孔内无铜切片分析ROC综合本

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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,菲林入孔,菲林入孔,ODF,返洗板干膜入孔,菲林入孔,菲林入孔,锡圈缺损,锡圈缺损,锡圈缺损,锡圈缺损,菲林入孔,菲林入孔,ODF,返洗板干膜入孔,菲林入孔,菲林入孔,菲林入孔,ODF,返洗板干膜入孔,菲林入孔,微蚀过度,特点:二次铜包一次铜,孔内一次铜和二次铜厚度均匀,且无铜两端对称。此种无铜划在沉铜工序。,特点:板面和孔角的一次铜层够厚,孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄,二次铜包一次铜。此种划在板工序,特点:板面和孔角的一次铜层够厚,孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄,二次铜包一次铜。此种划在板电工序,特点:二次铜不包一次铜,孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜,另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜,且二次铜不包一次铜这三种划在干膜,特点:板面和孔角的一次铜层够厚,孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄,二次铜包一次铜。此种划在板电工序,特点:二次铜不包一次铜,孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜,另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜,且二次铜不包一次铜。这三种划在干膜,特点:二次铜不包一次铜,孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜,另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜,且二次铜不包一次铜这三种划在干膜,特点:二次铜不包一次铜,无铜截面呈梯形。此种划在图电。,特点:孔一端有异物,二次铜慢慢变薄。孔一端有异物,一次铜和二次铜都慢慢变薄此种划为塞孔。,
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