指纹识别模组工艺流程简介

,江西合力泰科技有限公司,江西合力泰科技有限公司,*,指纹识别模组工艺流程简介,Fingerprint Sensor,Coating,（有环）方案典型组装流程,Holder,IC,FPC,Coating,Coating,有环方案（先,Coating,后切割）流程,IC,大板,Coating,切割,IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC,底部封胶,贴保护膜,/,麦拉,点银胶和粘合胶,FPC,激光切割分粒,半成品测试,元器区封胶,烘烤,成品测试,/,扫码,Coating,检测,外观检测,单粒,IC,检测,QA,检测,包装出货,外观检测,金属环,FPC,输入,/,输出,关键工序,品质检测,常规工序,测试,Coating,有环方案（先,SMT,后,Coating,）流程,IC,切割,IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC,底部封胶,贴保护膜,/,麦拉,点银胶和粘合胶,FPC,激光切割分粒,半成品测试,元器区封胶,烘烤,成品测试,/,扫码,Coating,检测,外观检测,单粒,IC,检测,QA,检测,包装出货,外观检测,金属环,FPC,Coating,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,IC,切割,IC,：指纹识别芯片。,通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。,主要包含,Die,、元件、,EMC,和基板。,IC,切割注意项：,在切割前需覆膜，保护,IC,防止切割时高温烧边造成不良。,需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成,IC,异物。,使用激光切割，激光为,0.2,，切割,外形轮廓需设于,(Min size,Max size,范围内。保险起见，外形切割轮廓到,Min size,尽量保持,0.05,的安全距离。,IC,切割段主要不良：,1.,崩边,2.,白边（,Coating,高亮工艺才有）,3.,毛边,4,划伤,5.,锯齿,6.,凹凸印,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,SMT,印刷锡膏,打件,烘烤,下模,锡检测,上模,检测,未打件,FPC,元器件,/,扣子,IC,SMT,简易流程,SMT,注意项：,使用钢网定位刷锡膏,打件顺序应按照先小后大，元器件,扣子,IC,烘烤温度目前使用高温,280,度烘烤，较稳定，不建议使用低温,170,度烘烤。,SMT,段主要不良：,1.,连锡,2.,少锡,3.,缺件,4.,错件,5.,偏移,6.,翻件,7.,浮高,8.,假焊,9.,锡渣,10.,无锡,11.,叠装,12.,冷焊,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,Coating,上底漆,上中漆,1,烘烤,上夹具,检测,IC/,未,Coating,半成品,Coating,简易流程,Coating：,用于触摸区域装饰。,在,IC,表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料；,硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。,下夹具,清洗,清洗,上中漆,2,清洗,清洗,上面漆,零部件简介,Coating,段主要不良：,1.,色差,2.,凹凸印,3.,划伤,Coating,注意项：,先,Coating,后切割方案用整版,IC,喷淋上色，先切割后,Coating,方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。,Coating,烘烤后后需保证与客户限度色样无色差,产品需检测,1.,翘起度,2.,油墨厚度,方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄,Coating,段工艺：,1.,三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤 底漆、中漆：温度,8090,烘烤,30,分钟面漆：温度,40,正负,5,，烘烤,15,分钟,2,四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆,2,是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,点胶及银浆,元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者,UV,胶,IC,需打底填胶，底填胶宽度要求,0.4,，爬胶高度要求,0.35-0.4,贴金属环前需点银浆（乐泰,20328,）与粘合剂（乐泰,3128,），贴合后需使用热板机压合。,参数：底填胶 消泡机温度：,120,度 压力：,0.5KP,时间：,1.5H,银浆,/,粘合剂 热板机 温度：,130,度 时间,15 min,点胶及银浆段主要不良：,1.,溢胶,2.,残胶,3.,银浆偏位,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,贴金属环,全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。,贴合金属环使用热板机压合后拉拔力测试内部要求为,8KG,贴合需确保金属环完全落位。,阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于,10,欧姆为正常,贴金属环段主要不良：,1.,偏位,2.,溢胶,3.,划伤,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,常见异常问题,问题描述：撕离型膜带起双面胶,原因分析：对于,“,口,”,型双面胶，在撕离型膜时，在力作用方向的粘胶宽度小，所受拉力超过粘力，于是双面胶被带起；,改善措施：将,撕手附近的离型膜冲断，作为易撕口，改变剥离力的作用方向,延伸：此案例同样适用于,“,口,”,型泡棉撕膜分层问题,F,F,易撕口,常见异常问题,问题描述：不同,pcs,产品之间的金属环项部平面宽度一致性低,原因分析：由于高光面存在角度，当加工深度,B,发生波动时，项部平面宽度会产生波动,A=B/tan,；当,=,15,时，,A3.732*B,；,改善措施：去掉顶部平面,目录,IC,切割,1,SMT,2,Coating,3,贴金属环,5,点胶,/,银浆,4,常见问题,6,设备清单,7,BR,生产设备清单,切割 盛雄激光,印刷 正实全自动视觉印刷机,SMT YS12F/SM/PTB-350,UI,恩泰克智能锡膏厚度测量机,AOI,神州视觉光电测量仪,Coating,东莞新力光表面处理,热拔机 深圳华东行科技,后段全自动贴合,/,贴辅料 双十科技,点胶机,SEC-9800,高速,THANK YOU!,END,