LCD培训教材(一)

单击以编辑母片标题样式,单击以编辑母片,第二层,第三层,第四层,第五层,*,单击以编辑母片标题样式,单击以编辑母片,第二层,第三层,第四层,第五层,*,LCD,培训教材,(,一,),图案制作,LCD,基本构造,(,其断面如,下,下图,),涂布光阻,剂,剂,PhotoresistCoating,显,影,影,Developing,蚀,刻,刻,Etching,剥,膜,膜,Stripe,配向膜涂,布,布,Polyimide Coating,灌 液,LC Injection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,Screen Printing,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,涂,布,布,Spacer Spray,组,合,合,Glass Assembly,曝,光,光,Exposure,清,洗,洗,Clean,清,洗,洗,Clean,贴,片,PolarizerAssembly,LCD,制程流程,图,图,涂布光阻,剂,剂,PhotoresistCoating,显,影,影,Developing,蚀,刻,刻,Etching,剥,膜,膜,Stripe,配向膜涂,布,布,Polyimide Coating,灌 液,LC Injection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,Screen Printing,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,Spacer Spray,组,合,合,Glass Assembly,曝,光,光,Exposure,清,洗,洗,Clean,贴,片,PolarizerAssembly,清,洗,洗,Clean,显,影,影,Developing,蚀,刻,刻,Etching,剥,膜,膜,Stripe,配向膜涂,布,布,Polyimide Coating,灌,液,液,LCInjection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,ScreenPrinting,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,SpacerSpray,组,合,合,GlassAssembly,曝,光,光,Exposure,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,贴,片,片,PolarizerAssembly,清,洗,洗,Clean,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,显,影,影,Developing,蚀,刻,刻,Etching,剥,膜,膜,Stripe,配向膜,涂,涂布,PolyimideCoating,灌,液,液,LCInjection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,ScreenPrinting,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,SpacerSpray,组,合,合,GlassAssembly,曝,光,光,Exposure,曝,光,光,Exposure,清,洗,洗,Clean,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,蚀,刻,刻,Etching,剥,膜,膜,Stripe,配向膜,涂,涂布,PolyimideCoating,灌,液,液,LCInjection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,ScreenPrinting,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,SpacerSpray,组,合,合,GlassAssembly,曝,光,光,Exposure,显,影,影,Developing,显,影,影,Developing,贴,片,片,PolarizerAssembly,清,洗,洗,Clean,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,显,影,影,Developing,剥,膜,膜,Stripe,配向膜,涂,涂布,PolyimideCoating,灌,液,液,LCInjection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,ScreenPrinting,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,SpacerSpray,组,合,合,GlassAssembly,曝,光,光,Exposure,蚀,刻,刻,Etching,蚀,刻,刻,Etching,贴,片,片,PolarizerAssembly,清,洗,洗,Clean,涂布光,阻,阻剂,PhotoresistCoating,显,影,影,Developing,蚀,刻,刻,Etching,配向膜,涂,涂布,PolyimideCoating,灌,液,液,LCInjection,定,向,向,Rubbing,印,框,框,ScreenPrinting,印,点,点,Cross-over Printing,预,烤,烤,Pre-Curing,撒,布,布,SpacerSpray,组,合,合,GlassAssembly,曝,光,光,Exposure,剥,膜,膜,Stripe,剥,膜,膜,Stripe,贴,片,片,PolarizerAssembly,导电玻,璃,璃材料,就是在,普,普通玻,璃,璃,(,不导电,),的一个,胶,胶面层,镀,镀上透,明,明导电,膜,膜的玻,璃,璃,.,目前常,用,用的导,电,电玻璃,是,是氧化,铟,铟,氧化锡,玻,玻璃,通常简,称,称,ITO,玻璃,在生产,过,过程中,每片玻,璃,璃都必,经,经过万,用,用电表,检,检 测,导电面,为,为,ITO,正面,不导电,面,面无,ITO,面为背,面,面,.,一、,ITO,玻璃的,结,结构,如图,1,SIO,玻璃,ITO,图,1,二、,LCD,制造用,的,的,ITO,导电玻,璃,璃规格,玻璃厚,度,度,:0.5mm0.7mm1.1mm,玻璃面,积,积,:14 *16(,或,355.6mm *406.4mm),300*350,SiO2,阻挡层,:200 500A,(1A=10,10,米,),ITO,层厚,:250 2000A,SiO2,绝缘层,厚,厚,:5001000 A,ITO,导电玻,璃,璃的主,要,要技术,透光率,8%,方块电,阻,阻,R,R,10,、,1,5,、,30,、,80,相对,R,越小越,好,好,若,R10,/,膜厚,1000 2000AR100-300,/,膜厚,200-300A,ITO,玻璃的,技,技术要,求,求,平整度,好,好,一般,要求平,整,整度,0.5um/20mm,机械强,度,度与化,学,学抗蚀,性,性能,ITO,层对玻璃,(SiO2),表面的粘附,力,力要强,不易脱落,抗划伤强,.ITO,膜能抗强碱,但易被酸腐,蚀,蚀,.,光刻胶性能,的,的主要指针,.,感亮度,.,光刻胶对光,敏,敏感的性能,.,所以说,对于固定光,强,强的曝光机,光刻胶的感,亮,亮度越高,则曝光时间,越,越短,反之,则差,.,分辩率,.,光刻精度的,标,标志,.,它不仅与光,刻,刻胶本身有,关,关,.,还与光刻工,艺,艺条件和操,作,作技术等因,素,素有关,.,抗蚀性,只是在针孔,密,密度小,粘附性能良,好,好的情况下,才能有较强,的,的抗酸,.,碱能力,.,接上,粘附力光刻胶与,ITO,面之间沾附,的,的牢固程度,也,也直接影响,光,光刻后的精,度,度,光刻胶的沾,附,附力与光胶,本,本身性质有,关,关,.,而且与玻璃,面,面有密切关,系,系,.,平整,.,清洁,.,干燥,.,无油质污染,的,的表面有利,于,于光刻胶的,粘,粘附,.,此外,.,光刻胶的配,比,比,前烘条件,显影液配方,因,因素有关,.,稳定性,光刻胶在常,温,温和暗房内,(,黄色光,).,光刻胶不发,生,生暗反应,.,针 孔,视其光刻胶,膜,膜上针孔形,成,成密度尽可,能,能低,它将直接影,响,响光胶质量,.,粘度和含固,率,率,光刻胶越浓,粘度就越大,涂膜就越厚,反之,.,就越薄,因此,.,我们常采用,改,改变光胶浓,度,度调节粘度,控制膜厚度,.,例中,:,光刻细小图,表,表时,为了提高分,辩,辩率,胶层相对薄,些,些故采用浓,度,度较稀的光,刻,刻胶,.,温度高,.,固含率低,.,粘度变小,膜薄,反之则厚,.,光刻胶的分,类,类,负性胶,在衬底表面,将,将得到与光,刻,刻掩盖版遮,光,光图形完全,相,相反的图形,(,不适用,LCD,制造业,).,正性胶,这种胶在曝,光,光前对某些,溶,溶剂是不可,溶,溶的,而曝光后就,变,变成可溶性,能与掩模遮,光,光图形相同,的,的图案,.,接上,此胶分辨率,高,高,边缘整齐,边缘陡度好,以及反刻时,易,易对准等优,点,点,较易显影,常被,LCD,制造业采用,.,正性胶经强,紫,紫外线照射,后,后,发生光合反,应,应,经光照后的,生,生成物能溶,解,解于弱碱性,水,水溶液中,而显示出正,图,图形,.,主要不良影,响,响：,工位,缺陷,不良原因,后制程产生不良,PR,涂,布,PR,脏点,1.,玻璃表面脏物,2.,涂胶轮本身脏,3.,环境太,差（粒子浓度偏高）,4.PR,被污染,针孔、开路,PR,空洞,1.,玻璃表面有水汽和油污,2.,涂胶轮上有脏物和凸点,针孔、开路,亮线,1.,涂胶轮浸润不够,2.,玻璃清洗不干凈,3.,水汽未干,针孔、开路,PR,不均,(,厚薄不均,),1.,涂胶轮与匀,均胶轮间的间隙不一致,2.,玻璃表面局部有水汽,、,油污）,3.,胶的粘度大小直接与,PR,膜的厚薄有关,开路与短路，对下一工序造成显影、蚀刻工位的不足,、,过度,胶泡,1.PR,中本身有汽泡,2.,搅拌中产生汽泡,3.,涂胶轮上有亮线,短路、针孔,主要不良影,响,响：,工位,缺陷,不良原因,后制程产生不良,显,影,工 位,显影不足,A,喷淋支数少,B,蚀刻液温度低于工艺要求,C,浓度低于,工艺要求,D,传送速度太快,短路、字体变形,显影过度,A,、喷淋太支数太多,B,、蚀度温度、浓度高出工艺要求,C,、传送太慢,开路、针孔,多余物,A,、模板本身多余物,B,、模板上有脏物,C,、环境太,差（粒子浓度偏高）,字体变形、多点,针孔,A,模板上本身有针孔、脏物,B,涂胶线脏点、空洞、连,线,针孔,缺口,A,模板上本身有缺口、脏物,B,涂胶脏点空洞、连,线,字体变形、缺口,短路,A,模板刮花、联机、脏物,B,曝光机内环境太脏,C,显影、曝光不足,D,显影水洗冲洗不干凈,刮花,A,、,模板刮花；,B,、机台运行不正常、刮花,开路,断线,A,、模板本身脏物；,B,、机台刮花、显影、曝光过度,开路,玻璃寸法,A,、真空不稳定；,B,、调试不当,直接影响,PI,、,丝印定位不准,主要不良影,响,响：,工位,缺陷,不良原因,后制程产生不良,蚀,刻,针孔、缺口、断线、短路、多余物,同显影,同显影,蚀刻不足,1,、喷淋支数太少,2,、蚀刻温度、浓度太低,3,、传送速度太快,短路、多余物,蚀刻过度,1,、喷淋支数太多,2,、蚀刻温度、浓度太高,3,、传送速度太快,开路,主要不良影,响,响：,工位,缺陷,不良原因,后制程产生不良,剥膜,残留,PR,1,剥膜浓太低,2,传送太快,3,坚膜温度过高,PI,脏点,脏物,1,DI,水太脏,2,滤芯效果太差,3,机台内未定期清洗,PI,脏点,水未干,1,吹干将置风量太小,2,烘干温度太低,PI,空洞、,PI,涂覆不干,共同,进步,演讲完毕，,谢,谢谢观看！,