某电子公司质量管理

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,1,深圳华录电子有限公司质量部,本资,料,料来,源,源,深圳,华,华录,电,电子,有,有限,公,公司,2005,年10月,质,质量,例,例会,9,月改,善,善课,题,题,10,月质,量,量损,失,失,2005,年10月,市,市场,部,部月,报,报,主要,质,质量,问,问题,反,反馈,1、318,AK,和318,WS,出现,大,大量,无,无显,示,示，,面,面板,按,按件,无,无作,用,用，,就,就合,肥,肥出,现,现比,例,例就,达,达到4%,，,，郑,州,州也,出,出现,不,不少,。,。（,此,此问,题,题已,交,交质,量,量部,分,分析,原,原因,，,，但,未,未有,结,结果,）,）,2、318,AK,和318,WS,有部,份,份遥,控,控器,坏,坏，,比,比例,占,占1%（,已,已要,求,求代,理,理商,将,将坏,遥,遥控,器,器寄,回,回公,司,司分,析,析原,因,因。,3、,前,前期,生,生产,的,的318,AK,可以,读,读的,VCD，,在后,期,期生,产,产的,一,一批,中,中就,无,无法,读,读，,此,此故,障,障为,芯,芯片,问,问题,，,，已,交,交由,供,供货,商,商分,析,析原,因,因。,2005,年10月,QA,月报,创盈,批次,合格,率,率95%,（未,纳,纳入,）,）,SHL10,月份,产,产品,检,检验,状,状态,DP-5200X,DVD868V26,Dp-5200 x,材料,损,损失,主,主要,的,的部,品,品,2005,年10月,老,老化,后,后,质,质量,月,月报,纠正措施,1.,已通知板,卡,卡车间和,工,工程科卡,座,座不良品,情,情况,2.,加强维修,人,人员的管,理,理，并在,老,老化房测,卡,卡时，注,意,意整机的,移,移动，以,免,免刮花上,盖,盖及面壳,纠正措施,1.,底板来料,不,不良和仓,门,门变形事,宜,宜，已知,会,会,IQC，,并在生产,中,中加红色,纸,纸介子，,及,及底板调,整,整,2.,纠正打上,盖,盖人员作,业,业方法，,并,并加强老,化,化强外观,QC,检验,纠正措施,2.,已知会质,量,量部，仓,门,门有摸边,情,情况，暂,行,行对策用,刀,刀片刮仓,门,门,1.,已通知板,卡,卡车间和,工,工程科并,要,要求板卡,车,车间加强,检,检验输出,板,板和解码,板,板,2005,年10月,老,老化前质,量,量月报,纠正措施,1.,在安装仓,门,门，左右,推,推动仓门,，,，确认仓,门,门卡入托,盘,盘上，并,知,知会质量,部,部，底板,不,不稳定事,宜,宜,2.,作业人员,注,注意烙铁,的,的正确使,用,用和保养,，,，并及时,更,更换烙铁,头,头,3.,加强面壳,线,线测试手,段,段，已建,议,议工程科,配,配发专门,的,的测试-软件,测,测试,纠正措施,1.,注意在维,修,修过程中,外,外观的保,护,护,2.,已通知质,量,量部和工,程,程科，并,在,在固定机,芯,芯时注意,调,调整,3.,控制力矩,，,，在搬动,整,整机时注,意,意碰撞，,并,并及时确,认,认测试碟,2005,年10月,板,板卡质量,月,月报,10月份,生,生产(,SMT、,板卡以板,卡,卡测试、,维,维修为准,）,）不良状,况,况统计,纠正措施,1.,调整波峰,焊,焊波峰的,高,高度，防,止,止锡从电,解,解电容元,件,件脚孔冒,上,上元件面,造,造成电解,电,电容下锡,碴,碴短路,2.,加强员工,的,的培训，,和,和自检，,重,重点是检,查,查方向性,元,元件,3.,加强执锡,工,工的自检,，,，防止插,座,座连锡流,入,入下一工,序,序,纠正措施,DIP,不良4,PCS，,不良率0.25%,，,，板卡直,通,通率99.75%,，,，不良现,象,象：插座,连,连焊,1.,调整波峰,焊,焊参数，,减,减少过炉,后,后插座连,焊,焊,2.,加强插座,执,执锡工位,自,自检,3.QC,工位重点,检,检查插座,焊,焊接,2005,年10月,SMT,质量月报,纠正措施,1.,元件空焊,：,：原因为100,NF/50V,电容不上,锡,锡属来料,不,不良，联,络,络质量部,、,、采购反,馈,馈供方换,货,货处理，,并,并要求供,方,方改善,2.,钢网问题,所,所致：印,刷,刷脱模不,顺,顺，导致,连,连锡拉丝,，,，经回流,焊,焊后，连,锡,锡、空焊,、,、虚焊过,多,多，目前,已,已调整刮,刀,刀的垂直,度,度有所改,善,善，强化,目,目检力度,及,及,QC,技能,纠正措施,1.,元件空焊,：,：原因为100,NF/50V,电容不上,锡,锡属来料,不,不良，联,络,络质量部,、,、采购反,馈,馈供方换,货,货处理，,并,并要求供,方,方改善,2.,钢网问题,所,所致：印,刷,刷脱模不,顺,顺，导致,连,连锡拉丝,，,，经回流,焊,焊后，连,锡,锡、空焊,、,、虚焊过,多,多，目前,已,已调整刮,刀,刀的垂直,度,度有所改,善,善，强化,目,目检力度,及,及,QC,技能,纠正措施,1.,元件空焊,：,：属,PCB,之0603阻容元,件,件焊盘间,距,距过大所,致,致，已知,会,会开发工,程,程相关人,员,员，要求,改,改善,PCB,设计焊盘因,素,素,2.排阻空,焊,焊：属,PCB,排阻焊盘间,距,距过大所致,，,，要求改善,PCB,排阻焊盘间,距,距,3.,IC,连焊：属印,刷,刷作业所致,，,，严格要求,印,印刷员，强,化,化目视动作,，,，增加钢网,清,清洗频度,2005,年10月,IQC,质量月报,检验批次合,格,格率,供应商来料,不,不良较多的,处,处理对策表,供应商评价-最,差,差,供应商评价-最,优,优,