印刷电路板流程介绍(专业全面)

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膜,STRIPPING,蝕 銅,ETCHING,顯 影,DEVELOPING,黑化處理,BLACK OXIDE,烘 烤,BAKING,LAY-UP,預疊板及疊板,後 處 理,POST TREATMENT,壓 合,LAMINATION,內層乾膜,INNERLAYER IMAGE,預疊板及疊板,LAY-UP,蝕 銅,I/L ETCHING,鑽 孔,DRILLING,壓 合,LAMINATION,多層板內層流程,INNER LAYER PRODUCT,MLB,AO I,檢 查,AOI INSPECTION,裁 板,LAMINATE SHEAR,DOUBLESIDE,雷 射 鑽 孔,LASER ABLATION,Blinded Via,3,(3),外,外 層,製,製 作,流,流 程,通 孔電鍍,P.T.H.,鑽 孔,DRILLING,外 層 乾 膜,OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍,PATTERN PLATING,檢 查,INSPECTION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,二次銅電鍍,PATTERN PLATING,蝕 銅,ETCHING,全板電鍍,PANEL PLATING,外 層 製 作,OUTER-LAYER,O/L ETCHING,蝕 銅,TENTING,PROCESS,DESMER,除膠 渣,E-LESS CU,通孔電鍍,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,剝 錫 鉛,T/L STRIPPING,去 膜,STRIPPING,壓 膜,LAMINATION,錫鉛電鍍,T/L PLATING,曝 光,EXPOSURE,4,液態防焊,LIQUID S/M,外觀檢 查,VISUAL INSPECTION,成 型,FINAL SHAPING,檢 查,INSPECTION,電 測,ELECTRICAL TEST,出貨前檢查,O Q C,包 裝 出 貨,PACKING&SHIPPING,塗佈印刷,S/M COATING,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,曝 光,EXPOSURE,DEVELOPING,顯 影,POST CURE,後 烘 烤,預 乾 燥,PRE-CURE,噴 錫,HOT AIR LEVELING,銅面防氧化處理,O S P(Entek Cu 106A),HOT AIR LEVELING,G/F PLATING,鍍金手指,鍍化學鎳金,E-less Ni/Au,For O.S.P.,印 文 字,SCREEN LEGEND,選擇性鍍鎳鍍金,SELECTIVE GOLD,全面鍍鎳金,GOLD PLATING,(4),外,外 觀,及,及 成 型,製,製 作,流,流 程,5,典型多層板,製,製作流程-,MLB,1.內層,THINCORE,2.內層,線,線路製作(,壓,壓膜),6,典型多層板,製,製作流程-,MLB,4.內層,線,線路製作(,顯,顯影),3.內層,線,線路製作(,曝,曝光),7,典型多層板,製,製作流程-,MLB,5.內層,線,線路製作(,蝕,蝕刻),6.內層,線,線路製作(,去,去膜),8,典型多層板,製,製作流程-,MLB,7.疊板,8.壓合,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,9,典型多層板,製,製作流程-,MLB,9.鑽孔,10.電,鍍,鍍,10,典型多層板,製,製作流程-,MLB,11.外,層,層線路壓膜,12.外,層,層線路曝光,11,典型多層板,製,製作流程-,MLB,13.外,層,層線路製作(顯影),14.鍍,二,二次銅及錫,鉛,鉛,12,典型多層板,製,製作流程-,MLB,15.去,乾,乾膜,16.蝕,銅,銅(鹼性蝕,刻,刻液),13,典型多層板,製,製作流程-,MLB,17.剝,錫,錫鉛,18.防,焊,焊(綠漆),製,製作,14,典型多層板,製,製作流程-,MLB,15.浸,金,金(噴錫,)製作,15,乾 膜,製,製 作,流,流,程,程,基 板,壓 膜,壓膜後,曝 光,顯 影,蝕 銅,去 膜,16,典型之多層,板,板疊板及壓,合,合結構,.,.,.,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,10-12層疊合,壓合機之熱板,壓合機之熱板,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,17,1.下料裁,板,板(,PanelSize),COPPER FOIL,Epoxy Glass,Photo Resist,2.內層板,壓,壓乾膜(光,阻,阻劑),18,3.曝光,4.曝光後,Artwork,(,底片),Artwork,(,底片),Photo Resist,光源,19,5.內層板,顯,顯影,Photo Resist,6.酸性蝕,刻,刻(,Power/Ground,或,Signal),Photo Resist,20,8.黑化(,OxideCoating),7.去乾膜(,StripResist),21,9.疊板,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,Copper Foil,Copper Foil,InnerLayer,Prepreg(,膠片),Prepreg(,膠片),22,10.壓合(,Lamination),11.鑽孔(,P.T.H.,或盲孔,Via)(Drill&Deburr),墊木板,鋁板,23,12.鍍通,孔,孔及一次電,鍍,鍍,13.外層,壓,壓膜(乾膜,Tenting),Photo Resist,24,14.外層,曝,曝光(,pattern plating),15.曝光,後,後(,pattern plating),25,16.外層,顯,顯影,17.線路,鍍,鍍銅及錫鉛,26,18.去,膜,膜,19.蝕,銅,銅(鹼性,蝕,蝕刻),27,20.剝錫,鉛,鉛,21.噴塗(液狀綠漆),28,22.防焊,曝,曝光,23.綠漆,顯,顯影,光源,S/M A/W,29,24.印文,字,字,25.噴錫(浸金),R105,WWEI,94V-0,R105,WWEI,94V-0,30,如看完以上,圖,圖片還不夠,了,了解,以下,就,就做,PCB,時所經過的,對,對每一個工,作,作站作詳細,的,的描述.並,可,可以了解到,各,各自工作站,的,的目的.,一.基板,處,處理:,裁板,依據流程卡,記,記載按尺寸,及,及方向裁切.把一片,很,很大的基,板裁成相應,的,的尺寸.,31,一.內,層,層處理:,1.前,處,處 理,利用噴砂方,式,式進行板面,粗,粗化及清潔,汙,汙染物處理,以提供較,好,好之附著力.,2.壓,膜,膜,以高溫高壓,用,用壓膜機將,感,感光干膜附,著,著於基板銅,面,面上,作為,影,影像轉移之,介,介質.,3.曝,光,光,用,UV,光照射,以,棕,棕色底片當,遮,遮
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