表面贴装工程介绍-smt历史

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表面贴装工程,-,关于,SMT,的,历史,目 录,SMA,I,ntroduce,SMT,历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,什么是,SMA,？,SMT,历史,SMT,工艺流程,什么是,SMA,？,SMA(,S,urface,M,ount,A,ssembly),的英文缩写，中文意思是,表面贴装工程,。,是新一代电子组装技术,，,它将传统的,电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,。,表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如,平装和混合安装。,电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且,根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引,脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通,孔中。,50,年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，,60,年代，混合技术被广泛的应用，,70,年代，受日本消费类,电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件,被广泛使用。,SMA,I,ntroduce,SMA,I,ntroduce,什么是,SMA,？,Surface mount,Through-hole,与,传统工艺相比,SMA,的特点：,高密度,高可靠,小型化,低成本,生产的自动化,SMA,I,ntroduce,什么是,SMA,？,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或,DIP,针阵列,PGA,有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板，,2.54,mm,网格，,0.8mm0.9mm,通孔,印制电路板，,1.27,mm,网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（,0.3mm0.5mm,），,布线密度高,2,倍以上，厚膜电路，薄膜电路，,0.5,mm,网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约,1,：,31,：,10,组装方法,穿孔插入,表面安装,-,贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,SMA,I,ntroduce,SMT,历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管,收音机,电子管,带,引线的,大型元件,札线，配线,手工焊接,60,年 代,黑白电视机,晶体管,轴,向,引线,小型化元件,半自动插,装浸焊接,70,年 代,彩色电视机,集成电路,整形引线的,小型化元件,自动插装,波峰焊接,80,年 代,录象机,电子照相机,大规模集成电路,表面贴装元件,SMC,表面组装自动贴,装和自动焊接,电子元器件和组装技术的发展,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMT,的主要组成部分,表面组装元件,设计,-,结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装,-,编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料,-,粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计,-,涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备,-,涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等,电路基板,-,但,(,多,),层,PCB,陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计,-,电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,表面组装技术,片时元器件,关键技术,各种,SMD,的开发与制造技术,产品设计,结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型,包装,盘带式，棒式，华夫盘，散装式,装联工艺,贴装材料,焊锡膏与无铅焊料,黏接剂,/,贴片胶,助焊剂,导电胶,贴装印制板,涂布工艺,贴装方式,基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板,电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计,锡膏精密印刷工艺,贴片胶精密点涂工艺及固化工艺,纯片式元件贴装，单面或双面,SMD,与通孔元件混装，单面或双面,贴装工艺：最优化编程,焊接工艺,波峰焊,再流焊：红外热风式，,N,2,保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊,助焊剂涂布方式：发泡，喷雾,双波峰，,0,型波，温度曲线的设定,设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备,(,在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备,清洗技术：清洗剂，清洗工艺,检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测,防静电,生产管理,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,通常先作,B,面,再作,A,面,印刷锡高,贴装元件,再流焊,翻转,贴装元件,印刷锡高,再流焊,翻转,清洗,双面再流焊工艺,A,面布有大型,IC,器件,B,面以片式元件为主,充分利用,PCB,空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格,常用于密集型或超小型电子产品，如 手机,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,波峰焊,插通孔元件,清洗,混合安装工艺,多用于消费类电子产品的组装,印刷锡高,贴装元件,再流焊,翻转,点贴片胶,贴装元件,加热固化,翻转,先作,A,面：,再作,B,面：,插通孔元件后再过波峰焊：,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,印刷锡高,贴装元件,再流焊,清洗,锡膏,再流焊工艺,简单，快捷,涂敷粘接剂,红外加热,表面安装元件,固化,翻转,插通孔元件,波峰焊,清洗,贴片,波峰焊工艺,价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,一、单面组装：,来料检测,=,丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干（固化）,=,回流焊接,=,清洗,=,检测,=,返修 二、双面组装；,A,：,来料检测,=,PCB,的,A,面丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干（固化）,=,A,面回流焊接,=,清洗,=,翻板,=,PCB,的,B,面丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干,=,回流焊接,（最好仅对,B,面,=,清洗,=,检测,=,返修）,此工艺适用于,在,PCB,两面均贴装有,PLCC,等较大,的,SMD,时采用。,最最基础的东西,SMA,I,ntroduce,B,：,来料检测,=,PCB,的,A,面丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干（固化）,=,A,面回流焊接,=,清洗,=,翻板,=,PCB,的,B,面点贴片胶,=,贴片,=,固化,=,B,面波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修） 此工艺适用于在,PCB,的,A,面回流焊，,B,面波峰焊。在,PCB,的,B,面组装的,SMD,中，只有,SOT,或,SOIC,（,28,）,引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测,=,PCB,的,A,面丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干（固化）,=,回流焊接,=,清洗,=,插件,=,波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,四、双面混装工艺：,A,：,来料检测,=,PCB,的,B,面点贴片胶,=,贴片,=,固化,=,翻板,=,PCB,的,A,面插件,=,波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修 先贴后插，适用于,SMD,元件多于分离元件的情况,B,：,来料检测,=,PCB,的,A,面插件（引脚打弯）,=,翻板,=,PCB,的,B,面点,贴片胶,=,贴片,=,固化,=,翻板,=,波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修 先插后贴，适用于分离元件多于,SMD,元件的情况,C,：,来料检测,=,PCB,的,A,面丝印焊膏,=,贴片,=,烘干,=,回流焊接,=,插件，引脚打弯,=,翻板,=,PCB,的,B,面点贴片胶,=,贴片,=,固化,=,翻板,=,波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修,A,面混装，,B,面贴装。,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,D,：,来料检测,=,PCB,的,B,面点贴片胶,=,贴片,=,固化,=,翻板,=,PCB,的,A,面 丝印焊膏,=,贴片,=,A,面回流焊接,=,插件,=,B,面波峰焊,=,清洗,=,检测,=,返修,A,面混装，,B,面贴装。先贴两面,SMD,，,回流焊接，后插装，波峰焊,E,：,来料检测,=,PCB,的,B,面丝印焊膏（点贴片胶）,=,贴片,=,烘干（固化）,=,回流焊接,=,翻板,=,PCB,的,A,面丝印焊膏,=,贴片,=,烘干,=,回流焊接,1,（可采用局部焊接）,=,插件,=,波峰焊,2,（如插装元件少，可使用手工焊接）,=,清洗,=,检测,=,返修,A,面贴装、,B,面混装。,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,SMA,I,ntroduce,SMT,工艺流程,