资源描述
Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,11/7/2009,#,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,手机制造QC工艺流程图,手机生产流程图,来料,1,贴片,2,测试,3,装配,4,包装,5,抽检,锡焊印刷,芯片贴装,自动光学检测,回流焊,软件下载,测试,外观检验,部件锡焊,装配,测试,附件,包装,称重,SMT生产工艺流程(1),流程图,工序名,作业方案,管理专案,使用文件,设备工具,计量器,检查方式,责任人,记录,不良处理,来料检查,材料接收检查,数量、外观、规格、电性,相应规格书,LCR、电晶测试仪、大理石平台,游标卡尺,抽检,IQC,IQC来料检验报告,退料、特采或挑选使用,收料,物料入库,数量、外观、存放,入库单,胶袋,电子秤,仓库,入库单、物料卡,发料,物料出库生产线,数量、外观、规格,发料单,胶袋、纸箱,电子秤,仓库,发料单、物料卡,烘烤,PCB（BGA）烘烤,烘烤时间、温度、放板方式,作业指导书,烤箱,抽检,IPQC,烘烤记录表、标示单,B面印刷,B面锡膏印刷,回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡,作业指导书,锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网,锡膏厚度测试仪,SMT,锡膏管制标示单、印刷作业记录表,锡膏AOI,B面锡膏印刷效果检查,检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象,作业指导书,AOI,全检,SMT,锡膏印刷作业记录表,对不良品进行清洗并反馈至印刷工序,备料,上料至机器,规格、位置、方向、状态、数量,作业指导书,电容表、万用表,抽检,SMT,换料记录表,.退料、特采或挑选使用,1,2,3,4,5,6,7,SMT生产工艺流程(2),流程图,工序名,作业方案,管理专案,使用文件,设备工具,计量器,检查方式,责任人,记录,不良处理,检查物料,装料时检查物料,规格、位置、方向、状态,作业指导书,电容表,万用表,抽检,SMT,换料记录表,退料、特采或挑选使用,B面Chip贴装,元件贴到PCB,规格、位置、方向、状态,作业指导书,高速机或中速机,SMT,机器程式,本工序返工,B面异型元件贴装,元件贴到PCB,规格、位置、方向、状态,作业指导书,泛用机,全检,SMT,机器程式、生产报表,本工序返工,炉前AOI,贴处元件状态确定,元件漏、错、歪斜、反向,作业指导书,AOI、镊子,全检,QC,AOI检查不良记录表,用镊子扶正及信息反馈,回流焊,回流焊接,回流炉各区温度、传送速度、焊接效果,作业指导书,回流炉,温度曲线,测试仪,抽检,SMT/IPQC,设备日常保养记录表,本工序返工,炉后AOI,检查焊接效果,焊点质量、元件有无多件、少件、错件,作业指导书,AOI,全检,QC,AOI检查不良记录表,检修,A面印刷,錫膏印刷,回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡,作业指导书,锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网,锡膏厚度测试仪,全检,SMT,锡膏管制标示单、印刷作业记录表,8,9,10,11,12,13,14,SMT生产工艺流程(3),流程图,工序名,作业方案,管理专案,使用文件,设备工具,计量器,检查方式,责任人,记录,不良处理,锡膏AOI,A面锡膏印刷效果检查,检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。,作业指导书,AOI,全检,SMT,锡膏印刷作业记录表,对不良品进行清洗并反馈至印刷工序,A面Chip贴装,元件贴到PCB,规格、位置、方向、状态,作业指导书,高速机、中速机,SMT,机器程式,本工序返工,A面异形元件贴装,元件贴到PCB,规格、位置、方向、状态,作业指导书,泛用机,全检,SMT,机器程式、生产报表,本工序返工,炉前AOI,贴处元件状态确定,元件漏、錯、歪斜、反向,QC检查规范,AOI、镊子,全检,QC,AOI检查不良记录表,本工序返工及信息反馈,過回流焊,回流焊接,回流炉各区温度、传送速度、焊接效果,作业指导书,回流炉,测温器,抽检,SMT/IPQC,生产报表,炉后AOI,检查焊接效果,焊点质量、元件有无多件、少件、错件,作业指导书,AOI,全检,QC,AOI检查不良记录表,检修,分板,将联片分为单片,避免撞件及线路损伤,作业指导书,分板治具、尖嘴钳,抽检,IPQC,15,16,17,18,19,20,21,SMT生产工艺流程(4),流程图,工序名,作业方案,管理专案,使用文件,设备工具,计量器,检查方式,责任人,记录,不良处理,QC检查,包装附件检查,方向、顺序、状态、规格、位置、数量,作业指导书,放大镜,全检,QC,QC目视检查记录表,QA,QA,包装外观、成品外观及功能,抽样计划,综合测试仪,抽检,QA,QA抽检报告,相关工序返工,成品入库,合格品送入仓库暂存,运输、数量、存放状态、高计、标识,仓储管理规定,叉车,仓库,入库单,出货,成品出货,数量、发往地,仓储管理规定,叉车,仓库,送货单,22,23,24,25,测试工艺流程,项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器设备、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,软件下载,软件下载升级,PCBA,PC,1,30,1,直流电源,1,多路卡USB集线器,1-2,下载线,8-16,写序列号,写主板生产序列号,PCBA,PC,1,20,1,直流电源,1,下载线,1,条码扫描器,1,测试主板,检查电流,电池校准,功率电平振幅,形成功率斜波,AFC校准,AGC校准,RSSI校准,PCBA,PC,1,120,2,GP-IB卡,1,8960/CMU200,1,Agilent 66309,1,射频线,1,数据线,1,测试夹具,1,最终测试,移动信息,传输功率,功率时间功率斜波,相位及频率误差,比特差错率（接收灵敏度）,输出频铺,PCBA,PC,1,60,1,GP-IB卡,1,8960/CMU200,1,Agilent 66309,1,射频线,1,数据线,1,测试夹具,1,1,2,3,4,装配工艺流程(1),项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器设备、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,LCM测试,红、绿、蓝、白、黑刷屏,检查LCM显示是否偏色，是否有亮点或黑点，背光是否正常等,LCM,LCM 测试夹具,主板,1,30,1,主板外观检查,主板外观检查，清洗主板,PCBA,防静电刷,1,30,1,贴开关膜片,贴开关膜片,PCBA,膜片,镊子,1,30,1,组装焊接LCM,组装或焊接LCM,PCBA,LCM,热压治具,1,30,1,主板检查,检查手机开机,LCD显示是否正常,按键背光LED灯亮度是否一致.,PCBA,LCM,测试治具,1,30,1,焊接麦克风,检查MIC外观，焊接MIC,麦克风,防静电烙铁,1,30,1,焊接扬声器,检查SPK外观，焊接SPK,扬声器,防静电烙铁,1,30,1,安装内置天线,天线,30,1,1,2,3,4,5,6,7,8,装配工艺流程(2),项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器设备、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,检查前壳外观,检查前壳外观,是否少件,组装按键,前壳,按键,30,1,安装听筒、侧按键,组装,听筒,侧按键,镊子,1,30,1,安装主板,取掉LCD组件表面保护膜,检查LCD上是否有异物，用离子风枪吹净,主板,离子风枪,1,30,1,组装前后壳,检查后壳及卡扣外观,组装好后检查前后壳之间的配合缝隙,后壳组件,30,1,打螺钉,检查前盖组件和后盖组件装配良好,检查音量键手感，应无卡紧现象,螺钉,电批,螺丝分配器,1,30,1,功能测试1,检查LCM、触摸屏、按键、MIC、扬声器、听筒、振动器、照相机、耳机等的功能是否正常,60,2,9,10,11,12,13,14,装配工艺流程(3),项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器设备、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,天线测试,发射功率,相位及频率误差,接收灵敏度,音频回路,Agilent E6392/CMD55,1,30,1,平板天线耦合器,1,测试SIM卡,1,外观检查1,检查外观,安装测试口塞及螺钉塞,测试口塞,螺丝塞,30,1,装镜片,检查LCD和镜片是否有异物，用离子风枪吹净,安装镜片,镜片,离子风枪,30,1,写IMEI号,打印IMEI主标贴条码,贴网标及IMEI主标贴,网标，IMEI主标贴,PC和条码打印机,1,30,1,下载线,1,条码扫描器,1,IMEI号检查,检查手机里的IMEI与标贴是否一致,检查软件版本号,30,1,外观检查2,外观检查,贴3C标贴,3C标贴,镊子,1,30,1,FQC检查,外观检查,功能检查,60,2,15,16,17,18,19,20,21,包装工艺流程(1),项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器设备、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,充电检查,检查充电器、电池外观及配套充电性能,旅行充电器,电池,/,/,30,1,投入吸塑盒,检查吸塑盒,放置电池、充电器、手机、合格证,吸塑盒,合格证,/,/,30,1,扫描条码,扫描主标贴IMEI号,打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒,贴易损标贴,彩盒标贴,易损标贴,PC及条码打印机,1,30,1,条码扫描器,1,30,1,投入三包凭证、耳机,检查三包凭证外观，在三包凭证内写上对应机型,检查耳机外观，放置耳机,三包凭证,耳机,/,/,30,1,包手机胶袋,检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴好,检查手机外观,用胶袋包好手机放入彩盒,检查盒内是否少件,手机胶袋,/,/,30,1,1,2,3,4,5,包装工艺流程(2),项目,工位名称,作业内容,所需材料,仪器名称、工具及治具,工时（秒）,人数,名称,需求数量,投入彩盒,检查彩盒外观，折好形状,将吸塑盒放入彩盒,将一张彩盒IMEI条码贴在三包凭证指定位置,彩盒,/,/,30,1,投入用户手册,将另一张彩盒IMEI条码贴在彩盒指定位置,检查并放入说明书、装箱清单及售后服务网点,说明书,装箱清单,售后服务网点,/,/,30,1,称重装箱,将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件,扫描彩盒上的IMEI条码,打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检,卡通箱,电子秤,1,30,1,卡通箱标贴,条码打印机,1,封箱胶纸,条码扫描器,1,封箱易碎标贴,/,/,6,7,8,品质保证流程图,来料品质控制,1,贴片,2,测试,3,装配,4,出货品质保证,5,抽检,软件下载,测试,外观检验,部件锡焊,装配,测试,目测,抽样,制程品质控制,锡焊印刷,芯片贴装,自动光学检测,回流焊,来料品质控制,供应商,来料接收,检查,是,检验,不良,退料单,物料评审小组,合格,退料,分拣加工,特采,标识,物料入库,物料接收单,仓库,责任人,生产部门,IQC,仓库,IQC、品管、物料控制,制程品质控制,正常流程,异常流程,ECN控制流程,开拉前稽核,首件确认,品质异常,开立CAR,改正措施执行,记录、归档,依据情况确定停线,无效,问题识别，评估工程变更原因、方案及执行情况,正确执行,停线通知,无效,有效,有效,停线,ECN,ECN归档,过程点检,依记录完成报告,工程、品质、制造检讨,出货品质保证,OQC 确认数量及机型,制造送检,完成报告，盖章,检验,填写返工单,生产确认、技术分析,生产返工,不良,重新检验,合格,制造,
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