SMT基础培训教材

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,S MT,簡 介,主講人:,表面黏,著,著技術,介,介紹,專有名,詞,詞介紹,解,解釋,SMT:SurfaceMountingTechnology,表面黏,著,著技術,SMD:SurfaceMountingDevice,表面黏,著,著設備,SMC:SurfaceMountingComponent,表面黏,著,著元件,技 術,回,回,顧,顧,實裝技,術,術發展,的,的變遷,對晶片,零,零件實,裝,裝的展,望,望,電子迴,路,路製造,技,技術流,程,程,手提視,頻,頻(video),100,億,億個,1000億個,2000億個,1971,987,30,6.9,視頻(video),体型,射影機,重,重量,4.5,432,1.4,1.0,0.75,零件總,生,生產量,1059,晶片零,件,件,体積電,路,路,(+攝,影,影機),重量,1980,1985,2.7,1990,插入機,裝置機,插入機/裝置,機,機,對晶片,零,零件實,裝,裝的展,望,望,長導線,臥式的,異形,立式的,晶 片,複合,表面,裝,裝,零件,(真空,管,管),第1代,真空管,收,收音機,(TR),第2世,代,代,(VISL),第4世,代,代,超小型,高,高密度,機,機器,(LIST),第4世,代,代,小型高,密,密度機,器,器,(IC),第3世,代,代,薄型攜,帶,帶機器,1980,1980,1980,1980,1980,實裝技,術,術發展,的,的變遷,長導線,幅 射,軸向的,晶片,電子回,路,路製造,技,技術的,流,流程,1960,1960,1960,1960,半導體,電 阻,回,路,路,制造方,法,法,收音機,黑白電,視,視,彩色電,視,視,閉路電,視,視,真空管,電晶體,DIPIC,扁平組,件,件 IC,付有導,線,線零件,帶化,晶片零,件,件,安裝於,接,接頭,印,刷,基,板,PCB,以手插,入,入,自動插,入,入,晶片裝,置,置,蛻,變,變,錫,槽,槽,SOLDERPOT,1950,半自動,焊,焊錫爐,SEMI-AUTOSOLDER MACHINE,1960,全自動,焊,焊錫爐,AUTO SOLDERMACHINE,1970,表面黏,著,著技術,Surface Mounting Technology,1990,自動插,件,件(立,式,式),AUTO INSERTION(VERTICAL),1980,自動插,件,件(臥,式,式),AUTO INSERTION(HORIZONTL),1975,SMT,零件(A),一.封,裝,裝材質:,陶瓷(CERAMIC),環亞塑,脂,脂(EPROXY),二.形,狀,狀:,矩形/,晶,晶片(CHIP),圓筒形/MetalEletronic FaceBonding,SOP-SmallOutlinePackge,CC-Chip Carrier,FP-Flat Packge,QFP-QuidFlat Packge,BGA-BallGrid Array,SMT,零件(B),三.零,件,件腳之,有,有無:,有腳(Lead),無腳(Leadless),四.零,件,件腳之,形,形狀:,Gulling,“J”,腳,“L”,腳,腳,扁平腳,“I”,腳,腳,球狀腳,五.進,料,料包裝,及,及供料,方,方式,散,裝,裝,振,振,動,動式供,料,料器,管,裝,裝,振,振,動,動式供,料,料器,匣,裝,裝,振,振,動,動式供,料,料器,捲帶式,捲,捲帶,式,式供料,器,器,盤,裝,裝,盤,盤,式,式供料,器,器,SMT,零件(C),SMT,零件(D),SMT,零件(E),(a),傳,傳統零,件,件之焊,點,點結構,印刷電路板,焊點,焊墊,電阻,印刷電路板,電阻,積體電咯IC,焊點,焊墊,(b)SMT,零,零件之,焊,焊點結,構,構,SMT&PTH,焊錫方,式,式,一.傳,統,統焊錫,零件插,裝,裝,清,洗,洗,波,焊,焊,二.SMT膠,材,材/波,焊,焊,三.SMT錫,膏,膏/迴,焊,焊,上,膠,膠,膠,固,固,化,化,零件放,置,置,波,焊,焊,零件,插,插裝,PCB翻,轉,轉,清,洗,洗,上,錫,錫,膏,膏,迴,焊,焊,零件,放,放置,清,洗,洗,SMT/PTH,組裝,方,方式,一.,單,單面SMT,二.,單,單面PTH,三.,單,單面SMT+PTH,四.,單,單面SMT+,雙,雙面PTH,五.,雙,雙面SMT+,單,單面PTH,六.,雙,雙面SMT+,單,單面PTH,貼片,技,技術,組,組裝,流,流程,圖,圖,SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart,發料,PartsIssue,基板,烘,烘烤,BarcBoardBaking,錫膏,印,印刷,SolderPastePrinting,泛用,機,機貼,片,片,MultiFunction,ChipsMounring,迴焊,前,前目,檢,檢,VisualInsp.b/fReflow,熱風,爐,爐迴,焊,焊,HotAirSolderReflow,修理,Rework/Repair,迴焊,后,后目,檢,檢,測試,品管,入庫,Stock,修理,Rework/Repair,點固,定,定膠,GlueDispensing,高速,機,機貼,片,片,Hi-SpeedChipsMounting,修理,Rework/Repair,網版,法,法及,鋼,鋼版,法,法印,刷,刷錫,膏,膏的,比,比較,圖2.4 鋼版印刷原理(平貼式印刷),綱框,錫膏/膠材,刮刀,印刷方向,刮刀,刮刀,錫膏/膠材,間隙,印刷方向,印刷前綱版位置,綱框,基板,圖2.1(a) 鋼版印刷原理(間隙印刷),刮刀,錫膏/膠材,感光乳劑,基板,絲綱,圖2.1(b) 鋼版印刷利用回彈作用,將印刷材料留在基板上,圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處),刮刀,納框,1,2,3,4,q,q,q,刮刀,(a),(b),(c),圖2.6 (a)(b),用於機器印刷,(a)有磨耗可換角使用,(c)多用於人工印刷,鋼版,法,法印,刷,刷注,意,意事,項,項,一.,錫,錫膏,的,的保,存,存,1.,使,使用,前,前要,退,退冰,4,小,小時,以,以上(除,非,非狀,況,況特,殊,殊),2.,先,先進,先,先出,3.,新,新舊,不,不混(使,用,用后),4.,新,新舊,融,融合(使,用,用中),(使,用,用時,錫,錫膏,要,要均,勻,勻攪,拌,拌),鋼版,法,法印,刷,刷注,意,意事,項,項,二.,鋼,鋼板,的,的擦,拭,拭,目的:將,殘,殘留,錫,錫膏,擦,擦拭,清,清潔,不,阻,阻塞,孔,孔,工具:不,織,織布,沒,有,有毛,屑,屑的,紙,紙或,布,布,酒,酒精,毛,刷,刷,氣,氣槍,使用,原,原則:相,互,互搭,配,配,兩,兩面,進,進攻,禁忌:1.鋼,板,板孔,切,切記,不,不可,用,用金,屬,屬物,支,支碰,撞,撞或,勾,勾挖,2.,置,置放,於,於突,出,出物,上,上,3.,鋼,鋼板,摔,摔撞,使用,方,方法:剛,印,印刷,后,后:a.,毛,毛刷+酒,精,精+,布,布,b.,布,布+,酒,酒精,c.布+,酒,酒精+氣,槍,槍,過一陣子:可先用,布,布沾酒精,滋,滋潤鋼板,孔,孔后,再,利,利用,上述方法,行,行之,鋼版法印,刷,刷注意事,項,項,三.加錫,技,技巧,1.點點,滴,滴滴的添,加,加,2.取出,攪,攪拌再添,加,加,3.將溢,出,出之旬撥,入,入,鋼版法印,刷,刷注意事,項,項,四.機器,的,的操作,1.NEW程式:(1)TEACHBOARD,(2)TEACHVISION,2.OLD程式:(1)LOADFILE,(2)軌,道,道調整,3.連續,三,三步驟:,(1)LOADFILE,(2)SQUEGGE HEIGHT/STENCIL HEIGHT,(3)STENCIL ADJUST,焊 錫,膏,膏 的,分,分 類, 依用,途,途分類,1.水溶,性,性錫膏,2.溶劑,清,清洗或半,水,水洗錫膏,3.免洗,焊,焊錫膏, 依錫,粉,粉分類,1,.高溫焊,錫,錫膏,2.,一般焊錫,膏,膏,3.,低溫焊錫,膏,膏,焊錫膏的,組,組成及功,能,能,一. 焊,錫,錫 粉,1.,導 電,2.,鍵 結,3.,容易作業,焊錫膏的,組,組成及功,能,能,二.錫膏,助,助焊劑,1. 溶,劑,劑,將助焊劑,之,之所有組,成,成溶解成,一,一均勻狀,之,之溶液進,而,而得到一,活性均勻,之,之助焊劑,2. 活,性,性劑,1)消除,焊,焊接面之,氧,氧化物,降,降低表面,張,張力,2)活性,劑,劑之種類,A.有機,酸,酸類,B.有機,氨,氨類,C.有機,酸,酸鹼酸鹽,焊錫膏的,組,組成及功,能,能,三.抗捶,流,流劑,1.防止,錫,錫粉與錫,膏,膏助焊劑,分,分離,2.防止,錫,錫塌,印刷作業,查,查核要項,一.准備,事,事項,1. 鋼/網板委,制,制,2. 印,刷,刷材料準,備,備,3. 刮,刀,刀,4. 機,器,器校正,5. 治,具,具制作,印刷作業,查,查核要項,二.機器setup,1. fixture set up,2. PCB loading,3. 網/鋼板組,立,立(刮刀,組,組立),4. 對,位,位調整(x,y,z,0,),印刷作業,查,查核要項,三.試印,1.印刷,材,材料,2.印刷,參,參數設定,3.試印(透明膠,片,片,紙張),4.印刷,品,品質及厚,度,度量測,印刷作業,查,查核要項,四.PCB印刷,1.滲錫,處,處理,2.印刷,品,品質及印,刷,刷厚度維,持,持,五.善后,工,工作,1.材料,回,回收,2.網/,鋼,鋼板(刮,刀,刀)拆卸.清洗,印刷缺失,及,及可能造,成,成原因,印刷缺失,及,及可能造,成,成原因,印刷缺失,及,及可能造,成,成原因,S MT 焊接,方,方式,一.印錫,膏,膏+迴焊(Reflowsolder),二.點固,定,定膠+波,焊,焊(Reflowsolder),迴焊的方,式,式(Reflow),1.熱風,式,式迴流焊(Hotairreflow),2.鐳射,迴,迴流焊(Laser reflow),3.汽相,迴,迴流焊(Vahper phasereflow),4.紅外,線,線迴流焊(I.R.reflow),Slope:Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat.,Peak temp,215+/-5deg C,Slops 3deg-C/sec,Time liquidus 45-90 seconds,Slop 3deg-C/sec,Hold at 130-160 deg C for approx.2 minutes,183 C,Board Temp,(,升溫區),(,恆溫區),(,溶解區),(,冷卻區),Time,130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.,Also help minimize thermal of reflow.,SMTProcess,焊接曲線,Rcflow profile,250,200,150,100,50,0,0,32,64,96,128,160,192,224,256,288,320,352,384,s,固化曲線,Curing profile,250,200,150,100,50,0,24,48,72,96,120,144,168,192,216,240,264,288,0,s,