机房背景与机房过热方案

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,机房背景知识与,机房过热解决方案,王鑫,技术资源,机房过热与机房节能,一体化机房解决方案,目 录,Contents,一,二,三,数据中心研究工作组专家资源,张广明,职务：中科院计算所研究员,学术团体任职：中国信息化推进联盟机房技术专委会理事长，中国电源学会副理事长,技术领域：电源设备及数据中心,UPS,供电系统应用技术研究,学术成就：近年来的代表性论文包括，,关于,UPS“Delta”,变换器的讨论,(UPS,技术专集,2001,年,),、,高频双向变换串并连补偿技术在交流供电设备中的应用,(,中国电源博览,2002,年,1,月,),、,UPS,供电系统可用性研究,(,电源技术学报,2004,年,6,月,),、,数据中心供电系统设计理念的变化,(,电信技术,2004,年,4,月,),等；在中科院计算所工作期间，曾参与和负责多台大型计算机电源和供电系统的研究开发，发表学术论文,30,多篇，多次获中科院和国家科技成果奖。并有多年培训授课经验。,唐玛,琍,职务：中科院计算所教授级高工,学术团体任职：中国信息化推进联盟数据中心技术专委会副理事长,技术领域：机房空调系统设计、机房维护结构设计、机房节能技术研究等,学术成就：曾负责多台大型计算机的热设计，几十个大型计算机房洁净室、屏蔽室、空调系统的设计以及多个大型计算机机房的工艺设计、改造调试、设计审评、监理等工作，参加了,“,智能化办公大楼,”,的可行性研究。并有多年培训授课经验。,数据中心研究工作组专家资源,汤钟才,职务：中科院计算所高级工程师,学术团体任职：中国信息化推进联盟数据中心技术专委会,技术领域：机房空调系统设计、机房系统设计等,学术成就：曾参与林业部和国标活动地板的制订工作，获得北京市科技新产品奖。在中科院计算所曾作大型计算机的热设计，完成了等风量的数学计算公式的推导工作。负责过多几十个大型计算机房空调系统的设计以及多个大型计算机机房的工艺设计、改造调试等工作。并有多年培训授课经验。,数据中心研究工作组专家资源,黎民望,职务：中科院计算所高级工程师,学术团体任职：中国信息化推进联盟数据中心技术专委会,技术领域：机房空调系统设计、机房系统设计等,学术成就：在中科院计算所曾作大型计算机的热设计，完成了等风量的数学计算公式的推导工作。负责过多几十个大中型计算机机房的工艺设计、改造调试等工作。,数据中心研究工作组专家资源,程小丹,职务：世纪互联工程技术服务公司总裁,学术团体任职：,技术领域：国内外数据中心行业发展趋势研究、第,4,代数据中心技术研究,学术成就：,“,整体机房,”,概念的提出者、,“,工程产品化,”,理念提出者,数据中心研究工作组专家资源,技术资源,机房过热与机房节能,一体化机房解决方案,目 录,Contents,一,二,三,IT,设备功率密度的发展,Main Frame,Tower Server,Rack Server,Blade Server,Power Density in KW/Rack,Years,1960,1970,1980,1990,2000,2010,30,20,10,40,大型主机时代,(19601990),服务器时代（,19902000,）,服务器时代（,19902000,）,机架化时代（,2000-2010,年）,IT,设备的制冷需求,温度要求：,20-25C,风量要求：,机架式设备,设计温升,11C,300m3/h/KW,刀片式设备,设计温升,15C,200m3/h/KW,IT,设备的风扇特性,高风压：余压,100Pa,风量受,CPU,负载控制,风量与外部环境无关,数据中心机房典型能量流动图,制冷系统,IT,系统,供电系统,数据中心节能指标,PUE:Power Usage Effectiveness,DCiE:Data Center infrastructure Efficiency,降低PUE的主要方向,空气调节系统,改进气流组织,改进空调机,与热点问题相同,UPS,供电系统,暂无成熟节能技术,机房局部过热原因分析送风距离过长,机房局部过热原因分析地板铺高不足,机房局部过热原因分析送风漏风,机房局部过热原因分析冷热混合,机房局部过热原因分析,地板风口送风不足,地板风口面积：,0.36m2,过孔率：,20-40%,风阻系数：,极限风量：,1500m3/h,极限冷量：,5KW,实际冷量：,0-4KW,解决之道送风距离过长？就近送风!,机房冷却系统的,3,种方式,机房级,机柜群组级,机柜级,解决之道,地板铺高不足？加高为,450mm!,解决之道,送风漏风？封堵,!,解决之道,送风漏风？机柜下封堵,!,解决之道,冷热混合？通道封闭！,解决之道,冷热混合？通道封闭！,解决之道,冷热混合？通道封闭！,解决之道地板风口送风不足？强制送风,地板风口面积：,0.36m2,过孔率：,20-40%,风阻系数：,极限风量：,1500m3/h,极限冷量：,5KW,实际冷量：,0-4KW,解决之道地板风口送风不足？强制送风,解决之道-就近水平送风,远程垂直送风,解决之道-就近水平送风,就近水平送风,机柜排内,前送后回,无需地板,技术资源,机房过热与机房节能,一体化机房解决方案,目 录,Contents,一,二,三,通道封闭部件,ADU,直膨式（氟利昂）,30KW,（,19”,标准机柜）,40KW,（,21”,标准机柜）,冷冻水型,60KW,（,19”,标准机柜）,80KW,（,21”,标准机柜）,水平送风空调机,湿度、洁净度控制机,Plug-n-play 分区配电系统,Plug-n-play 监控系统,Launched Solution: DataCube,next step: Container data center,