表面贴装工程2钢板印刷介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表,面,面,贴,贴,装,装,工,工,程,程,-,关,关,于,于ScreenPrinter,的,的,介,介,绍,绍,目,录,录,SMA,I,ntroduce,SMT,历,历,史,史,印,刷,刷,制,制,程,程,贴,装,装,制,制,程,程,焊,接,接,制,制,程,程,检,测,测,制,制,程,程,质,量,量,控,控,制,制,ESD,ScreenPrinter,内,内,部,部,工,工,作,作,图,图,ScreenPrinter,的,的,基,基,本,本,要,要,素,素,模,板,板(Stencil),制,制,造,造,技,技,术,术,锡,膏,膏,丝,丝,印,印,缺,缺,陷,陷,分,分,析,析,在SMT,中,中,使,使,用,用,无,无,铅,铅,焊,焊,料,料,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,Mount,Reflow,AOI,SMT,工,工,艺,艺,流,流,程,程,SMA,I,ntroduce,Solder paste,Squeegee,Stencil,ScreenPrinter,STENCILPRINTING,ScreenPrinter,内,内,部,部,工,工,作,作,图,图,ScreenPrinter,ScreenPrinter,的,的,基,基,本,本,要,要,素,素,：,：,Solder(,又,又,叫,叫,锡,锡,膏,膏,）,）,经,验,验,公,公,式,式,：,：,三,球,球,定,定,律,律,至,少,少,有,有,三,三,个,个,最,最,大,大,直,直,径,径,的,的,锡,锡,珠,珠,能,能,垂,垂,直,直,排,排,在,在,模,模,板,板,的,的,厚,厚,度,度,方,方,向,向,上,上,至,少,少,有,有,三,三,个,个,最,最,大,大,直,直,径,径,的,的,锡,锡,珠,珠,能,能,水,水,平,平,排,排,在,在,模,模,板,板,的,的,最,最,小,小,孔,孔,的,的,宽,宽,度,度,方,方,向,向,上,上,单,位,位,：,：,锡,珠,珠,使,使,用,用,米,米,制,制,（,（Micron),度,度,量,量,，,，,而,而,模,模,板,板,厚,厚,度,度,工,工,业,业,标,标,准,准,是,是,美,美,国,国,的,的,专,专,用,用,单,位,位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou),判,断,断,锡,锡,膏,膏,具,具,有,有,正,正,确,确,粘,粘,度,度,的,的,一,一,种,种,经,经,济,济,和,和,实,实,际,际,的,的,方,方,法,法,：,：,搅,拌,拌,锡,锡,膏,膏30,秒,秒,，,，,挑,挑,起,起,一,一,些,些,高,高,出,出,容,容,器,器,三,三,，,，,四,四,英,英,寸,寸,，,，,锡,锡,膏,膏,自,自,行,行,下,下,滴,滴,，,，,如,果,果,开,开,始,始,时,时,象,象,稠,稠,的,的,糖,糖,浆,浆,一,一,样,样,滑,滑,落,落,，,，,然,然,后,后,分,分,段,段,断,断,裂,裂,落,落,下,下,到,到,容,容,器,器,内,内,为良好,。,。反之,，,，粘度,较,较差。,SMA,I,ntroduce,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,锡膏的,主,主要成,分,分：,成 分,焊料合,金粉末,助,焊,剂,主 要 材 料,作 用,Sn/Pb,Sn/Pb/Ag,活化剂,增粘剂,溶 剂,摇溶性,附加剂,SMD与电路的连接,松香，甘油硬脂酸脂,盐酸，联氨，三乙醇酸,金属表面的净化,松香，松香脂，聚丁烯,净化金属表面，与SMD保,持粘性,丙三醇，乙二醇,对焊膏特性的适应性,Castor石腊（腊乳化液）,软膏基剂,防离散，塌边等焊接不良,SMA,I,ntroduce,Squeegee(,又,又叫刮,板,板或刮,刀,刀）,菱形刮,刀,刀,拖裙形,刮,刮刀,聚乙烯,材,材料,或类似,材,材料,金属,10mm,45度角,Squeegee,Stencil,菱形刮刀,ScreenPrinter,拖裙形刮刀,Squeegee,Stencil,45-60度角,SMA,I,ntroduce,Squeegee的压力设定：,第一步：在每50mm的Squeegee长度,上,上施加1kg,的,的压力,。,。,第二步：减少,压,压力直,到,到锡膏,开,开始留,在,在模板,上,上刮不,干,干净，,在,在增加,1kg,的,的压力,第三步：在锡,膏,膏刮不,干,干净开,始,始到挂,班,班沉入,丝,丝孔内,挖,挖出锡,膏,膏之间,有1-2kg,的,的可接,受,受范围,即,即可达,到,到好的,印,印制效,果,果。,ScreenPrinter,Squeegee的,硬,硬度范,围,围用颜,色,色代号,来,来区分,：,：,very soft红色,soft绿色,hard蓝色,very hard白色,SMA,I,ntroduce,Stencil(又叫模板）：,Stencil,PCB,Stencil的梯,形,形开口,ScreenPrinter,PCB,Stencil,Stencil的刀,锋,锋形开,口,口,激光切,割,割模板,和,和电铸,成,成行模,板,板,化学蚀,刻,刻模板,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,SMAIntroduce,ScreenPrinter,模板制造技术,化学蚀刻模板,电铸成行模板,激光切割模板,简 介,优 点,缺 点,在金属箔上涂抗蚀保护剂,用销钉定位感光工具将图,形曝光在金属箔两面，然,后使用双面工艺同时从两,面腐蚀金属箔,通过在一个要形成开孔的,基板上显影刻胶，然后逐,个原子，逐层地在光刻胶,周围电镀出模板,直接从客户的原始Gerber,数据产生，在作必要修改,后传送到激光机，由激光,光束进行切割,成本最低,周转最快,形成刀锋或沙漏形状,纵横比1.5：1,提供完美的工艺定位,没有几何形状的限制,改进锡膏的释放,要涉及一个感光工具,电镀工艺不均匀失去,密封效果,密封块可能会去掉,纵横比1：1,错误减少,消除位置不正机会,激光光束产生金属熔渣,造成孔壁粗糙,纵横比1：1,模板(Stencil)制,造,造技术:,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,模板(Stencil)材,料,料性能,的,的比较:,性 能,抗拉强度,耐化学性,吸 水 率,网目范围,尺寸稳定性,耐磨性能,弹性及延伸率,连续印次数,破坏点延伸率,油量控制,纤维粗细,价 格,不 锈 钢,尼 龙,聚 脂,材 质,极高,极好,不吸水,30-500,极佳,差(0.1%),2万,40-60%,差,细,高,中等,好,24%,16-400,差,中等,极佳（2%）,4万,20-24%,好,较粗,低,高,好,0.4%,60-390,中等,中等,佳（2%）,4万,10-14%,好,粗,中,极佳,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,锡膏丝,印,印缺陷,分,分析:,问题及,原,原因,对,对,策,策,搭锡BRIDGING,锡,锡,粉,粉量少,、,、粘度,低,低、粒,度,度大、,室,室温度,、,、印膏,太,太厚、,放,放置压,力,力太大,等,等。（,通,通常当,两,两焊垫,之,之间有,少,少许印,膏,膏搭连,，,，于高,温,温熔焊,时,时常会,被,被各垫,上,上的主,锡,锡体所,拉,拉回去,，,，一旦,无,无法拉,回,回，将,造,造成短,路,路或锡,球,球，对,细,细密间,距,距都很,危,危险）,。,。,提高锡,膏,膏中金,属,属成份,比,比例（,提,提高到88%以上,）,）。,增加锡,膏,膏的粘,度,度（70万CPS,以,以上,）,减小锡,粉,粉的粒,度,度（例,如,如由200目,降,降到300目,）,）,降低环,境,境的温,度,度（降,至,至27,O,C以下,）,）,降低所,印,印锡膏,的,的厚度,（,（降至,架,架空高,度,度SNAP-OFF,，,，减低,刮,刮刀压,力,力及速,度,度）,加强印,膏,膏的精,准,准度。,调整印,膏,膏的各,种,种施工,参,参数。,减轻零,件,件放置,所,所施加,的,的压力,。,。,调整预,热,热及熔,焊,焊的温,度,度曲线,。,。,SMA,I,ntroduce,问题及,原,原因,对,对,策,策,2.发,生,生皮层CURSTING,由,由,于,于锡膏,助,助焊剂,中,中的活,化,化剂太,强,强,环,境,境温度,太,太高及,铅,铅量太,多,多时,会,会造成,粒,粒子外,层,层上的,氧,氧化层,被,被剥落,所,所致.,3.膏,量,量太多EXCESSIVEPASTE,原,原因与,“,“搭桥,”,”相似.,避免将,锡,锡膏暴,露,露于湿,气,气中.,降低锡,膏,膏中的,助,助焊剂,的,的活性.,降低金,属,属中的,铅,铅含量.,减少所,印,印之锡,膏,膏厚度,提升印,着,着的精,准,准度.,调整锡,膏,膏印刷,的,的参数.,锡膏丝,印,印缺陷,分,分析:,ScreenPrinter,SMA,I,ntroduce,锡膏丝,印,印缺陷,分,分析:,ScreenPrinter,问题及,原,原因,对,对,策,策,4.膏,量,量不足INSUFFICIENTPASTE,常,常,在,在钢板,印,印刷时,发,发生,可,可能是,网,网布的,丝,丝径太,粗,粗,板,膜,膜太薄,等,等原因.,5.粘,着,着力不,足,足POOR TACKRETENTION,环,环境温,度,度高风,速,速大,造,造成锡,膏,膏中溶,剂,剂逸失,太,太多,以,以及锡,粉,粉粒度,太,太大的,问,问题.,增加印,膏,膏厚度,如改,变,变网布,或,或板膜,等,等.,提升印,着,着的精,准,准度.,调整锡,膏,膏印刷,的,的参数.,消除溶,剂,剂逸失,的,的条件(如降,低,低室温,、,、减少,吹,吹风等,）。,降低金,属,属含量,的,的百分,比,比。,降低锡,膏,膏粘度,。,。,降低锡,膏,膏粒度,。,。,调整锡,膏,膏粒度,的,的分配,。,。,SMA,I,ntroduce,锡膏丝,印,印缺陷,分,分析:,ScreenPrinter,问题及,原,原因,对,对,策,策,6.坍,塌,塌SLUMPING,原,原因,与,与“搭,桥,桥”相,似,似。,7.模,糊,糊SMEARING,形,形,成,成的原,因,因与搭,桥,桥或坍,塌,塌 很,类,类似，,但,但印刷,施,施工不,善,善的原,因,因居多,，,，如压,力,力太大,、,、架空,高,高度不,足,足等。,增加锡,膏,膏中的,金,金属含,量,量百分,比,比。,增加锡,膏,膏粘度,。,。,降低锡,膏,膏粒度,。,。,降低环,境,境温度,。,。,减少,印,印膏,的,的厚,度,度。,减轻,零,零件,放,放置,所,所施,加,加的,压,压力,。,。,增加,金,金属,含,含量,百,百分,比,比。,增加,锡,锡膏,粘,粘度,。,。,调整,环,环境,温,温度,。,。,调整,锡,锡膏,印,印刷,的,的参,数,数。,SMA,I,ntroduce,ScreenPrinter,在SMT,中,中使,用,用无,铅,铅焊,料,料：,在前,几,几个,世,世纪,，,，人,们,们逐,渐,渐从,医学,和,和化,学,学上,认,认识,到,到了,铅,铅（PB,）,）,的毒,性,性。,而,而被,限,限制,使,使用,。,。现,在,在电,子装,配,配业,面,面临,同,同样,的,的问,题,题，,人,人们,关心,的,的是,：,：焊,料,料合,金,金中,的,的铅,是,是否,真正,的,的威,胁,胁到,人,人们,的,的健,康,康以,及,及环,境的,安,安全,。,。答,案,案不,明,明确,，,，但,无,无铅,焊料,已,已经,在,在使,用,用。,欧,欧洲,委,委员,会,会初,步计,划,划在2004,年,年或2008,年,年强,制,制执,行,行。,目,目前,尚,尚待,批,批准,，,，但,是,是电,子,子装,配,配业,还,还是,要为,将,将来,的,的变,化,化作,准,准备,。