塑胶电镀工艺流程

上传人:沈*** 文档编号:252980484 上传时间:2024-11-26 格式:PPT 页数:32 大小:1.02MB
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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,塑胶电镀工艺流程,除 油,水洗,2,稀,H,2,SO,4,粗化,1,中 和,预 浸,沉 钯,水 洗,水洗,2,焦 铜,水 洗,光亮铜,回 收,水洗,3,铬,回 收,粗化,2,回 收,水洗,3,解 胶,水洗,2,化学镍,半光镍,水洗,3,光亮镍,水洗,3,烘 干,化学除油,除油的目的是清除产品表面在模压、存放和运输过和中残留的脱模剂和油污。,对塑胶制品常选用钢铁件除油液,在,5070,的温度下使用。溶液的温度不能超过塑料的粘流化温度,即不能使塑胶发生变形。,除油工艺参数:,化学除油粉:,50 g/l,时间:,5 min,温度:,50 60,表面粗化,粗化是提高零件表面亲水性和形成适当的粗糙度,以保证镀层有良好结合力。它是决定镀层结合力的关键工序。,粗化工艺参数,铬酐:,350450 g/l,硫酸:,350400 g/l,温度:,60 70,时间:,8 15 min,中和,化学粗化后应进行中和、还原或浸酸处理。目的是将残留在零件表面的六价铬清洗干净,以防污染浸胶液。,中和工艺参数:,工业盐酸,100ml/l,预浸工艺参数:,预浸盐,220 g/l,CP,盐酸,50ml/l,波美度(,Be,),16,胶体钯活化,胶体钯活化法实际上是把敏化、活化过程合并,一次完成,代替了敏化和离子型活化两道工序。该工艺可提高镀层结合力,已得到广泛使用。,沉钯工艺参数:,钯活化剂,1.5%,预浸盐,220 g/l,CP,盐酸,50ml/l,时间,8 15 min,温度,35 45,波美度(,Be,),18,连续过滤,解胶,经胶体钯活化后的制品表面吸附的胶态钯微粒并没有催化活性,因为钯微粒周围吸附了起稳定其胶态的价锡水解胶层。要使钯微粒起催化活性中心作用,必须对产品表面进行解胶处理。,所谓解胶,就是把钯微料周围吸附的锡水解胶层溶解掉,露出钯粒子而又不损害钯核微粒。,解胶工艺参数:,CP,盐酸,100 ml/l,时间,1 3 min,温度,35 45,化学镀镍,使,ABS,产品金属化是电镀前的最后一步。塑胶的耐热性能一般比较差,通常镀液的温度应比塑料变形温度低,20,左右,以防零件变形。因此只能选用常温化学镀镍。,碱性化学镍工艺参数,GG-158A 150ml/l,GG-158B 100ml/l,GG-158C 100ml/l,时间,3 5 min,温度,35 45,连续过滤,焦磷酸盐镀铜,化学镀镍层容易钝化,直接镀光亮酸性铜有时开始难以完全覆盖,先浸一薄层铜有利于消除这一问题。,焦磷酸盐镀铜溶液的分散能力和覆盖能力均好,阴极电流效率也较高,但成本较高且废水不易处理。,焦磷酸铜工艺参数,焦磷酸铜,60g/l,焦磷酸钾,330g/l,柠檬酸铵,22g/l,温度,40 50,时间,2 3 min,空气搅拌、阴极移动、连续过滤,硫酸盐镀铜,成分简单,溶液稳定,不产生有害气体,采用合适的光亮剂可得到全光亮镀层,整平性能好。,酸性光亮镀铜工艺参数,硫酸铜,200220 g/l,CP,硫酸,6080 g/l,CP,盐酸,7080 mg/l,时间,8 15 min,温度,25 35 ,空气搅拌、阴极移动、连续过滤、降温,光亮镍工艺参数:,硫酸镍,220250 g/l,氯化镍,40 50 g/l,硼酸,40 45 g/l,时间,6 8 min,温度,50 60,空气搅拌、阴极移动、连续过滤,镀铬工艺参数:,铬酐,200250 g/l,CP,硫酸,2-2.5 g/l,温度,40 45,时间,2 min,
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