新产品导入流程介绍

单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,FIH,新產品導入,流,流程介紹,教材編寫人,周,小,小軍,教材編寫日,期,期,2007年07月,教材適合對,象,象,員三-,師,師二,教材審定主,管,管,游子仲專理,課程大綱(,本,本講重點),：,：,1.新產品,介,介紹,2.量試前,的,的準備,3.組裝量,試,試,4.量試跟,蹤,蹤,5.生產工,序,序介紹,考核方式:,筆試,課程目標：,初步了解新,產,產品量試流,程,程,掌握量試組,裝,裝工序.,了解量試相,關,關文件,課時,2,H,新產品信息,發,發布&產品,介,介紹會,產品名稱,產,產品樣式,產品類型、,功,功能,產品導入Schedule及Forecast,一.新產品,介,介紹,Balboa:i425-M6122,BalboaV2:-M7104,主板條碼:NUF6679A/,NUF0010A,功能:GPS,無藍牙,無攝像頭,顯示屏尺寸:130*130 CSTN,預售价格:55USD,Balboa,二、量試前,准,准備工作,2.1 工,程,程可行性評,估,估:,產品新製程,、,、新工藝,(壓合,點,膠,膠,熱熔,FIA測試),產品生產難,點,點分析,(環境,組,裝,裝工序,),產品生產能,力,力(產能),分,分析,(測試工站,組裝瓶頸),2.2 相,關,關資料數據,庫,庫的建立:,BOM,(Billof Material),SOP,(StandardOperatingProcedure),MPS,(ManufacturingProcess Specification),PSCD,(Product Specific Cosmetic Document),SWR,(Special Work Request,),二、量試前,准,准備工作,測試機台,治,治具的設計,定購,及,到,到廠確認與,維,維護,新條碼的設,計,計確認及程,式,式設定,物料追蹤,及,及檢驗狀況,確,確認,TestProfile Release,ESD issueinspectionSpec,量試執行單/SWR(,必,必要時)的,發,發行,二、量試前,准,准備工作,2.3 輔,助,助生產設備,的,的建立:,3.1 組,裝,裝量試準備,會,會召開,組,裝,裝,各,各,部,部,門,門,反,反,饋,饋,准,准,備,備,狀,狀,況,況,專,案,案,負,負,責,責,人,人,提,提,供,供,組,組,裝,裝,量,量,試,試,投,投,入,入,數,數,量,量,3.2,物,料,料,確,確,認,認,LV,量,量,試,試,物,物,料,料,狀,狀,況,況,確,認,認,后,后,段,段,備,備,料,料,確,確,認,認,SMT,主,主,板,板,狀,狀,況,況,的,的,確,確,認,認,3.3,安,安,排,排,線,線,別,別,進,進,行,行,生,生,產,產/,組,組,裝,裝,物,物,流,流,領,領,料,料,根,據,據,客,客,戶,戶,要,要,求,求,安,安,排,排,生,生,產,產,線,線,DQE,將,將,對,對,所,所,有,有,物,物,料,料,進,進,行,行,確,確,認,認,查,查,實,實,.,三,、,、,組,組,裝,裝,量,量,試,試,三,、,、,組,組,裝,裝,量,量,試,試,3.4,確,認,認,流,流,程,程,卡,卡,BOM,SOP,到,到,位,位,發,發,放,放,到,到,位,位.,確,保,保,產,產,線,線,和,和IBQC,的,的BOM,和,和,流,流,程,程,卡,卡,一,一,致,致,確,保,保SOP,是,是,最,最,新,新,版,版,次,次.,有,變,變,更,更,來,來,不,不,急,急,更,更,新,新,的,的,開,開SWR,執,執,行,行,3.5TSE,確,確,認,認,測,測,試,試,軟,軟,體,體,和,和,機,機,台,台,能,能,否,否,使,使,用,用.,3.6,投,投5pcs,初,初,件,件,后,后,直,直,至,至CQApass,產,產,線,線,才,可,可,正,正,常,常,生,生,產,產.,Ass,y,5pcs,Button,Test,RV,Test,AC,Test,F/F,Test,CQA,Test,FCP,Test,任,何,何,功,功,能,能,性,性,不,不,良,良,必,必,須,須,馬,馬,上,上,分,分,析,析,出,出,不,不,良,良,原,原,因,因,并,并,詢,詢,問,問,客,客,戶,戶,可,可,否,否,繼,繼,續,續,生,生,產,產.,Fail,Pass,開,始,始,大,大,量生產,3.7CQA對量,試,試產品,必,必須進,行,行全檢.,3.8,包,包裝,出,出貨,合格良,品,品整機,送,送FAB進行,包,包裝.,包裝方,式,式由PM提供,送貨,地,地點和,數,數量.,專案負,責,責人將,包,包裝方,式,式告知FAB.,在封箱,時,時DQE,CQA要,在,在現場,確,確認數,量,量和地,點,并,提,提供入,庫,庫單號,給,給CQA.,CQA,貼,貼合格,標,標簽,告知PM良品,整,整機數,量,量,地,點,點及包,裝,裝方式.,三、組,裝,裝量試,3.9ME,及,及時收,集,集分析,不,不良品.,量試情,況,況介紹,查閱生,產,產記錄,報,報表,在24,小,小時內,出,出DPHUReport&Issue List,Back endreviewmeeting,重大issue專案,報,報告,三、組,裝,裝量試,3.10 其,他,他整機,處,處理方,式,式:,將整機,入,入NPI倉,提供銷,單,單,將整機,良,良品入,外,外銷成,品,品倉,退料單/不良,品,品入庫,單,單,三支整,機,機送商,檢,檢(海,關,關備案),待商檢,整,整機歸,還,還后結,工,工單,3.11 Mfg-ABCTestandABC Testand ALTtest,三、組,裝,裝量試,量試總,結,結會召,開,開跟蹤,所,所有量,試,試issue,總合FE和BE的DPHUReport發給,客,客戶,總結量,試,試中出,現,現的問,題,題反虧,相,相關部,門,門和客,戶與供,應,應商,總結所,有,有問題,避,避免在,下,下一次,量,量試中,出,出現,四、量,試,試跟蹤,附錄量,試,試流程:,RadioAssembly,Exploded view,五.,生,生產工,序,序介紹,Main Board FunctionalModule View,Power Amplifier,Base band Module,Transceiver Module,Receiver&GPS,Antenna Module,RF Module,KeypadBoard,SMT:SurfaceMountTechnology,起源于1960年中,期,期軍用,電,電子及,航,航空電,子,子.,1970年早,期,期SMD的出,現,現開創,了,了SMT應用,另,另一新,的,的里程,碑,碑.,1970年代,末,末期SMT在,電,電腦制,造,造業開,始,始應用.,今天,SMT,已,已廣泛,應,應用于,醫,醫療電,子,子,航,天,天電子,及,及資訊,產,產業.,5.1.,SMT,簡介:,PCBA,5.1.,SMT,簡介:,电子产,品,品追求,小,小型化,以前使,用,用的通,孔,孔插件,元,元件已,无,无法缩,小,小,电子产,品,品功能,更,更完整,所采用,的,的集成,电,电路已,无,无穿孔,元,元件,特别是,大规模,、,、高集,成,成,IC,，不得,不,不采用,表,表面贴,片,片元件,产品批,量,量化,生产自,动,动化,低成本,高,高产量,获得优,质,质产品,以,以迎,取,顾客需,求,求及加,强,强市场,竞,竞争力,的,的需要,.,电子元,件,件的发,展,展,集成电,路,路,(IC),的开发,半导体,材,材料的,多,多元应,用,用,.,5.1.1,SMT,的,产生和,應,應用背,景,景：,PCBA,5.1.,SMT,簡介:,PCBA,能節省,空,空間5070%.,可使用,更,更高腳,數,數之各,種,種零件.,具有更,多,多且快,速,速之自,動,動化生,產,產能力.,大量節,省,省元件,及,及裝配,成,成本.,5.1.2,SMT,的優點:,減少零,件,件貯存,空,空間.,節省製,造,造廠房,空,空間.,組裝,成,成本,降,降低.,5.2.SMT,生产,流,流程:,貼裝,零,零件,回流,焊,焊接,AOI檢,測,測,印刷,錫,錫膏,目检,/,分板,BP,测试,BT,测试,ScreenPrinter,Mount,Reflow,AOI,Underfill,5.3,锡膏,印,印刷,PCB結,構,構介,紹,紹,5.3.1:PCB,介绍,PCB,为提,供,供完,成,成第,一,一层,级,级构,装,装的,组,组件,与,与其,它,它必,须,须的,电,电子,电,电路,零,零件,接,接合,的,的基,地,地,以组,成,成一,个,个特,定,定功,能,能的,模,模块,或,或成,品,品,所以,PCB,在整,个,个电,子,子产,品,品中,起到,整,整合,连,连接,总,总其,成,成所,有,有功,能,能的,作,作用,.,PCB,分类,5.3.2:,印刷,钢,钢板,W,T,L,即开,孔,孔宽,度,度,/,钢片,厚,厚度,宽深比,Aspect Ratio=1.5,即开孔表,面,面积,/,孔壁侧面,积,积,面积比,AreaRatio 0.66,StepDown/Up,模板设计,电抛光激,光,光切割基,本,本原理：,当,当激光切,割,割后的模,板,板处于强,电,电场的特,殊,殊环境下,，,，使模板,开,开口边缘,凸,凸出的部,分,分瞬间聚,集,集大量电,荷,荷即“尖,端,端放电”,，,，并在特,殊,殊化学物,质,质作用下,将,将激光切,割,割残留物,彻,彻底去除,，,，使孔壁,光,光滑,脱,模,模,性,性,能,能,优,优,良,良,。,。,5.4,元,件,件,贴,贴,装,装,5.4.1:,贴,片,片,机,机,对,元,元,件,件,位,位,置,置,与,与,方,方,向,向,的,的,调,调,整,整,方,方,法,法,：,：,1),机,械,械,对,对,中,中,调,调,整,整,位,位,置,置,吸,嘴,嘴,旋,旋,转,转,调,调,整,整,方,方,向,向,这,种,种,方,方,法,法,能,能,达,达,到,到,的,的,精,精,度,度,有,有,限,限,较,晚,晚,的,的,机,机,型,型,已,已,再,再,不,不,采,采,用,用,.,2),激,光,光,识,识,别,别,X/Y,坐,标,标,系,系,统,统,调,调,整,整,位,位,置,置,.,吸,嘴,嘴,旋,旋,转,转,调,调,整,整,方,方,向,向,.,这,种,种,方,方,法,法,可,可,实,实,现,现,飞,飞,行,行,过,过,程,程,中,中,的,的,识,识,别,别,.,但,不,不,能,能,用,用,于,于,球,球,栅,栅,列,列,陈,陈,元,元,件,件,BGA.,3),相,机,机,识,识,别,别,X/Y,坐标系统调,整,整位置,.,吸嘴旋转调,整,整方向,一,般相机固定,贴片头飞行,划,划过相机上,空,空,.,进行成像识,别,别，比,激光识别耽,误,误一点时间,.,但可识别任,何,何元件,.,也有实现飞,行,行,过程中的识,别,别的相机识,别,别系统,机械结构方,面,面有其它牺,牲,牲,.,5.4,元件贴装,5.4.2:,常见贴片零,件,件,Chip:片电阻,电,电容SOT:晶体管,Melf:圆柱形元,件,件,二极,管,管,电阻SOIC:集成,电,电路,QFP:,密,密脚距集成,电,电路PLCC:集,成,成电路,BGA:,球,球栅列阵包,装,装集成电路CSP:集成电,路,路,5.5 AOI,自动光学检,测,测,-,无元件：与,PCB,板类型无关,-,未对中：（,脱,脱离）,-,极性相反：,元,元件板性有,标,标记,-,直立：编程,设,设定,-,焊接破裂：,编,编程设定,-,元件翻转：,元,元件上下有,不,不同的特征,-,错帖元件：,元,元件间有不,同,同特征,-,少锡：编程,设,设定,-,翘脚：编程,设,设定