。,焊线设备日常保养卡,设备编号：,已清洁：,未清洁：,维修中：,年,月,项目 日期,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30,31,1.,设备表面清洁,2.,放线系统清洁,3.,轨道杂物清洁,4.,进出料道清洁,5.,显微镜清洁,6.,加热块位置清洁,7.,键盘残留金线清洁,8.,瓷嘴清洁,点检人：,领班确认：,IPQC,稽核：,主管稽核：,焊线保养,